CN219042417U - 一种便于安装的双壳屏蔽罩 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种便于安装的双壳屏蔽罩，包括：基板；内壳，罩于基板上并且通过第一连接件安装于基板上；外壳，通过第二连接件安装于基板上，外壳罩于内壳的外侧并且与内壳间隔设置；结合组件，内壳与外壳之间通过结合组件紧配合连接，结合组件包括安装于内壳上的第一结合件和安装于外壳上的第二结合件。本实用新型至少包括以下优点：有效的提高了屏蔽效果并且安装更便捷。
Description
技术领域
本实用新型涉及屏蔽技术领域，更具体地说，涉及一种便于安装的双壳屏蔽罩。
背景技术
本部分的描述仅提供与本实用新型公开相关的背景信息，而不构成现有技术。
随着社会的进步和技术的发展，近年来，电子产品和传感器的体积不断减小，人们对这些小型化产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。近年来，小型化产品在性能不断优化，这使得小型化产品内部的多个电子器件之间电磁干扰越来越强，尤其是集成电路受到天线的辐射信号干扰较强，从而影响其正常工作性能。因此，需要改善电子器件的封装问题，从而提高电子器件抗电子干扰的性能，提高其工作的可靠性，目前，为了追求更好的屏蔽效果通常设置为双层结构，但是在安装的时候内壳和外壳之间很难对正、安装非常不方便。
应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本实用新型的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种便于安装的双壳屏蔽罩。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种便于安装的双壳屏蔽罩，包括：基板；内壳，罩于所述基板上并且通过第一连接件安装于所述基板上；外壳，通过第二连接件安装于所述基板上，所述外壳罩于所述内壳的外侧并且与所述内壳间隔设置；结合组件，所述内壳与所述外壳之间通过所述结合组件紧配合连接，所述结合组件包括安装于所述内壳上的第一结合件和安装于所述外壳上的第二结合件。
进一步的，所述内壳具有供第一结合件安装的第一卡接部，所述外壳具有供所述第二结合件安装的第二卡接部。
进一步的，所述内壳的外表面与所述外壳的内表面分别涂覆屏蔽层以使得所述内壳与所述外壳之间形成屏蔽空间，并且屏蔽空间之间的距离小于1.5mm。
进一步的，所述内壳与所述基板之间形成安装空间，所述基板上安装有用于与外界物理信号连通的第一芯片和用于对所述第一芯片接收的物理信号进行数据分析的第二芯片，所述第一芯片与所述第二芯片置于所述安装空间内。
进一步的，所述第一芯片的上方或下方开设有用于供线缆穿设的交互孔，当第一芯片上方开设所述交互孔的时候，该交互孔开设于所述内壳与所述外壳上，并且，内壳上的交互孔与所述外壳上的交互孔交错布置。
进一步的，所述内壳朝向所述外壳凸起形成所述的第一卡接部，所述外壳朝向所述内壳凸起形成所述的第二卡接部，所述第一卡接部与所述第二卡接部相对设置。
进一步的，所述第一结合件套设于所述第一卡接部的凸起上，所述第二结合件套设于所述第二卡接部的凸起上，并且所述第一结合件上设置有定位槽，所述第二结合件上设置有与所述定位槽适配的定位柱。
进一步的，所述第一结合件与所述第二结合件一体注塑成型呈H形结合件，H形结合件的上部套设于所述第二卡接部上，所述H形结合件的下部套设于所述第一卡接部上。
进一步的，所述内壳朝向背离所述外壳的方向下凹设置形成所述的第一卡接部，所述外壳朝向所述内壳的方向下凸设置形成所述的第二卡接部，所述第二卡接部嵌设安装于所述第一卡接部的凹槽内。
进一步的，所述内壳的屏蔽层外侧以及所述外壳屏蔽层的外侧分别涂覆有绝缘层。
借由以上的技术方案，本实用新型的有益效果如下：
本实用新型的便于安装的双壳屏蔽罩，内壳与外壳通过结合组件进行固定后再通过焊点安装在基板上使得安装更加的方便。通过结合组件的设置可以保证内壳与外壳之间的紧固性，保证内壳与外壳之间不脱落。通过结合组件的设置可以保证内壳与外壳之间的定位精度。通过设置内壳、外壳的形式，能够极大地增强屏蔽效果，并且，本申请内壳外表面与外壳内表面分别涂覆屏蔽层，这一种方式更便于复合壳的加工，有效的降低了加工难度，降低了加工成本。
