KR20180095471A - 발광 모듈의 제조 방법 및 발광 모듈 - Google Patents

발광 모듈의 제조 방법 및 발광 모듈 Download PDF

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Abstract

[과제] 박형화가 가능한 발광 모듈을 제공한다.
[해결수단] 발광면이 되는 제1 주면과, 상기 제1 주면과 반대 측의 제2 주면을 구비하는 도광판을 준비하는 공정과, 상기 도광판 위에 각각 복수의 발광소자를 마련하는 공정과, 상기 복수의 발광소자를 전기적으로 접속하는 배선을 형성하는 공정을 이 순서로 포함하는 발광 모듈의 제조 방법과, 제1 주면과 제2 주면을 구비하는 도광판과, 상기 도광판의 상기 제2 주면에 각각 이간하여 배치된 복수의 파장 변환부와, 상기 복수의 파장 변환부에 각각 접합된 복수의 발광소자와, 상기 복수의 발광소자와 접속된 배선을 구비하는, 발광 모듈.

Description

발광 모듈의 제조 방법 및 발광 모듈{METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT EMITTING MODULE AND LIGHT EMITTING MODULE}
본 개시는, 발광 모듈의 제조 방법 및 발광 모듈에 관한 것이다.
발광 다이오드 등의 발광소자를 이용한 발광 장치는, 액정 디스플레이의 백라이트나 디스플레이 등의 각종 광원으로서 널리 이용되고 있다.
예를 들어, 특허문헌 1에 개시되는 광원 장치는, 실장 기판에 실장되는 복수의 발광소자와, 복수의 발광소자의 각각을 봉지(封止)하는 반구 형상의 렌즈 부재와 그 위에 배치된 발광소자로부터의 광이 입사되는 확산 부재를 구비한다.
일본특허공개 제2015-32373호 공보
그러나, 특허문헌 1과 같은 광원 장치에서는, 실장 기판과 확산판과의 사이의 거리를 렌즈 부재의 두께보다 크게 할 필요가 있어, 충분한 박형화를 달성할 수 없을 가능성이 있다.
이에, 본 개시는, 박형화가 가능한, 도광판과 발광소자를 구비하는 발광 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 개시에 관한 발광 모듈의 제조 방법은, 발광면이 되는 제1 주면과, 제1 주면과 반대 측의 제2 주면을 구비하는 도광판을 준비하는 공정과, 도광판 위에 각각 복수의 발광소자를 설치하는 공정과, 복수의 발광소자를 전기적으로 접속하는 배선을 형성하는 공정을 이 순서로 포함한다.
또한, 본 개시에 관한 발광 모듈은, 제1 주면과 제2 주면을 구비하는 도광판과, 도광판의 상기 제2 주면에 각각 이간하여 배치된 복수의 파장 변환부와, 복수의 파장 변환부에 각각 접합된 복수의 발광소자와, 복수의 발광소자와 접속된 배선을 구비한다.
이에 의해, 박형화가 가능한, 도광판과 발광소자를 구비하는 발광 모듈을 제공할 수 있다.
도 1은 실시형태에 관한 액정 디스플레이 장치의 각 구성을 나타내는 구성도이다.
도 2a는 실시형태에 관한 발광 모듈의 모식 평면도이다.
도 2b는 실시형태에 관한 발광 모듈의 일부 확대 모식 단면도이다.
도 2c는 실시형태에 관한 도광판의 광학 기능부와 오목부의 일례를 나타내는 일부 확대 모식 평면도와 일부 확대 모식 단면도이다.
도 3은 실시형태에 관한 발광 모듈의 제조 공정의 일례를 나타내는 일부 확대 모식 단면도이다.
도 4는 다른 실시형태에 관한 발광 모듈의 일부 확대 모식 단면도이다.
도 5a는 실시형태에 관한 발광 모듈의 모식 평면도이다.
도 5b는 실시형태에 관한 발광 모듈의 구성을 나타내는 회로도이다.
도 6은 실시형태에 관한 발광 모듈을 액정 디스플레이 장치에 이용한 경우의 모식 평면도이다.
이하, 도면에 기초하여 본 발명을 상세하게 설명한다. 또한, 이하의 설명에서는, 필요에 따라서 특정의 방향이나 위치를 나타내는 용어(예를 들어, 「상」, 「하」, 및 그러한 용어를 포함하는 다른 용어)를 사용하지만, 그러한 용어의 사용은 도면을 참조한 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 것으로, 그러한 용어의 의미에 의해 본 발명의 기술적 범위가 제한되는 것은 아니다. 또한, 복수의 도면에 나타나는 동일 부호의 부분은 동일 혹은 동등한 부분 또는 부재를 나타낸다.
나아가 이하에 나타내는 실시형태는, 본 발명의 기술사상을 구체화하기 위한 발광 모듈을 예시하는 것으로, 본 발명을 이하에 한정하는 것은 아니다. 또한, 이하에 기재되어 있는 구성부품의 치수, 재질, 형상, 그 상대적 배치 등은, 특정적인 기재가 없는 한, 본 발명의 범위를 그에만 한정하는 취지가 아니라, 예시하는 것을 의도한 것이다. 또한, 하나의 실시형태, 실시예에 있어 설명하는 내용은, 다른 실시형태, 실시예에도 적용 가능하다. 또한, 도면이 나타내는 부재의 크기나 위치 관계 등은, 설명을 명확하게 하기 위해, 과장하고 있는 경우가 있다.
(액정 디스플레이 장치(1000))
도 1은, 본 실시형태에 관한 액정 디스플레이 장치(1000)의 각 구성을 나타내는 구성도이다. 도 1에서 나타내는 액정 디스플레이 장치(1000)는, 위쪽으로부터 순서대로, 액정 패널(120)과, 2매의 렌즈 시트(110a, 110b), 확산 시트(110c)와, 발광 모듈(100)을 구비한다. 본 실시형태에 관한 액정 디스플레이 장치(1000)는, 액정 패널(120)의 하방에 발광 모듈(100)을 배치하는 이른바 직하형의 액정 디스플레이 장치이다. 액정 디스플레이 장치(1000)는, 발광 모듈(100)로부터 조사되는 광을, 액정 패널(120)에 조사한다. 또한, 상술한 구성 부재 이외에, 편광 필름이나 컬러 필터 등의 부재를 더 구비하여도 좋다.
(발광 모듈(100))
본 실시형태의 발광 모듈의 구성을 도 2a로부터 도 2c에 나타낸다.
