CN2598144Y - 以具透光层影像感测晶片封装的影像感测器 - Google Patents

以具透光层影像感测晶片封装的影像感测器 Download PDF

Info

Publication number
CN2598144Y
CN2598144Y CNU022888535U CN02288853U CN2598144Y CN 2598144 Y CN2598144 Y CN 2598144Y CN U022888535 U CNU022888535 U CN U022888535U CN 02288853 U CN02288853 U CN 02288853U CN 2598144 Y CN2598144 Y CN 2598144Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
image sensing
sensing wafer
substrate
electrically connected
photic zone
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CNU022888535U
Other languages
English (en)
Inventor
谢志鸿
吴志成
陈炳光
张松典
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kingpak Technology Inc
Original Assignee
Kingpak Technology Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kingpak Technology Inc filed Critical Kingpak Technology Inc
Priority to CNU022888535U priority Critical patent/CN2598144Y/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN2598144Y publication Critical patent/CN2598144Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

一种以具透光层影像感测晶片封装的影像感测器。为提供一种便于制造、降低成本、以同一体积封装不同尺寸影像感测晶片、缩小封装体积的影像感测器，提出本实用新型，它包括基板、影像感测晶片、透光层、复数条导线及封胶层；基板设有形成复数个讯号输入端的上表面及形成复数个用以电连接于印刷电路板上讯号输出端的下表面；影像感测晶片设有感光区及形成于感光区周边的复数个焊垫；透光层系藉由黏胶黏着固定于影像感测晶片的感光区上；复数条导线设有电连接于影像感测晶片焊垫上的第一端点及电连接于基板讯号输入端上以使影像感测晶片与基板形成电连接的第二端点；封胶层系覆盖于基板上用以包覆复数条导线。

