JPWO2012141094A1 - 光源モジュールおよびこれを備えた電子機器 - Google Patents

Abstract

バックライトモジュール（１０Ａ）は、基板（２０）と、ＬＥＤ（３０）と、光透過性樹脂封止部（３３）と、導光板（４０）とを備える。光透過性樹脂封止部（３３）は、基板（２０）上に実装されたＬＥＤ（３０）を封止しており、凸状レンズ面を有している。導光板（４０）の第１主表面（４０ａ）には、凹状レンズ面を有する第１凹部（４１）と、光拡散部としての環状溝部（４３）とが設けられている。導光板（４０）の第１凹部（４１）に対向する部分の第２主表面（４０ｂ）には、略円錐状の凹面を有する第２凹部（４２）が設けられている。光透過性樹脂封止部（３３）と導光板（４０）とは、上記凸状レンズ面と上記凹状レンズ面との間に設けられた光透過性接着層（３５）によって接着されている。

Description

本発明は、光を外部に向けて出射可能な光源モジュールおよびこれを備えた電子機器に関する。

近年、液晶表示装置に代表される画像表示装置のバックライトモジュールや照明器具等の電子機器に適用することが可能な光源モジュールとして、長寿命かつ低消費電力である高輝度ＬＥＤ（light-emitting diode）を備えたものが注目されている。光源モジュールとしては、各種の構成のものが存在するが、その一つに面発光式光源モジュールとしてその使用が可能な直下型光源モジュールが知られている。

直下型光源モジュールは、出射面の直下に発光素子であるＬＥＤがアレイ状に配置された構成のものであり、出射面の側方にＬＥＤが配置された構成のエッジライト型光源モジュールと区別されるものである。当該直下型光源モジュールは、特に液晶表示装置のバックライトモジュールとして好適にその利用が可能であり、自発光機能を有さない液表パネルの背面側に配置されることで液晶パネルに表示された画像の視認を可能にする。

この直下型光源モジュールの具体的な構成が開示された文献としては、たとえば特開２００７−１４９４５１号公報（特許文献１）や特開２０１０−１０８９１９号公報（特許文献２）、特開２００６−２２２４１３号公報（特許文献３）等が挙げられる。

これら文献に開示された直下型光源モジュールにあっては、比較的高い指向性を有するＬＥＤの直上に出射面を有する導光板を配置し、ＬＥＤから出射された光の少なくとも一部を当該導光板の内部において界面反射等させることで拡散させることより、当該ＬＥＤから出射された光をより大きい出射面から広い範囲に向けて均等に出射させるように工夫がなされている。

特開２００７−１４９４５１号公報 特開２０１０−１０８９１９号公報 特開２００６−２２２４１３号公報

しかしながら、上記特開２００７−１４９４５１号公報および特開２０１０−１０８９１９号公報に開示の直下型光源モジュールにあっては、ＬＥＤまたはこれを封止する光透過性樹脂封止部と導光板との間に空間が設けられており、ＬＥＤから出射された光が当該空間を経由して導光板に入射する構成であるため、多くの迷光が発生してしまい、光の利用効率が低い問題があった。そのため、所望の光量の光を得るためには、大きい消費電力が必要になってしまう問題があった。

これに対し、上記特開２００６−２２２４１３号公報に開示の直下型光源モジュールにあっては、ＬＥＤを封止する光透過性樹脂封止部と導光板とが固着された構造であるため、ＬＥＤから出射された光を空間等を介さずに直接的に導光板に取り込むことが可能であり、光の利用効率が高まる効果を得ることができる。

その反面、上記特開２００６−２２２４１３号公報に開示の直下型光源モジュールにあっては、光透過性樹脂封止部と導光板とが固着された構造であるため、光透過性樹脂封止部と導光板との間にレンズ面としての界面が１つしか存在しないことになり、ＬＥＤから出射されて当該界面に照射された光を側方に向けて拡散させる機能が低く、十分に大きい出射面から広い範囲に向けて均等に光を出射させることが困難になる問題があった。その結果、所望の光量の光を得るためには、より多くのＬＥＤが必要とって製造コストが増大するといった問題や、ＬＥＤの数が増加することにより、やはり消費電力が大きくなってしまう問題があった。