도 2a는, 본 실시형태에 관한 발광 모듈의 모식 평면도(100)이다. 도 2b는, 본 실시형태에 관한 발광 모듈(100)을 나타내는 일부 확대 모식 단면도이다. 도 2c는, 실시형태에 관한 도광판의 광학 기능부와 오목부의 일례를 나타내는 일부 확대 모식 평면도와 일부 확대 모식 단면도이다.
발광 모듈(100)은, 도광판(1)과, 복수의 도광판(1)에 접합된 복수의 발광소자(11)를 구비한다. 복수의 발광소자(11)는 도광판(1) 위에 매트릭스 형상으로 배치되어 있다. 발광 모듈(100)의 도광판(1)의 제2 주면(1d)에는, 복수의 오목부(1b)가 설치되어 있고, 당해 오목부(1b) 내에 파장 변환 재료가 배치된 이간한 복수의 파장 변환부(12)를 갖고 있다. 이 파장 변환부의 각각에 하나의 발광소자(11)가 접합되어 있다.
본 개시에 관한 발광 모듈은, 도광판 위에 발광소자를 접합하고 있기 때문에, 박형화가 가능하게 된다. 또한, 도광판 위에 발광소자를 탑재, 접착하기 때문에, 기판 위에 발광소자를 실장한 것과 도광판을 조합하는 경우와 비교하여, 발광소자와 도광판과의 위치 어긋남이 발생하기 어렵다. 이에 의해, 양호한 광학 특성을 구비한 발광 모듈로 할 수 있다. 특히, 후술하는 바와 같이, 도광판에 발광소자 각각과 대응하는 광학 기능부(1a)가 설치되어 있는 경우에 특히 바람직하다.
직하형의 액정 디스플레이 장치에서는, 액정 패널과 발광 모듈과의 거리가 가깝기 때문에, 발광 모듈의 휘도 불균일이 액정 디스플레이 장치의 휘도 불균일에 영향을 미칠 가능성이 있다. 그 때문에, 직하형의 액정 디스플레이 장치의 발광 모듈로서, 휘도 불균일이 적은 발광 모듈이 바람직하다.
본 실시형태의 발광 모듈(100)의 구성을 취하면, 발광 모듈(100)의 두께를, 5㎜ 이하, 3㎜ 이하, 1㎜ 이하 등, 얇게 할 수 있다.
본 실시형태에 관한 발광 모듈(100)을 구성하는 각 부재 및 제조 방법에 대해 이하에 상술한다.
(도광판 1)
도광판(1)은, 광원으로부터의 광이 입사되어, 면상의 발광을 행하는 투광성의 부재이다.
본 실시형태의 도광판(1)은, 발광면이 되는 제1 주면(1c)과, 제1 주면(1c)과 반대 측의 제2 주면(1d)을 구비한다.
이 도광판(1)의 제2 주면(1d)에 복수의 발광소자(11)를 접합한다. 이에 의해, 도광판(1)과 발광소자(11)와의 거리를 줄일 수 있어, 발광 모듈(100)의 박형화가 가능하게 된다.
도광판(1)의 크기는, 예를 들어, 한 변이 1㎝~200㎝ 정도로 할 수가 있고, 3㎝~30㎝ 정도가 바람직하다. 두께는 0.1㎜~5㎜ 정도로 할 수가 있고, 0.5㎜~3㎜가 바람직하다.
도광판(1)의 평면 형상은 예를 들어, 대략 사각 형상이나 대략 원형 등으로 할 수 있다.
도광판(1)의 재료로서는, 아크릴, 폴리카보네이트, 환상 폴리올레핀, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에스테르 등의 열가소성 수지, 에폭시, 실리콘 등의 열경화성 수지 등의 수지 재료나 유리 등의 광학적으로 투명한 재료를 이용할 수 있다. 특히, 열가소성의 수지 재료는, 사출 성형에 의해 효율적으로 제조할 수 있기 때문에, 바람직하다. 그 중에서도, 투명성이 높고, 염가인 폴리카보네이트가 바람직하다. 도광판(1)에 발광소자(11)를 실장한 후에 배선 기판을 붙이는 본 실시형태의 발광 모듈의 제조 방법에 있어서는, 땜납 리플로우와 같은 고온이 걸리는 공정을 생략할 수 있기 때문에, 폴리카보네이트와 같은 열가소성이며 내열성이 낮은 재료이더라도 사용할 수 있다.
도광판(1)은, 예를 들어, 사출 성형이나 트랜스퍼 몰드로 성형할 수 있다. 도광판(1)이 후술하는 광학 기능부(1a)나 오목부(1b)를 구비하고 있는 경우에는, 이들도 일괄하여 금형으로 형성하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 광학 기능부(1a)와 오목부(1b)의 성형 위치 어긋남을 저감할 수 있다.
본 실시형태의 도광판(1)은 단층으로 형성되어 있어도 좋고, 복수의 투광성의 층이 적층되어 형성되어 있어도 좋다. 복수의 투광성의 층이 적층되어 있는 경우에는, 임의의 층간에 굴절률이 다른 층, 예를 들어 공기의 층 등을 마련하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 광을 보다 확산시키기 쉬워지고, 휘도 불균일을 저감한 발광 모듈로 할 수 있다. 이와 같은 구성은, 예를 들어, 임의의 복수의 투광성의 층 사이에 스페이서를 마련하여 이간시켜, 공기의 층을 마련함으로써 실현할 수 있다.
또한, 도광판(1)의 제1 주면(1c) 위에 투광성의 층과, 도광판(1)의 제1 주면(1c)과 당해 투광성의 층 사이에 굴절률이 다른 층, 예를 들어 공기의 층 등을 마련해도 좋다. 이에 의해, 광을 보다 확산시키기 쉬워져, 휘도 불균일을 저감한 액정 디스플레이 장치로 할 수 있다. 이와 같은 구성은, 예를 들어, 도광판(1)과 투광성의 층 사이에 스페이서를 마련하여 이간시켜, 공기의 층을 마련함으로써 실현할 수 있다.
(광학 기능부(1a))
도광판(1)은, 제1 주면 측에 광학 기능부(1a)를 구비하고 있어도 좋다.
