CN2585417Y - 光感测器改良构造 - Google Patents
光感测器改良构造 Download PDFInfo
- Publication number
- CN2585417Y CN2585417Y CN 02281934 CN02281934U CN2585417Y CN 2585417 Y CN2585417 Y CN 2585417Y CN 02281934 CN02281934 CN 02281934 CN 02281934 U CN02281934 U CN 02281934U CN 2585417 Y CN2585417 Y CN 2585417Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plate
- flange layer
- accommodation chamber
- optical sensors
- light sensing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
Abstract
一种光感测器改良构造，包括由复数个金属片所组成的基板，该等金属片形成不同高度的第一板及第二板；一凸缘层设有上表面及下表面，包覆住该等金属片，该金属片的第二板的底面外露，该凸缘层的下表面形成容置室，该等金属片的第一板的底面由容置室露出，该凸缘层的上表面形成一贯通该容置室的透光区；一设有复数个焊垫的光感测晶片设置于该容置室内，以覆晶方式使复数个焊垫分别接触基板的第一板的底面；一透光层，设于该凸缘层的上表面，并将该凸缘层的透光区覆盖住，可满足轻薄短的要求、可有效降低成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及光感测器改良构造，尤指一种具有轻薄短小的功能、制造更为便利的光感测器改良构造。
背景技术
参见图1，习知影像感测器，其包括有：一基板10，设有第一表面12及第二表面14，第一表面12形成有讯号输入端15，第二表面14形成有讯号输出端16，用以电接至该印刷电路板(图未示)；一凸缘层18，设有上表面20及下表面22，下表面22粘固于基板10的第一表面12，而与基板10形成一凹槽24；一影像感测晶片26设于基板10与凸缘层18所形成的凹槽24内，并固定于基板10的第一表面12上；复数条导线28，具有第一端点30及第二端点32，第一端点30电接至该影像感测晶片26，第二端点32电连接至基板10的讯号输入端15；一透光层34设置于凸缘层18的上表面20。
因此，当影像感测晶片26的尺寸规格较大，而欲将复数条导线28搭线电接至基板10的讯号输入端15时，由于影像感测晶片26与凸缘层18的间距不足时，将造成制造上的困难，或无法进行封装，或必须将基板10的尺寸加大，因而无法达到轻薄短小的要求。
再者，其整个制程中必须先行制作一基板10，并于基板10上布置线路，再制作一凸缘层18粘着于基板10上，其制造程序较为复杂，且材料费用亦较高昂。
有监于此，本人乃本着精益求精、创新突破的精神，而设计出本实用新型的光感测器改良构造。
发明内容
本实用新型的主要目的，在于提供一种具有便于制造的功效，以达到提高生产良品率的光感测器改良构造。
本实用新型的另一目的，在于提供一种具有简化制程及降低成本的功效，以达到更为实用的光感测器改良构造。
本实用新型的又一目的，在于提供一种可有效降低产品的高度，以达到轻薄短小的光感测器改良构造。
为达上述目的，本实用新型的一种光感测器改良构造，设置于印刷电路板上，主要包括：一基板、一凸缘层、一光感测晶片、一透光层；其特征在于：一基板，由复数个相互间隔排列的金属片组成，且该等金属片形成不同高度的第一板、第二板及连接第一板与第二板的第三板；
一凸缘层，设有一上表面及一下表面，且包覆住该等金属片，并使该金属片的第二板的底面外露与一印刷电路板电接，该凸缘层的下表面形成一容置室，使该等金属片的第一板的底面由该容置室露出，且该凸缘层的上表面形成有一贯通该容置室的透光区；
一设有复数个焊垫的光感测晶片，设置于该容置室内，以覆晶方式使其上的复数个焊垫分别接触基板的第一板的底面，作为该光感测晶片讯号的传递，且由该凸缘层的透光区接收光讯号；
一透光层，设于该凸缘层的上表面，并将该凸缘层的透光区覆盖住。其中：
所述凸缘层以热塑性塑胶射出成型或压模成型。
所述凸缘层的上表面的透光区周缘形有容置透光层的一凹槽。
所述基板的第一板、第三板及第二板、第三板呈相互垂直。
所述透光层为透光玻璃。
其中更包括一封胶层填充于凸缘层的容置室内，以覆盖住光感测晶片。
本实用新型还可通过下述方案实现：一种光感测器改良构造，设置于印刷电路板上，主要包括：一基板、一凸缘层、一光感测晶片、一透明胶；其特征在于：一基板，由复数个相互间隔排列的金属片组成，且该等金属片形成不同高度的第一板、第二板及连接第一板与第二板的第三板；一凸缘层，设有一上表面及一下表面，且包覆住该等金属片，并使该金属片的第二板的底面外露与一印刷电路板电接，该凸缘层的下表面形成一容置室，使该等金属片的第一板的底面由该容置室露出，且该凸缘层的上表面形成有一贯通该容置室的透光区；
一设有复数个焊垫的光感测晶片，设置于该容置室内，以覆晶方式使其上的复数个焊垫分别接触基板的第一板的底面，作为该光感测晶片讯号的传递，且由该凸缘层的透光区接收光讯号；
一透明胶，涂布于该凸缘层的透光区内，将该光感测晶片覆盖住。
本实用新型具有如下的优点：
1.由于凸缘层与基板一体制成，以基板的复数个金属片作为讯号的传递通道，制作更为便利。
2.将光感测晶片设置于凸缘层所形成的容置室内，并将透光层设于凸缘层所形成的凹槽内，可有效地降低整体封装高度，以达到轻薄短效的要求。
