CN103779682A - 弹性导电构件及其电子装置 - Google Patents

Abstract

一种弹性导电构件及其电子装置，弹性导电构件适用于电子装置，电子装置包含导电底板及设置于导电底板的多个隔板。弹性导电构件包括弹臂、连接部以及接触部。连接部连接弹臂与隔板，而接触部连接弹臂远离连接部的一端。其中，弹臂、连接部、接触部与多个隔板及导电底板一体成型。

Description

弹性导电构件及其电子装置

技术领域

本发明关于一种电子装置，特别是关于电子装置的弹性导电构件。

背景技术

一般而言，电子装置设置了许多电子模块或电磁感应元件，在操作电子装置时，便会产生一定程度的电磁波。而壳体多为塑料，故电子装置运作时所产生的电磁波容易外泄，进而干扰到其它设备，使其无法正常运作，甚至会造成人体的伤害。因此，若无防止电磁波干扰（EMI,Electro-magneticInterference）的措施不仅会影响其它电子设备的运作，本身也易受到其它电子设备的干扰。

目前防止电磁波干扰的方法是利用金属铁片、喷涂导电漆、电镀及真空溅镀等方式，加强电子装置内部的电性导通，以确保电子装置的壳体内部为密闭的金属体，防止电磁波外泄。其中，壳体的表面是以喷涂导电漆、电镀及真空溅镀等方式做整体的处理，而于任二相邻的金属板材以导电构件加强处理，如电子模块附近、电子装置的外接端子（I/O connector）处，除了确保形成密闭金属空间，更可形成完整的导电通路（可传导至接地处），即为遮蔽电磁波的回路。

图1A及图1B为现有电子装置壳体的导电构件的示意图。如图1A所示，电子装置的壳体1会设置许多导电构件如导电辅料11a（图1A）或是金属铁片11b（图1B），并与其它电子模块2搭接以形成完整的导电通路。如图1A所示，壳体1包括导电辅料11a、金属薄片12（或金属镀层）及胶料13，其中金属薄片12利用胶料13以黏贴或热熔的方式固定于壳体1的底板14，导电辅料11a设置于金属薄片12并与电子模块2搭接。另外，如图1B所示，壳体1则是包括金属铁片11b、金属薄片12（或金属镀层）及胶料13，其设置方式与导电辅料11a相同，而金属铁片11b同样设置于金属薄片12并与电子模块2搭接形成导电通路（即遮蔽电磁波的回路）。

如上所述，现有电子装置为形成完整的导电通路，必须额外增添导电构件（如导电辅料11a、金属铁片11b）与电子模块2搭接，且仍必须增添其它料件，如金属薄片12及胶料13，这些料件会增加组装的工时，进而使得生产成本的增加。

发明内容

有鉴于上述课题，本发明的目的是提供一种弹性导电构件及其电子装置，其同时具备导电构件的构件与功效，便可达到传导电磁波，进而避免电磁波外泄影响其它电子装置，或受到其它电子模块的电磁波影响，相较于现有的导电构件，更可降低料件使用以及组装的工时的功效。

为达上述目的，本发明提供一种弹性导电构件，适用于电子装置，电子装置包含导电底板及设置于导电底板的多个隔板。弹性导电构件包括弹臂、连接部以及接触部。连接部连接弹臂与多个隔板的其中之一，而接触部连接弹臂远离连接部的一端。其中，弹臂、连接部、接触部与多个隔板及导电底板一体成型。

在本发明的一实施例中，接触部顶触装设于电子装置内的电子模块。

在本发明的一实施例中，接触部具有倒角，且上述倒角具有朝向导电底板弯折的弧度。

在本发明的一实施例中，连接部与弹臂之间具有以弧度设计的弯曲部。

在本发明的一实施例中，弯曲部的厚度大于接触部的厚度。

在本发明的一实施例中，弹性导电构件还包含导电层，设置于弹臂与连接部的表面。

为达上述目的，本发明还提供一种电子装置，包括多个电子模块、导电底板、多个隔板及至少一个弹性导电构件。隔板设置于导电底板。弹性导电构件包括弹臂、连接部及接触部。连接部连接弹臂与多个隔板的其中之一。接触部连接弹臂远离连接部的一端，以顶触上述多个电子模块的至少其一。其中，多个隔板及导电底板与弹性导电构件一体成型。

综上所述，本发明的弹性导电构件及其电子装置，利用弹性导电构件与隔板的相对位置，形成电磁波导通的电路路径，并由此将电磁波传导至接地处。而弹性导电构件与电子模块（或具有电子模块的承载板）顶触装设，可将电子模块运作时所产生的电磁波，迅速地经由电路路径传导至接地处，快速地排出电子模块产生的电磁波，以防止电磁波干扰电子装置内其它电子模块或电磁感应元件的功效。此外，因多个隔板及导电底板与弹性导电构件一体成型，故可降低料件使用以及组装的工时。

