CN2631044Y

CN2631044Y - 影像感测器

Info

Publication number: CN2631044Y
Application number: CNU032618972U
Authority: CN
Inventors: 谢志鸿; 吴志成; 杨智舜; 蔡尚节
Original assignee: Kingpak Technology Inc
Current assignee: Kingpak Technology Inc
Priority date: 2003-06-03
Filing date: 2003-06-03
Publication date: 2004-08-04
Anticipated expiration: 2013-06-03

Abstract

一种影像感测器。为提供一种提高封装可靠度、散热效果好、提高固定稳定度、便于引线键合、提高产品良率的感测器提出本实用新型，它包括下、上层金属片组、包覆住下、上层金属片组的封胶体、影像感测晶片、数条导线及透光层；下、上层金属片组分别包括皆具上、下表面的数个相互间隔排列的下层金属、对应叠设于下层金属片上的上层金属片、下层中间板及叠设于下层中间板上并承置影像感测晶片的上层中间板。

Description

影像感测器

技术领域

本实用新型属于感测器，特别是一种影像感测器。

背景技术

如图1所示，习知的影像感测器包括基板10、凸缘层18、影像感测晶片22、数条导线24及透光层26。

基板10系由数个相互间隔排列的金属片12组成，数个金属片12形成不同高度的第一板14及第二板16。

凸缘层18系形成于基板10周缘及底面，其与基板10形成容置区20，且使数个金属片12第一板14的上面与第二板16的下面分别由凸缘层18露出。

影像感测晶片22系设置于凸缘层18与基板10形成的容置区20内。

数条导线24系分别电连接数个金属片12第一板14的上面及影像感测晶片22。

透光层26系设置于凸缘层18上，以覆盖住影像感测晶片22。

习知的影像感测器虽确可达到其创作目的及功效，惟其仍存如下缺失：

1、制造时，由于须将金属片12弯折成不同高度的第一板14及第二板16，将造成第一板14不够平整，使得在进行引线键合制程时，导线24无法顺利地接着于金属片12上，以致于影响其良率。

2、因制造时无法冲压出厚度较大的金属片12，使金属片12的第二板16厚度薄，故锡焊(SMT)过程中，焊锡将无法在金属片12第二板16的侧边攀爬，以致于影响到封装体固定于印刷电路板的稳定度。

3、影像感测晶片22的底面皆被凸缘层18封闭，故未能有良好的散热效果。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种提高封装可靠度、散热效果好、提高固定稳定度、便于引线键合、提高产品良率的影像感测器。

本实用新型包括下层金属片组、上层金属片组、封胶体、影像感测晶片、数条导线及透光层；下层金属片组包括数个相互间隔排列的下层金属片及等高对应设于数个下层金属片之间的下层中间板；每一下层金属片设有上表面及下表面；下层中间板设有上表面及下表面；上层金属片组包括数个相互间隔排列的上层金属片及等高对应设于数个上层金属片之间的上层中间板；每一上层金属片设有上表面及相对应叠设于下层金属片的上表面上的下表面，上层金属片的下表面系；上层中间板设有上表面及相对应叠设于下层中间板的上表面上的下表面；封胶体包覆住数个下层金属片、下层中间板、数个上层金属片及上层中间板，并使每一上层金属片的上表面由封胶体露出，每一下层金属片的下表面由封胶体露出，下层中间板的下表面及上层中间板的上表面由封胶体露出；封胶体于数个上层金属片的上表面周缘形成凸缘层，以使其与数个上层金属片构成容置室；影像感测晶片系设置于上层中间板的上表面上并位于容置室内；数条导线系电连接影像感测晶片及上层金属片的上表面；透光层盖设于封胶体凸缘层上以覆盖住影像感测晶片。

