CN1553511A - 影像感测器及其封装方法 - Google Patents

影像感测器及其封装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1553511A
CN1553511A CNA031363768A CN03136376A CN1553511A CN 1553511 A CN1553511 A CN 1553511A CN A031363768 A CNA031363768 A CN A031363768A CN 03136376 A CN03136376 A CN 03136376A CN 1553511 A CN1553511 A CN 1553511A
Authority
CN
China
Prior art keywords
sheet metal
several
upper strata
adhesive body
sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA031363768A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100355079C (zh
Inventor
谢志鸿
吴志成
陈炳光
陈榕庭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kingpak Technology Inc
Original Assignee
Kingpak Technology Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kingpak Technology Inc filed Critical Kingpak Technology Inc
Priority to CNB031363768A priority Critical patent/CN100355079C/zh
Publication of CN1553511A publication Critical patent/CN1553511A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100355079C publication Critical patent/CN100355079C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

一种影像感测器及其封装方法。为提供一种提高封装可靠度、散热效果好、提高固定稳定度、便于引线键合、提高产品良率的感测器及其封装方法，提出本发明，影像感测器包括下、上层金属片组、包覆住下、上层金属片组的封胶体、影像感测晶片、数条导线及透光层；下层金属片组包括数个具上、下表面的数个相互间隔排列的下层金属及承置影像感测晶片的中间板；上层金属片组包括数个具有上、下表面并以下表面对应叠设于数个下层金属片上的上层金属片；封装方法为提供包括数个相互间隔排列的下层金属片及中间板的下层金属片组、包括数个相互间隔排列上层金属片的上层金属片组；形成封胶体；于中间板上设置影像感测晶片；提供数条导线引线键合及设置透光层。

