CN1960010A - 白光led封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种白光LED封装结构，其在基座上配设一印刷电路层，于印刷电路层上设置一具有穿透孔的覆层，使芯片置于该穿透孔中而以焊线与该电路层电性连接，而于该穿透孔中填入树脂覆盖该芯片、焊线与印刷电路层的表面，并将预制的均匀萤光薄膜设置于该穿透孔中而覆于树脂之上，于该均匀萤光薄膜与该覆层上设置一光学透镜，以此结构提供均匀光色和光度的白色LED光源。

Description

白光LED封装结构
技术领域
本发明涉及一种白光LED封装结构，属于LED领域。
背景技术
参阅图1，其显示现有技术中发光二极管结构，于此结构中包含发光二极管10、发光组件11、涂覆树脂12、焊线13、封装胶体14、安装引线15以及内引线16。
如图1所示，该发光二极管10具备有安装引线15与内引线16的引线型发光二极管，其中在该发光二极管10上设有一发光组件11，发光组件11设在安装引线15的帽部15a上，将含有发光萤光体的涂覆树脂12充填在帽部15a内且覆盖于发光组件11上，搭配焊线13及封装胶体14组合而成。
在现有的发光二极管结构中，将发光萤光体的涂覆树脂12充填在帽部15a内且覆盖于发光组件11上，常出现发光萤光体分布不均的问题，使得该类型的发光二极管10光色以及亮度不均，造成光线品质低落。
因此，在此技术领域中，需要进行技术改进，使白光LED封装结构的光色以及亮度均匀，提升光线品质。
发明内容
本发明的目的在于提供一种白光LED封装结构，其具有均匀的萤光薄膜，以提供亮度与色泽均匀的白光；同时可增加白光LED封装结构的合格率。
参阅图2，为了实现上述目的，本发明提供了一种白光LED封装结构，包括基座20、芯片22、焊线23、覆层24、树脂25、萤光薄膜26以及光学透镜27，其中，基座30包含基板201以及印刷电路层202，其在基板201上设置一具有电极焊垫2021的印刷电路层202，一芯片22设置于该印刷电路层202的表面21，于该印刷电路层202表面另设一具有穿透孔241的覆层24，使芯片22位于该覆层24的穿透孔241中，焊线23的一端设置于芯片22上，其另一端连接至印刷电路层202之电极焊垫2021，并以树脂25填入该穿透孔241以覆盖芯片22与焊线23，树脂25上设置一预制的均匀萤光薄膜26，使该萤光薄膜26接着于该树脂25上而位于该穿透孔241中，并在该覆层24的表面接置一大于该穿透孔241的光学透镜27。
所述白光LED封装结构包括：一基座包含一印刷电路层以及基板，该印刷电路层设置于该基板表面，于印刷电路层上设有至少一电极焊垫；至少一芯片，设置于该印刷电路层表面；至少一焊线，连接该芯片与该印刷电路层上的电极焊垫；胶剂，位于该基座的印刷电路层上，覆盖该至少一芯片以及该至少一焊线；以及至少一萤光薄膜，位于该树脂表面，遮覆具有芯片的树脂区域；其中，该萤光薄膜为预制的均匀萤光薄膜。
上述白光LED封装结构，复包含一具有至少一穿透孔的覆层，设置于该基座的印刷电路层上，使该芯片与该树脂容置于该穿透孔中；其中，该萤光薄膜位于该覆层的穿透孔中，设置在包覆芯片的树脂上。
上述白光LED封装结构复包含的一个层，位于萤光薄层的表面；上述的层为选自透明薄膜、光学透镜、镜片以及光学组件所组成的群组之一；所述的层的尺寸大于该覆层的穿透孔。
依据本发明的白光LED封装结构，其利用一预制的均匀萤光薄膜，以达成提供均匀的萤光层的目的，并以此均匀萤光薄膜提供具有均匀光色以及亮度的白光，以降低现有技术中涂覆萤光薄膜造成的分布不均问题，因而提高封装结构的合格率。
本发明提供了一种白光LED封装结构，其在基座上配设一印刷电路层，于印刷电路层上设置一具有穿透孔的覆层，使芯片置于该穿透孔中而以焊线与该电路层电性连接，而于该穿透孔中填入树脂覆盖该芯片、焊线与印刷电路层的表面，并将预制的均匀萤光薄膜设置于该穿透孔中而覆于树脂之上，于该均匀萤光薄膜与该覆层上设置一光学透镜，以此结构提供均匀光色和光度的白色LED光源。
综上所述，本发明以印刷电路层做为芯片导电的载体，并以预制的均匀萤光薄膜设置于光学透镜以及发光芯片之间，而达成简化白光LED封装结构，并提供均匀的萤光薄膜以将芯片所提供的光源转换为均匀的白色光，解决了现有技术中萤光粉层无法达成的均匀度问题，并同时提高了封装结构的合格率。
附图说明
图1为现有技术中的发光二极管结构；
图2为本发明白光LED封装结构的实施例剖面图；
图3为本发明实施例的覆层结构立体图；
图4为具有图3覆层结构的实施例剖面图；
