CN2598145Y - 射出成型的影像感测器 - Google Patents

Abstract

一种射出成型的影像感测器。为提供一种便于大量生产、提高生产效率、防止溢胶、降低材料及生产成本的影像感测器，提出本实用新型，它包括复数具第一、二板的金属片、包覆复数个金属片的射出成型结构、影像感测晶片、复数条导线及设置于射出成型结构上缘的透光层；射出成型结构为包括射出成型的第一、二成型体并形成容置影像感测器凹槽的ㄩ形体；第一、二板分别露出第一成型体形成与影像感测晶片及印刷电路板电连接的讯号输入、输出端。

Description

射出成型的影像感测器

技术领域

本实用新型属于影像感测器，特别是一种射出成型的影像感测器。

背景技术

一般感测器可用来感测为光讯号、影像讯号或声音讯号。本实用新型的感测器系用来接收光讯号或影像讯号。当接收光讯号后，可藉由影像感测器将光讯号转变成电讯号，经基板传递至电路板上。

如图1所示，习用的影像感测器包括基板10、设于基板10上的凸缘层12、影像感测晶片14、复数条导线15及透光层22。

基板10的上、下表面11、13分别形成有讯号输入端18及讯号输出端24。

设于基板10上的凸缘层12与基板10形成凹槽16。

影像感测晶片14放置于基板10与凸缘层12所形成的凹槽16内，其上形成有复数个焊垫20。

复数条导线15系电连接影像感测晶片14的焊垫20与基板10的讯号输入端18。

透光层22系先行涂布一层黏胶23，再黏着置放于凸缘层12上，将影像感测晶片14包覆住，即完成光感测器的封装。

如上所述的影像感测器具有如下的缺点：

1、其必须单颗制造，在大量生产时，无法达到降低成本的目的。

2、在封装过程中，每一颗封装体皆须提供基板10，再于基板10上黏着凸缘层12。如此，将造成制造上的不便及增加材料成本，且黏胶易造成溢胶的现象，从而影响到打线作业。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种便于大量生产、提高生产效率、防止溢胶、降低材料及生产成本的射出成型的影像感测器。

本实用新型包括复数个相互排列的金属片、包覆复数个相互排列金属片的射出成型结构、设有复数焊垫的影像感测晶片、复数条导线及透光层；金属片具有第一板、第二板；射出成型结构为包括射出成型的第一、二成型体并形成凹槽的ㄩ形体；各金属片的第一板由第一成型体露出形成藉复数条导线与影像感测晶片复数焊垫连接的讯号输入端；第二板由第一成型体底面露出以形成与印刷电路板电连接的讯号输出端；影像感测晶片设置于射出成型结构的凹槽内；透光层设置于射出成型结构第一成型体上缘。

其中：

各金属片的第一板系于射出成型结构形成的凹槽处露出。

射出成型结构第二成型体的上方设有藉以设置影像感测晶片的中间板。

由第一成型体底面露出以形成讯号输出端的第二板以锡焊方式藉由焊锡与印刷电路板电连接。

第二板向上延设由第一成型体外侧边露出的第三板；焊锡可攀爬至由第一成型体外侧边露出第三板上。

由于本实用新型包括复数具有第一、二板的金属片、包覆复数个金属片的射出成型结构、影像感测晶片、复数条导线及设置于射出成型结构上缘的透光层；射出成型结构为包括射出成型的第一、二成型体并形成容置影像感测器凹槽的ㄩ形体；金属片的第一板由第一成型体露出形成藉复数条导线与影像感测晶片复数焊垫连接的讯号输入端；第二板由第一成型体底面露出以形成与印刷电路板电连接的讯号输出端。由于系以复数金属片取代基板及基板上线路的制作，可有效地降低材料及制造成本；且各金属片设有自第二板垂直向上延设且露出于射出成型结构第一成型体的外侧面第三板，使得其在与印刷电路板作锡焊连接时，可与印刷电路板稳固地结合；其系以射出成型方式制作，在大量生产时可有效降低生产成本；以射出成型方式形成凸缘层，可避免黏胶的溢胶产生。不仅便于大量生产、提高生产效率，而且防止溢胶、降低材料及生产成本，从而达到本实用新型的目的。

附图说明

图1、为习知的影像感测器结构示意剖视图。

图2、为本实用新型结构示意剖视图。

图3、为本实用新型第一成型体结构示意立体图。

图4、为本实用新型射出成型第二成型体用连接板结构示意立体图。

图5、为本实用新型射出成型第二成型体示意图。

具体实施方式

如图2所示，本实用新型包括复数个相互排列的金属片30、射出成型结构32、影像感测晶片34、复数条导线36及透光层38。

金属片30具有水平状第一板40、平行于第一板40的第二板42、自第二板42垂直向上延设的第三板44及垂直连设于第一、二板40、42之间的第四板46。

射出成型结构32为以射出成型包覆住复数个金属片30形成凹槽54ㄩ形体，其包括第一成型体50及第二成型体52，各金属片30的第一板40由第一成型体50里侧面露出以形成讯号输入端；第二板42由第一成型体50底面露出以形成讯号输出端，并藉由焊锡53与印刷电路板51作锡焊(SMT)电连接；第三板44由第一成型体50侧边露出，使得在与印刷电路板51作焊锡(SMT)制程时，焊锡53可往第三板44攀爬，使其结合更为稳固，第二成型体52的上方设有中间板49。

