TWM527127U

TWM527127U - 覆蓋膜結構

Info

Publication number: TWM527127U
Application number: TW104216425U
Authority: TW
Inventors: Chih-Ming Lin; Hui-Feng Lin; Chien-Hui Lee
Original assignee: Asia Electronic Material Co
Priority date: 2014-10-15
Filing date: 2015-10-14
Publication date: 2016-08-11

Description

覆蓋膜結構

本創作係有關一種覆蓋膜結構，尤指一種具有電磁屏蔽效果之覆蓋膜結構。

目前商業上小型電子產品不僅要向更小型、輕量化發展，具自由度的設計性也是一大要素。因此，配線材料大多採用輕薄、設計自由度高、彎曲性良好的軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit board，FPCB)，在FPCB領域，不僅是對主流的智慧型手機，對觸控面板設計的新需求也在不斷擴大，並且在FPC不斷向高速度化、高撓曲發展也同時希望能於各種厚度、作業性有所突破。

然而，為負荷強大且高速訊號傳輸，勢必提高佈線的密集度，載板線路之間的彼此間距越來越近，以及工作頻率朝向高寬頻化，再加上如果線路佈局、佈線不合理下所致電磁干擾(Electromagnetic Interference,EMI)情形越來越嚴重。

此外，為了避免來自外部電磁輻射或是內部雜訊(noise)相互之間的電磁干擾(Electromagnetic Interference；EMI)，許多電路板於貼附覆蓋膜或阻焊油墨形成阻焊層後，再於阻焊層的局部表面貼一層防電磁干擾薄膜。

然而，此製程工藝繁雜時效性差、製造成本高，且無法保護該防電磁干擾薄膜。因此，業界亟需開發一種能夠具有電磁干擾效果，同時具有較低厚度之覆蓋膜結構。

鑑於上述習知技術之缺失，本創作係提供一種覆蓋膜結構，係包括：導電膠黏層；形成於該導電膠黏層上之電磁屏蔽層，其中，該電磁屏蔽層之厚度係介於0.01至25微米之間；以及形成於該電磁屏蔽層上之絕緣保護層。

於本創作之一具體實施例中，該電磁屏蔽層之厚度係介於0.01至1.5微米之間。

於本創作之一具體實施例中，該絕緣保護層之厚度係介於3至75微米之間。

於本創作之一具體實施例中，該絕緣保護層係包括第一聚合物及添加物，以該絕緣保護層之總重計，該添加物之含量係介於3至15%，該第一聚合物之材質係選自環氧樹脂及丙烯酸系樹脂所組成群組的至少一者，該添加物係為碳粉、二氧化鈦、顏料或染料。

通常，形成該電磁屏蔽層之材質係為金屬或含金屬粉體之樹脂。於本創作之一具體實施例中，該電磁屏蔽層係以塗佈、蒸鍍或磁控濺鍍方式形成於該導電膠黏層上。

於本創作之一具體實施例中，該導電膠黏層之厚度係介於3至50微米之間。其中，該導電膠黏層係包括第二聚合物及導電粉體，以該導電膠黏層之總重計，該導電粉體之含量係介於0.5至90%。於較佳實施例中，該第二聚合物之材質係選自環氧樹脂、聚對二甲苯系樹脂、雙馬來醯亞胺系樹脂、聚醯亞胺樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂及矽橡膠系樹脂所組成群組的至少一者，其中，又以環氧樹脂與丙烯酸系樹脂為佳，該導電粉體係選自金粉、銀粉、銅粉、鎳粉、銀包銅粉、銀包鎳粉、銅鎳合金、金鍍鎳粉及銀鍍銅粉所組成群組的至少一者。

於本創作之另一具體實施例中，復包括電磁吸收層，係形成於該電磁屏蔽層與絕緣保護層之間，其中，該電磁吸收層之厚度係介於0.1至25微米之間。

於本創作之一具體實施例中，該電磁吸收層係包括第三聚合物及分散於該第三聚合物中的磁性粉體，以該電磁吸收層之總重計，該磁性粉體之含量係介於50至90%，且該電磁吸收層係以填充、貼合或塗佈等方式形成於該電磁屏蔽層與絕緣保護層之間，其中，該磁性粉體之材質係選自於由氧化鐵、鐵矽鋁合金、坡莫合金或鐵矽鉻鎳合金所組成群組中的至少之一者。於前述具體實施例中，該第三聚合物係選自環氧樹脂、聚對二甲苯系樹脂、雙馬來醯亞胺系樹脂、聚醯亞胺樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂及矽橡膠系樹脂所組成群組的至少一者。較佳該第三聚合物為環氧樹脂與丙烯酸系樹脂。