附图说明
图1是本实用新型第一实施例中交互孔位于基板上的结构示意图；
图2是本实用新型第一实施例中交互孔位于内壳、外壳上的结构示意图；
图3是本实用新型第二实施例中交互孔位于基板上的结构示意图；
图4是本实用新型第二实施例中交互孔位于内壳、外壳上的结构示意图；
图5是本实用新型第三实施例中交互孔位于基板上的结构示意图；
图6是本实用新型第三实施例中交互孔位于内壳、外壳上的结构示意图。
其中：
20、外壳；1、外壳本体；2、外壳屏蔽层；21、内壳；3、内壳本体；4、内壳屏蔽层；5、第一芯片；6、第二芯片；7、交互孔；8、基板；9、第二连接件；10、第一连接件；11、安装空间；12、屏蔽空间；13、第一卡接部；14、第一结合件；15、定位柱；16、第二结合件；17、第二卡接部；18、定位槽；19、H形结合件；22、凹槽；23、绝缘层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是，在本实用新型的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象，两者之间并不存在先后顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
实施例1
参见附图1-2，本说明一较佳实施例所述的一种便于安装的双壳屏蔽罩，包括：PCB基板8、内壳21、外壳20以及连接所述内壳21和所述外壳20的结合组件，所述的内壳21罩于所述基板8上并且通过第一连接件10安装于所述基板8上；所述外壳20通过第二连接件9安装于所述基板8上具体的，所述第一连接件10和所述第二连接件9为焊点，所述外壳罩于所述内壳的外侧并且与所述内壳间隔设置；所述内壳与所述外壳之间通过所述结合组件紧配合连接，所述结合组件包括安装于所述内壳上的第一结合件14和安装于所述外壳上并且与所述第一结合件14相对设置的第二结合件16。
具体的，所述内壳具有供第一结合件14安装的第一卡接部13，所述外壳具有供所述第二结合件16安装的第二卡接部17。所述内壳的外表面与所述外壳的内表面分别涂覆屏蔽层以使得所述内壳与所述外壳之间形成屏蔽空间12，屏蔽空间12使得内壳与外壳不导通，并且屏蔽空间12之间的距离小于1.5mm。由此，内壳包括内壳本体3及涂覆在其外表面的内壳屏蔽层4，外壳包括外壳本体1及涂覆在其内表面的内壳屏蔽层4，所述内壳与所述基板8之间形成安装空间11，所述基板8上安装有用于与外界物理信号连通的第一芯片5和用于对所述第一芯片5接收的物理信号进行数据分析的第二芯片6，所述第一芯片5与所述第二芯片6置于所述安装空间11内。所述第一芯片5的上方或下方开设有用于供线缆穿设的交互孔7，参见附图2当第一芯片5上方开设所述交互孔7的时候，该交互孔7开设于所述内壳与所述外壳上，并且，为了防止灰尘进入安装空间11对第一芯片5、第二芯片6造成污染，内壳上的交互孔7与所述外壳上的交互孔7交错布置。
其中，所述内壳朝向所述外壳凸起形成所述的第一卡接部13，所述外壳朝向所述内壳凸起形成所述的第二卡接部17，所述第一卡接部13与所述第二卡接部17相对设置并且所述第一卡接部13与所述第二卡接部17呈凸台形式布置。
所述第一结合件14套设于所述第一卡接部13的凸起上，所述第二结合件16套设于所述第二卡接部17的凸起上，并且所述第一结合件14上设置有定位槽18，所述第二结合件16上设置有与所述定位槽18适配的定位柱15。
实施例2
参见附图3-4，本说明一较佳实施例所述的一种便于安装的双壳屏蔽罩，包括：PCB基板8、内壳、外壳以及连接所述内壳和所述外壳的结合组件，所述的内壳罩于所述基板8上并且通过第一连接件10安装于所述基板8上；所述外壳通过第二连接件9安装于所述基板8上，具体的，所述第一连接件10和所述第二连接件9为焊点，所述外壳罩于所述内壳的外侧并且与所述内壳间隔设置；所述内壳与所述外壳之间通过所述结合组件紧配合连接，所述结合组件包括安装于所述内壳上的第一结合件14和安装于所述外壳上并且与所述第一结合件14相对设置的第二结合件16。
