CN2665826Y - 堆叠式小型记忆卡 - Google Patents
堆叠式小型记忆卡 Download PDFInfo
- Publication number
- CN2665826Y CN2665826Y CN 200320100351 CN200320100351U CN2665826Y CN 2665826 Y CN2665826 Y CN 2665826Y CN 200320100351 CN200320100351 CN 200320100351 CN 200320100351 U CN200320100351 U CN 200320100351U CN 2665826 Y CN2665826 Y CN 2665826Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- memory card
- substrate
- heat radiator
- hole
- electrically connected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种堆叠式小型记忆卡，其包括上层记忆卡及下层记忆卡，其中，上层记忆卡及下层记忆卡分别形成有第一散热片及第二散热片，该第一散热片及第二散热片相互叠设在一起，使上层记忆卡的热量及下层记忆卡的热量分别由第一散热片及第二散热片散出，这样，可提高记忆卡的可靠度及使用寿命，且整个记忆卡的制造成本被降低，生产效果可显著提高。
Description
技术领域
本实用新型提供了一种堆叠式小型记忆卡，特别是指一种制造便利、能够有效降低生产成本，且具有高散热效果，可提高其可靠度及延长使用寿命的堆叠式小型记忆卡。
背景技术
传统记忆卡的制作方法一般都是先将芯片封装成单个集成电路，然后再藉由表面粘着技术(SMT)，将集成电路焊接在印刷电路板上，集成电路则可以是内存，例如闪存(flash)等主动组件。在印刷电路基板上则有金手指可以插入计算机预留的插槽，除此还可能有一些电容、电感、电阻等被动组件。
图1为传统记忆卡的侧视示意图，金手指15是用来插入计算机的一个插槽。在模块卡上有主动组件及被动组件(未绘出)。主动组件通常封装成集成电路11，集成电路11内部封装有芯片12，该芯片12可以是一个内存芯片，例如闪存(flash memory)。集成电路11的接脚13是利用表面粘着技术焊接在记忆卡的电路基板14上，电路基板14则有焊接点17与接脚13连接。
上述记忆卡及其制造方法有下列缺点：
一、先将芯片12封装好再焊在电路基板14上，步骤繁复，会增加封装及制作成本。
二、一般记忆卡上的集成电路通常不只一个，可能有好几个，这样一来，在制作模块卡时，就必须一个一个将集成电路11焊在电路基板14上。
三、利用表面粘着技术(SMT)焊接到电路基板14的成本高，必须再过一道锡炉，增加了SMT的设备成本。
四、记忆卡为单片制造，没有整批制作，所以生产效率低。
五、集成电路11无法有效地散热，因此其可靠度及使用寿命将受到影响。
发明内容
有鉴于此，本实用新型的设计者乃本于精益求精、创新突破的精神，戮力于记忆卡的研发，最终推出本实用新型的堆叠式小型记忆卡，使其制造上更为便利，且可有效提高其可靠度及延长使用寿命。
本实用新型的主要目的，在于提供一种堆叠式小型记忆卡，其具有制造便利、能够达到有效降低生产成本的功效，并且可以提高散热效果，以达到提高其可靠度及延长使用寿命的目的。
为达上述目的，本实用新型提供的可用以装设于电子装置内的堆叠式小型记忆卡，包括有：
上层记忆卡，其包括有第一基板、至少一个内存芯片、第一散热片及第一封胶层，其中，第一基板具有上表面及下表面，并设有复数个由上表面贯通至下表面的通孔，且上表面上形成有复数个接点、电连接该接点的复数个金手指，通孔内填充有金属，内存芯片设于第一基板的上表面，并电连接第一基板的接点，第一散热片设于第一基板的下表面，并与通孔内的金属接触，第一封胶层将内存芯片覆盖住；及
下层记忆卡，其包括有第二基板、至少一个内存芯片、第二散热片及第二封胶层，其中，第二基板具有上表面及下表面，并设有复数个由上表面贯通至下表面的通孔，且下表面上形成有复数个接点、电连接该复数个接点的复数个金手指，通孔内填充有金属，内存芯片设于第二基板的下表面，并电连接第二基板的接点，第二散热片设于第二基板的上表面，并与通孔内的金属接触，第二封胶层覆盖于内存芯片上；
其中，上层记忆卡的第一散热片叠设于下层记忆卡的第二散热片上。
使用时，将上述上层记忆卡装设于电子装置内，使第一基板的金手指与该电子装置电连接，下层记忆卡也装设于电子装置内，使第二基板的金手指与电子装置电连接，上层记忆卡的第一散热片叠设于下层记忆卡的第二散热片上。这样，便完成本实用新型的堆叠式小型记忆卡的封装构造。
由上述内容可知，本实用新型的堆叠式小型记忆卡制造便利、能够有效降低生产成本，且其上层记忆卡的内存芯片及下层记忆卡的内存芯片的热量可经由其通孔内的金属传导至第一散热片及第二散热片上，经由散热片将热量散发，具有提高散热效果的功效，从而可达到提高其可靠度及延长使用寿命的目的。
附图说明
图1为传统小型记忆卡的构造示意图。