したがって、本発明は、上述した問題点を解決すべくなされたものであり、発光素子から出射された光の利用効率を高めつつ、より大きい出射面から広い範囲に向けて均等に光を出射させることが可能な光源モジュールおよびこれを備えた電子機器を提供することを目的とする。

本発明に基づく光源モジュールは、発光素子と、上記発光素子が実装された実装面を有する基板と、上記基板の上記実装面上に設けられ、上記発光素子を封止する光透過性樹脂封止部と、上記光透過性樹脂封止部側に位置する第１主表面および上記光透過性樹脂封止部側とは反対側に位置する第２主表面を有し、上記光透過性樹脂封止部を覆うように上記基板の上記実装面側に配設された導光板とを備えている。上記導光板は、上記光透過性樹脂封止部に面する部分の上記第１主表面から入射した光を内部において導光することで拡散させて上記第２主表面から外部に向けて出射する。上記光透過性樹脂封止部は、上記導光板の上記第１主表面に面する部分の表面に凸状レンズ面を有している。上記導光板の上記光透過性樹脂封止部に面する部分の上記第１主表面には、上記光透過性樹脂封止部の上記凸状レンズ面に対応した形状の凹状レンズ面を有する第１凹部が設けられている。上記導光板の上記第１凹部に対向する部分の上記第２主表面には、略円錐状の凹面を有する第２凹部が設けられている。上記導光板の上記光透過性樹脂封止部に面しない部分の上記第１主表面には、光を拡散させるための光拡散部が設けられている。上記光透過性樹脂封止部と上記導光板とは、上記凸状レンズ面と上記凹状レンズ面との間に設けられた光透過性接着層によって接着されることで固定されている。

上記本発明に基づく光源モジュールにあっては、上記基板の上記光透過性樹脂封止部が設けられた部分の上記実装面に、上記発光素子が収容される収容凹部が設けられていることが好ましい。

上記本発明に基づく光源モジュールにあっては、上記収容凹部の表面が、金属膜によって覆われていることが好ましい。

上記本発明に基づく光源モジュールにあっては、上記光透過性樹脂封止部の内部に蛍光体粒子が分散配置されていることが好ましい。

上記本発明に基づく光源モジュールにあっては、上記基板の上記実装面と、上記導光板の上記光透過性樹脂封止部に面しない部分の上記第１主表面との間に、空気層が設けられていることが好ましい。

上記本発明に基づく光源モジュールにあっては、上記光拡散部が、上記導光板の上記光透過性樹脂封止部に面しない部分の上記第１主表面に設けられた輪帯化された環状溝部にて構成されていることが好ましい。

上記本発明に基づく光源モジュールにあっては、上記基板の上記光透過性樹脂封止部が設けられていない部分の上記実装面上に、光を反射するための白色レジストが設けられていることが好ましい。

上記本発明に基づく光源モジュールにあっては、上記基板の上記光透過性樹脂封止部が設けられていない部分の上記実装面上に、光を反射するための反射シートが配設されていることが好ましい。

上記本発明に基づく光源モジュールにあっては、上記基板の上記発光素子が搭載された部分に貫通孔が設けられるとともに、当該貫通孔が金属材料によって埋め込まれていることが好ましい。

上記本発明に基づく光源モジュールにあっては、上記基板の上記実装面とは反対側に位置する主表面が、金属膜によって覆われていることが好ましい。

上記本発明に基づく光源モジュールにあっては、上記光透過性樹脂封止部が、ポッティング加工によって形成されたものであることが好ましい。

上記本発明に基づく光源モジュールにあっては、上記光透過性樹脂封止部が設けられた部分を取り囲むように、上記基板の上記実装面上に堰き止め用レジストが設けられていることが好ましい。

上記本発明に基づく光源モジュールにあっては、上記光透過性樹脂封止部が、射出成形加工によって形成されたものであることが好ましい。

本発明に基づく電子機器は、上述した上記本発明に基づく光源モジュールを備えてなるものである。

本発明によれば、発光素子から出射された光の利用効率を高めつつ、より大きい出射面から広い範囲に向けて均等に光を出射させることが可能な光源モジュールおよびこれを備えた電子機器を提供することができる。