具体的，所述内壳具有供第一结合件14安装的第一卡接部13，所述外壳具有供所述第二结合件16安装的第二卡接部17。所述内壳的外表面与所述外壳的内表面分别涂覆屏蔽层以使得所述内壳与所述外壳之间形成屏蔽空间12，屏蔽空间12使得内壳与外壳不导通，并且屏蔽空间12之间的距离小于1.5mm。由此，内壳包括内壳本体3及涂覆在其外表面的内壳屏蔽层4，外壳包括外壳本体1及涂覆在其内表面的内壳屏蔽层4，所述内壳与所述基板8之间形成安装空间11，所述基板8上安装有用于与外界物理信号连通的第一芯片5和用于对所述第一芯片5接收的物理信号进行数据分析的第二芯片6，所述第一芯片5与所述第二芯片6置于所述安装空间11内。所述第一芯片5的上方或下方开设有用于供线缆穿设的交互孔7，参见附图4当第一芯片5上方开设所述交互孔7的时候，该交互孔7开设于所述内壳与所述外壳上，并且，为了防止灰尘进入安装空间11对第一芯片5、第二芯片6造成污染，内壳上的交互孔7与所述外壳上的交互孔7交错布置。
其中，所述内壳朝向所述外壳凸起形成所述的第一卡接部13，所述外壳朝向所述内壳凸起形成所述的第二卡接部17，所述第一卡接部13与所述第二卡接部17相对设置并且所述第一卡接部13与所述第二卡接部17呈凸台形式布置。所述第一结合件14与所述第二结合件16一体注塑成型呈H形结合件19，H形结合件19的上部套设于所述第二卡接部17上，所述H形结合件19的下部套设于所述第一卡接部13上
实施例3
参见附图5-6，本说明一较佳实施例所述的一种便于安装的双壳屏蔽罩，包括：PCB基板8、内壳、外壳以及连接所述内壳和所述外壳的结合组件，所述的内壳罩于所述基板8上并且通过第一连接件10安装于所述基板8上；所述外壳通过第二连接件9安装于所述基板8上，具体的，所述第一连接件10和所述第二连接件9为焊点，所述外壳罩于所述内壳的外侧并且与所述内壳间隔设置；所述内壳与所述外壳之间通过所述结合组件紧配合连接，所述结合组件包括安装于所述内壳上的第一结合件14和安装于所述外壳上并且与所述第一结合件14相对设置的第二结合件16。
具体的，所述内壳具有供第一结合件14安装的第一卡接部13，所述外壳具有供所述第二结合件16安装的第二卡接部17。所述内壳的外表面与所述外壳的内表面分别涂覆屏蔽层以使得所述内壳与所述外壳之间形成屏蔽空间12，屏蔽空间12使得内壳与外壳不导通，并且屏蔽空间12之间的距离小于1.5mm。由此，内壳包括内壳本体3及涂覆在其外表面的内壳屏蔽层4，外壳包括外壳本体1及涂覆在其内表面的内壳屏蔽层4，所述内壳与所述基板8之间形成安装空间11，所述基板8上安装有用于与外界物理信号连通的第一芯片5和用于对所述第一芯片5接收的物理信号进行数据分析的第二芯片6，所述第一芯片5与所述第二芯片6置于所述安装空间11内。所述第一芯片5的上方或下方开设有用于供线缆穿设的交互孔7，参见附图6当第一芯片5上方开设所述交互孔7的时候，该交互孔7开设于所述内壳与所述外壳上，并且，为了防止灰尘进入安装空间11对第一芯片5、第二芯片6造成污染，内壳上的交互孔7与所述外壳上的交互孔7交错布置。
其中，所述内壳朝向所述外壳凸起形成所述的第一卡接部13，所述外壳朝向所述内壳凸起形成所述的第二卡接部17，所述第一卡接部13与所述第二卡接部17相对设置并且所述第一卡接部13与所述第二卡接部17呈凸台形式布置。
所述内壳朝向背离所述外壳的方向下凹设置形成所述的第一卡接部13，所述外壳朝向所述内壳的方向下凸设置形成所述的第二卡接部17，所述第二卡接部17嵌设安装于所述第一卡接部13的凹槽22内。为了避免内壳与外壳之间导电，优选所述内壳的屏蔽层外侧以及所述外壳屏蔽层2的外侧分别涂覆有绝缘层23。
以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。
Claims (10)
1.一种便于安装的双壳屏蔽罩，其特征在于，包括：基板；内壳，罩于所述基板上并且通过第一连接件安装于所述基板上；外壳，通过第二连接件安装于所述基板上，所述外壳罩于所述内壳的外侧并且与所述内壳间隔设置；结合组件，所述内壳与所述外壳之间通过所述结合组件紧配合连接，所述结合组件包括安装于所述内壳上的第一结合件和安装于所述外壳上的第二结合件。