图5为用于本发明实施例的覆层结构立体图；
图6为具有图5覆层结构的实施例剖面图。
10    发光二极管                   11    发光组件
12    涂覆树脂                     13    焊线
14    封装胶体                     15    安装引线
15a   帽部                         16    内引线
20    基座
201   基板                         202   印刷电路层
2021  电极焊垫                     21    表面
22    芯片                         23    焊线
24    覆层                         241   穿透孔
25    树脂                         26    萤光薄膜
27    光学透镜
30    基板                         301   基座
302   印刷电路层                   3021A、3021B  电极焊垫
31    表面                         32    芯片
33A、33B  焊线                     34    覆层
341   凹槽                         3411  底部
3421A、3421B、3421C、3421D、3421E、3421F 穿透孔
3422A、3422B  穿透孔
35    树脂                         36    萤光薄膜
37    光学透镜
50    基座                         501   基板
502   印刷电路层                   5021A、5021B  电极焊垫
51    表面                         52    芯片
53A、53B  焊线                     54    覆层
541   第一凹槽                     5411  底部
542   第二凹槽                     5421  底部
5431A、5431B、5431C、5431D  穿透孔
5432A、5432B  穿透孔
55    树脂                         56    萤光薄膜
57    光学透镜
具体实施方式
                              实施例1
参阅图2，其显示依据本发明的白光LED封装结构的实施例的剖面图。
于此实施例中，该白光LED封装结构包含基座20、芯片22、焊线23、覆层24、树脂25、均匀萤光薄膜26以及光学透镜27。
如图所示，基座20系包含基板201以及印刷电路层202，其是在基板201上设置一具有电极焊垫2021的印刷电路层202，一芯片22设置于该印刷电路层202的表面21，于该印刷电路层202的表面21另设一具有穿透孔241的覆层24，使芯片22位于该覆层24的穿透孔241中，并于芯片22上设置焊线23，而焊线23的另一端接置于印刷电路层202的电极焊垫2021上，并于该穿透孔241中填入树脂25以覆盖芯片22、焊线23与一部份印刷电路层202。
在上述树脂25上，设置一预先以模压技术制作而成的均匀萤光薄膜26，使该均匀萤光薄膜26接着于该树脂25上而位于该穿透孔241中，使该均匀萤光薄膜26可转换来自芯片22的色光成为白光，并在该覆层24的表面接置一大于该穿透孔241的光学透镜27以放射该白光。
参阅图3与图4，图3显示本发明实施例的覆层的立体图，而图4显示具有图3的本发明的白光LED封装结构的实施例。
                               实施例2
本实施例与图2中的实施例略有不同，在此仅对其不同处做说明，相同处不多作赘述。
参阅图3，于本实施例的覆层34中，其具有一凹槽341，该凹槽341具有平整的底部3411，于该底部3411设置复数个穿透孔3421A3421B3421C3421D3421E3421F，该复数个穿透孔3421A3421B3421C3421D3421E3421F于该凹槽341的底部3411的中央排成直线，于该穿透孔3421A3421B3421C3421D3421E3421F的两侧各设置一长条型穿透孔3422A3422B。