图2A为本实用新型堆叠式小型记忆卡的上层记忆卡的构造示意图。
图2B为本实用新型堆叠式小型记忆卡的下层记忆卡的构造示意图。
图3为本实用新型堆叠式小型记忆卡的整体构造的剖面示意图。
图号说明：
20上层记忆卡 22下层记忆卡 24第一基板 26内存芯片
28第一散热片 30第一封胶层 32上表面 34下表面
36接点 38金手指 40通孔 42金属
44导线 46第二基板 48内存芯片 50第二散热片
52第二封胶层 54上表面 56下表面 56下表面
58接点 60金手指 62通孔 64金属
66导线
具体实施方式
为使阅读者对本实用新型的目的、优点和特色能够得以更深入了解，现列举本实用新型的优选实施例的详细说明如下：
请配合参阅图2及图3，为本实用新型堆叠式小型记忆卡的构造示意图，其包括一上层记忆卡20及一下层记忆卡22，其中：
上层记忆卡20包括有第一基板24、至少一个内存芯片26、第一散热片28及第一封胶层30。第一基板24具有上表面32及下表面34，上表面32上形成有复数个接点36、电连接接点36的复数个金手指38及复数个由上表面32贯通至下表面34的通孔40，通孔40内填充有金属42，本实施例中金属42为铜；内存芯片26设于第一基板24的上表面32，并藉由复数条导线44电连接第一基板24的接点36；第一散热片28为铜片或铝片，设于第一基板24的下表面34，并与通孔40内的金属42接触；第一封胶层30将内存芯片26覆盖住。
下层记忆卡22包括有第二基板46、至少一个内存芯片48、第二散热片50及第二封胶层52。第二基板46具有上表面54及下表面56，下表面56上形成有复数个接点58、电连接接点58的复数个金手指60及复数个由上表面54贯通至下表面56的通孔62，通孔62内填充有铜制的金属64；内存芯片48设于第二基板46的下表面56，并藉由导线66电连接第二基板46的接点58；第二散热片50为铜或铝制成，设于第二基板46的上表面54上，并与通孔62内的金属64接触；第二封胶层52覆盖于内存芯片48上。
上述上层记忆卡20可用以装设于一电子装置(图未显示)内，使第一基板的金手指38与该电子装置电连接。而下层记忆卡22也可用以装设于电子装置内，使第二基板46的金手指60与电子装置电连接，上层记忆卡20的第一散热片28叠设于下层记忆卡22的第二散热片50上。
这样，便完成本实用新型的堆叠式小型记忆卡的封装构造。
本实用新型的堆叠式小型记忆卡具有如下优点：
1、上层记忆卡20的内存芯片26的热量藉由第一基板24上的通孔40内的金属42传递至第一散热片28上，使该热量快速地由第一散热片28散出，而下层记忆卡22的内存芯片48的热量藉由第二基板46上的通孔62内的金属64传递至第二散热片50上，使该热量快速地由第二散热片50散出，这样，可提高记忆卡的可靠度及内存芯片的使用寿命，从而得以延长记忆卡的使用期限。
2、将上层内存芯片26先行设置于第一基板24的上表面32上，及将下层内存芯片48先行设置于第二基板46的下表面56上，再以第一封胶层30及第二封胶层52同时将每一内存芯片26及48封装包覆，这样，使其在制造上更为便利，同时可有效地降低生产成本。
上述说明中所提出的具体实施例仅是为了易于说明本实用新型的技术内容，而并非将本实用新型狭义地限制于此，凡依据本实用新型的精神所作出的种种变化实施均应属于本实用新型的保护范围内。
Claims (7)
1、一种堆叠式小型记忆卡，用以装设于电子装置内，其特征在于，包括有：
上层记忆卡，其包括有第一基板、至少一个内存芯片、第一散热片及第一封胶层，其中，第一基板具有上表面及下表面及复数个由上表面贯通至下表面的通孔，且上表面上形成有复数个接点、电连接该接点的复数个金手指，通孔内填充有金属，内存芯片设于第一基板的上表面，并电连接第一基板的接点，第一散热片设于第一基板的下表面，并与通孔内的金属接触，第一封胶层将内存芯片覆盖住；及
下层记忆卡，其包括有第二基板、至少一个内存芯片、第二散热片及第二封胶层，其中，第二基板具有上表面及下表面及复数个由上表面贯通至下表面的通孔，且下表面上形成有复数个接点、电连接该复数个接点的复数个金手指，通孔内填充有金属，内存芯片设于第二基板的下表面，并电连接第二基板的接点，第二散热片设于第二基板的上表面，并与通孔内的金属接触，第二封胶层覆盖于内存芯片上；
其中，上层记忆卡的第一散热片叠设于下层记忆卡的第二散热片上。
2、如权利要求1所述的堆叠式小型记忆卡，其特征在于，所述上层记忆卡的内存芯片是藉由复数条导线电连接于第一基板的复数接点上。
3、如权利要求1所述的堆叠式小型记忆卡，其特征在于，所述第一基板的复数个通孔内的金属为铜。
4、如权利要求1所述的堆叠式小型记忆卡，其特征在于，所述第一散热片为铜片或铝片。
5、如权利要求1所述的堆叠式小型记忆卡，其特征在于，所述下层记忆卡的内存芯片是藉由复数条导线电连接于第二基板的接点上。
6、如权利要求1所述的堆叠式小型记忆卡，其特征在于，所述第二基板的复数个通孔内的金属为铜。