Description

影像感测器及其封装方法
技术领域
本发明属于感测器及其封装方法，特别是一种影像感测器及其封装方法。
背景技术
如图1所示，习知的影像感测器包括基板10、凸缘层18、影像感测晶片22、数条导线24及透光层26。
基板10系由数个相互间隔排列的金属片12组成，数个金属片12形成不同高度的第一板14及第二板16。
凸缘层18系形成于基板10周缘及底面，其与基板10形成容置区20，且使数个金属片12第一板14的上面与第二板16的下面分别由凸缘层18露出。
影像感测晶片22系设置于凸缘层18与基板10形成的容置区20内。
数条导线24系分别电连接数个金属片12第一板14的上面及影像感测晶片22。
透光层26系设置于凸缘层18上，以覆盖住影像感测晶片22。
习知的影像感测器虽确可达到其创作目的及功效，惟其仍存如下缺失：
1、制造时，由于须将金属片12弯折成不同高度的第一板14及第二板16，将造成第一板14不够平整，使得在进行引线键合制程时，导线24无法顺利地接着于金属片12上，以致于影响其良率。
2、因制造时无法冲压出厚度较大的金属片12，使金属片12的第二板16厚度薄，故锡焊(SMT)过程中，焊锡将无法在金属片12第二板16的侧边攀爬，以致于影响到封装体固定于印刷电路板的稳定度。
3、影像感测晶片22的底面皆被凸缘层18封闭，故未能有良好的散热效果。
发明内容
本发明的目的是提供一种提高封装可靠度、散热效果好、提高固定稳定度、便于引线键合、提高产品良率的影像感测器及其封装方法。
本发明影像感测器包括下层金属片组、上层金属片组、封胶体、影像感测晶片、数条导线及透光层；下层金属片组包括数个相互间隔排列的下层金属片及等高对应设于数个下层金属片之间的中间板；每一下层金属片设有上表面及下表面；中间板设有上表面及下表面；上层金属片组包括数个相互间隔排列的上层金属片；每一上层金属片设有上表面及相对应叠设于下层金属片的上表面上的下表面；封胶体包覆住数个下层金属片、中间板及数个上层金属片，并使每一上层金属片的上表面由封胶体露出，每一下层金属片的下表面由封胶体露出，中间板的上、下表面由封胶体露出；封胶体于数个上层金属片的上表面周缘形成凸缘层，以使其与数个上层金属片构成容置室；影像感测晶片系设置于中间板的上表面上并位于容置室内；数条导线系电连接影像感测晶片及上层金属片的上表面；透光层盖设于封胶体凸缘层上以覆盖住影像感测晶片。
本发明影像感测器封装方法包括如下步骤：
步骤一
提供下、上层金属片组；下层金属片组包括数个相互间隔排列的下层金属片及等高对应设于数个下层金属片之间的中间板；每一下层金属片设有上表面及下表面，中间板设有上表面及下表面；上层金属片组包括数个相互间隔排列的上层金属片，每一上层金属片设有上表面及下表面，上层金属片下表面系相对应叠设于下层金属片的上表面上。
步骤二
形成封胶体以包覆黏着住数个下层金属片、中间板及数个上层金属片，并使每一上层金属片的上表面由封胶体露出，每一下层金属片的下表面由封胶体露出，中间板的上、下表面由封胶体露出；封胶体于数个上层金属片的上表面周缘形成凸缘层，并使其与数个上层金属片构成容置室。
步骤三
提供影像感测晶片并设置于中间板的上表面上且位于容置室内；
步骤四
提供数条导线，并将各导线电连接影像感测晶片及上层金属片的上表面。
步骤五
提供透光层并盖设于封胶体的凸缘层上，以将影像感测晶片包覆住。
其中：
封胶体为工业塑胶材料；凸缘层与封胶体一体成型。
透光层为透光玻璃。
步骤二中封胶体为工业塑胶材料；凸缘层与封胶体一体成型。
由于本发明影像感测器包括下、上层金属片组、形成构成容置室凸缘层的封胶体、位于容置室内的影像感测晶片、数条导线及盖设于凸缘层上的透光层；下层金属片组包括数个相互间隔排列的下层金属片及承置影像感测晶片的中间板；每一下层金属片及中间板分别设有上、下表面；上层金属片组包括数个相互间隔排列的上层金属片，每一上层金属片分别设有上表面及相对应叠设于下层金属片上表面上的下表面；封胶体包覆住数个下、上层金属片及中间板，并使每一上、下层金属片的上、下表面及中间板的上、下表面由封胶体露出；影像感测晶片系设置于中间板的上表面；数条导线系电连接影像感测晶片及上层金属片的上表面；封装方法包括提供下、上层金属片组；下层金属片组包括数个相互间隔排列的下层金属片及中间板；上层金属片组包括数个相互间隔排列的上层金属片；上层金属片以其下表面相对应叠设于下层金属片的上表面上；形成包覆黏着住数个下、上层金属片及中间板的封胶体，并使每一上层金属片的上表面、下层金属片的下表面及中间板的上、下表面由封胶体露出；提供影像感测晶片并设置于中间板的上表面上且位于容置室内；提供数条导线，并将各导线电连接影像感测晶片及上层金属片的上表面；提供透光层并盖设于封胶体的凸缘层上。