2.根据权利要求1所述的便于安装的双壳屏蔽罩，其特征在于，所述内壳具有供第一结合件安装的第一卡接部，所述外壳具有供所述第二结合件安装的第二卡接部。
3.根据权利要求2所述的便于安装的双壳屏蔽罩，其特征在于，所述内壳的外表面与所述外壳的内表面分别涂覆屏蔽层以使得所述内壳与所述外壳之间形成屏蔽空间，并且屏蔽空间之间的距离小于1.5mm。
4.根据权利要求2所述的便于安装的双壳屏蔽罩，其特征在于，所述内壳与所述基板之间形成安装空间，所述基板上安装有用于与外界物理信号连通的第一芯片和用于对所述第一芯片接收的物理信号进行数据分析的第二芯片，所述第一芯片与所述第二芯片置于所述安装空间内。
5.根据权利要求4所述的便于安装的双壳屏蔽罩，其特征在于，所述第一芯片的上方或下方开设有用于供线缆穿设的交互孔，当第一芯片上方开设所述交互孔的时候，该交互孔开设于所述内壳与所述外壳上，并且，内壳上的交互孔与所述外壳上的交互孔交错布置。
6.根据权利要求2-5任一项所述的便于安装的双壳屏蔽罩，其特征在于，所述内壳朝向所述外壳凸起形成所述的第一卡接部，所述外壳朝向所述内壳凸起形成所述的第二卡接部，所述第一卡接部与所述第二卡接部相对设置。
7.根据权利要求6所述的便于安装的双壳屏蔽罩，其特征在于，所述第一结合件套设于所述第一卡接部的凸起上，所述第二结合件套设于所述第二卡接部的凸起上，并且所述第一结合件上设置有定位槽，所述第二结合件上设置有与所述定位槽适配的定位柱。
8.根据权利要求6所述的便于安装的双壳屏蔽罩，其特征在于，所述第一结合件与所述第二结合件一体注塑成型呈H形结合件，H形结合件的上部套设于所述第二卡接部上，所述H形结合件的下部套设于所述第一卡接部上。
9.根据权利要求2-5任一项所述的便于安装的双壳屏蔽罩，其特征在于，所述内壳朝向背离所述外壳的方向下凹设置形成所述的第一卡接部，所述外壳朝向所述内壳的方向下凸设置形成所述的第二卡接部，所述第二卡接部嵌设安装于所述第一卡接部的凹槽内。
10.根据权利要求9所述的便于安装的双壳屏蔽罩，其特征在于，所述内壳的屏蔽层外侧以及所述外壳屏蔽层的外侧分别涂覆有绝缘层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202223339984.5U CN219042417U (zh) | 2022-12-12 | 2022-12-12 | 一种便于安装的双壳屏蔽罩 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202223339984.5U CN219042417U (zh) | 2022-12-12 | 2022-12-12 | 一种便于安装的双壳屏蔽罩 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219042417U true CN219042417U (zh) | 2023-05-16 |
Family
ID=86313503
Family Applications (1)
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| CN202223339984.5U Active CN219042417U (zh) | 2022-12-12 | 2022-12-12 | 一种便于安装的双壳屏蔽罩 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN219042417U (zh) |
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2022
- 2022-12-12 CN CN202223339984.5U patent/CN219042417U/zh active Active
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