CN1306575C - 射出成型影像感测器封装方法 - Google Patents

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Abstract

一种射出成型影像感测器封装方法。为提供一种便于大量生产、节省材料、有效地降低生产成本、避免溢胶的影像感测器封装方法，提出本发明，它包括如下步骤：首先提供多个呈匚状截面的金属片，每一个金属片具有第一板、第二板及连设于第一、二板之间的第三板且每一个金属片呈匚形；第一次射出成型包覆住各金属片而形成第一成型体，并使金属片的第一、二、三板分别由第一成型体上表面、下表面及侧面露出；于第一成型体上第二次射出成型形成第二成型体，并与第一成型体形成凹槽，第一板位于凹槽内；将设有多个焊垫的影像感测芯片设置于第一、二成型体形成的凹槽内；将多条导线电连接于影像感测芯片的焊垫与金属片第一板之间；将透光层设置于第二成型体上端，藉以包覆住影像感测芯片。

Description

射出成型影像感测器封装方法
技术领域
本发明属于影像感测器封装方法，特别是一种射出成型影像感测器封装方法。
一般感测器可用来感测为光讯号或声音讯号的讯号。影像感测器系用来接收光讯号或影像讯号。当接收光讯号后，可透过影像感测器将光讯号转变成电讯号，藉由基板传递至电路板上。
如图1所示，已有的影像感测器包括基板10、凸缘层12、影像感测芯片14、多条导线15及透光层22。
基板10的上、下表面11、13分别形成有讯号输入端18及讯号输出端24。
凸缘层12设置于基板10上并与基板10形成凹槽16。
影像感测芯片14放置于基板10与凸缘层12所形成的凹槽16内，其上形成有多个焊垫20。
多条导线15系电连接影像感测芯片14的焊垫20与基板10的讯号输入端18。
透光层22系先行涂布一层黏胶23后黏着置放于凸缘层12上，以包覆住影像感测芯片14，即完成光感测器的封装。
习知的影像感测器封装存在如下缺点：
1、其必须单颗制造，在大量生产时，无法达到降低成本的目的。
2、在封装过程中，每一颗封装体皆须提供一基板10，再黏着一凸缘层12。如此，将造成制造上的不便及材料成本的提高，且黏胶易造成溢胶现像，从而影响到引线键合作业。
发明内容
本发明的目的是提供一种便于大量生产、节省材料、有效地降低生产成本、避免溢胶的射出成型影像感测器封装方法。
本发明包括如下步骤：首先提供多个呈匚状截面的金属片，每一个金属片具有第一板、第二板及连设于第一、二板之间的第三板且每一个金属片呈匚形；以射出成型方式第一次射出成型包覆住各金属片而形成第一成型体，并使金属片的第一、二、三板分别由第一成型体上表面、下表面及侧面露出；于第一成型体上以射出成型方式第二次射出成型形成第二成型体，第二成型体与第一成型体形成凹槽，并令多个金属片的第一板位于凹槽内；将设有多个焊垫的影像感测芯片设置于第一成型体与第二成型体形成的凹槽内；将多条导线电连接于影像感测芯片的焊垫与金属片第一板之间；将透光层设置于第二成型体上端，藉以包覆住影像感测芯片。
其中：
第一、二成型体是以工业塑胶为材料。
透光层为透光玻璃。
由于本发明包括如下步骤：首先提供多个呈匚状截面的金属片，每一个金属片具有第一板、第二板及连设于第一、二板之间的第三板且每一个金属片呈匚形；以射出成型方式第一次射出成型包覆住各金属片而形成第一成型体，并使金属片的第一、二、三板分别由第一成型体上表面、下表面及侧面露出；于第一成型体上以射出成型方式第二次射出成型形成第二成型体，并与第一成型体形成凹槽，并令多个金属片的第一板位于凹槽内；将设有多个焊垫的影像感测芯片设置于第一、二成型体形成的凹槽内；将多条导线电连接于影像感测芯片的焊垫与金属片第一板之间；将透光层设置于第二成型体上端，藉以包覆住影像感测芯片。本发明系以射出成型方式制作，在大量生产时可有效降低生产成本，可避免黏胶的溢胶产生；并以金属片取代基板及基板上线路的制作，可有效地降低材料及制造成本。不仅便于大量生产、节省材料、有效地降低生产成本，而且避免溢胶，从而达到本发明的目的。
附图说明
图1、为习知的影像感测器封装结构示意剖视图。
图2、为本发明步骤一示意图。
图3、为本发明步骤二示意图。
图4、为本发明步骤三示意图。
图5、为本发明步骤四、五、六示意图。
具体实施方式
本发明包括如下步骤：
步骤一
提供多个金属片30
如图2所示，首先提供多个呈匚状截面的金属片30，每一金属片30设有第一板40、第二板42及第三板44；并将多个金属片30围绕排列形成具有四边的框形结构。
步骤二
形成第一成型体46
如图3所示，以射出成型方式利用工业塑胶为材料第一次射出成型包覆住各金属片30而形成第一成型体46；并使金属片30的第一、二、三板40、42、44分别由第一成型体46上表面、下表面及侧面露出。
步骤三
形成第二成型体48
如图4所示，于第一成型体46上以射出成型方式利用工业塑胶为材料第二次射出成型形成第二成型体48，第二成型体48与第一成型体46形成凹槽50，并令多个金属片30的第一板40位于凹槽50内。
步骤四
组设影像感测芯片52
如图5所示，将设有多个焊垫54的影像感测芯片52设置于第一成型体46与第二成型体48形成的凹槽50内，并固定于第一成型体46上。
步骤五
连接多条导线56
如图5所示，将多条导线56电连接于影像感测芯片52的焊垫54与金属片30的第一板40之间，以使影像感测芯片52的讯号得以传递至多个金属片30。
步骤六
组设透光层58
如图5所示，将为透光玻璃的透光层58设置于第二成型体48上端，藉以包覆住影像感测芯片52，使影像感测芯片52得以透过透光层58接收光讯号。
如上所述，本发明具有如下优点：
1、以射出成型方式制作，在大量生产时可有效降低生产成本。
2、以射出成型方式形成封装体，可避免黏胶的溢胶产生。
3、以金属片30取代基板及基板上线路的制作，可有效地降低材料及制造成本。

Claims (3)

1、一种射出成型影像感测器封装方法，其特征在于它包括如下步骤：
步骤一
首先提供多个呈匚状截面的金属片，每一个金属片具有第一板、第二板及连设于第一、二板之间的第三板且每一个金属片呈匚形；
步骤二
以射出成型方式第一次射出成型包覆住各金属片而形成第一成型体，并使金属片的第一、二、三板分别由第一成型体上表面、下表面及侧面露出；
步骤三
于第一成型体上以射出成型方式第二次射出成型形成第二成型体，第二成型体与第一成型体形成凹槽，并令多个金属片的第一板位于凹槽内；
步骤四
将设有多个焊垫的影像感测芯片设置于第一成型体与第二成型体形成的凹槽内；
步骤五
将多条导线电连接于影像感测芯片的焊垫与金属片第一板之间；
步骤六
将透光层设置于第二成型体上端，藉以包覆住影像感测芯片。
2、根据权利要求1所述的射出成型影像感测器封装方法，其特征在于所述的第一、二成型体是以工业塑胶为材料。
3、根据权利要求1所述的射出成型影像感测器封装方法，其特征在于所述的透光层为透光玻璃。
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