광학 기능부(1a)는, 예를 들어, 광을 도광판(1)의 면 내에서 퍼트리는 기능을 가질 수 있다. 예를 들어, 도광판(1)의 재료와 굴절률이 다른 재료가 마련되어 있다. 구체적으로는, 제1 주면(1c) 측에 마련된 역 원뿔이나 역 사각뿔, 역 육각뿔 등의 역 다각뿔형 등의 오목한 곳으로서, 도광판(1)과 굴절률이 다른 재료(예를 들어 공기)와 오목한 곳의 경사면과의 계면에서 조사된 광을 발광소자(11)의 측방 방향으로 반사하는 것을 이용할 수 있다. 또한 예를 들어, 경사면을 갖는 오목부에 광반사성의 재료(예를 들어 금속 등의 반사막이나 백색의 수지) 등을 마련한 것이어도 좋다. 광학 기능부(1a)의 경사면은, 단면도로 볼 때에 직선이어도 좋고, 곡선이더라도 좋다.
광학 기능부(1a)는, 후술하는 바와 같이, 각각의 발광소자(11)에 대응하는, 즉, 제2 주면(1d) 측에 배치된 발광소자(11)와 반대 측의 위치에 마련되는 것이 바람직하다. 특히, 발광소자(11)의 광축과, 광학 기능부(1a)의 광축이 대략 일치하는 것이 바람직하다.
광학 기능부(1a)의 크기는, 적절히 설정할 수 있다.
(위치 결정부, 오목부(1b))
도광판(1)은, 제2 주면(1d) 측에, 위치 결정부(1b)를 구비하고 있어도 좋다.
위치 결정부(1b)는, 발광소자(11)의 실장 위치의 목표로 할 수가 있으면 어떠한 형태이더라도 좋다. 구체적으로는, 예를 들어, 도 2b 및 도 3의 (a)에 나타내는 것 같은 오목부(1b)나, 볼록부, 홈 등으로 할 수 있다.
오목부(1b)의 평면도로 보았을 때의 크기는, 예를 들어, 0.05㎜~10㎜로 할 수 있고, 0.1㎜~1㎜가 바람직하다. 깊이는 0.05㎜~4㎜로 할 수 있고, 0.1㎜~1㎜가 바람직하다. 광학 기능부(1a)와 오목부(1b) 사이의 거리는 광학 기능부(1a)와 오목부(1b)가 이간하여 있는 범위에서 적절히 설정할 수 있다.
오목부의 평면도로 보았을 때의 형상은, 예를 들어, 대략 직사각형, 대략 원형으로 할 수 있고, 오목부의 배열 피치 등에 의해 선택 가능하다. 오목부의 배열 피치(가장 근접한 2개의 오목부 사이의 거리)가 대략 균등한 경우에는, 대략 원형 또는 대략 정방형이 바람직하다. 그 중에서도, 대략 원형으로 함으로써, 발광소자(11)로부터의 광을 양호하게 퍼트릴 수 있다.
(확산부, 파장 변환부)
본 실시형태의 발광 모듈은, 발광소자(11)로부터의 광을 확산시키는 재료를 갖는 확산부나 발광소자(11)로부터의 광의 파장을 변환하는 파장 변환부를 구비하고 있어도 좋다.
확산부나 파장 변환부는, 발광소자(11)와 도광판(1)과의 사이에 마련되어, 도광판(1)의 제2 주면(1d) 측에 배치되어 있다. 확산부나 파장 변환부는, 거기에 조사된 발광소자(11)로부터의 광을 내부에서 확산, 균등화한다. 확산부나 파장 변환부는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 평탄한 도광판(1)의 제2 주면(1d) 위에 배치되고, 제2 주면(1d)의 면으로부터 돌출하도록 설치되고 있어도 좋지만, 발광 모듈(100)의 박형화 등의 목적으로부터, 도 2b에 나타내는 바와 같이, 전술한 도광판(1)의 오목부(1b) 내에 배치되어 있는 것이 바람직하다.
(파장 변환부(12))
본 실시형태에 있어서는, 발광 모듈(100)은, 파장 변환부(12)를 구비하는 것이 바람직하다. 또한, 각각 이간한 복수의 파장 변환부(12)를 구비하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 파장 변환 재료를 삭감할 수 있다. 또한, 각각의 발광소자(11)의 하나에 대해서, 하나의 파장 변환부(12)가 마련되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 발광소자로부터의 광을 파장 변환부(12)에 있어서 균일화시킴으로써, 휘도 불균일이나 색 불균일을 저감시킬 수 있다.
파장 변환부(12)는, 예를 들어, 포팅(potting), 인쇄, 스프레이 등의 방법으로 형성할 수 있다. 도광판(1)의 오목부(1b) 내에 파장 변환 재료를 배치하고 파장 변환부(12)를 형성하는 경우에는, 예를 들어, 액상의 파장 변환 재료를 도광판(1)의 제2 주면(1d)에 올려 놓은 후, 스퀴지 등으로 복수의 오목부(1b) 내로 문질러 넣음으로써, 양산성 좋게 파장 변환부(12)를 형성할 수 있다.
파장 변환부의 크기나 형상은, 예를 들어, 상술한 오목부와 동등 정도로 할 수 있다.
또한, 도광판(1)에는, 광학 기능부(1a) 이외의 부분에 광확산, 반사 등을 시키는 가공을 갖고 있어도 좋다. 예를 들어, 광학 기능부(1a)로부터 이간한 부분에 미세한 요철을 마련하거나, 또는 조면(粗面)으로 함으로써, 보다 광을 확산시켜, 휘도 불균일을 저감하도록 할 수 있다. 파장 변환부(12)는, 예를 들어, 모재의 재료로서, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 이들을 혼합한 수지, 또는, 유리 등의 투광성 재료를 사용할 수 있다. 파장 변환부(12)의 내광성 및 성형 용이성의 관점으로부터는, 파장 변환부(12)의 모재로서 실리콘 수지를 선택하면 유익하다. 파장 변환부(12)의 모재로서는, 도광판(1)의 재료보다 높은 굴절률을 갖는 재료가 바람직하다.