於本創作之又一具體實施例中，復包括離型層，係形成於該導電膠黏層上，使該導電膠黏層係夾置於該離型層與電磁屏蔽層之間，且該離型層之厚度係介於25至100微米之間。於較佳實施例中，該離型層係為聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)氟素離型膜、PET矽油離型膜、PET亞光離型膜或聚乙烯(polyethylene)離型膜。

本創作之覆蓋膜結構藉由該電磁屏蔽層之厚度係介於0.01至25微米之間，得以降低整體FPCB的厚度。再者，本創作以塗佈、蒸鍍、磁控濺鍍方式形成該電磁屏蔽層更達到簡化製程之效果。

此外，不僅止於具有電磁屏蔽層之防止電磁波干擾內部的訊號傳遞的效果，本創作之覆蓋膜結構更可藉由該電磁吸收層，達到防止電磁波外溢之功效，且該電磁吸收層的厚度係介於0.1至25微米之間，亦不會大幅增加整體覆蓋膜的厚度。

1、2、3、4‧‧‧覆蓋膜結構

10‧‧‧離型層

11‧‧‧導電膠黏層

12‧‧‧電磁屏蔽層

13‧‧‧絕緣保護層

14‧‧‧電磁吸收層

第1圖係顯示本創作覆蓋膜結構之第一實施態樣的剖面示意圖；第2圖係顯示本創作覆蓋膜結構之第一實施態樣的一實施方式的剖面示意圖；第3圖係顯示本創作覆蓋膜結構之第二實施態樣的剖面示意圖；以及第4圖係顯示本創作覆蓋膜結構之第二實施態樣的另一實施方式的剖面示意圖。

以下藉由特定的具體實施例說明本創作之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本創作之其他優點及功效。

須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本創作可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本創作所能產生之功效及所能達成之目的下，均應仍落在本創作所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之如「上」、「第一」、「第二」及「一」等之用語，亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本創作可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本創作可實施之範疇。

第一實施態樣

請參照第1圖，係顯示本創作之覆蓋膜結構1，係包括：導電膠黏層11；形成於該導電膠黏層11上之電磁屏蔽層12，其中，該電磁屏蔽層12之厚度係介於0.01至25微米之間；以及形成於該電磁屏蔽層12上之絕緣保護層13。

於本實施態樣中，係先提供厚度係介於3至75微米之間之絕緣保護層13，且該絕緣保護層13係包括第一聚合物及均勻分散於該第一聚合物中的添加物，以該絕緣保護層之總重計，該添加物之含量係介於3至15%。於較佳實施態樣中，該第一聚合物之材質係選自環氧樹脂及丙烯酸系樹脂所組成群組的至少一者。

接著，於該絕緣保護層13上形成電磁屏蔽層12，且該電磁屏蔽層12之厚度係介於0.01至25微米，更佳係介於0.01至1.5微米之間。

於該電磁屏蔽層12上塗佈形成厚度係介於3至50微米之間之導電膠黏層11，且該導電膠黏層係包括第二聚合物及均勻分散於該第二聚合物中的導電粉體，以該導電膠黏層之總重計，該導電粉體之含量係介於0.5至90%。於較佳實施態樣中，該第二聚合物之材質係選自環氧樹脂、聚對二甲苯系樹脂、雙馬來醯亞胺系樹脂、聚醯亞胺樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂及矽橡膠系樹脂所組成群組的至少一者，其中，又以環氧樹脂與丙烯酸系樹脂為佳。該導電粉體係選自金粉、銀粉、銅粉、鎳粉、鋁粉、銀包銅粉、銀包鎳粉、銅鎳合金、鐵粉、鐵系合金、銀銅合金、錫銅合金、金鍍鎳粉及銀鍍銅粉所組成群組的至少一者。

另外，請參閱第2圖，於本創作之覆蓋膜結構2中，復可包括離型層10，係形成於該導電膠黏層11上，使該導電黏著層11夾置於該離型層10與電磁屏蔽層12間，用以保護該導電膠黏層11的黏性，且於欲使用本創作之覆蓋膜時，則移除該覆蓋膜結構中的離型層10。

第二實施態樣

如第3圖所示，本創作第二實施態樣之覆蓋膜結構3，復包括於該電磁屏蔽層12與絕緣保護層13之間形成厚度介於0.1至25微米之電磁吸收層14。

於本實施態樣中，該電磁吸收層14係包括第三聚合物及分散於該第三聚合物中的磁性粉體，且該磁性粉體之材質係選自由氧化鐵、鐵矽鋁合金、坡莫合金(鐵鎳合金)或及鐵矽鉻鎳合金所組成群組的至少一所組成之磁性粉體。

於本實施態樣中，該第三聚合物係選自環氧樹脂、聚對二甲苯系樹脂、雙馬來醯亞胺系樹脂、聚醯亞胺樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂及矽橡膠系樹脂所組成群組的至少一者，其中又以環氧樹脂與丙烯酸系樹脂為佳。