构成上、下层金属片组的数个上、下层金属片系由两平板形成，而具有较好的平整度，因此，其可便于引线键合作业的进行及可提高产品的封装良率；叠设的上、下层金属片组成较高的厚度，因此，当影像感测器锡焊于印刷电路板上时，焊锡可由下层金属片往上层金属片上攀爬，使影像感测器更稳固地固定于印刷电路板上；影像感测晶片设于中间板的上表面上，中间板的下表面由封胶体露出，故可使影像感测晶片产生的热量可由中间板的下表面扩散以散热，从而能达到良好的散热效果。不仅提高封装可靠度、散热效果好、提高固定稳定度，而且便于引线键合、提高产品良率，从而达到本发明的目的。
附图说明
图1、为习知的影像感测器结构示意剖视图。
图2、为本发明影像感测器结构示意剖视图。
图3、为本发明影像感测器封装方法步骤一、二示意图。
图4、为本发明影像感测器封装方法步骤三、四示意图。
具体实施方式
如图2所示，本发明影像感测器包括下层金属片组3、上层金属片组4、封胶体34、影像感测晶片36、数条导线38及透光层40。
下层金属片组3包括数个相互间隔排列的下层金属片30及等高对应设于数个下层金属片之间的中间板50；每一下层金属片30为设有上表面42及下表面44的平板，下层金属片30的下表面44系藉由焊锡60以锡焊(SMT)方式焊设于一印刷电路板58上；中间板50设有上表面51及下表面52。
上层金属片组4包括数个相互间隔排列的上层金属片32；每一上层金属片32为设有上表面46及下表面48的平板，上层金属片32的下表面48系相对应叠设于下层金属片30的上表面42上。
封胶体34包覆住数个下层金属片30、中间板50及数个上层金属片32，并使每一上层金属片32的上表面46由封胶体34露出，每一下层金属片30的下表面44由封胶体34露出，中间板50的上、下表面51、52由封胶体34露出；封胶体34于数个上层金属片32的上表面46周缘形成凸缘层54，以使其与数个上层金属片32构成容置室56。
影像感测晶片36系设置于中间板50的上表面51上，并位于容置室56内。
数条导线38系电连接影像感测晶片36及上层金属片32的上表面46，以使影像感测晶片36的讯号可传递至上层金属片32。
透光层40为透光玻璃，其系盖设于封胶体34的凸缘层54上，藉以覆盖住影像感测晶片36，并使影像感测晶片36可透过透光层40接收光讯号。
本发明影像感测器封装方法包括如下步骤：
步骤一
提供下、上层金属片组3、4
如图3所示，下层金属片组3包括数个相互间隔排列的下层金属片30及等高对应设于数个下层金属片30之间的中间板50；每一下层金属片30设有上表面42及下表面44，中间板50设有上表面51及下表面52。
上层金属片组4包括数个相互间隔排列的上层金属片32；每一上层金属片32设有上表面46及下表面48，上层金属片32下表面48系相对应叠设于下层金属片30的上表面42上。
步骤二
形成封胶体34
如图3所示，以工业塑胶为材料藉由射出成型方式形成包覆黏着住数个下层金属片30、中间板50及数个上层金属片32的封胶体34，并使每一上层金属片32的上表面46由封胶体34露出，每一下层金属片30的下表面44由封胶体34露出，中间板50的上、下表面51、52由封胶体34露出；封胶体34于数个上层金属片32的上表面46周缘形成凸缘层54，并使其与数个上层金属片32构成容置室56。
步骤三
设置影像感测晶片36
如图4所示，提供影像感测晶片36并将其设置于中间板50的上表面51上，且位于容置室56内。
步骤四
引线键合
提供数条导线38并将其电连接影像感测晶片36及上层金属片32的上表面46，以使影像感测晶片36的讯号传递至上层金属片32。
步骤五
设置透光层40
提供可为透光玻璃的透光层40，并将其盖设于封胶体34的凸缘层54上，藉以覆盖住影像感测晶片36，以使影像感测晶片36可透过透光层40接收光讯号。
如上所述，本发明具有如下的优点：
1、构成上、下层金属片组3、4的数个上、下层金属片32、30系由两具有上、下表面42、44、46、48的平板形成，而具有较好的平整度，因此，其可便于引线键合作业的进行及可提高产品的封装良率。
2、叠设的上、下层金属片32、30组成较高的厚度，因此，当影像感测器锡焊于印刷电路板58上时，焊锡60可由下层金属片30往上层金属片32上攀爬，使影像感测器更稳固地固定于印刷电路板58上。
3、影像感测晶片36设于中间板50的上表面51上，中间板50的下表面52由封胶体34露出，故可使影像感测晶片36产生的热量由中间板50的下表面52扩散以散热，从而能达到良好的散热效果。

