CN2598146Y - 影像感测器堆叠装置 - Google Patents

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辛宗宪
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Abstract

本实用新型影像感测器堆叠装置，其包括有一透光玻璃，其上设有复数个讯号输入端及讯号输出端；一影像感测晶片，其设有复数个焊垫，于该每一焊垫上形成有凸块，该影像感测晶片由该凸块电连接至该透光玻璃的讯号输入端上；一基板，其设有一第一表面、一第二表面及由该第一表面贯通至该第二表面的第一通孔，该透光玻璃的讯号输出端是电连接至该基板的第一表面，并使该影像感测晶片位于该基板的第一通孔内；及一积体电路，其是电连接至该基板的第二表面。如是，可使影像感测晶片与积体电路封装在一起，且可有效降低整体堆叠封装的体积，以达到轻薄短小的需求。

Description

影像感测器堆叠装置
技术领域
本实用新型涉及一种影像感测器堆叠装置，特别是指一种用以将具有不同功能的积体电路与影像感测晶片封装于一封装体上，可减少封装基板的使用及可将各不同功能的积体电路与影像感测晶片整合封装。
背景技术
一般感测器是用来感测一讯号，该讯号可为影像讯号或声音讯号，本案的感测器是用来接收一影像讯号(光讯号)，并将该影像讯号转换为电讯号传递至印刷电路板上。
一般影像感测器用以接收一影像讯号，并将影像讯号转换为电讯号传递至印刷电路板上，再与其他封装完成的积体电路进行电连接，使其具有不同的功能需求。诸如，其与数位讯号处理器(Digital signal Processor)电连接，用以处理影像感测器所产生的讯号，或可与微控制器(Micro Controller)或中央处理器(CPU)等电连接，而产生不同的功能需求。
然而，习知影像感测器都单独封装制成，因此，与其搭配的各种积体电路也必需单独予以封装，再将封装完成的影像感测器及各种讯号处理单元电连接于印刷电路板上，再由导线将其电连接整合使用。如此，各讯号处理单元与影像感测器单独封装必须各使用一基板及一封装制程，造成生产成本无法有效地降低，且将各讯号处理单元设置于印刷电路板上时，所需印刷电路板的面积必需较大，而无法达到轻、薄、短小的需求。
请参阅图1，为习知一种影像感测器堆叠装置，其包括有一基板10，其设有一第一表面12及一第二表面14，第一表面12形成有讯号输入端15，第二表面14形成有讯号输出端16用以电连接至印刷电路板17上，一凸缘层18，其设有一上表面20及一下表面22，下表面22是粘着固定于基板10的第一表面12，而与基板10形成一凹槽24；一影像感测晶片26是设于基板10与凸缘层18所形成的凹槽24内，并固定于基板10的第一表面12上；复数条导线28，其具有一第一端点30及一第二端点32，第一端点30是电连接至该影像感测晶片26，第二端点32是电连接至基板10的讯号输入端15；及一透光层34是设置于凸缘层18的上表面20；及一积体电路19是设置于基板10的第二表面14。
如是，此种堆叠的封装装置，其整体体积较大，无法达到轻薄短小的需求。
有监于此，本发明人乃创作出本实用新型影像感测器堆叠构装置，其可有效地解决上述影像感测器使用上的缺点。
发明内容
本实用新型的主要目的在于：提供一种影像感测器堆叠装置，其具有减少封装构件的功效，使封装成本降低。
本实用新型的另一目的在于：提供一种影像感测器堆叠装置，其具有减化生产制程，使其制造上更为便利。
本实用新型的又一目的在于：提供一种影像感测器堆叠装置，可降低影像感测产品的面积大小。
本实用新型的再一目的在于：提供一种影像感测器堆叠装置，其可使影像感测器具有轻薄短小的优点，使其更为实用。
是以，为达上述的目的，本实用新型的特征在于包括有：
一透光玻璃，其上设有复数个讯号输入端及讯号输出端；
一影像感测晶片，其设有复数个焊垫，于该每一焊垫上形成有凸块，该影像感测晶片由该凸块电连接至该透光玻璃的讯号输入端上；一基板，其设有一第一表面、一第二表面及由该第一表面贯通至该第二表面的第一通孔，该透光玻璃的讯号输出端是电连接至该基板的第一表面，且恰使该影像感测晶片位于该基板的第一通孔内；及一积体电路，其是电连接至该基板的第二表面。
该透光玻璃的讯号输出端形成有金属球，用以电连接至该基板上。
该积体电路是以覆晶方式电连接至该基板的第二表面上。
该积体电路可先形成一封装体，该封装体是电连接至基板的第二表面上。
该积体电路为一讯号处理器。
该印刷电路板形成有一第二通孔，当该基板电连接于该印刷电路板上时，该积体电路位于该基板的第二通孔内。
如是，即可使影像感测晶片与积体电路封装在一起，且可有效降低整体堆叠封装的体积，以达到轻薄短小的需求。
附图说明
图一为习知影像感测器堆叠的剖视图。
图二为本实用新型的第一实施例的剖视图。
图三为本实用新型的第二实施例的剖视图。
透光玻璃    40    影像感测晶片    42
基板        44    积体电路        46
讯号输入端  48    讯号输出端      50
导线        52    复数个焊垫      54
凸块        56    第一表面        58
第二表面    60    第一通孔        62
第一接点    64    封胶层          66
第二接点    68    球栅阵列金属球  70
印刷电路板  72    第二通孔    74
板材        76    导线        78
封胶层      80    金属球      82
具体实施方式
请参阅图2，为本实用新型影像感测器堆叠装置的第一实施例的剖视图，其包括有一透光玻璃40、一影像感测晶片42、一基板44及一积体电路46：
透光玻璃40，其上设有复数个讯号输入端48及讯号输出端50，而讯号输入端48与讯号输出端50间由导线52相互连接导通，而导线52则形成于透光玻璃40的表面上。
影像感测晶片42，其上设有复数个焊垫54，于每一焊垫54上形成有凸块56，影像感测晶片42由凸块56电连接至透光玻璃40的讯号输入端48上，使影像感测晶片42透过透光玻璃40接收光讯号。
基板44，其设有一第一表面58、一第二表面60及由第一表面58贯通至第二表面60的第一通孔62，透光玻璃40的讯号输出端50形成有金属球64，用以使透光玻璃40电连接至基板44的第一表面58的第一接点65上，而影像感测晶片42则位于基板44的第一通孔62内，如是，将影像感测晶片42隐设于基板44的第一通孔62内时，可有效降低封装尺寸。
积体电路46，在本实施例中为讯号处理器，其是以覆晶方式电连接至基板44的第二表面60，并以封胶层66将其包覆住。
而基板44的第二表面60形成有与第一表面58的第一接点65连通的第二接点68，而第二接点68形成有球栅阵列金属球70，用以电连接至印刷电路板72上，且印刷电路板72设有一第二通孔74，使得积体电路46位于第二通孔74内，如是，可使得整个封装体积更为轻薄短小。
请参阅图3，为本实用新型第二实施例的剖视图，积体电路46是先形成一封装体，该封装体是将积体电路46设置于一板材76上，并由导线78电连接至板材76上，并以封胶层80包覆住积体电路46及导线78，而后再将板材76以金属球82电连接至基板44的第二表面60上。
如上的构造组合，本实用新型影像感测器堆叠装置具有如下的优点：
1.将基板44形成一第一通孔62，使影像感测晶片42位于第一通孔62内，而积体电路46则是设于基板44的第二表面60上，如是，可有效降低封装体积。
2.于印刷电路板72上形成一第二通孔74，使积体电路46可位于第二通孔74内，如是，整体影像感测器在使用时更为轻薄短小。
3.透光玻璃40，其上设有复数个讯号输入端48及讯号输出端50，使该影像感测晶片42可电连接至该透光玻璃的讯号输入端上，如此则不需如习知般设置凸缘层来架设该透光玻璃，故可达到简化封装构件，使制造上更为便利而可降低成本。
在较佳实施例的详细说明中所提出的具体实施例仅为了易于说明本实用新型的技术内容，并非将本实用新型狭义地限制于实施例，凡依本实用新型的精神及申请专利范围的情况所作种种变化实施均属本实用新型的范围。