本實施態樣之覆蓋膜結構3與第一實施態樣所揭露之覆蓋膜結構1相似，差別僅在於本實施態樣中，復包括於該絕緣保護層13與電磁屏蔽層12之間形成厚度介於0.1至25微米之電磁吸收層14。

此外，該電磁屏蔽層12之厚度係以0.01至1.5微米為佳，且形成該電磁屏蔽層12之材質係為如金、銅、鋅、鎳或鋁等金屬材料。

本實施例中，同樣係於該電磁屏蔽層12上形成厚度係介於3至50微米之間之導電膠黏層11，且該導電膠黏層係包括第二聚合物及均勻分散於該第二聚合物中的導電粉體，以該導電膠黏層之總重計，該導電粉體之含量係介於0.5至90%。於較佳實施態樣中，該第二聚合物之材質係選自環氧樹脂、聚對二甲苯系樹脂、雙馬來醯亞胺系樹脂、聚醯亞胺樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂及矽橡膠系樹脂所組成群組的至少一者，其中，又以環氧樹脂及丙烯酸系樹脂為優。該導電粉體係選自金粉、銀粉、銅粉、鎳粉、鋁粉、銀包銅粉、銀包鎳粉、銅鎳合金、鐵粉、鐵系合金、銀銅合金、錫銅合金、金鍍鎳粉及銀鍍銅粉所組成群組的至少一者。

另外，請參閱第4圖，於本創作之覆蓋膜結構4中，復包括離型層10，係形成於該導電膠黏層11上，使該導電膠黏層11夾置於該離型層10與電磁屏蔽層12間，用以保護該導電膠黏層11的黏性，且於欲使用本創作之覆蓋膜時，則移除該覆蓋膜結構中的離型層10。

實施例1至2本創作第一實施態樣之覆蓋膜結構的製備

本創作之第一實施態樣之覆蓋膜結構係依據記載於表1之厚度，以如下所述之方法製造。

首先，提供一絕緣保護層，且該絕緣保護層係由二氧化鈦(杜邦；型號：R906)與環氧樹脂(杜邦；型號：APLUS-1)均勻混合而成，以該絕緣保護層之總重計，含有10重量%之二氧化鈦，並於該絕緣保護層上以塗佈含有85重量%之銀包銅粉(亞洲電材；型號EI-0007)之丙烯酸樹脂(亞洲電材；型號RD-0351)，後於50℃溫度下烘烤5分鐘，形成厚度如表1所示之電磁屏蔽層，再於該電磁屏蔽層上塗佈導電塗料，該導電塗料係由具有導電性之六合化學公司出產之型號A-3的金屬粉體與環氧樹脂(杜邦；型號：APLUS-1)均勻混合而成，經烘烤後得到導電膠黏層，以該導電膠黏層之總重計，該導電粉體之含量為60%，得到本創作第一實施態樣之覆蓋膜結構。

實施例3至5本創作第一實施態樣之覆蓋膜結構的製備

與實施例1至2的製法相同，差別僅在於實施例3至5係以15重量%之碳黑(CABOT公司；REGAL^®400R)取代該絕緣保護層中的10重量%之二氧化鈦。

另外，實施例4及5中，復於該導電膠黏層上貼合離型層(三菱公司，型號F38)。

實施例6至7本創作第二實施態樣之覆蓋膜結構的製備

首先，依據表1所記載之厚度，使用根據前述之製法製備本創作之覆蓋膜，差別在於本創作第二實施態樣之覆蓋膜結構中，復包括先於該絕緣保護層上塗佈含有85重量%鐵矽鋁合金之丙烯酸系樹脂(Sanyo；型號HY-008)，並於50℃溫度下烘烤5分鐘，形成厚度如表1所示之電磁吸收層，並根據前述之製法於該電磁吸收層上依序形成電磁屏蔽層與導電膠黏層，得到本創作第二實施態樣之覆蓋膜結構。

實施例8至10本創作第一實施態樣之覆蓋膜結構的製備

與實施例6至7的製法相同，差別僅在於實施例8至10係以15重量%之碳黑(CABOT公司；REGAL^®400R)取代該絕緣保護層中的10重量%之二氧化鈦。

另外，實施例9及10中，復於該導電膠黏層上貼合離型層(三菱公司，型號F38)。

比較例1

比較例1係依據記載於表1之厚度，以與實施例1相同之製法製得，差別僅在於比較例1中，不具有電磁屏蔽層，而形成該絕緣保護層之材質為聚氨酯樹脂樹脂 (Uncore；型號XC0208BB2500)。

測試例：

根據如實施例1至10所示之覆蓋膜結構樣品進行機械特性與電氣特性測試，測試項目包括熱應力試驗、介電損耗及電磁波屏蔽性量測，其中，熱應力試驗(Thermal stress test)及電磁波屏蔽性分別是以下述測試方法評估，而介電損耗量測則係依據ASTM 2520波導諧振腔(Waveguide Resonators)進行量測，並將結果記錄於表2。

