CN2585418Y - 影像感测器构造 - Google Patents

Abstract

一种影像感测器构造，其包括：一基板，设有第一表面及第二表面；一凸缘层设置于该基板的第一表面上，与该基板形成一凹槽；一影像感测晶片设有复数个焊垫设置于该基板的第一表面上，并位于该凹槽内；一传递介质与影像感测晶片的焊垫电连接，用以传递影像感测晶片的讯号；及一透光层盖设于该凸缘层上；而具有制造更为便利，可提高生产良品率的特点。

Description

影像感测器构造

技术领域

本实用新型涉及影像感测器构造，尤指一种便于制造，可封装不同尺寸规格的影像感测晶片且封装体积不变，简化制程及降低成本的影像感测器构造。

背景技术

参见图1，习知影像感测器构造，其包括；一基板10，设有第一表面12及第二表面14，第一表面12形成有讯号输入端15，第二表面14形成有讯号输出端17，该讯号输出端17连接球栅阵列金属球16，用以电接至印刷电路板(图未示)，一凸缘层18，设有上表面20及下表面22，下表面22粘固于基板10的第一表面12，而与基板10形成一凹槽24；一影像感测晶片26设于基板10与凸缘层18所形成的凹槽24内，并固定于基板10的第一表面12上；复数条导线28，其具有第一端点30及第二端点32，第一端点30电接至该影像感测晶片26，第二端点32电接至基板10的讯号输入端15；一透光层34设置于凸缘层18的上表面20。

因此，当影像感测晶片26的尺寸规格较大，而欲将复数条导线28搭线电接至基板10的讯号输入端15时，若影像感测晶片26与凸缘层18的间距不足时，将造成制造上的困难，无法进行封装，或必须将基板10的尺寸加大，因而无法达到轻薄短小的要求。

有监于此，本人乃本着精益求精、创新突破的精神，致力于影像感测器构造的研发，而设计出本实用新型的影像感测器构造，其可有效缩小影像感测器构造的体积，使其更为实用者。

发明内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种便于制造，可提高生产的良品率的影像感测器构造。

本实用新型的又一目的，在于提供一种可封装不同尺寸规格的影像感测晶片，且封装体积不变，以达到产生同一规格的封装体积的影像感测器构造。

本实用新型的另一目的，在于提供一种具有简化制程及降低成本的功效，更为实用的影像感测器构造。

为达上述目的，本实用新型的一种影像感测器构造，主要包括：一基板、一凸缘层、一影像感测晶片、复数条导线、一传递介质、一透光层及一封胶层；其特征在于：一基板，其设有第一表面及第二表面；

一凸缘层，设置于该基板的第一表面上，与该基板形成一凹槽；

一影像感测晶片，设有复数个焊垫，并设置于该基板的第一表面上，位于该凹槽内；一传递介质，其与影像感测晶片的焊垫电连接，用以传递影像感测晶片的讯号；一透光层，盖设于该凸缘层上。其中：

所述传递介质直接以热压方式电接影像感测晶片的焊垫。

所述透光层为透光玻璃。

所述传递介质为软性电路板。

所述凸缘层上形成有讯号输入端，藉由复数条导线电接该影像感测晶片的焊垫至该凸缘层的讯号输入端，该传递介质电接该凸缘层的讯号输入端，更包括一封胶层覆盖住该传递介质及该复数条导线。

所述透光层覆盖于凸缘层上时，使该凹槽形成至少一镂空区域，该复数条导线通过该镂空区域电接影像感测晶片的焊垫至凸缘层的讯号输入端。

本实用新型的影像感器具有如下的优点：

1.将透光层制成较凹槽为小的面积，使其覆盖于凸缘层上时，形成至少一镂空区域，使复数条导线电接至凸缘层上时，通该镂空区域，而不至被透光层压着，使其制造更为便利，且可提高生产良品率。

2.可使凹槽充分容纳影像感测晶片，而不必预留凸缘层与影像感测晶片的空间，因此，在封装不同尺寸规格的影像感测晶片时可使封装体积不变，以达到产生同一规格的封装体积。

3.以软性电路板作为影像感测晶片的讯号传递介质，可免于基板上制作讯号输出端的制程。

附图说明

图1、为习知影像感测器构造的侧剖示意图。

图2、为本实用新型第一实施例的侧剖示意图。

图3、为本实用新型第二实施例的侧剖示意图。

图4、为本实用新型第三实施例的侧剖示意图。

图5、为本实用新型第四实施例的侧剖示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型的目的、技术特征及其效果，能有更进一步的了解和认识，兹举几较佳实施例，并配合附图详细说明如下：

参见图2，本实用新型一实施例，一种影像感测器构造，主要包括：一基板40、一凸缘层42、一影像感测晶片44、复数条导线46、一透光层48及一封胶层50。

基板40设有第一表面54及具有讯号输出端58的第二表面56，讯号输出端58用以电接至印刷电路板(图未示)上，本实施例中讯号输出端58可连接球栅阵列金属球59(Ball GRIDARRAY)，再由球栅阵列金属球59电接至印刷电路板上。

