CN2665825Y - 透明的小型记忆卡构造 - Google Patents
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Abstract
本实用新型透明的小型记忆卡构造，其包括有一基板，其设有一上表面及一下表面，于该上表面形成有复数个接点及复数个金手指电连接该复数个接点，该基板用以装设于该电子装置内，使其上的该复数个金手指电连接一电子装置；至少一个记忆体晶片，其设置于该基板的上表面上，且电连接该上表面的复数个接点；及一透明胶层，其覆盖于该记忆体晶片上，用以保护该记忆体晶片，及呈现出该记忆体晶片或该基板上的标示。如是，该记忆体晶片或基板上的任何标示可经由透明胶层显现出，而不必另行于记忆卡上再行盖印，可有效简化制程。
Description
技术领域
本实用新型为一种透明的小型记忆卡构造，特别是指一种具有透明型式的小型记忆卡，可呈现出记忆卡不同的风貌及呈现外型的美感。
背景技术
图1为习用记忆卡的侧视示意图，金手指15是用来插入电脑的一个插槽。在模组卡上有主动元件及被动元件(未绘出)。主动元件通常封装成积体电路11，积体电路11内部封装一晶片12，此晶片12可能是一个记忆体晶片，例如快闪记忆体(flash memory)。积体电路11的接脚13利用表面黏着技术焊接在记忆卡的电路基板14上，电路基板14则有焊接点17与接脚13连接。
而，习知记忆卡的封装方式是由不透明的封胶体将晶片12封装成积体电路11，再将积体电路11以SMT焊接方式固定于电路基板14上，此种方式在制造较为不便，且外观单调，无法呈现独特的风貌及晶片12上的标示或注记，此时，必须另于封胶体上盖印或注记，相对地造成了制程上的复杂度。再者，先将晶片12封装好再焊在电路基板14上，步骤繁复，如此作法，会增加封装及制作成本。另，一般记忆卡上的积体电路通常不只一颗，可能有好几个，如此一来，在制作模组卡时，就必须一颗一颗将积体电路11焊在电路基板14上。而，利用表面黏着技术(SMT)焊接到电路基板14的成本高，必须再过一道锡炉，多了SMT的设备成本。
有监于此，本发明人乃本于精益求精、创新突破的精神，戮力于记忆卡的研发，而创作出本实用新型透明的小型记忆卡构造，使其制造上更为便利，且可呈现出晶片上的注记及标示。
发明内容
本实用新型的主要目的，在于提供一种透明的小型记忆卡构造，其具有制造便利的功效，以有效降低生产成本。
本实用新型的另一目的，在于提供一种透明的小型记忆卡构造，其具有显示晶片的注记或标示的功效，以达到简化小型记忆卡盖印的制程。
为达上述的目的，本实用新型的特征在于包括一基板，其设有一上表面及一下表面，于该上表面形成有复数个接点及复数个金手指电连接该复数个接点，该基板是用以装设于该电子装置内，使其上的该复数个金手指电连接一电子装置；至少一个记忆体晶片，其设置于该基板的上表面上，且电连接该上表面的复数个接点；及一透明胶层，其覆盖于该记忆体晶片上，用以保护该记忆体晶片，及呈现出该记忆体晶片或该基板上的标示。
如是，该记忆体晶片或基板上的任何标示可经由透明胶层显现出，而不必另行于记忆卡上再行盖印，可有效简化制程。
本实用新型具有如下的优点：
1.将记忆体晶片先行设置于基板上，再以透明胶体同时将记忆体晶片予以封装，在制造上较为便利及快速，可有效降低生产成本。
2.记忆体晶片或基板上的任何标示将由透明胶层显示出，可作为记忆卡的型号或种类的判定，而不必另行于记忆卡上予以盖印标示，可简化生产制程。
附图说明
图1为习知小型记忆卡构造的示意图。
图2为本实用新型透明的小型记忆卡构造的第一实施例的剖视图。
图3为本实用新型透明的小型记忆卡构造的第二实施例的剖视图。
图4图为图2的上视图。
基板 20 记忆体晶片 22 透明胶层 24
上表面 26 下表面 28 接点 30
金手指 32 导线 34 接点 36
具体实施方式
请参阅图2，为本实用新型透明的小型记忆卡构造的第一实施例的剖视图，其包括有一基板20、二个记忆体晶片22及一透明胶层24，其中：
基板20设有一上表面26及一下表面28，于上表面26上形成有复数个接点30及复数个金手指32电连接复数个接点30，基板20用以装设于一电子装置(图未显示)内，使其上的复数个金手指32电连接该电子装置。
二个记忆体晶片22设置于基板20的上表面26上，且由复数条导线34电连接基板20的上表面26上的复数个接点30。
透明胶层24同时覆盖于二个记忆体晶片22上，用以保护记忆体晶片22及呈现出记忆体晶片22或基板20上的标示。