其中：

封胶体为工业塑胶材料；凸缘层与封胶体一体成型。

透光层为透光玻璃。

由于本实用新型包括下、上层金属片组、形成构成容置室凸缘层的封胶体、位于容置室内的影像感测晶片、数条导线及盖设于凸缘层上的透光层；下、上层金属片组分别包括数个相互间隔排列的下、上层金属片及下、上层中间板；每一下、上层金属片、下、上层中间板分别设有上、下表面；每一上层金属片及上层中间板以其下表面相对应叠设于下层金属片及下层中间板的上表面；封胶体包覆住数个下、上层金属片及下、上层中间板，并使每一上、下层金属片的上、下表面及下、上层中间板的下、上表面由封胶体露出；影像感测晶片系设置于上层中间板的上表面；数条导线系电连接影像感测晶片及上层金属片的上表面。构成上、下层金属片组的数个上、下层金属片系由两平板形成，而具有较好的平整度，因此，其可便于引线键合作业的进行及可提高产品的封装良率；叠设的上、下层金属片组成较高的厚度，因此，当影像感测器锡焊于印刷电路板上时，焊锡可由下层金属片往上层金属片上攀爬，使影像感测器更稳固地固定于印刷电路板上；影像感测晶片设于上层中间板的上表面上，而上层中间板的下表面系叠设于下层中间板的上表面，下层中间板的下表面由封胶体露出，故可使影像感测晶片产生的热量可由下层中间板的下表面扩散以散热，从而能达到良好的散热效果。不仅提高封装可靠度、散热效果好、提高固定稳定度，而且便于引线键合、提高产品良率，从而达到本实用新型的目的。

附图说明

图1、为习知的影像感测器结构示意剖视图。

图2、为本实用新型结构示意剖视图。

图3、为本实用新型封装步骤一、二示意图。

图4、为本实用新型封装步骤三、四示意图。

具体实施方式

如图2所示，本实用新型包括下层金属片组3、上层金属片组4、封胶体34、影像感测晶片36、数条导线38及透光层40。

下层金属片组3包括数个相互间隔排列的下层金属片30及等高对应设于数个下层金属片之间的下层中间板50；每一下层金属片30为设有上表面42及下表面44的平板，下层金属片30的下表面44系藉由焊锡60以锡焊(SMT)方式焊设于一印刷电路板58上；下层中间板50设有上表面51及下表面52。

上层金属片组4包括数个相互间隔排列的上层金属片32及等高对应设于数个上层金属片之间的上层中间板62；每一上层金属片32为设有上表面46及下表面48的平板，上层金属片32的下表面48系相对应叠设于下层金属片30的上表面42上；上层中间板52设有上表面63及下表面64，上层中间板62的下表面64系相对应叠设于下层中间板50的上表面51上。

封胶体34包覆住数个下层金属片30、下层中间板50、数个上层金属片32及上层中间板62，并使每一上层金属片32的上表面46由封胶体34露出，每一下层金属片30的下表面44由封胶体34露出，下层中间板50的下表面52及上层中间板62的上表面63由封胶体34露出；封胶体34于数个上层金属片32的上表面46周缘形成凸缘层54，以使其与数个上层金属片32构成容置室56。

影像感测晶片36系设置于上层中间板62的上表面63上，并位于容置室56内。

数条导线38系电连接影像感测晶片36及上层金属片32的上表面46，以使影像感测晶片36的讯号可传递至上层金属片32。

透光层40为透光玻璃，其系盖设于封胶体34的凸缘层54上，藉以覆盖住影像感测晶片36，并使影像感测晶片36可透过透光层40接收光讯号。

本实用新型封装时包括如下步骤：

步骤一

提供下、上层金属片组3、4

如图3所示，下层金属片组3包括数个相互间隔排列的下层金属片30及等高对应设于数个下层金属片30之间的下层中间板50；每一下层金属片30设有上表面42及下表面44，下层中间板50设有上表面51及下表面52。