如上述穿透孔3422A3422B，其是对应印刷电路层302的表面31上的电极焊垫3021A3021B而设置，当覆层34设置于印刷电路层302的表面31上时，该电极焊垫3021A3021B可分别露出于该穿透孔3422A3422B中。
参阅图4，其显示具有图3的覆层的实施例的剖面图，与本实施例中与图2的实施例不同处在于其覆层34以及芯片32的结构与设置关系。
于本实施例中，覆层34是设置于印刷电路层302的表面31上，使印刷电路层302的电极焊垫3021A3021B分别外露于穿透孔3422A3422B中，并于穿透孔3421A中设置芯片32，以焊线33A33B的一端连接于芯片32上，其另一端分别穿过穿透孔3422A3422B而接置于印刷电路层302上的电极焊垫3021A3021B。
如上所述的本发明实施例的结构，该树脂35充满于覆层中之凹槽341以及各穿透孔3421A3422A3422B中，并覆盖芯片32、电极焊垫3021A3021B以及焊线33A33B，一均匀萤光薄膜36设置于覆层34以及树脂35上遮蔽凹槽341的开口，使该均匀萤光薄膜36可转换来自芯片32的色光成为白光，并于该萤光薄膜36上设置一光学透镜37。
如图4中的本发明实施例，其中以穿透孔3421A作为范例，实际上于各穿透孔3421A3421B3421C3421D3421E3421F中各设置有芯片32，且各芯片32上分别具有焊线33A33B。
                              实施例3
参阅图5与图6，其显示依据本发明的另一实施例。
于图5中，其显示用于本发明实施例的覆层结构，而图6为具有图5的覆层结构的实施例的剖面图。
本实施例系与图2的实施例略有不同，在此仅对其不同处做说明，相同处不多作赘述。
如图5所示，此结构是由覆层54的表面以预定深度设置第一凹槽541，并于该第一凹槽541的底部5411设置一较第一凹槽541小且具有预定深度的第二凹槽542，在第二凹槽542的底部5421中央设有直线排列的四个穿透孔5431A5431B5431C5431D，于穿透孔5431A5431B5431C5431D排列的直线两侧各设置一长方形穿透孔5432A5432B。
参阅图6，当以图5中的覆层装置本发明实施例时，该印刷电路层501的表面对应该两长方形穿透孔5432A5432B的位置上设有电极焊垫5021A5021B，俾使该覆层54设置于印刷电路层502的表面时，电极焊垫5021A5021B露于该两长方形穿透孔5432A5432B中。
接着，芯片52定位于穿透孔5431A中，以焊线53A53B由芯片52分别电性连接至电极焊垫5021A5021B，将树脂55填入第二凹槽542以及穿透孔5431A5431B5431C5431D中，并使树脂55覆盖底部542、焊线53A53B、芯片52。
将一预制的均匀萤光薄膜56置入覆层54的第一凹槽541中，使其可转换芯片52所发出的色光成为白光，并于该覆层上设置一大于该第一凹槽541的光学透镜54，而为白光LED封装结构。
如上述本发明的各实施例，均匀萤光薄膜也可以真空吸入制膜法、粉剂高压高温压制法或以喷墨式或涂布式于透明膜、透镜底部或覆盖片一侧等方法预先制成，关于其制程部分在此不多作赘述。
各实施例中的树脂亦可以其它胶剂做为替代。

Claims (5)

1、一种白光LED封装结构，其特征在于，包括：一基座包含一印刷电路层以及基板，该印刷电路层设置于该基板表面，于印刷电路层上设有至少一电极焊垫；至少一芯片，设置于该印刷电路层表面；至少一焊线，连接该芯片与该印刷电路层上的电极焊垫；胶剂，位于该基座的印刷电路层上，覆盖该至少一芯片以及该至少一焊线；以及至少一萤光薄膜，位于该树脂表面，遮覆具有芯片的树脂区域；其中，该萤光薄膜为预制的均匀萤光薄膜。
2、根据权利要求1所述的白光LED封装结构，其特征在于，复包含一具有至少一穿透孔的覆层，设置于该基座的印刷电路层上，使该芯片与该树脂容置于该穿透孔中；其中，该萤光薄膜位于该覆层的穿透孔中，设置在包覆芯片的树脂上。
3、根据权利要求1所述的白光LED封装结构，其特征在于，复包含一个层，该层位于萤光薄层的表面。
4、根据权利要求3所述的白光LED封装结构，其特征在于，所述的层为选自透明薄膜、光学透镜、镜片以及光学组件所组成的群组之一。
5、根据权利要求3所述的白光LED封装结构，其特征在于，所述的层的尺寸大于该覆层的穿透孔。
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