Claims (5)

1、一种影像感测器，它包括金属片组、包覆黏着住金属片组并形成构成容置室凸缘的封胶体、位于容置室内的影像感测晶片、电连接影像感测晶片与金属片组上表面的数条导线及盖设于封胶体凸缘层上以覆盖住影像感测晶片的透光层；其特征在于所述的金属片组包括下层金属片组及上层金属片组；下层金属片组包括数个相互间隔排列的下层金属片及等高对应设于数个下层金属片之间的中间板；每一下层金属片设有上表面及下表面；中间板设有上表面及下表面；上层金属片组包括数个相互间隔排列的上层金属片；每一上层金属片设有上表面及相对应叠设于下层金属片的上表面上的下表面；封胶体包覆住数个下层金属片、中间板及数个上层金属片，并使每一上层金属片的上表面由封胶体露出，每一下层金属片的下表面由封胶体露出，中间板的上、下表面由封胶体露出；封胶体于数个上层金属片的上表面周缘形成凸缘层，以使其与数个上层金属片构成容置室；位于容置室内的影像感测晶片系设置于中间板的上表面上；数条导线系电连接影像感测晶片及上层金属片的上表面。
2、根据权利要求1所述的影像感测器，其特征在于所述的封胶体为工业塑胶材料；凸缘层与封胶体一体成型。
3、根据权利要求1所述的影像感测器，其特征在于所述的透光层为透光玻璃。
4、一种影像感测器封装方法，它包括如下步骤：
步骤一
提供金属片组；
步骤二
形成覆盖金属片组并形成构成容置室凸缘层的封胶体；
步骤三
提供影像感测晶片并位于容置室内；
步骤四
提供数条导线，并将各导线电连接影像感测晶片及金属片组；
步骤五
提供透光层并盖设于封胶体的凸缘层上，以将影像感测晶片包覆住；
其特征在于所述的步骤一系提供下、上层金属片组；下层金属片组包括教个相互间隔排列的下层金属片及等高对应设于数个下层金属片之间的中间板；每一下层金属片设有上表面及下表面，中间板设有上表面及下表面；上层金属片组包括数个相互间隔排列的上层金属片，每一上层金属片设有上表面及下表面，上层金属片下表面系相对应叠设于下层金属片的上表面上；步骤二中形成的封胶体系包覆黏着住数个下层金属片、中间板及数个上层金属片，并使每一上层金属片的上表面由封胶体露出，每一下层金属片的下表面由封胶体露出，中间板的上、下表面由封胶体露出；封胶体于数个上层金属片的上表面周缘形成凸缘层，并使其与数个上层金属片构成容置室；步骤三中位于容置室内的影像感测晶片系设置于中间板的上表面上；步骤四中数条导线系电连接影像感测晶片及上层金属片的上表面。
5、根据权利要求4所述的影像感测器封装方法，其特征在于所述的步骤二中封胶体为工业塑胶材料；凸缘层与封胶体一体成型。
CNB031363768A 2003-06-03 2003-06-03 影像感测器及其封装方法 Expired - Fee Related CN100355079C (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB031363768A CN100355079C (zh) 2003-06-03 2003-06-03 影像感测器及其封装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB031363768A CN100355079C (zh) 2003-06-03 2003-06-03 影像感测器及其封装方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1553511A true CN1553511A (zh) 2004-12-08
CN100355079C CN100355079C (zh) 2007-12-12

Family

ID=34323325

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB031363768A Expired - Fee Related CN100355079C (zh) 2003-06-03 2003-06-03 影像感测器及其封装方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN100355079C (zh)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100533166B1 (ko) * 2000-08-18 2005-12-02 매그나칩 반도체 유한회사 마이크로렌즈 보호용 저온산화막을 갖는 씨모스이미지센서및 그 제조방법
CN1152429C (zh) * 2000-12-11 2004-06-02 胜开科技股份有限公司 封装影像感测芯片及其封装方法
JP3502062B2 (ja) * 2001-05-23 2004-03-02 勝開科技股▲ふん▼有限公司 イメージセンサのスタックパッケージ構造

Also Published As

Publication number Publication date
CN100355079C (zh) 2007-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1925141A (zh) 晶片封装结构
CN1960010A (zh) 白光led封装结构
CN100350621C (zh) 影像感测器模组及其制造方法
CN1272854C (zh) 影像感测器及其封装方法
CN2598149Y (zh) 光传感器封装改良构造
CN100350619C (zh) 影像感测器及其封装方法
CN100350620C (zh) 影像感测器及其封装方法
CN2631044Y (zh) 影像感测器
CN1553511A (zh) 影像感测器及其封装方法
CN1214460C (zh) 加强散热型四方扁平无接脚封装
CN1152429C (zh) 封装影像感测芯片及其封装方法
CN2631045Y (zh) 影像感测器
CN1921128A (zh) 光感测芯片的封装结构
CN1180485C (zh) 具透光片的封装影像感测晶片及其封装方法
CN200979887Y (zh) 具有改善亮度的smd二极管支架结构及封装构造
CN2599757Y (zh) 影像感测器堆叠构造
CN1147931C (zh) 半导体器件及其制造方法
CN101055883A (zh) 影像传感器及其制造方法
CN2590179Y (zh) 射出成型的影像感测器
CN2745221Y (zh) 覆晶构装装置
CN2691057Y (zh) 光感测芯片的封装结构
CN1773880A (zh) 通讯模块
CN2598145Y (zh) 射出成型的影像感测器
CN2585417Y (zh) 光感测器改良构造
CN2599759Y (zh) 影像传感器改良构造

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20071212