3.以透明胶作为透光层，其材料成本远较透光玻璃少，可有效降低生产成本。
附图说明：
图1、为习知影像感测器的侧剖示意图。
图2、为本实用新型第一实施例的侧剖示意图。
图3、为本实用新型第一实施例无透光层的立体图。
图4、为本实用新型第二实施例的侧剖示意图。
图5、为本实用新型第三实施例的侧剖示意图。
具体实施方式
为了对本实用新型的目的、技术特征及其功效。能有更进一步的了解和认识，兹举几较佳实施例，并配合附图详细说明如下：
参见图2、3，本实用新型第一实施例，一种光感测器改良构造，主要包括：一基板40、一凸缘层42、一光感测晶片44、透光层46及封胶层47：其中：
基板40由复数个相互间隔排列的金属片组成，该等金属片分别形成有不同高度的第一板48、第二板50及连接第一板48和第二板50的第三板52，且第一板48、第三板52以及第二板50、第三板52呈相互垂直设置。
凸缘层42由热塑性塑胶材质制成，以压模或射出方式包覆住该等金属片，而形成上表面54及下表面56，并使该等金属片的第二板50的底面外露，以形成讯号输出端，与一印刷电路板电接(图未示)，凸缘层42的下表面56形成一容置室58，使该等金属片的第一板48的底面由容置室58露出，以形成讯号输入端。且凸缘层42的上表面54形成有一贯通容置室58的透光区60，透光区60周缘形成有凹槽61，用以容置透光层46，并将其有效定位，且可有效降低整个封装体高度及便于透光层46的固定。
光感测晶片44设有复数个焊垫62，设置于容置室58内，并以覆晶方式使其上的复数个焊垫62分别电接基板40的第一板48的底面，以作为光感测晶片44讯号的传递通道，且由凸缘层42的透光区60接收光讯号。
透光层46为一透光玻璃，其覆盖于凸缘层42的上表面54所形成的透光区60，并位于透光区60周缘的凹槽61内，使光感测晶片44通过透光层46接收光感测讯号。
封胶层47，其填充于凸缘层42所形成的容置室58内，用以将光感测晶片44包覆住。
本实用新型将光感测晶片44设置于凸缘层42所形成的容置室58内，并以覆晶方式电接基板40，可有效降低封装体的高度，而达到轻薄短小的要求。
参见图4，本实用新型第二实施例，其凸缘层42为一平整的表面，于透光区60周缘未形成有凹槽，使透光层46直接覆盖于凸缘层42的上表面54，将光感测晶片44包覆住，使光感测晶片44通过透光层46接收光讯号。
参见图5，本实用新型第三实施例，其透光层46为一透明胶，当光感测晶片44设置于容置室58，且使其上的复数个焊垫62以覆晶方式电接于基板40的第一板48的底面后，将透明胶填充于透光区60内，并将光感测晶片44包覆住，使光感测晶片44通过透明胶接收光讯号。
以上所述仅为本实用新型几较佳实施例而已，并非以此限定本实用新型的实施范围，凡依本实用新型的精神及原则所作各种变化及修饰，皆应涵盖于本实用新型权利要求书所界定的专利保护范畴的内。
Claims (10)
1.一种光感测器改良构造，设置于印刷电路板上，主要包括：一基板、一凸缘层、一光感测晶片、一透光层；其特征在于：
一基板，由复数个相互间隔排列的金属片组成，且该等金属片形成不同高度的第一板、第二板及连接第一板与第二板的第三板；
一凸缘层，设有一上表面及一下表面，且包覆住该等金属片，并使该金属片的第二板的底面外露与一印刷电路板电接，该凸缘层的下表面形成一容置室，使该等金属片的第一板的底面由该容置室露出，且该凸缘层的上表面形成有一贯通该容置室的透光区；
一设有复数个焊垫的光感测晶片，设置于该容置室内，以覆晶方式使其上的复数个焊垫分别接触基板的第一板的底面，作为该光感测晶片讯号的传递，且由该凸缘层的透光区接收光讯号；
一透光层，设于该凸缘层的上表面，并将该凸缘层的透光区覆盖住。
2.根据权利要求1所述的光感测器改良构造，其特征在于：所述凸缘层以热塑性塑胶射出成型或压模成型。
3.根据权利要求1所述的光感测器改良构造，其特征在于：所述凸缘层的上表面的透光区周缘形有容置透光层的一凹槽。
4.根据权利要求1所述的光感测器改良构造，其特征在于：所述基板的第一板、第三板及第二板、第三板呈相互垂直。
5.根据权利要求1所述的光感测器改良构造，其特征在于：所述透光层为透光玻璃。
6.根据权利要求1所述的光感测器改良构造，其特征在于：其中更包括一封胶层填充于凸缘层的容置室内，以覆盖住光感测晶片。
7.一种光感测器改良构造，设置于印刷电路板上，主要包括：一基板、一凸缘层、一光感测晶片、一透明胶；其特征在于：
一基板，由复数个相互间隔排列的金属片组成，且该等金属片形成不同高度的第一板、第二板及连接第一板与第二板的第三板；
一凸缘层，设有一上表面及一下表面，且包覆住该等金属片，并使该金属片的第二板的底面外露与一印刷电路板电接，该凸缘层的下表面形成一容置室，使该等金属片的第一板的底面由该容置室露出，且该凸缘层的上表面形成有一贯通该容置室的透光区；
一设有复数个焊垫的光感测晶片，设置于该容置室内，以覆晶方式使其上的复数个焊垫分别接触基板的第一板的底面，作为该光感测晶片讯号的传递，且由该凸缘层的透光区接收光讯号；
一透明胶，涂布于该凸缘层的透光区内，将该光感测晶片覆盖住。
8.根据权利要求7所述的光感测器改良构造，其特征在于：所述凸缘层以热塑性塑胶射出成型或压模成型。
9.根据权利要求7所述的光感测器改良构造，其特征在于：所述基板的第一板、第三板及第二板、第三板呈相互垂直。