Description

以具透光层影像感测晶片封装的影像感测器
技术领域
本实用新型属于影像感测器，特别是一种以具透光层影像感测晶片封装的影像感测器。
背景技术
如图1所示，习知的影像感测器包括基板10、凸缘层18、影像感测晶片26、复数条导线28及透光层34。
基板10设有形成讯号输入端15的第一表面12及形成有讯号输出端16的第二表面14。
凸缘层18设有上表面20及下表面22，下表面22系黏着固定于基板10的第一表面12上，并与基板10形成凹槽24。
影像感测晶片26系设于基板10与凸缘层18所形成的凹槽24内，并固定于基板10的第一表面12上。
复数条导线28具有电连接至影像感测晶片26的第一端点30及电连接至基板10的讯号输入端15的第二端点32。
透光层34系设置于凸缘层18的上表面20。
如此，当影像感测晶片26的尺寸规格较大，而欲将复数条导线28打线电连接至基板10的讯号输入端15时，将造成制程上的不便，甚至无法进行打线作业，而势必将基板10的尺寸予以加大，以增凸缘层18与影像感测晶片26间的打线空间。如此，整个影像感测晶片的封装体积将加大，而造成使用上的不适性。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种便于制造、降低成本、以同一体积封装不同尺寸影像感测晶片、缩小封装体积的以具透光层影像感测晶片封装的影像感测器。
本实用新型包括基板、影像感测晶片、透光层、复数条导线及封胶层；基板设有形成复数个讯号输入端的上表面及形成复数个用以电连接于印刷电路板上讯号输出端的下表面；影像感测晶片设有感光区及形成于感光区周边的复数个焊垫；透光层系藉由黏胶黏着固定于影像感测晶片的感光区上；复数条导线设有电连接于影像感测晶片焊垫上的第一端点及电连接于基板讯号输入端上以使影像感测晶片与基板形成电连接的第二端点；封胶层系覆盖于基板上用以包覆复数条导线。
其中：
透光层为透光玻璃；将透光层黏着固定于影像感测晶片感光区上的黏胶系涂于影像感测晶片感光区周缘。
透光层为涂布于影像感测晶片感光区上的透明胶体。
由于本实用新型包括基板、影像感测晶片、透光层、复数条导线及封胶层；基板设有形成复数个讯号输入端的上表面及形成复数个用以电连接于印刷电路板上讯号输出端的下表面；影像感测晶片设有感光区及形成于感光区周边的复数个焊垫；透光层系藉由黏胶黏着固定于影像感测晶片的感光区上；复数条导线设有电连接于影像感测晶片焊垫上的第一端点及电连接于基板讯号输入端上以使影像感测晶片与基板形成电连接的第二端点；封胶层系覆盖于基板上用以包覆复数条导线。本实用新型封装时，首先藉由黏胶层将影像感测晶片黏着于基板的上表面上；其次，将黏胶涂布于影像感测晶片的感光区，以将透光层黏着于固定影像感测晶片上；然后，将复数条导线的第一端点电连接至影像感测晶片的焊垫上，第二端点电连接至基板的讯号输入端上；最后，将封胶层覆盖于基板的上表面上，同时包覆住复数条导线；无须另行设置凸缘层，使其在制程上较为简便，且在打线过程中，并无凸缘层的阻隔，便于打线，并使得整体封装体积较小，并在同一尺寸基板上，可封装不同大小的影像感测晶片，使得在封装不同尺寸规格的影像感测晶片时，使封装体积不变，以达到产生同一规格的封装体积；不仅便于制造、降低成本，而且以同一体积封装不同尺寸影像感测晶片、缩小封装体积，从而达到本实用新型的目的。
附图说明
图1、为习知的影像感测器结构示意剖视图。
图2、为本实用新型结构示意剖视图。
图3、为本实用新型封装过程示意图一。
图4、为本实用新型封装过程示意图二。
具体实施方式
如图2所示，本实用新型包括基板40、影像感测晶片42、透光层44、复数条导线46及封胶层48。
基板40设有形成复数个讯号输入端54的上表面50及形成复数个用以电连接于印刷电路板58上讯号输出端56的下表面52。
影像感测晶片42设有感光区60及形成于感光区60周边的复数个焊垫62。
透光层44为藉由黏胶64黏着固定于影像感测晶片42的感光区60上的透光玻璃。黏胶64系涂布于影像感测晶片42的感光区60周缘，使影像感测晶片42透过透光层44接收光讯号。透光层44亦可为直接涂布于影像感测晶片42感光区60上的透明胶体，使影像感测晶片42可透过为透明胶接的透光层收光讯号。
复数条导线46设有电连接于影像感测晶片42的焊垫62上的第一端点66及电连接于基板40的讯号输入端54上以使影像感测晶片42与基板40形成电连接的第二端点68。
封胶层48系覆盖于基板40上，用以包覆住复数条导线46，以保护复数条导线46。
如图3所示，本实用新型封装时，首先藉由黏胶层7 0将影像感测晶片42黏着于基板40的上表面50上。其次，如图4所示，将黏胶64涂布于影像感测晶片42的感光区60周缘，以将透光层44黏着于固定影像感测晶片42上，使影像感测晶片42透过透光层44接收光讯号。然后，将复数条导线46的第一端点66电连接至影像感测晶片42的焊垫62上，第二端点68电连接至基板40的讯号输入端54上。最后，如图2所示，将封胶层48覆盖于基板40的上表面50上，同时包覆住复数条导线46。
如上所述，本实用新型具有如下优点：
1、本实用新型无须另行设置凸缘层18，使其在制程上较为简便，且在打线过程中，并无凸缘层18的阻隔，便于打线，并使得整体封装体积较小。
2、在同一尺寸基板30上，可封装不同大小的影像感测晶片32，使得在封装不同尺寸规格的影像感测晶片时，使封装体积不变，以达到产生同一规格的封装体积的目的。

Claims (3)