上层金属片组4包括数个相互间隔排列的上层金属片32及等高对应设于数个上层金属片32之间的上层中间板62；每一上层金属片32设有上表面46及下表面48，上层金属片32下表面48系相对应叠设于下层金属片30的上表面42上，上层中间板62设有上表面63及下表面64，上层中间板62的下表面64系相对应叠设于下层中间板50的上表面51。

步骤二

形成封胶体34

如图3所示，以工业塑胶为材料藉由射出成型方式形成包覆黏着住数个下层金属片30、下层中间板50、数个上层金属片32及上层中间板62的封胶体34，并使每一上层金属片32的上表面46由封胶体34露出，每一下层金属片30的下表面44由封胶体34露出，下层中间板50的下表面52及上层中间板62的上表面63由封胶体34露出；封胶体34于数个上层金属片32的上表面46周缘形成凸缘层54，并使其与数个上层金属片32构成容置室56。

步骤三

设置影像感测晶片36

如图4所示，提供影像感测晶片36并将其设置于上层中间板62的上表面63上，且位于容置室56内。

步骤四

引线键合

提供数条导线38并将其电连接影像感测晶片36及上层金属片32的上表面46，以使影像感测晶片36的讯号传递至上层金属片32。

步骤五

设置透光层40

提供可为透光玻璃的透光层40，并将其盖设于封胶体34的凸缘层54上，藉以覆盖住影像感测晶片36，以使影像感测晶片36可透过透光层40接收光讯号。

如上所述，本实用新型具有如下的优点：

1、构成上、下层金属片组3、4的数个上、下层金属片32、30系由两具有上、下表面42、44、46、48的平板形成，而具有较好的平整度，因此，其可便于引线键合作业的进行及可提高产品的封装良率。

2、叠设的上、下层金属片32、30组成较高的厚度，因此，当影像感测器锡焊于印刷电路板58上时，焊锡60可由下层金属片30往上层金属片32上攀爬，使影像感测器更稳固地固定于印刷电路板58上。

3、影像感测晶片36设于上层中间板62的上表面63上，而上层中间板62的下表面64系叠设于下层中间板50的上表面51，下层中间板50的下表面52由封胶体34露出，故可使影像感测晶片36产生的热量由下层中间板50的下表面52扩散以散热，从而能达到良好的散热效果。

Claims

1、一种影像感测器，它包括金属片组、包覆黏着住金属片组并形成构成容置室凸缘的封胶体、位于容置室内的影像感测晶片、电连接影像感测晶片与金属片组上表面的数条导线及盖设于封胶体凸缘层上以覆盖住影像感测晶片的透光层；其特征在于所述的金属片组包括下层金属片组及上层金属片组；下层金属片组包括数个相互间隔排列的下层金属片及等高对应设于数个下层金属片之间的下层中间板；每一下层金属片设有上表面及下表面；下层中间板设有上表面及下表面；上层金属片组包括数个相互间隔排列的上层金属片及等高对应设于数个上层金属片之间的上层中间板；每一上层金属片设有上表面及相对应叠设于下层金属片的上表面上的下表面，上层金属片的下表面系；上层中间板设有上表面及相对应叠设于下层中间板的上表面上的下表面；封胶体包覆住数个下层金属片、下层中间板、数个上层金属片及上层中间板，并使每一上层金属片的上表面由封胶体露出，每一下层金属片的下表面由封胶体露出，下层中间板的下表面及上层中间板的上表面由封胶体露出；封胶体于数个上层金属片的上表面周缘形成凸缘层，以使其与数个上层金属片构成容置室；位于容置室内的影像感测晶片系设置于上层中间板的上表面上；数条导线系电连接影像感测晶片及上层金属片的上表面。

2、根据权利要求1所述的影像感测器，其特征在于所述的封胶体为工业塑胶材料；凸缘层与封胶体一体成型。

3、根据权利要求1所述的影像感测器，其特征在于所述的透光层为透光玻璃。