请参阅图3，为本实用新型透明的小型记忆卡构造的第二实施例的剖视图，本实施例中包括有四个记忆晶片22，基板20的下表面28也形成有接点36，其中二个记忆体晶片22设于基板20的上表面26上，另外二个记忆体晶片22设置于基板20的下表面28上，且由导线34电连接于基板20的下表面28的接点36上。
透明胶层24覆盖于基板20的上、下表面26、28上，用以将四个记忆体晶片22覆盖住，以保护四个记忆体晶片22。
如是，请参阅图4，为图2的上视图，四个记忆体晶片22或基板20上的任何标示将由透明胶层24显示出，可作为记忆卡的型号或种类的判定，而不必另行于记忆卡上予以盖印标示，可简化生产制程。
是以，本实用新型具有如下的优点，即：
1.将记忆体晶片22先行设置于基板20上，再以透明胶体24同时将记忆体晶片22予以封装，在制造上较为便利及快速，可有效降低生产成本。
2.记忆体晶片22或基板20上的任何标示将由透明胶层24显示出，可作为记忆卡的型号或种类的判定，而不必另行于记忆卡上予以盖印标示，可简化生产制程。
在较佳实施例的详细说明中所提出的具体实施例仅为了易于说明本实用新型的技术内容，并非将本实用新型狭义地限制于实施例，凡依本实用新型的精神及申请专利范围的情况所作种种变化实施均属本实用新型的范围。
Claims (4)
1.一种透明的小型记忆卡构造，其装设于一电子装置内，其特征在于包括有：
一基板，其设有一上表面及一下表面，于该上表面形成有复数个接点及复数个金手指电连接该复数个接点，该基板用以装设于该电子装置内，其上的该复数个金手指电连接该电子装置；
至少一个记忆体晶片，其设置于该基板的上表面上，且电连接该上表面的复数个接点；
及一透明胶层，其覆盖于该记忆体晶片上。
2.如权利要求1所述的透明的小型记忆卡构造，其特征在于：该基板的下表面也设置有记忆体晶片，该透明胶层覆盖住该记忆体晶片。
3.如权利要求1所述的透明的小型记忆卡构造，其特征在于：该基板的上表面设置有二个该记忆体晶片，该透明胶层同时将该二个记忆体晶片覆盖住。
4.如权利要求1所述的透明的小型记忆卡构造，其特征在于：该记忆体晶片由导线电连接于该基板的上表面的接点上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200320100348 CN2665825Y (zh) | 2003-10-14 | 2003-10-14 | 透明的小型记忆卡构造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200320100348 CN2665825Y (zh) | 2003-10-14 | 2003-10-14 | 透明的小型记忆卡构造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2665825Y true CN2665825Y (zh) | 2004-12-22 |
Family
ID=34339218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200320100348 Expired - Lifetime CN2665825Y (zh) | 2003-10-14 | 2003-10-14 | 透明的小型记忆卡构造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2665825Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106981298A (zh) * | 2016-01-15 | 2017-07-25 | 全何科技股份有限公司 | 记忆体模块及其制造方法 |
-
2003
- 2003-10-14 CN CN 200320100348 patent/CN2665825Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106981298A (zh) * | 2016-01-15 | 2017-07-25 | 全何科技股份有限公司 | 记忆体模块及其制造方法 |
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Expiration termination date: 20131014 Granted publication date: 20041222 |