Claims (6)

1.一种影像感测器堆叠装置，电连接至一印刷电路板上，其特征在于：包括有；
一透光玻璃，其上设有复数个讯号输入端及讯号输出端；
一影像感测晶片，其设有复数个焊垫，于该每一焊垫上形成有凸块，该影像感测晶片由该凸块电连接至该透光玻璃的讯号输入端上；
一基板，其设有一第一表面、一第二表面及由该第一表面贯通至该第二表面的第一通孔，该透光玻璃的讯号输出端是电连接至该基板的第一表面，而使该影像感测晶片位于该基板的第一通孔内，该第二表面电连接至该印刷电路板上；及
一积体电路，其是电连接至该基板的第二表面。
2.如权利要求1所述的影像感测器堆叠装置，其特征在于：该透光玻璃的讯号输出端形成有金属球，电连接至该基板上。
3.如权利要求1所述的影像感测器堆叠装置，其特征在于：该积体电路是以覆晶方式电连接至该基板的第二表面上。
4.如权利要求1所述的影像感测器堆叠装置，其特征在于：该积体电路形成一封装体，该封装体是电连接至基板的第二表面上。
5.如权利要求1所述的影像感测器堆叠装置，其特征在于：该积体电路为一讯号处理器。
6.如权利要求1所述的影像感测器堆叠装置，其特征在于：该印刷电路板形成有一第二通孔，该基板电连接于该印刷电路板上，该积体电路位于该基板的第二通孔内。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101414592B (zh) * 2007-10-18 2010-04-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测器封装结构
CN104937713A (zh) * 2013-01-30 2015-09-23 德克萨斯仪器股份有限公司 电路组件
CN105428378A (zh) * 2015-11-27 2016-03-23 苏州晶方半导体科技股份有限公司 影像传感芯片封装结构及其封装方法

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