電磁波屏蔽性：

依據ASTM D 4935-99參考標準使用同軸傳輸線測試製具(Coaxial transmission line holder)與網路分析儀(型號Wiltron 37225B)之量測設備分別於30MHz至1.5GHz與40MHz~13.5GHz操作頻率範圍進行量測。

熱應力試驗(Thermal stress test)：

採用IPC-TM-650-2.4.13的熱應力試驗方法，評估基板材料在高溫錫爐下瞭解材料的耐熱能力。測試方法係將基板放至烤箱(121至149℃)預烘6小時。將基板取出靜置至常溫，再放入錫爐(288℃)漂錫10秒。用目視觀察樣品基板外觀在浸沒錫爐後是否發生變化。用如下方法進行評估：

○：外觀完全沒出現變化

×：外觀出現爆板或剝離

參閱表2可知，相較於比較例1，實施例1至3之本創作的覆蓋膜具有較低的介電常數與介電損耗。此外，參閱本創作實施例6至10在厚度較高的情況下，透過電磁吸收層還維持低的介電常數及不過高的介電損耗。

如表2所示，相較於本創作之實施例1至5，具有電磁吸收層的實施例6至10具有更佳的電磁波屏蔽性，具有良好的電磁波抑制性能。

上述實施例係用以例示性說明本創作之原理及其功效，而非用於限制本創作。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本創作之精神及範疇下，對上述實施例進行修改。因此本創作之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍所列。

1‧‧‧覆蓋膜結構

11‧‧‧導電膠黏層

12‧‧‧電磁屏蔽層

13‧‧‧絕緣保護層

Claims

一種覆蓋膜結構，係包括：導電膠黏層；電磁屏蔽層，係形成於該導電膠黏層上，其中，該電磁屏蔽層之厚度係介於0.01至25微米之間；以及絕緣保護層，係形成於該電磁屏蔽層上，使該電磁屏蔽層夾置於該導電膠黏層與絕緣保護層之間。
如申請專利範圍第1項所述之覆蓋膜結構，其中，該電磁屏蔽層之厚度係介於0.01至1.5微米之間。
如申請專利範圍第1項所述之覆蓋膜結構，其中，該絕緣保護層之厚度係介於3至75微米之間。
如申請專利範圍第1項所述之覆蓋膜結構，其中，該絕緣保護層係包括第一聚合物及分散於該第一聚合物中的添加物，以該絕緣保護層之總重計，該添加物之含量係介於3至15%。
如申請專利範圍第4項所述之覆蓋膜結構，其中，該第一聚合物之材質係選自環氧樹脂及丙烯酸系樹脂所組成群組的至少一者。
如申請專利範圍第4項所述之覆蓋膜結構，其中，該添加物係為碳粉、二氧化鈦、顏料或染料。
如申請專利範圍第1項所述之覆蓋膜結構，其中，形成該電磁屏蔽層之材質係為金屬或含金屬粉體之樹脂。
如申請專利範圍第1項所述之覆蓋膜結構，其中，該導電膠黏層之厚度係介於3至50微米之間。
如申請專利範圍第1項所述之覆蓋膜結構，其中，該導電膠黏層係包括第二聚合物及分散於該第二聚合物中的導電粉體，以該導電膠黏層之總重計，該導電粉體之含量係介於0.5至90%。
如申請專利範圍第9項所述之覆蓋膜結構，其中，該第二聚合物之材質係選自環氧樹脂、聚對二甲苯系樹脂、雙馬來醯亞胺系樹脂、聚醯亞胺樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂及矽橡膠系樹脂所組成群組的至少一者。
如申請專利範圍第9項所述之覆蓋膜結構，其中，該導電粉體係選自金粉、銀粉、銅粉、鎳粉、鋁粉、銀包銅粉、銀包鎳粉、銅鎳合金、鐵粉、鐵系合金、銀銅合金、錫銅合金、金鍍鎳粉及銀鍍銅粉所組成群組的至少一者。
如申請專利範圍第1項所述之覆蓋膜結構，復包括電磁吸收層，係形成於該電磁屏蔽層與絕緣保護層之間。
如申請專利範圍第12項所述之覆蓋膜結構，其中，該電磁吸收層之厚度係介於0.1至25微米之間。
如申請專利範圍第12項所述之覆蓋膜結構，其中，該電磁吸收層係包括第三聚合物及分散於該第三聚合物中的磁性粉體。
如申請專利範圍第14項所述之覆蓋膜結構，其中，該磁性粉體之材質係選自於由氧化鐵、鐵矽鋁合金、坡莫合金及鐵矽鉻鎳合金所組成群組中的至少之一者。