CN2664203Y - 影像传感器封装构造 - Google Patents
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Abstract
一种影像传感器封装构造，包括：下层金属片组，具有多个下层金属片；上层金属片组，具有多个上层金属片，其长度较下层金属片短，上层金属片的下表面自一端对齐地叠设于下层金属片的上表面，使下层金属片的另一端末为该上层金属片堆叠；一封胶体，将该下层金属片组及该上层金属片组包覆住，并使每一下层金属片的下表面及部分上表面露出；一凸缘层，设于多个上层金属片的上表面周缘，与该多个上层金属片形成一容置室；一影像感测芯片，设于容置室内；多条导线，电连接影像感测芯片至下层金属片的上表面；一透光层，盖于该凸缘层上，将该影像感测芯片包覆住。
Description
技术领域
本实用新型是涉及一种影像传感器封装构造。
背景技术
申请人前于2003年6月03日提出[影像传感器]实用新型专利申请(申请案号03261898.0，以下简称前案)，其特征如图1所示，其包括有一下层金属片组10、一上层金属片组12、一封胶体14、一凸缘层16、一影像感测芯片18、多条导线20及一透光层22，其中：
下层金属片组10包括有多个相互间隔排列的下层金属片24，每一下层金属片24设有一上表面26及一下表面28，下表面28是藉由焊锡30以锡焊(SMT)方式焊设于一印刷电路板32上。
上层金属片组12包括有多个相互间隔排列的上层金属片34及一等高对应设于该多个上层金属片34之间的中间板36，每一上层金属片34设有一上表面38及一下表面40，下表面40是相对应地叠设于下层金属片24的上表面26上。
封胶体14是用以将多个下层金属片24、多个上层金属片34及一中间板36包覆黏着住，并使每一上层金属片34的上表面38由封胶体14露出，每一下层金属片24的下表面28由封胶体14露出，
凸缘层16是设于该等上层金属片34的上表面38，使其与该等上层金属片34形成一容置室42。
影像感测芯片18是设置于中间板36上，并位于容置室42内。
多条导线20是电连接影像感测芯片18至上层金属片34的上表面38上，使影像感测芯片18的讯号可传递至上层金属片34上。
透光层22为透光玻璃，其是盖设于凸缘层16上，用以将影像感测芯片18覆盖住，使影像感测芯片18可透过透光层22接收光讯号。
前案藉由堆叠设置的上、下层金属片34、24可藉以加倍金属片的厚度，如此在锡焊(SMT)过程中，使焊锡30可攀爬较高的高度，提高影像传感器固定于印刷电路板32的稳定度。
前案虽有上述的优点，然亦有以下缺失，即：多条导线20是电连接影像感测芯片18至上层金属片34的上表面38上，使影像感测芯片18的讯号可传递至上层金属片34上，再藉由下层金属片24的下表面28将讯号传递至印刷电路板32上，如此，在结构上，该上、下层金属片34、24必需能很紧密的堆叠结合，否则会影响到讯号的传递，而该前案的上、下层金属片34、24堆叠时并未设有强化结合的构造，故其紧密性并非理想。
有鉴于此，本创作人本着精益求精、创新突破的精神，而创作出本实用新型影像传感器封装构造，其可改进前案的缺失，使其更为实用。
发明内容
本实用新型的主要目的，在于提供一种影像传感器封装构造，其影像感测芯片直接电连接至下层金属片的上表面，藉以达到良好的讯号传递效果。
本实用新型的另一目的，在于提供一种影像传感器封装构造，其可在锡焊(SMT)过程中，使焊锡可攀爬较高的高度，可提高影像传感器固定于印刷电路板的稳定度。
本实用新型的再一目的，在于提供一种影像传感器封装构造，可达到缩短讯号传递的距离。
为达上述的目的，本实用新型影像传感器封装构造是由如下技术方案来实现的。
一种影像传感器封装构造，其是用以电连接至一印刷电路板上，其包括有：
具有多个相互排列的下层金属片的下层金属片组、具有多个相互排列的上层金属片的上层金属片组、包覆黏着该下层金属片组及该上层金属片组的封胶体、与该多个上层金属片形成一容置室的凸缘层、设置于该容置室内的影像感测芯片、多条导线及盖设于该凸缘层上的透光层，其特征是：
该上层金属片组的上层金属片的长度较下层金属片为短，该上层金属片的下表面是自一端对齐地叠设于该下层金属片的上表面，使该下层金属片的另一端不与该上层金属片堆叠；
该封胶体使该每一下层金属片的下表面及部分上表面由封胶体露出；
该条导线是电连接该影像感测芯片至该下层金属片的上表面。
所述的影像传感器封装构造，其特征是：该上层金属片组于相对应的上层金属片间设有一中间板，该影像感测芯片设置于该中间板上。
所述的影像传感器封装构造，其特征是：该封胶体和该凸缘层是以工业塑料材质一体射出成型的。
所述的影像传感器封装构造，其特征是：该透光层为透光玻璃。
本实用新型的优点在于：
本实用新型的影像感测芯片的讯号是直接传递至下层金属片上，不需经过上层金属片，故讯号的传递效果佳，不会受上、下层金属片堆叠密合度不佳的影响，且可缩短讯号传递的距离；再者，本案与前案相同亦具有金属片厚度加倍，在锡焊(SMT)过程中，使焊锡可攀爬较高的高度，提高影像传感器固定于印刷电路板的稳定度。
本案藉由以下对具体实施例并结合附图的说明，得以更深入的了解。
附图说明
图1为习知影像传感器封装构造的示意图。