파장 변환부(12)가 함유하는 파장 변환 부재로서는, YAG 형광체, β사이알론 형광체 또는 KSF계 형광체 등의 불화물계 형광체 등을 들 수 있다. 특히, 복수 종류의 파장 변환 부재를 하나의 파장 변환부(12)에 있어서 사용하는 것, 보다 바람직하게는, 파장 변환부(12)가 녹색계의 발광을 하는 β사이알론 형광체와 적색계의 발광을 하는 KSF계 형광체 등의 불화물계 형광체를 포함함으로써, 발광 모듈의 색 재현 범위를 넓힐 수 있다. 이 경우, 발광소자(11)는, 파장 변환 부재를 양호한 효율로 여기할 수 있는 단파장의 광을 출사할 수 있는 질화물 반도체(InxAlyGa1 －x－yN, 0≤X, 0≤Y, X＋Y≤1)를 구비하는 것이 바람직하다. 또한, 예를 들어, 청색계의 광을 출사하는 발광소자(11)를 이용했을 때에, 적색계의 광을 얻을 수 있도록, 파장 변환부(12)에 KSF계 형광체(적색 형광체)를 60중량% 이상, 바람직하게는 90중량% 이상 함유시켜도 좋다. 즉, 특정한 색의 광을 출사하는 파장 변환 부재를 파장 변환부(12)에 함유시킴으로써, 특정한 색의 광을 출사하도록 하여도 좋다. 또한, 파장 변환 부재는 양자점이어도 좋다.파장 변환부(12) 내에 있어서, 파장 변환 부재는 어떻게 배치되어 있더라도 좋다. 예를 들어, 대략 균일하게 분포하고 있어도 좋고, 일부에 편재하여도 좋다. 또한, 파장 변환 부재를 각각 함유하는 복수의 층이 적층되어 마련되어 있어도 좋다.
확산부로서는, 예를 들어 상술한 수지 재료에 SiO2나 TiO2 등의 미립자를 함유시킨 것을 사용할 수 있다.
(발광소자(11))
발광소자(11)는, 발광 모듈(100)의 광원이다. 발광소자(11)는, 복수가 하나의 도광판(1)에 접합된다.
발광소자(11)는, 주로 발광을 추출하는 주 발광면(11c)과, 주 발광면(11c)과 반대측의 전극 형성면(11d)에 한 쌍의 전극(11b)을 갖는다. 한 쌍의 전극(11b)은 후술하는 배선 기판(20)과 대향하여 배치되고, 임의로 배선층(15) 등을 거쳐, 적절히 배선 기판(20)의 기판 배선과 전기적으로 접속된다. 발광소자(11)와 도광판(1)은 투광성 수지 등의 투광성을 갖는 투광성 접합 부재(14)를 거쳐 접합된다.
발광소자(11)는, 예를 들어, 사파이어 등의 투광성 기판과, 투광성 기판 위에 적층된 반도체 적층 구조를 갖는다. 반도체 적층 구조는, 발광층과, 발광층을 사이에 끼운 n형 반도체층 및 p형 반도체층을 포함하고, n형 반도체층 및 p형 반도체층에 n측 전극 및 p측 전극(11b)이 각각 전기적으로 접속된다. 발광소자(11)는, 예를 들어 투광성 기판 측의 주 발광면(11c)이 도광판과 대향하여 배치되고, 주 발광면(11c)과 반대측의 전극 형성면(11d)에 한 쌍의 전극(11b)을 갖는다.
발광소자(11)로서는, 세로, 가로 및 높이의 치수에 특히 제한은 없지만, 바람직하게는 평면도로 보았을 때 세로 및 가로의 치수가 1000㎛ 이하의 반도체 발광소자를 사용하고, 보다 바람직하게는 세로 및 가로의 치수가 500㎛ 이하이며, 더 바람직하게는, 세로 및 가로의 치수가 200㎛ 이하의 발광소자를 사용한다. 이와 같은 발광소자를 사용하면, 액정 디스플레이 장치의 로컬 디밍을 행했을 때에, 고정밀의 영상을 실현할 수 있다. 또한, 세로 및 가로의 치수가 500㎛ 이하의 발광소자(11)를 이용하면, 발광소자(11)를 염가로 조달할 수 있기 때문에, 발광 모듈(100)을 염가로 할 수 있다. 또한, 세로 및 가로의 치수의 양방이 250㎛ 이하인 발광소자는, 발광소자의 상면의 면적이 작아지기 때문에, 상대적으로 발광소자의 측면으로부터의 광의 출사량이 많아진다. 즉, 이와 같은 발광소자는 발광이 배트 윙 형상으로 되기 쉬워지기 때문에, 발광소자(11)가 도광판(1)에 접합되고, 발광소자(11)와 도광판(1)과의 거리가 극히 짧은 본 실시형태의 발광 모듈(100)에 바람직하게 사용된다.
나아가, 도광판(1)에 렌즈 등의 반사나 확산 기능을 갖는 광학 기능부(1a)를 마련하여, 발광소자(11)로부터의 광을 측방으로 퍼트려 도광판(1)의 면 내에 있어서의 발광 강도를 평균화시키는 것이 바람직하다. 그러나, 복수의 발광소자(11)에 대응하는 복수의 광학 기능부(1a)를 도광판(1)에 형성한 경우, 작은 발광소자(11)와 광학 기능부(1a)의 위치 결정이 어려워지는 경우가 있다. 또한, 발광소자(11)와 광학 기능부(1a)의 위치 어긋남이 발생하면, 광학 기능부(1a)에 발광소자(11)와의 위치 관계가 설계로부터 어긋남으로써, 광학 기능부(1a)에 의해 광을 충분히 퍼트리지 못하고, 밝기가 면 내에 있어 부분적으로 저하하는 등, 휘도의 불균일이 된다고 하는 문제가 있다.
특히, 종래와 같이, 배선 기판에 발광소자를 실장한 후에 도광판을 조합하는 방법에 있어서는, 배선 기판과 발광소자와의 위치 어긋남과 실장된 발광소자와 도광판의 광학 기능부와의 위치 어긋남을, 각각 평면 방향 및 적층 방향에 있어서 고려에 넣을 필요가 있기 때문에, 발광소자와 광학 기능부를 양호하게 광학적으로 결합하는 것이 더욱 곤란해지는 경우가 있다.
이에, 본 실시형태에 있어서의 발광 모듈(100)은, 도광판(1)에 미리 마련된 복수의 위치 결정부(특히, 파장 변환부(12)) 혹은 광학 기능부(1a)를 안표로 하여, 도광판(1) 위에 복수의 발광소자(11)를 실장함으로써, 이와 같은 발광소자(11)의 위치 결정을 용이하게 행할 수 있다. 이에 의해, 발광소자(11)로부터의 광을 양호한 정밀도로 균일화시키고, 휘도 불균일이나 색 불균일이 적은 양질의 백라이트용 광원으로 할 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이, 광학 기능부(1a)가 마련된 면의 반대 측의 면에 있어서 광학 기능부(1a)와 대응한, 즉 평면 투시에 있어서 광학 기능부(1a)와 겹치는 위치에, 발광소자(11)를 위치 결정 가능한 위치 결정부(1b)를 마련하는 것이 바람직하다. 그 중에서도, 위치 결정부(1b)로서 오목부(1b)를 형성하고, 또한 오목부(1b)의 내부에 도광판(1)의 부재와는 다른 제조 장치의 위치 인식에 이용 가능한 확산부, 보다 바람직하게는 파장 변환부(12)를 형성함으로써, 발광소자(11)와 광학 기능부(1a)와의 위치 결정을 보다 용이하게 행할 수 있다.