影像感测晶片34设有复数个焊垫56。影像感测晶片34设置于射出成型结构32的凹槽54内，并位于中间板49上。

复数条导线36两端系电连接黏着于中间板49上影像感测晶片34的焊垫56及金属片30的第一板40。

透光层38系设置于射出成型结构32第一成型体50上缘，藉以包覆住影像感测晶片34。

本实用新型制作时包括如下步骤：

步骤一

制作复数金属片30

如图2所示，每一金属片30具有水平状第一板40、平行于第一板40的第二板42、自第二板42垂直向上延设的第三板44及垂直连设于第一、二板40、42之间的第四板46；

步骤二

第一次射出成型第一成型体50

如图3所示，第一次射出成型形成包覆住复数金属片30的第一成型体50，且第一成型体50端缘设有为凸点的第一卡制部58，并使每一金属片30的第一板40由第一成型体50里侧面露出，以形成讯号输入端；第二板42由第一成型体50底面露出，以形成讯号输出端；自第二板42垂直向上延设的第三板44由第一成型体50外侧边露出；

步骤三

制作连接板48

如图4所示，连接板48设有与第一成型体50的第一卡制部58相对应并相互卡合的为凹孔的第二卡制部60，并于连接板48设有中间板49；

步骤四

于连接板48四周组装四个第一成型体50

如图5所示，将四个第一成型体50设置于连接板48的四周，并以其上第一卡制部58与连接板58上第二卡制部60相互卡合定位，以形成ㄩ形体；

步骤五

第二次射出成型射出成型结构32

如图2所示，于组装四个第一成型体50的连接板48底面第二次射出成型形成与四个第一成型体50结合的第二成型体52，以成型形成凹槽54的射出成型结构32，连接板48的中间板49于第二成型体52顶面露出；

步骤六

组设影像感测晶片34

将设有复数个焊垫56的影像感测晶片34设置于射出成型结构32凹槽54内，并黏着固定于连接板48的中间板49上；

步骤七

连接复数条导线36

将复数条导线36两端分别电连接于影像感测晶片34的焊垫56及各金属片30的第一板40上，藉以使影像感测晶片34的讯号经导线36传递至金属片30上；

步骤八

设置透光层38

以透光层38设置于射出成型结构32的四个第一成型体50上方，包覆住影像感测晶片34；如此，便制成本实用新型射出成型的影像感测器。

当将本实用新型焊接(SMT)于印刷电路板51上时，焊锡53将延着金属片30的第二板42往第三板44攀爬，使得影像感测器可更稳固地与印刷电路板51结合。

如上所述，本实用新型射出成型的影像感测器及其制造方法具有如下的优点：

1、由于本实用新型各金属片30设有自第二板42垂直向上延设且露出于射出成型结构32第一成型体的外侧面第三板44，使得其在与印刷电路板51作锡焊连接时，焊锡53可往第三板44攀爬，从而可与印刷电路板稳固地结合。

2、本实用新型系以射出成型方式制作，在大量生产时可有效降低生产成本。

3、本实用新型系以射出成型方式形成凸缘层，可避免黏胶的溢胶产生。

4、本实用新型以复数金属片30取代基板及基板上线路的制作，可有效地降低材料及制造成本。

Claims (5)

1、一种射出成型的影像感测器，它包括设有复数焊垫的影像感测晶片、分别与影像感测晶片上复数焊垫连接的复数条导线及包覆影像感测晶片的透光层；其特征在于所述的影像感测晶片系设置于包覆住复数个相互排列的金属片的射出成型结构上；金属片具有第一板、第二板；射出成型结构为包括射出成型的第一、二成型体并形成凹槽的ㄩ形体；各金属片的第一板由第一成型体露出与复数条导线另一端连接以形成讯号输入端；第二板由第一成型体底面露出以形成与印刷电路板电连接的讯号输出端；影像感测晶片设置于射出成型结构的凹槽内；透光层设置于射出成型结构第一成型体上缘。

2、根据权利要求1所述的射出成型的影像感测器，其特征在于所述的各金属片的第一板系于射出成型结构形成的凹槽处露出。

3、根据权利要求1所述的射出成型的影像感测器，其特征在于所述的射出成型结构第二成型体的上方设有藉以设置影像感测晶片的中间板。

4、根据权利要求1所述的射出成型的影像感测器，其特征在于所述的由第一成型体底面露出以形成讯号输出端的第二板以锡焊方式藉由焊锡与印刷电路板电连接。

5、根据权利要求1或4所述的射出成型的影像感测器，其特征在于所述的第二板向上延设由第一成型体外侧边露出的第三板；焊锡可攀爬至由第一成型体外侧边露出第三板上。

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