CN100350619C - 影像感测器及其封装方法 - Google Patents

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Abstract

一种影像感测器及其封装方法。为提供一种提高封装可靠度、提高固定稳定度、便于引线键合、提高产品良率的感测器及其封装方法，提出本发明，影像感测器包括数个间隔排列设有上、下表面并叠置的下、上层金属片、形成凸缘层的封胶体、影像感测晶片、电连接影像感测晶片至数个上层金属片的上表面数条导线及透光层；封装方法包括提供数个相互间隔排列并分别设有上、下表面的下、上层金属片，上层金属片的下表面相对应地叠设于下层金属片上表面上；形成封胶体；设置影像感测晶片；提供数条导线引线键合及设置透光层。

Description

影像感测器及其封装方法
技术领域
本发明属于感测器及其封装方法，特别是一种影像感测器及其封装方法。
背景技术
如图1所示，已知的影像感测器包括基板10、凸缘层18、影像感测晶片22、数条导线24及透光层26。
基板10由数个相互间隔排列的金属片12组成，数个金属片12形成不同高度的第一板14及第二板16。
凸缘层18形成于基板10周缘及底面，其与基板10形成容置区20，且使数个金属片12第一板14的上面与第二板16的下面分别由凸缘层18露出。
影像感测晶片22设置于凸缘层18与基板10形成的容置区20内。
数条导线24分别电连接数个金属片12第一板14的上面及影像感测晶片22。
透光层26设置于凸缘层18上，以覆盖住影像感测晶片22。
已知的影像感测器虽确可达到其创作目的及功效，惟其仍存如下缺点：
1、制造时，由于须将金属片12弯折成不同高度的第一板14及第二板16，将造成第一板14不够平整，使得在进行引线键合制程时，导线24无法顺利地接着于金属片12上，以致于影响其良率。
2、因制造时无法冲压出厚度较大的金属片12，使金属片12的第二板16厚度薄，故锡焊(SMT)过程中，焊锡将无法在金属片12第二板16的侧边攀爬，以致于影响到封装体固定于印刷电路板的稳定度。
发明内容
本发明的目的是提供一种提高封装可靠度、提高固定稳定度、便于引线键合、提高产品良率的影像感测器及其封装方法。
本发明影像感测器包括数个相互间隔排列的下层金属片、数个相互间隔排列的上层金属片、封胶体、影像感测晶片、数条导线及透光层；各下层金属片设有上表面及下表面；各上层金属片设有上表面及叠置于相对应下层金属片上表面上的下表面；封胶体包覆黏着住数个下、上层金属片，并使每一上层金属片的上表面由封胶体露出，每一下层金属片的下表面由封胶体露出；封胶体于数个上层金属片的上表面周缘形成凸缘层，以使其与数个上层金属片构成容置室；影像感测晶片设置于容置室内；数条导线电连接影像感测晶片及数个上层金属片的上表面；透光层盖设于封胶体凸缘层上以覆盖住影像感测晶片。
本发明影像感测器封装方法包括如下步骤：
步骤一
提供数个相互间隔排列并分别设有上、下表面的下层金属片及提供数个相互间隔排列并分别设有上、下表面的上层金属片；上层金属片的下表面相对应地叠设于下层金属片上表面上；
步骤二
形成封胶体，其包覆黏着住数个下层金属片及数个上层金属片，并使每一上层金属片的上表面由封胶体露出，每一下层金属片的下表面由封胶体露出；封胶体于数个上层金属片的上表面周缘形成凸缘层，以使其与数个上层金属片构成容置室；
步骤三
提供影像感测晶片并设置于容置室内；
步骤四
提供数条导线，并将各导线电连接影像感测晶片至上层金属片的上表面上；
步骤五
提供透光层并盖设于封胶体的凸缘层上，借以包覆住影像感测晶片；
其中：
数个上层金属片间等高对应设有供影像感测晶片设置的中间板。
封胶体为工业塑胶材料；凸缘层与封胶体一体成型。
透光层为透光玻璃。
步骤一中数个上层金属片间等高对应设有供影像感测晶片设置的中间板。
步骤二中封胶体为工业塑胶材料；凸缘层与封胶体一体成型。