또한, 발광소자(11)의 측면을 광반사성 부재(봉지 부재(13))로 피복하여 발광의 방향을 한정하고, 또한 발광소자(11)의 주 발광면(11c)과 대향하는 오목부(1b)의 내부에 확산부나 파장 변환부(12)를 마련하고, 이 확산부 또는 파장 변환부(12)를 주로 광을 추출함으로써, 발광을 내부에서 확산시키는 것이 가능한 확산부나 파장 변환부(12)를 발광부로 볼 수 있다. 이에 의해, 확산부나 파장 변환부(12)에 대향하고는 있지만, 평면도로 보았을 때의 범위 내에 있어서 발생하는 발광소자(11)의 위치 어긋남의 영향을 보다 저감할 수 있다.
발광소자(11)로서는, 평면도로 보았을 때 장방형의 발광소자를 사용하는 것이 바람직하다. 환언하면, 발광소자(11)는 그 상면 형상이 긴 길이와 짧은 길이를 갖는 것이 바람직하다. 고정밀의 액정 디스플레이 장치의 경우, 사용하는 발광소자(11)의 수는 수천 개 이상이 되어, 발광소자(11)의 실장 공정은 중요한 공정이 된다. 발광소자(11)의 실장 공정에 있어서, 복수의 발광소자 중 일부의 발광소자에 회전 어긋남(예를 들어 ±90도 방향의 어긋남)이 발생하였다고 하더라도, 평면도로 보았을 때 장방형의 발광소자를 사용함으로써 눈으로 보아서의 확인이 용이하게 된다. 또한, p형 전극과 n형 전극의 거리를 떼어 놓아 형성할 수 있기 때문에, 후술하는 배선(15)의 형성을 용이하게 행할 수 있다.
한편, 평면도로 보았을 때 정방형의 발광소자를 사용하는 경우는, 작은 발광소자를 양호한 양산성으로 제조할 수 있다.
발광소자(11)의 밀도(배열 피치)는, 발광소자(11) 간의 거리는, 예를 들어, 0.05㎜~20㎜ 정도로 할 수 있고, 1㎜~10㎜ 정도가 바람직하다.
복수의 발광소자(11)는, 도광판(1)을 평면도로 보았을 때, 일차원 또는 이차원으로 배열된다. 바람직하게는, 복수의 발광소자(11)는, 도 2a에 나타내는 바와 같이, 직교하는 2방향, 즉, x 방향 및 y 방향을 따라 이차원적으로 배열된다. 복수의 발광소자(11)의 x 방향의 배열 피치 px는, y 방향의 배열 피치 py는, 도 2a의 예에 나타내는 바와 같이, x 방향 및 y 방향의 사이에서 피치가 같아도 좋고, 달라도 좋다. 배열의 2방향이 직교하고 있지 않아도 된다. 또한, x 방향 또는 y 방향의 배열 피치는 등 간격에 한정되지 않고, 부등 간격이어도 된다. 예를 들어, 도광판(1)의 중앙으로부터 주변을 향해 간격이 넓어지도록 발광소자(11)가 배열되어 있어도 좋다. 또한, 발광소자(11) 사이의 피치란, 발광소자(11)의 광축 사이의 거리이다.
발광소자(11)에는, 공지의 반도체 발광소자를 이용할 수 있다. 본 실시형태에 있어서는, 발광소자(11)로서 발광 다이오드를 예시한다. 발광소자(11)는, 예를 들어, 청색광을 출사한다. 또한, 발광소자(11)로서, 백색광을 출사하는 광원을 이용해도 좋다. 또한, 복수의 발광소자(11)로서 다른 색의 광을 발하는 발광소자를 사용해도 좋다. 예를 들어, 발광 모듈(100)이, 적, 청, 녹의 광을 출사하는 발광소자를 포함하여, 적, 청, 녹의 광이 혼합됨으로써 백색광이 출사되어도 좋다.
발광소자(11)로서, 임의의 파장의 광을 출사하는 소자를 선택할 수 있다. 예를 들어, 청색, 녹색의 광을 출사하는 소자로서는, 질화물계 반도체(InxAlyGa1 －x－yN, 0≤X, 0≤Y, X＋Y≤1) 또는 GaP를 이용한 발광소자를 사용할 수 있다. 또한, 적색의 광을 출사하는 소자로서는, GaAlAs, AlInGaP 등의 반도체를 포함하는 발광소자를 사용할 수 있다. 또한, 이들 이외의 재료로 이루어진 반도체 발광소자를 사용할 수도 있다. 반도체층의 재료 및 그 혼정도에 따라 발광 파장을 여러 가지 선택할 수 있다. 사용하는 발광소자의 조성, 발광색, 크기, 개수 등은, 목적에 따라 적절히 선택하면 된다.
(투광성 접합 부재(14))
발광소자(11)와 도광판(1) 또는 확산부 또는 파장 변환부(12)는, 투광성 접합 부재(14)에 의해 접합되어도 좋다. 본 실시형태에 있어서는, 투광성 접합 부재(14)는, 발광소자의 주 발광면(11c)과 도광판(1) 사이에 마련되고 있다.
투광성 접합 부재(14)는, 발광소자(11)로부터 출사되는 광의 60% 이상을 투과시키고, 바람직하게는 90% 이상을 투과시킨다. 투광성 접합 부재(14)는, 발광소자(11)로부터 출사되는 광을 도광판(1)으로 전파시키는 역할을 한다. 그 때문에, 투광성 접합 부재(14)는, 확산 부재 등을 포함하는 것은 가능하지만, 확산 부재 등을 포함하지 않는 투광성의 수지 재료만으로 구성되어도 좋다.
투광성 접합 부재(14)는, 발광소자(11)의 측면(주 발광면(11c)과 전극 형성면(11d)을 잇는 면)을 피복하고 있어도 좋다. 또한, 발광소자(11)의 발광층의 측면을 피복하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 발광소자(11)의 측면 방향으로 출사된 광을 투광성 접합 부재(14) 내로 효율적으로 추출하여, 발광 모듈(100)의 발광 효율을 높일 수 있다. 투광성 접합 부재(14)가 발광소자(11)의 측면을 피복하는 경우에는, 도 2b에 나타내는 바와 같이, 도광판(1)의 방향을 향해 단면도로 보았을 때 퍼지는 형상으로 형성하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 발광소자(11)의 측면 방향으로 출사된 광을 효율적으로 도광판(1)의 방향으로 추출할 수 있다.