1、一种以具透光层影像感测晶片封装的影像感测器，它包括基板、影像感测晶片、透光层及复数条导线；基板设有形成复数个讯号输入端的上表面及形成复数个用以电连接于印刷电路板上讯号输出端的下表面；影像感测晶片设有感光区及形成于感光区周边的复数个焊垫；复数条导线设有电连接于影像感测晶片焊垫上的第一端点及电连接于基板讯号输入端上以使影像感测晶片与基板形成电连接的第二端点；其特征在于所述的基板上覆盖有用以包覆复数条导线的封胶层；透光层系藉由黏胶黏着固定于影像感测晶片的感光区上。
2、根据权利要求1所述的以具透光层影像感测晶片封装的影像感测器，其特征在于所述的透光层为透光玻璃；将透光层黏着固定于影像感测晶片感光区上的黏胶系涂于影像感测晶片感光区周缘。
3、根据权利要求1所述的以具透光层影像感测晶片封装的影像感测器，其特征在于所述的透光层为涂布于影像感测晶片感光区上的透明胶体。
CNU022888535U 2002-11-26 2002-11-26 以具透光层影像感测晶片封装的影像感测器 Expired - Lifetime CN2598144Y (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU022888535U CN2598144Y (zh) 2002-11-26 2002-11-26 以具透光层影像感测晶片封装的影像感测器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU022888535U CN2598144Y (zh) 2002-11-26 2002-11-26 以具透光层影像感测晶片封装的影像感测器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN2598144Y true CN2598144Y (zh) 2004-01-07

Family

ID=34151205

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU022888535U Expired - Lifetime CN2598144Y (zh) 2002-11-26 2002-11-26 以具透光层影像感测晶片封装的影像感测器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN2598144Y (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103101875A (zh) * 2011-11-11 2013-05-15 精材科技股份有限公司 半导体封装件及其制法
CN107240556A (zh) * 2017-07-28 2017-10-10 中芯长电半导体（江阴）有限公司 人脸识别芯片的封装结构及封装方法
TWI701777B (zh) * 2019-10-22 2020-08-11 財團法人工業技術研究院 影像感測器封裝件及其製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103101875A (zh) * 2011-11-11 2013-05-15 精材科技股份有限公司 半导体封装件及其制法
CN107240556A (zh) * 2017-07-28 2017-10-10 中芯长电半导体（江阴）有限公司 人脸识别芯片的封装结构及封装方法
TWI701777B (zh) * 2019-10-22 2020-08-11 財團法人工業技術研究院 影像感測器封裝件及其製造方法
US11251174B2 (en) 2019-10-22 2022-02-15 Industrial Technology Research Institute Image sensor package and manufacturing method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104517862B (zh) 一种指纹传感器封装方法和结构
CN106298699A (zh) 封装结构以及封装方法
CN2598144Y (zh) 以具透光层影像感测晶片封装的影像感测器
US20040113286A1 (en) Image sensor package without a frame layer
CN1274019C (zh) 将管芯附着到衬底上的方法
CN1374695A (zh) 具有内嵌式散热块的半导体封装件
KR20020085102A (ko) 칩 적층형 반도체 패키지
CN111584529A (zh) 传感器封装结构及封装方法
JPH05243474A (ja) 半導体装置
CN206806338U (zh) 薄型化双芯片的叠接封装结构
CN2587062Y (zh) 影像感测器
CN2691057Y (zh) 光感测芯片的封装结构
CN2461227Y (zh) 一种影像感测器
CN2530351Y (zh) 影像感测器
JPS61214565A (ja) 半導体光センサ装置
CN2665825Y (zh) 透明的小型记忆卡构造
CN219202384U (zh) 一种高度集成的sip指纹模组
CN2465329Y (zh) 一种影像感测器
CN2598146Y (zh) 影像感测器堆叠装置
CN2472455Y (zh) 影像感测器的封装装置
CN2519418Y (zh) 影像感测器
CN2463958Y (zh) 一种集成电路
CN2475141Y (zh) 多晶片封装装置
CN2612072Y (zh) 错位打线式影像感测器封装构造
CN1641862A (zh) 芯片封装结构

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CX01 Expiry of patent term

Expiration termination date: 20121126

Granted publication date: 20040107