7、如权利要求1所述的堆叠式小型记忆卡，其特征在于，所述第二散热片为铜片或铝片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200320100351 CN2665826Y (zh) | 2003-10-14 | 2003-10-14 | 堆叠式小型记忆卡 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200320100351 CN2665826Y (zh) | 2003-10-14 | 2003-10-14 | 堆叠式小型记忆卡 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2665826Y true CN2665826Y (zh) | 2004-12-22 |
Family
ID=34339220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200320100351 Expired - Lifetime CN2665826Y (zh) | 2003-10-14 | 2003-10-14 | 堆叠式小型记忆卡 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2665826Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112712153A (zh) * | 2019-10-25 | 2021-04-27 | 京元电子股份有限公司 | 记忆卡结构及其制造方法 |
-
2003
- 2003-10-14 CN CN 200320100351 patent/CN2665826Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112712153A (zh) * | 2019-10-25 | 2021-04-27 | 京元电子股份有限公司 | 记忆卡结构及其制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1193424C (zh) | 半导体装置 | |
| CN1092397C (zh) | 高性能低成本的多芯片组件封装件 | |
| CN101047167A (zh) | 具有贯通孔连接的半导体封装堆体 | |
| US6313998B1 (en) | Circuit board assembly having a three dimensional array of integrated circuit packages | |
| CN1685508A (zh) | 具有盖板型载体的电子模块 | |
| WO1992003035A1 (en) | Ultra high density integrated circuit packages, method and apparatus | |
| CN1430251A (zh) | 层叠芯片封装件的制造方法 | |
| CN1957468A (zh) | 底部散热器 | |
| US6910637B2 (en) | Stacked small memory card | |
| CN1941364A (zh) | 半导体器件 | |
| CN2665826Y (zh) | 堆叠式小型记忆卡 | |
| CN1437233A (zh) | 封装的半导体器件及其形成方法 | |
| CN1731916A (zh) | 具有改善散热结构的印刷电路板及电子装置 | |
| US20130120947A1 (en) | Electrical device with connection interface, circuit board thereof, and method for manufacturing the same | |
| CN2665828Y (zh) | 小型存储卡构造 | |
| CN2671036Y (zh) | 小型存储卡 | |
| CN1521841A (zh) | 半导体器件 | |
| CN2664079Y (zh) | 小型的存储卡构造 | |
| US6565008B2 (en) | Module card and a method for manufacturing the same | |
| CN1808711A (zh) | 封装体及封装体模块 | |
| CN100343984C (zh) | 可嵌埋电子组件的半导体封装散热件结构 | |
| CN2665827Y (zh) | 构造改良的小型记忆卡 | |
| CN1567585A (zh) | 具有散热片的半导体封装体 | |
| US20050078457A1 (en) | Small memory card | |
| CN1641876A (zh) | 集成电路模块中的安装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Expiration termination date: 20131014 Granted publication date: 20041222 |