由于本发明影像感测器包括数个相互间隔排列并分别设有上、下表面的下、上层金属片、形成凸缘层的封胶体、影像感测晶片、电连接影像感测晶片及数个上层金属片的上表面的数条导线及盖设于凸缘层上的透光层；各上层金属片以其下表面叠置于相对应下层金属片上表面上；本发明影像感测器封装方法包括提供数个相互间隔排列并分别设有上、下表面的下、上层金属片，上层金属片的下表面相对应地叠设于下层金属片上表面上；形成封胶体；设置影像感测晶片；提供数条导线引线键合及设置透光层。叠置的上、下层金属片具有较好的平整度及较大的厚度，因此，便于引线键合作业的进行及可提高产品的封装良率，并在将其锡焊于印刷电路板上时，焊锡可由下层金属片往上层金属片上攀爬，使封装体更稳固地固定于印刷电路板上。不仅提高封装可靠度、提高固定稳定度，而且便于引线键合、提高产品良率，从而达到本发明的目的。
附图说明
图1、为已知影像感测器结构示意剖视图。
图2、为本发明影像感测器结构示意剖视图。
图3、为本发明影像感测器封装方法步骤一、二示意图。
图4、为本发明影像感测器封装方法步骤三、四示意图。
具体实施方式
如图2所示，本发明影像感测器包括有数个相互间隔排列的下层金属片30、数个相互间隔排列的上层金属片32、封胶体34、影像感测晶片36、数条导线38及透光层40。
每一个相互间隔排列的下层金属片30设有上表面42及下表面44；下表面44借由焊锡60以锡焊(SMT)方式焊设于印刷电路板58上。
每一个相互间隔排列的上层金属片32设有上表面46及下表面48，上层金属片32的下表面48相对应叠设于下层金属片30的上表面42上，并于数个上层金属片32间等高对应设有中间板50。
封胶体34包覆黏着住数个下层金属片30、数个上层金属片32及中间板50，并使每一上层金属片32的上表面46及中间板50的上表面由封胶体34露出，每一下层金属片30的下表面44由封胶体34露出；封胶体34于数个上层金属片32的上表面46周缘形成与数个上层金属片32构成容置室56的凸缘层54。
影像感测晶片36设置于中间板50上，并位于容置室56内。
数条导线38电连接影像感测晶片36及数个上层金属片32的上表面46，以使影像感测晶片36的讯号可传递至上层金属片32。
透光层40为透光玻璃，其盖设于封胶体34的凸缘层54上并覆盖住影像感测晶片36，以使影像感测晶片36可透过透光层40接收光讯号。
本发明影像感测器封装方法包括下列步骤：
步骤一
提供数个下、上层金属片30、32
如图3所示，提供数个相互间隔排列并设有上表面42及下表面44的下层金属片30；
提供数个相互间隔排列并设有上表面46及下表面48的上层金属片32，上层金属片32下表面48相对应叠设于下层金属片30的上表面42上，并于数个上层金属片36间等高对应设有中间板50。
步骤二
形成封胶体34
如图3所示，形成封胶体34，其以工业塑胶为材料借由射出成型方式形成，封胶体34包覆黏着住数个下层金属片30、数个上层金属片32及中间板50，并使每一上层金属片32的上表面46及中间板50的上表面由封胶体34露出，每一下层金属片30的下表面44由封胶体34露出；封胶体34于上层金属片32的上表面46周缘形成与数个上层金属片32构成容置室56的凸缘层54。
步骤三
设置影像感测晶片36
如图4所示，提供影像感测晶片36并将设置于数个上层金属片32的中间板50上，并位于容置室56内。
步骤四
引线键合
如图4所示，提供数条导线38并电连接影像感测晶片36至上层金属片32的上表面46，以使影像感测晶片36的讯号传递至上层金属片32。
步骤五
设置透光层40
如图2所示，提供可为透光玻璃的透光层40，并将其盖设于封胶体34的凸缘层54上，借以覆盖住影像感测晶片36，以使影像感测晶片36可透过透光层40接收光讯号。
如上所述，本发明具有如下优点：
1、上、下层金属片32、30由两平板形成，故具有较好的平整度，因此，便于进行引线键合作业及提高产品的封装良率。
2、上、下层金属片32、30组成较高的厚度，因此，其在锡焊于印刷电路板58上时，焊锡60可由下层金属片30往上层金属片32上攀爬，使封装体更稳固地固定于印刷电路板58上。