附图说明

图1A及图1B为现有电子装置壳体的导电构件的示意图；

图2为依据本发明较佳实施例的一种弹性导电构件应用于电子装置的示意图；

图3为图2所示的弹性导电构件的放大示意图；

图4为图2所示的弹性导电构件的侧视图；

图5A为图2所示的弹性导电构件与电子模块顶触装设的示意图；以及

图5B为图2所示的弹性导电构件与电子模块顶触装设的另一实施方式示意图。

具体实施方式

以下将参照相关附图，说明依据本发明较佳实施例的弹性导电构件及其电子装置，其中相同元件将以相同的元件符号加以说明。

图2为依据本发明较佳实施例的一种弹性导电构件应用于电子装置的示意图，请参照图2所示。本发明的一种弹性导电构件30适用于一电子装置3，其中电子装置3包含一导电底板31以及多个隔板32。其中，隔板32设置于导电底板31，弹性导电构件30设置于隔板32的其中之一。此外，电子装置3更可容置多个电子模块4（图2未示）。

图3为图2所示的弹性导电构件的放大示意图，请同时参考图2及图3所示。弹性导电构件30包括一弹臂301、一连接部302以及一接触部303，而连接部302连接弹臂301与隔板32，接触部303连接弹臂301远离连接部302的一端，以顶触电子模块4的至少其一（请先参考图5A）。其中，多个隔板32及导电底板31与弹性导电构件30一体成型。较佳地，弹性导电构件30可依据电子装置3的导电通路设计而设置于隔板32，或电子装置3以多个元件的方式组成时，弹性导电构件30亦可设置于该些元件的连接处，使不同元件间能形成有效的电接触。而因弹性导电构件30一体的设置于隔板32，故相较于现有的导电构件，可节省许多料件，以及组装的工时。

另外，设置有弹性导电构件30的隔板32与其它隔板32为非封闭，换言之，具有弹性导电构件30的隔板32与其它隔板32之间，必须具有开口33，作为电磁波导通的通道。

图4为图2所示的弹性导电构件的侧视图，请同时参考图4及图2或图3所示。弹性导电构件30具有一导电层304，导电层304设置于弹臂301与连接部302的表面。于实际应用上，电子装置3可以使用但不限于射出成型的方式，使导电底板31、隔板32以及弹性导电构件30形成一体的构件，再使用但不限于喷涂、电镀及真空溅镀等方式镀上一层导电材料，故导电底板31、隔板32及弹性导电构件30皆为可导电的材料，且弹性导电构件30的弹臂301与连接部302的表面上具有一导电层304，由此导通电磁波，将电磁波传导至接地处，形成的完整导电通路，以达防止电磁波干扰的功效。

图5A为图2所示的弹性导电构件与电子模块顶触装设的示意图，请参考图5A所示。电子装置3还具有多个电子模块4，导电构件30的接触部303顶触装设于电子装置内的一电子模块4。较佳的，壳体3还包括一承载板34，用以承载电子模块4，对应于电子模块4的位置具有中空部341，使弹性导电构件30的接触部303可直接的顶触装设/搭接于电子模块4。另外，亦可如图5B所示，图5B为图2所示的弹性导电构件与电子模块顶触装设的另一实施方式示意图，弹性导电构件30可直接顶触装设/搭接于承载板34a。电子模块4同样设置于承载板34a，但弹性导电构件30是与承载板34a搭接，而非电子模块4，于此实施方式中，承载板34a可为金属件，或其表面镀有导电材料，本发明不限于此，仅需与弹性导电构件30能够电性接触。

总的来说，可利用弹性导电构件30、隔板32及开口33的设置位置，设计电磁波导通的电路路径，由此将电磁波传导至接地处。而弹性导电构件30与电子模块4或承载板34、34a搭接，则可将电子模块4运作时所产生的电磁波，迅速地经由该电路路径传导至接地处，快速地排出电子模块4产生的电磁波，以防止电磁波干扰电子装置内其它电子模块或电磁感应元件的功效。另外，若电子装置3是由多个元件所组装而成，弹性导电构件30亦可应用于元件间的连接处，使壳体3内部形成完整的金属空间，以防止电磁波外泄，避免电磁波对于其它电子装置或电子装置的使用者的伤害。

请参考图4所示，弹性导电构件30的连接部302与弹臂301之间具有一弯曲部305，由此形成往水平（相对于导电底板）且向上方向延伸的弹臂301，且远离连接部302的一端为接触部303，接触部303具有一倒角306，倒角306具有向下弯折（即朝向导电底板）的弧度，相较于水平的形状，弧度的设计可增加倒角306的强度。较佳地，弯曲部305的厚度W2大于接触部303的厚度W1，其中，接触部303的厚度W1较薄，可确保弹性导电构件30的弹性，而弯曲部305的厚度W2较厚，更可加强弹性导电构件30的整体强度。