투광성 접합 부재(14)는, 발광소자(11)가 투광성 기판을 구비하는 경우, 그 투광성 기판의 적어도 측면의 일부를 피복하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 발광층으로부터 출사되는 광 중 투광성 기판 내를 전파하여 횡 방향으로 출사되는 광을, 상방으로 추출할 수 있다. 투광성 접합 부재(14)는, 높이 방향에 있어서 투광성 기판의 측면의 절반 이상을 피복하는 것이 바람직하고, 발광소자(11)의 측면과 전극 형성면(11d)이 이루는 변에 접촉하도록 형성하는 것이 보다 바람직하다.
또한, 투광성 접합 부재(14)는, 도광판(1)의 제1 주면(1c) 측에서 평면도로 보았을 때, 확산부 내지는 파장 변환부(12)의 바깥 둘레보다 내측의 범위로 한정하여 배치되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 발광소자(11)의 광을 확산부 내지는 파장 변환부(12)로 효율적으로 입광시킬 수 있기 때문에, 발광의 휘도 불균일이나 색 불균일을 저감할 수 있다.
투광성 접합 부재(14)의 재료로서는, 에폭시 수지, 실리콘 수지 등의 투광성의 열경화성 수지 재료 등을 사용할 수 있다.
(봉지 부재(13))
본 실시형태의 봉지 부재(13)는, 복수의 발광소자(11)의 측면과 도광판(1)의 제2 주면(1d)과 투광성 접합 부재(14)의 측면을 봉지하고 있다. 이에 의해, 발광소자(11)와 도광판(1)을 보강할 수 있다. 또한, 이 봉지 부재(13)를 광반사성 부재로 함으로써, 발광소자(11)로부터의 발광을 도광판(1)으로 효율적으로 거두어 들일 수 있다. 또한, 봉지 부재(13)가, 발광소자(11)를 보호하는 부재와 도광판(1)의 출사면과 반대 측의 면에 마련되는 반사 부재를 겸함으로써, 발광 모듈(100)의 박형화를 도모할 수 있다.
또한, 도 4에 나타내는 바와 같이, 파장 변환부(12)가 도광판(1)의 제2 주면 위에 마련되고, 그 파장 변환부(12)의 측면 등의 면이 도광판(1)으로부터 노출되고 있는 경우에는, 그 노출된 부분도 피복하는 것이 바람직하다.
봉지 부재(13)는, 광반사성 부재인 것이 바람직하다.
광반사성 부재를 겸하는 봉지 부재(13)는, 발광소자(11)로부터 출사되는 광에 대해 60% 이상의 반사율을 갖고, 바람직하게는 90% 이상의 반사율을 갖는다.
광반사성 부재를 겸하는 봉지 부재(13)의 재료는, 백색의 안료 등을 함유시킨 수지인 것이 바람직하다. 특히, 산화티탄을 함유시킨 실리콘 수지가 바람직하다. 이에 의해, 도광판(1)의 1면을 피복하기 위해 비교적 대량으로 사용되는 재료로서 산화티탄과 같은 염가의 원재료를 많이 사용함으로써, 발광 모듈(100)을 염가로 할 수 있다.
(배선(15))
발광 모듈(100)에는, 복수의 발광소자(11)의 전극(11b)과 전기적으로 접속되는 배선(15)이 설치되어 있어도 좋다. 배선(15)은, 봉지 부재(13) 등의 도광판(1)과 반대 측의 면에 형성할 수 있다. 배선(15)을 설치함으로써, 예를 들어 복수의 발광소자(11)끼리를 전기적으로 접속할 수 있고, 액정 디스플레이 장치(1000)의 로컬 디밍 등에 필요한 회로를 용이하게 형성할 수 있다.
배선(15)은, 예를 들어, 도 3(g)~(h)에 나타내는 바와 같이, 발광소자(11)의 정부(正負)의 전극(11b)을 봉지 부재(13)의 표면에 노출시키고, 발광소자(11)의 전극(11b) 및 봉지 부재(13)의 표면의 대략 전면(全面)에 금속막(15a)을 형성하고, 당해 금속막(15a)을 레이저 등으로 일부 제거하여 패터닝함으로써, 배선(15)를 형성할 수 있다.
(배선 기판(20))
본 개시의 발광 모듈(100)은, 도 3의 (i)에 나타내는 바와 같이, 배선 기판(20)을 가지고 있어도 좋다. 이에 의해, 로컬 디밍 등에 필요한 복잡한 배선을 용이하게 형성할 수 있다. 이 배선 기판(20)은, 발광소자(11)를 도광판(1)에 실장하고, 임의로 봉지 부재(13) 및 배선(15)을 형성한 후에, 별도 배선층(20b)을 구비하는 배선 기판(20)을 발광소자의 전극(11b) 내지 배선(15)과 접합함으로써 형성할 수 있다. 또한, 발광소자(11)와 접속하는 배선(15)을 설치할 때, 당해 배선(15)을 발광소자(11)의 전극(11b)의 평면 형상보다도 큰 형상으로 함으로써, 이 배선 기판(20)과 발광소자(11) 등과의 전기적인 접합을 용이하게 행할 수 있다.
배선 기판(20)은, 절연성의 기재(20a)와, 복수의 발광소자(11)와 전기적으로 접속되는 배선층(20b) 등을 구비하는 기판이다. 배선 기판(20)은, 예를 들어, 절연성의 기재(20a)에 마련된 복수의 비어 홀 내에 충전된 도전성 부재(20c)와, 기재(20a)의 양면 측에 있어서 도전성 부재(20c)와 전기적으로 접속된 배선층(20b)이 형성되어 있다.