10.根据权利要求7所述的光感测器改良构造，其特征在于：其中更包括一封胶层填充于凸缘层的容置室内，并覆盖住光感测晶片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 02281934 CN2585417Y (zh) | 2002-10-17 | 2002-10-17 | 光感测器改良构造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 02281934 CN2585417Y (zh) | 2002-10-17 | 2002-10-17 | 光感测器改良构造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2585417Y true CN2585417Y (zh) | 2003-11-05 |
Family
ID=33744159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 02281934 Expired - Lifetime CN2585417Y (zh) | 2002-10-17 | 2002-10-17 | 光感测器改良构造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2585417Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100444396C (zh) * | 2003-12-02 | 2008-12-17 | 三星电子株式会社 | 固态成像装置、布线衬底和制造该衬底的方法 |
| CN106057778A (zh) * | 2016-05-27 | 2016-10-26 | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 | 封装结构及其制造方法 |
-
2002
- 2002-10-17 CN CN 02281934 patent/CN2585417Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100444396C (zh) * | 2003-12-02 | 2008-12-17 | 三星电子株式会社 | 固态成像装置、布线衬底和制造该衬底的方法 |
| US7579583B2 (en) | 2003-12-02 | 2009-08-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Solid-state imaging apparatus, wiring substrate and methods of manufacturing the same |
| CN106057778A (zh) * | 2016-05-27 | 2016-10-26 | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 | 封装结构及其制造方法 |
| CN106057778B (zh) * | 2016-05-27 | 2018-11-30 | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 | 封装结构及其制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI393241B (zh) | 發光裝置、顯示器及其製造方法 | |
| US6747261B1 (en) | Image sensor having shortened wires | |
| CN1873992A (zh) | 影像感测器封装和封装制程 | |
| CN2585417Y (zh) | 光感测器改良构造 | |
| CN2598149Y (zh) | 光传感器封装改良构造 | |
| CN2459831Y (zh) | 一种影像感测器 | |
| CN1702862A (zh) | 集群发光二极管芯片的封装方法及器件 | |
| CN100350621C (zh) | 影像感测器模组及其制造方法 | |
| CN1306575C (zh) | 射出成型影像感测器封装方法 | |
| CN2599757Y (zh) | 影像感测器堆叠构造 | |
| CN2631044Y (zh) | 影像感测器 | |
| CN2599758Y (zh) | 堆叠式影像感测器模组构造 | |
| CN100350619C (zh) | 影像感测器及其封装方法 | |
| CN2631045Y (zh) | 影像感测器 | |
| US20040148772A1 (en) | Method for packaging an injection-molded image sensor | |
| CN2612072Y (zh) | 错位打线式影像感测器封装构造 | |
| CN200962417Y (zh) | 封装盖板与芯片封装结构 | |
| CN2587061Y (zh) | 高散热的影像感测器 | |
| CN2765329Y (zh) | 影像感测器 | |
| CN2465329Y (zh) | 一种影像感测器 | |
| CN1162906C (zh) | 堆叠式影像感测器及其制造方法 | |
| CN2664201Y (zh) | 提高打线合格率的影像传感器 | |
| CN2585418Y (zh) | 影像感测器构造 | |
| CN2653694Y (zh) | 用于影像感测晶片封装的基板 | |
| CN2678142Y (zh) | 光感测芯片的封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Expiration termination date: 20121017 Granted publication date: 20031105 |