凸缘层42设置于基板40的第一表面54上，与基板40形成一凹槽60，且其上缘形成有讯号输入端62电接至基板40的讯号输出端58。本实施例中，讯号输入端62通过贯通凸缘层42及基板40的导线65电接至基板40的讯号输出端58。

影像感测晶片44设有复数个焊垫64，其设置于基板40的第一表面54上，并位于凹槽60内。

透光层48为一透光玻璃，其面积比凹槽60的面积小，使其盖设于凸缘层42上时，凹槽60形成有一镂空区域，使影像感测晶片44上的复数个焊垫64由该镂空区域露出。

该复数条导线46，其通过该镂空区域电接影像感测晶片44的复数个焊垫64至凸缘层42的讯号输入端62上。

封胶层50覆盖于该镂空区域，用以将复数条导线46覆盖住。

因此，由于透光层48的面积小于凹槽60的面积，使透光层48盖设于凸缘层42上时，形成有一镂空区域，而复数条导线46通过该镂空区域电接至凸缘层42上方，因此，凸缘层42与基板40所形成的凹槽60可充分容纳影像感测晶片44，而不必预留搭线空间，使在一定尺寸的封装体内可容纳更大尺寸的影像感测晶片，且复数条导线46不会被透光层48压着，可提高制造上的良品率及便利性。

参见图3，本实用新型第二实施例，当影像感测晶片44的焊垫64位于两侧时，可将透光层48制作成较小的面积，当其盖设于凸缘层42上时，使凹槽60两侧皆形成有镂空区域，而影像感测晶片44上的焊垫64则由该两镂空区域露出，而复数条导线46通过该两镂空区域电接影像感测晶片44的焊垫64至凸缘层42的讯号输入端62。

参见图4，本实用新型第三实施例，其结构与第一实施例基本相同，不同之处在于：该基板40不需要另外设置讯号输出端58，而由一传递介质(本实施例为软性电路板52)以热压方式电接至凸缘层42的讯号输入端62，使影像感测晶片44的讯号通过复数条导线46传递至凸缘层42上的讯号输入端62后，再通过软性电路板52传递出去，并以封胶层50覆盖于该镂空区域，用以将软性电路板52及复数条导线46覆盖住，另外该透光层48为透光玻璃。因此，不但可简化于基板40上制作讯号输出端的制程及节省成本，更可藉软性电路板52的使用，使影像感测器构造能很灵活的电接于印刷电路板上，使其更为实用。

参见图5，本实用新型第四实施例，本实施例将图4所使用的软性电路板52直接以热压方式电接至影像感测晶片44的焊垫64上，使影像感测晶片44的讯号直接由软性电路板52传递出去，因此，在整个封装过程中不必另行搭线作业，不但可省略复数条导线46的材料成本，且可简化整个搭线作业，其将更为实用。

以上所述仅为本实用新型几较佳实施例而已，并非以此限制本实用新型的实施范围，凡依本实用新型的精神及原则，所作各种变化及修饰，皆应涵盖于本实用新型权利要求书所界定的专利保护范畴之内。

Claims (8)

1.一种影像感测器构造，主要包括：一基板、一凸缘层、一影像感测晶片、复数条导线、一传递介质、一透光层及一封胶层；其特征在于：

一基板，其设有第一表面及第二表面；

一凸缘层，设置于该基板的第一表面上，与该基板形成一凹槽；

一影像感测晶片，设有复数个焊垫，并设置于该基板的第一表面上，位于该凹槽内；

一传递介质，其与影像感测晶片的焊垫电连接，用以传递影像感测晶片的讯号；

一透光层，盖设于该凸缘层上。

2.根据权利要求1所述的影像感测器构造，其特征在于：所述传递介质直接以热压方式电接影像感测晶片的焊垫。

3.根据权利要求1所述的影像感测器构造，其特征在于：所述透光层为透光玻璃。

4.根据权利要求1所述的影像感测器构造，其特征在于：所述传递介质为软性电路板。

5.根据权利要求1所述的影像感测器构造，其特征在于：所述凸缘层上形成有讯号输入端，藉由复数条导线电接该影像感测晶片的焊垫至该凸缘层的讯号输入端，该传递介质电接该凸缘层的讯号输入端，更包括一封胶层覆盖住该传递介质及该复数条导线。

6.根据权利要求5所述的影像感测器构造，其特征在于：所述透光层覆盖于凸缘层上时，使该凹槽形成至少一镂空区域，该复数条导线通过该镂空区域电接影像感测晶片的焊垫至凸缘层的讯号输入端。

7.根据权利要求5所述的影像感测器构造，其特征在于：所述透光层为透光玻璃。

8.根据权利要求5所述的影像感测器构造，其特征在于：所述传递介质为软性电路板。

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