배선 기판(20)의 재료로서는, 어떠한 것이어도 좋다. 예를 들어, 세라믹스 및 수지를 사용할 수 있다. 저비용 및 성형 용이성의 관점으로부터, 수지를 기재(20a)의 재료로서 선택해도 좋다. 수지로서는, 페놀 수지, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, BT레진, 폴리프탈아미드(PPA), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 불포화 폴리에스테르, 유리 에폭시 등의 복합재료 등을 들 수 있다. 또한, 리지드 기판이어도 좋고, 플렉시블 기판이어도 좋다. 본 실시형태의 발광 모듈(100)에 있어서는, 발광소자와 도광판과의 위치 관계가 미리 정해져 있기 때문에, 배선 기판(20)의 재료로서는, 열 등으로 휨이 발생하거나, 늘어나거나 하는 것 같은 재료를 기재(20a)에 사용하는 경우라도, 발광소자(11)와 도광판(1)과의 위치 어긋남의 문제가 발생하기 어렵기 때문에, 유리 에폭시 등의 염가의 재료나 두께가 얇은 기판을 적절히 이용할 수 있다.
배선층(20b)은, 예를 들어, 기재(20a) 위에 마련된 도전박(도체층)으로서, 복수의 발광소자(11)와 전기적으로 접속된다. 배선층(20b)의 재료는, 높은 열전도성을 갖고 있는 것이 바람직하다. 이와 같은 재료로서, 예를 들어 동 등의 도전 재료를 들 수 있다. 또한, 배선층(20b)은, 도금이나 도전성 페이스트의 도포, 인쇄 등으로 형성할 수 있고, 배선층(20b)의 두께는, 예를 들어, 5~50㎛ 정도이다.
배선 기판(20)은, 어떠한 방법으로 도광판(1) 등과 접합되어 있더라도 좋다. 예를 들어, 시트 형상의 접착 시트를, 도광판(1)의 반대 측에 마련된 봉지 부재(13)의 표면과, 배선 기판(20)의 표면과의 사이에 배치하고, 압착함으로써, 접합할 수 있다. 또한, 배선 기판(20)의 배선층(20b)과 발광소자(11)와의 전기적 접속은 어떠한 방법으로 행해지더라도 좋다. 예를 들어, 비어 홀 내에 매설된 금속인 도전성 부재(20c)를 가압과 가열에 의해 용융시켜 배선(15)과 접합할 수 있다.
또한, 배선 기판(20)은, 적층 구조를 갖고 있어도 좋다. 예를 들어, 배선 기판(20)으로서, 표면에 절연층이 마련된 금속판을 사용해도 좋다. 또한, 배선 기판(20)은 복수의 TFT(Thin-Film Transistor)를 갖는 TFT 기판이더라도 좋다.
도 3에 본 실시형태의 발광 모듈의 제조 방법의 일례를 나타낸다.
우선, 도 3의 (a)에 나타내는 바와 같이, 도광판(1)을 준비한다. 재료로서는 폴리카보네이트를 사용하여, 역 원뿔 형상의 광학 기능부(1a)와, 오목부(1b)를 각각 구비한다.
다음으로, 도광판(1)의 제2 주면 측에 형광체와 실리콘 수지가 혼합된 파장 변환 재료를 도포하고, 스퀴지로 복수의 오목부(1b) 내에 충전한다. 오목부(1b) 내로 들어가지 않은 여분의 파장 변환 재료는 제거한다. 그리고, 파장 변환 재료를 경화시켜, 도 3의 (b)에 나타내는 바와 같이, 복수의 이간한 파장 변환부(12)를 형성한다.
다음으로, 도 3(c)에 나타내는 바와 같이, 각각의 파장 변환부(12) 위에 투광성 접합 부재의 재료(14a)인 액상의 실리콘 수지를 각각 도포한다.
다음으로, 도 3의 (d)에 나타내는 바와 같이, 각각의 투광성 접착제의 재료(14a) 위에 투광성의 사파이어 기판을 구비하는 발광소자(11)를 배치한다. 이 때, 사파이어 기판 측의 면인 주 발광면(11c)이 도광판(1) 측을 향해, 한 쌍의 전극(11b)이 마련된 쪽의 전극 형성면(11d)이 도광판(1)과 반대 측을 향하도록 형성한다. 또한, 발광소자(11)의, 특히 사파이어 기판의 측면에 투광성 접합 부재(14)가 배치된다. 그리고, 투광성 접합 부재(14)의 재료를 경화시키고, 발광소자(11)와 도광판(1)을 접합하여, 실장한다.
다음으로, 도 3의 (e)에 나타내는 바와 같이, 도광판(1)의 제2 주면(1d)과 복수의 발광소자(11)와 복수의 투광성 접합 부재(14)를 매설하도록, 산화티탄과 실리콘 수지가 혼합된 광반사성의 봉지 수지의 재료(13a)를, 예를 들어 트랜스퍼 몰드로 형성한다. 이때, 발광소자(11)의 전극(11b)의 상면(도광판(1)과 반대 측의 면)을 완전하게 피복하도록 두껍게 형성한다. 다음으로, 도 3의 (f)에 나타내는 바와 같이, 봉지 수지의 재료(13a)의 일부를 연삭하고, 발광소자의 전극을 노출시켜, 봉지 부재(13)를 형성한다.
다음으로, 도 3의 (g)에 나타내는 바와 같이, 발광소자(11)의 전극(11b)과 봉지 부재(13) 위의 대략 전면(全面)에, 도광판(1) 측으로부터 Cu/Ni/Au의 금속막(15a)을 스패터 등으로 형성한다. 다음으로, 도 3의 (h)에 나타내는 바와 같이, 금속막(15a)을 레이저 어브레이션에 의해 패터닝하여, 배선(15)을 형성한다.
다음으로, 도 3의 (i)에 나타내는 바와 같이, 이 배선(15)과 별도 준비한 배선 기판(20)의 배선층(20b)과 접착 시트를 사이에 개재시키고 압착하여 접합한다. 이때, 배선층(20b)의 일부(예를 들어 비어) 내에 충전된 도전성 재료를 가압과 가열에 의해 일부 용해시킴으로써, 배선(15)과 배선층(20b)을 전기적으로 접속한다.
이와 같이 하여, 본 실시형태의 발광 모듈(100)을 얻을 수 있다.
복수의 발광소자(11)는, 각각이 독립으로 구동하도록 배선되어도 좋다. 또한, 도광판(1)을 복수의 범위로 분할하고, 하나의 범위 내에 실장된 복수의 발광소자(11)를 하나의 그룹으로 하고, 당해 하나의 그룹 내의 복수의 발광소자(11)끼리를 직렬 또는 병렬로 전기적으로 접속함으로써 같은 회로에 접속하고, 이와 같은 발광소자 그룹을 복수 구비하도록 하여도 좋다. 이와 같은 그룹 나누기를 행함으로써, 로컬 디밍 가능한 발광 모듈로 할 수 있다.