图2为本实用新型影像传感器封装构造的剖视图。
图3为本实用新型影像传感器封装构造的第一示意图。
具体实施方式
请参阅图2，为本实用新型影像传感器封装构造的剖视图，其包括有多个相互排列的一下层金属片组46、一上层金属片组48、一封胶体50、一凸缘层52、一影像感测芯片54、多条导线56及一透光层58，其中：
下层金属片组46包括有多个相互间隔排列的下层金属片59，每一下层金属片59设有一上表面60及一下表面62。
上层金属片组48包括有多个相互排列的上层金属片66及一等高设于相对应的上层金属片66之间的中间板67，每一上层金属片66设有一上表面68及一下表面70，且其长度较下层金属片59为短，上层金属片66的下表面70是自一端对齐地叠设于下层金属片59的上表面，使下层金属片59的另一端不与上层金属片66堆叠。
请配合参阅图3，封胶体50是一体成型将该下层金属片组46及该上层金属片组48包覆黏着住，并使每一下层金属片59的下表面62及部分上表面60由该封胶体50露出，下层金属片59的下表面62是藉由焊锡30以锡焊(SMT)方式焊设于一印刷电路板32上。
凸缘层52是设于多个的上层金属片66的上表面68周缘，使其与该多个的上层金属片66形成一容置室74，本实施例的封胶体50和凸缘层52是以工业塑料材质一体射出成型。
影像感测芯片54是设置于中间板67上，并位于容置室74内。
多条导线56是电连接影像感测芯片54至下层金属片59的上表面60上，使影像感测芯片54的讯号可直接传递至下层金属片59上。
透光层58为透光玻璃，其是盖设于凸缘层52上，用以将影像感测芯片54覆盖住，使影像感测芯片54可透过透光层58接收光讯号。
藉由以上构造，上层金属片66虽堆叠于下层金属片59上，由于上层金属片66的长度较下层金属片59为短，故下层金属片59的部分上表面60不被上层金属片66所堆叠，可自封胶体50露出，使得多条导线56可电连接影像感测芯片54至下层金属片59的上表面60上，如此，影像感测芯片54的讯号可直接传递至下层金属片59上，再传递至印刷电路板32上。
在较佳实施例的详细说明中所提出的具体实施例仅为了易于说明本实用新型的技术内容，并非将本实用新型狭义地限制于实施例，凡依本实用新型的精神及权利要求范围所作种种等效变化实施均属本实用新型的范围。
Claims (4)
1、一种影像传感器封装构造，其是用以电连接至一印刷电路板上，其包括有：
具有多个相互排列的下层金属片的下层金属片组、具有多个相互排列的上层金属片的上层金属片组、包覆黏着该下层金属片组及该上层金属片组的封胶体、与该多个上层金属片形成一容置室的凸缘层、设置于该容置室内的影像感测芯片、多条导线及盖设于该凸缘层上的透光层，其特征是：
该上层金属片组的上层金属片的长度较下层金属片为短，该上层金属片的下表面是自一端对齐地叠设于该下层金属片的上表面，使该下层金属片的另一端不与该上层金属片堆叠；
该封胶体使该每一下层金属片的下表面及部分上表面由封胶体露出；
该条导线是电连接该影像感测芯片至该下层金属片的上表面。
2、根据权利要求1所述的影像传感器封装构造，其特征是：该上层金属片组于相对应的上层金属片间设有一中间板，该影像感测芯片设置于该中间板上。
3、根据权利要求1所述的影像传感器封装构造，其特征是：该封胶体和该凸缘层是以工业塑料材质一体射出成型的。
4、根据权利要求1所述的影像传感器封装构造，其特征是：该透光层为透光玻璃。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2003201013059U CN2664203Y (zh) | 2003-10-16 | 2003-10-16 | 影像传感器封装构造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2003201013059U CN2664203Y (zh) | 2003-10-16 | 2003-10-16 | 影像传感器封装构造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2664203Y true CN2664203Y (zh) | 2004-12-15 |
Family
ID=34339601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNU2003201013059U Expired - Fee Related CN2664203Y (zh) | 2003-10-16 | 2003-10-16 | 影像传感器封装构造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2664203Y (zh) |
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2003
- 2003-10-16 CN CNU2003201013059U patent/CN2664203Y/zh not_active Expired - Fee Related
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