Claims (7)

1、一种影像感测器，它包括数个相互间隔排列的金属片、包覆黏着住数个金属片的并于数个金属片周缘形成凸缘以与数个金属片构成容置室的封胶体、设置于容置室内的影像感测晶片、电连接影像感测晶片与金属片上表面的数条导线及盖设于封胶体凸缘层上以覆盖住影像感测晶片的透光层；其特征在于所述的数个金属片由相互间隔排列的数个下、上层金属片构成；各下层金属片设有上表面及下表面；各上层金属片设有上表面及叠置于相对应下层金属片上表面上的下表面；封胶体包覆黏着住数个下、上层金属片，并使每一上层金属片的上表面由封胶体露出，每一下层金属片的下表面由封胶体露出；封胶体于数个上层金属片的上表面周缘形成凸缘层，以使其与数个上层金属片构成容置室；数条导线电连接影像感测晶片至数个上层金属片的上表面上。
2、根据权利要求1所述的影像感测器，其特征在于所述的数个上层金属片间等高对应设有供影像感测晶片设置的中间板。
3、根据权利要求1所述的影像感测器，其特征在于所述的封胶体为工业塑胶材料；凸缘层与封胶体一体成型。
4、根据权利要求1所述的影像感测器，其特征在于所述的透光层为透光玻璃。
5、一种影像感测器封装方法，它包括如下步骤：
步骤一
提供数个相互间隔排列的金属片；
步骤二
形成覆盖数个金属片并构成容置室凸缘层的封胶体；
步骤三
提供影像感测晶片并设置于容置室内；
步骤四
提供数条导线，并将各导线电连接影像感测晶片及相对应的金属片；
步骤五
提供透光层并盖设于封胶体的凸缘层上，借以包覆住影像感测晶片；
其特征在于所述的步骤一提供数个相互间隔排列并分别设有上、下表面的下层金属片及提供数个相互间隔排列并分别设有上、下表面的上层金属片；上层金属片下表面相对应地叠设于下层金属片上表面上；步骤二提供的封胶体包覆黏着住数个下层金属片及数个上层金属片，并使每一上层金属片的上表面由封胶体露出，每一下层金属片的下表面由封胶体露出；封胶体凸缘层形成于上层金属片上表面周缘，凸缘层与数个上层金属片构成容置室；步骤四中各导线电连接影像感测晶片至上层金属片的上表面上。
6、根据权利要求5所述的影像感测器封装方法，其特征在于所述的步骤一中数个上层金属片间等高对应设有供影像感测晶片设置的中间板。
7、根据权利要求5所述的影像感测器封装方法，其特征在于所述的步骤二中封胶体为工业塑胶材料；凸缘层与封胶体一体成型。
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CN100468665C (zh) * 2005-12-02 2009-03-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测晶片封装制程
CN101414592B (zh) * 2007-10-18 2010-04-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测器封装结构

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10135434A (ja) * 1996-10-30 1998-05-22 Kyocera Corp イメージセンサー装置
CN2631045Y (zh) * 2003-06-03 2004-08-04 胜开科技股份有限公司 影像感测器

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10135434A (ja) * 1996-10-30 1998-05-22 Kyocera Corp イメージセンサー装置
CN2631045Y (zh) * 2003-06-03 2004-08-04 胜开科技股份有限公司 影像感测器

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