이와 같은 발광소자 그룹의 예를 도 5a 및 도 5b에 나타낸다. 이 예에서는, 도 5a에 나타내는 바와 같이, 도광판(1)을 4열×4행의 16개의 영역 R로 분할하고 있다. 이 하나의 영역 R에는, 각각 4열×4행으로 배열된 16개의 발광소자가 구비되어 있다. 이 16개의 발광소자는 예를 들어, 도 5b에 나타내는 것 같은 4 병렬 4 직렬의 회로로 짜여져 전기적으로 접속되어 있다.
본 실시형태의 발광 모듈(100)은, 1개가 하나의 액정 디스플레이 장치(1000)의 백라이트로서 사용되어도 좋다. 또한, 복수의 발광 모듈(100)을 배열하여 하나의 액정 디스플레이 장치(1000)의 백라이트로서 사용되어도 좋다. 작은 발광 모듈(100)을 복수 만들고, 각각 검사 등을 행함으로써, 크게 실장되는 발광소자(11)의 수가 많은 발광 모듈(100)을 작성하는 경우와 비교하여, 수율을 향상시킬 수 있다.
하나의 발광 모듈(100)은 하나의 배선 기판(20)에 접합되어도 좋다. 또한, 복수의 발광 모듈(100)이, 하나의 배선 기판(20)에 접합되어도 좋다. 이에 의해, 외부와의 전기적인 접속 단자(예를 들면 커넥터(20e))를 집약할 수 있기 때문에(즉, 발광 모듈 1개마다 준비할 필요가 없기 때문에), 액정 디스플레이 장치(1000)의 구조를 간이하게 할 수 있다.
또한, 이 복수의 발광 모듈(100)이 접합된 하나의 배선 기판(20)을 복수 배열하여 하나의 액정 디스플레이 장치(1000)의 백라이트로 하여도 좋다. 이때, 예를 들어, 복수의 배선 기판(20)을 프레임 등에 재치하고, 각각 커넥터(20e) 등을 사용하여 외부의 전원과 접속할 수 있다.
이와 같은 복수의 발광 모듈(100)을 구비하는 액정 디스플레이 장치의 예를 도 6에 나타낸다. 이 예에서는, 2개의 발광 모듈(100)이 접합된, 커넥터(20e)를 구비하는 배선 기판(20)이 4개 구비되어, 프레임(30)에 재치되어 있다. 즉, 8개의 발광 모듈(100)이 2행×4열로 배열되어 있다. 이와 같이 함으로써, 대면적의 액정 디스플레이 장치의 백라이트를 염가로 제조할 수 있다.
또한, 도광판(1) 위에는, 확산 등의 기능을 갖는 투광성의 부재를 더 적층하여도 좋다. 이 경우, 광학 기능부(1a)가 오목한 곳인 경우에는, 오목한 곳의 개구(즉, 도광판(1)의 제1 주면(1c)에 가까운 부분)를 막지만, 오목한 곳을 메우지 않도록, 투광성의 부재를 마련하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 광학 기능부(1a)의 오목한 곳 내에 공기의 층을 마련할 수 있어서, 발광소자(11)로부터의 광을 양호하게 퍼트릴 수 있다.
본 개시에 관한 발광 모듈은, 예를 들어, 액정 디스플레이 장치의 백라이트로서 이용할 수 있다.
1000: 액정 디스플레이 장치
100: 발광 모듈
110a: 렌즈 시트
110b: 렌즈 시트
110c: 확산 시트
120: 액정 패널
1: 도광판
1a: 광학 기능부
1b: 오목부
1c: 도광판의 제1 주면
1d: 도광판의 제2 주면
11: 발광소자
11b: 발광소자의 전극
11c: 발광소자의 제1 주면
11d: 발광소자의 제2 주면
12: 파장 변환부(위치 결정부)
13: 봉지 부재
14: 투광성 접합 부재
15: 배선
20: 배선 기판
20a: 배선 기판의 기재
20b: 배선 기판의 배선층
20c: 배선 기판의 도전성 부재
20e: 커넥터
30: 프레임

Claims (11)

  1. 발광면이 되는 제1 주면(主面)과, 상기 제1 주면과 반대측의 제2 주면을 구비하는 도광판을 준비하는 공정과,
    상기 도광판 위에 각각 복수의 발광소자를 마련하는 공정과,
    상기 복수의 발광소자를 전기적으로 접속하는 배선을 형성하는 공정
    을 이 순서로 포함하는, 발광 모듈의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도광판을 준비하는 공정에 있어서, 상기 도광판의 상기 제2 주면에 복수의 오목부를 형성하고, 상기 복수의 오목부에 파장 변환 재료를 배치하여, 복수의 파장 변환부를 형성하는, 발광 모듈의 제조 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 발광소자를 배치하는 공정 후, 상기 복수의 발광소자와 상기 도광판의 상기 제2 주면을 봉지하도록 광반사성 부재를 마련하는 공정을 더 포함하는, 발광 모듈의 제조 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도광판은, 제1 주면 측에 있어서, 상기 발광소자와 대향하는 위치에, 광학 기능부를 갖는, 발광 모듈의 제조 방법.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 도광판은, 제1 주면 측에 있어서, 상기 발광소자와 대향하는 위치에, 광학 기능부를 갖고,
    상기 오목부와, 상기 광학 기능부는, 상기 도광판을 형성할 때에 금형으로 동시에 형성되는, 발광 모듈의 제조 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 발광소자를, 상기 도광판의 상기 제2 주면에 있어서, 이차원적으로 배열하는, 발광 모듈의 제조 방법.
  7. 제1 주면과 제2 주면을 구비하는 도광판과, 상기 도광판의 상기 제2 주면에 각각 이간하여 배치된 복수의 파장 변환부와, 상기 복수의 파장 변환부에 각각 접합된 복수의 발광소자와, 상기 복수의 발광소자와 접속된 배선을 구비하는, 발광 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 복수의 발광소자와 상기 도광판의 상기 제2 주면을 봉지하는 광반사성 부재를 더 구비하는, 발광 모듈.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 도광판의 상기 제2 주면은 복수의 오목부를 갖고, 상기 복수의 오목부에 상기 파장 변환부가 마련되어 있는, 발광 모듈.
  10. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도광판은, 제1 주면 측에 있어서, 상기 발광소자와 대향하는 위치에, 복수의 광학 기능부를 갖는, 발광 모듈.
  11. 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 파장 변환부 및 상기 복수의 발광소자는, 상기 도광판의 상기 제2 주면에 있어서, 이차원적으로 배열되어 있는, 발광 모듈.
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