并且，因弹性导电构件30的弯曲部305与接触部303的倒角306为弧度设计，故弹性导电构件30的整体形状为平滑的流线形，而无锐角的结构，使得传导电磁波时，弹性导电构件30相较于现有具有锐角的金属铁片能够产生较少的电阻，导通性高，加强防止电磁干扰的效果。

另外，弧度的设计使倒角306与电子模块4或承载板34是以线性方式接触，具有一线性的接触面A（如图5B所示），而非以平面的方式接触，此设计同样可提高电磁波的导通性。现有的金属铁片是以平面的方式与电子模块接触，但微观来说，两者的接触面并非平整的一平面，乃为破裂的平面，且平面的设计，更易有因角度设计不恰当而无法与电子模块有效的电性接触的疑虑，本发明的倒角306的弧度设计，并非仅有水平的一角度，故可解决无法有效电性接触问题。

另外，需特别注明的是，本发明并未限定弹臂301的长度L，仅需可与电子模块4或承载板34、34a搭接（如图5A、图5B），当然，长度L越长，弹臂301的弹性也较佳，使得弹性导电构件30，与电子模块4或承载板34、34a的组装更加容易，故可依据电子装置3设计制造者的需求进行调整。然，为了确保弹臂301的弹性，其长度L较佳等于或大于6mm。

本发明还提出一种电子装置，包括多个电子模块、导电底板、多个隔板及至少一个弹性导电构件。隔板设置于导电底板。弹性导电构件包括弹臂、连接部及接触部。连接部连接弹臂与隔板。接触部自弹臂远离连接部的一端延伸形成，以顶触该些电子模块的至少其一。惟本发明揭露的电子装置可对应前述实施例的电子装置的壳体，而具体的元件结构与特征均可以参考前述，于此不再赘述。

综上所述，本发明的弹性导电构件及其电子装置，利用弹性导电构件与隔板的相对位置，形成电磁波导通的电路路径，并由此将电磁波传导至接地处。而弹性导电构件与电子模块（或具有电子模块的承载板）顶触装设，可将电子模块运作时所产生的电磁波，迅速地经由电路路径传导至接地处，快速地排出电子模块产生的电磁波，以防止电磁波干扰电子装置内其它电子模块或电磁感应元件的功效。此外，因多个隔板及导电底板与弹性导电构件一体成型，故可降低料件使用以及组装的工时。

相较于现有使用金属铁片或导电辅料，本发明的弹性导电构件的弯曲部与接触部可具有倒角的弧度设计，故弹性导电构件的整体形状为平滑的流线形，而无锐角的结构，使得传导电磁波时，弹性导电构件相较于现有具有锐角的金属铁片或是导电辅料，能够产生较少的电阻，导通性高，加强防止电磁干扰的效果。另外，弧度的设计可使倒角与电子模块以线性方式接触，而非以平面的方式接触，同样可提高电磁波的导通性。

以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱离本发明的精神与范围，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于权利要求书中。

Claims (11)

1.一种弹性导电构件，适用于电子装置，上述电子装置包含导电底板及设置于上述导电底板的多个隔板，其特征是，上述弹性导电构件包括：

弹臂；

连接部，连接上述弹臂与上述多个隔板的其中之一；以及

接触部，连接上述弹臂远离上述连接部的一端，

其中，上述弹臂、上述连接部、上述接触部与上述多个隔板及上述导电底板一体成型。

2.根据权利要求1所述的弹性导电构件，其特征是，上述接触部顶触装设于上述电子装置内的电子模块。

3.根据权利要求1所述的弹性导电构件，其特征是，上述接触部具有倒角，且上述倒角具有朝向上述导电底板弯折的弧度。

4.根据权利要求3所述的弹性导电构件，其特征是，上述连接部与上述弹臂之间具有以弧度设计的弯曲部。

5.根据权利要求4所述的弹性导电构件，其特征是，上述弯曲部的厚度大于上述接触部的厚度。

6.根据权利要求1所述的弹性导电构件，其特征是，还包含导电层，设置于上述弹臂与上述连接部的表面。

7.一种电子装置，其特征是，包括：

多个电子模块；

导电底板；

多个隔板，设置于上述导电底板；以及

至少一个弹性导电构件，上述弹性导电构件包括：

弹臂；

连接部，上述连接部连接上述弹臂与上述多个隔板的其中之一；及

接触部，连接上述弹臂远离上述连接部的一端，以顶触上述多个电子模块的至少其一，

其中，上述多个隔板及上述导电底板与上述弹性导电构件一体成型。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征是，上述接触部具有倒角，且上述倒角具有朝向上述导电底板弯折的弧度。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征是，上述连接部与上述弹臂之间具有以弧度设计的弯曲部。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征是，上述弯曲部的厚度大于上述接触部的厚度。

11.根据权利要求7所述的电子装置，其特征是，上述弹性导电构件还包含导电层，设置于上述弹臂与上述连接部的表面。

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