本発明の実施の形態１における液晶表示装置の分解斜視図である。 本発明の実施の形態１におけるバックライトモジュールの断面図である。 本発明の実施の形態１におけるバックライトモジュールの要部拡大断面図である。 本発明の実施の形態１におけるバックライトモジュールの要部拡大平面図である。 本発明の実施の形態２におけるバックライトモジュールの要部拡大断面図である。 本発明の実施の形態３におけるバックライトモジュールの要部拡大断面図である。 本発明の実施の形態４におけるバックライトモジュールの要部拡大断面図である。 本発明の実施の形態５における液晶表示装置の分解斜視図である。

以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。以下に示す実施の形態においては、本発明が適用された電子機器として液晶表示装置を、本発明が適用された光源モジュールとして当該液晶表示装置に具備されるバックライトモジュールをそれぞれ例示して説明を行なう。なお、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分に図中同一の符号を付し、その説明は個別には繰り返さない。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態における液晶表示装置の分解斜視図である。まず、この図１を参照して、本実施の形態における液晶表示装置の構成について説明する。

図１に示すように、液晶表示装置１Ａは、シャーシ２と、照明ユニット１０と、光学シート群３と、液晶パネル４と、ベゼル５と、制御部６とを主として備えている。照明ユニット１０、光学シート群３および液晶パネル４は、これらが積層された状態でシャーシ２とベゼル５とによって挟み込まれて保持されている。

シャーシ２は、たとえばプレス成形等を行なうことによって形成された金属製の板状の部材にて構成されており、液晶表示装置１Ａを構成する各部材が組付けられるベースとなる部材である。

照明ユニット１０は、液晶パネル４に向けて光を照射するためのものであり、シャーシ２の直上に配置される。照明ユニット１０は、固片化されたバックライトモジュール１０Ａがアレイ状に組み合わされることで構成されたものからなり、個々のバックライトモジュール１０Ａに発光素子としてのＬＥＤ３０（図２等参照）が組み込まれている。バックライトモジュール１０Ａに組み込まれたＬＥＤ３０は、制御部６によってそのＯＮ／ＯＦＦ動作が制御される。なお、バックライトモジュール１０Ａの詳細については、後述することとする。

光学シート群３は、複数の光学シートが積層されることで構成されており、照明ユニット１０と液晶パネル４との間に介装されている。光学シート群３は、たとえば、拡散シート３ａと、一対のプリズムシート３ｂ，３ｃと、偏光性反射シート３ｄとによって構成される。

拡散シート３ａは、照明ユニット１０から出射された光を拡散させてその放射照度分布の均一化を図るための部材であり、照明ユニット１０の直上に配置される。拡散シート３ａとしては、ポリエチレンテレフタラートフィルムに代表されるポリエステルフィルムの表面を粗面化処理したものや、当該ポリエステルフィルムの表面にアクリルビーズをバインダを用いて付着させたもの等が用いられる。

一対のプリズムシート３ｂ，３ｃは、拡散シート３ａから出射された光を集光するための部材であり、拡散シート３ａの直上に２枚重ねて配置される。ここで、一対のプリズムシート３ｂ，３ｃは、そのそれぞれの主面に付与されたプリズム形状が互いに直交するように重ね合わされる。プリズムシート３ｂ，３ｃとしては、たとえば熱可塑性樹脂フィルムにプリズム形状を転写したものや、ポリエチレンテレフタラートフィルムに代表されるポリエステルフィルムに紫外線硬化型樹脂を用いてプリズム形状を転写したもの等が用いられる。

偏光性反射シート３ｄは、プリズムシート３ｃから出射された光に含まれる特定の種類の偏光成分（ｐ偏光成分またはｓ偏光成分）を透過させてそれ以外の偏光成分を反射させるための部材であり、プリズムシート３ｃの直上に配置される。この偏光性反射シート３ｄを設けることにより、反射させた偏光成分を後述する白色レジスト２３（図２等参照）等で反射させることで偏光状態を変化させて偏光性反射シート３ｄに再照射することが可能になり、その結果、光の利用効率を高めることができる。偏光性反射シート３ｄとしては、たとえばコレステリック液晶フィルム等が利用できる。

液晶パネル４は、画像を表示するため表示領域を含む部材であり、光学シート群３の直上に配置される。液晶パネル４は、主としてアクティブマトリックス基板、カラーフィルタ、対向基板および液晶層を含んでいる。このうち、液晶層は、対向配置されたアクティブマトリックス基板および対向基板の間に液晶が封入されることで構成されている。アクティブマトリックス基板には、複数のＴＦＴ（thin film transistor）素子が画素に応じて形成されており、当該複数のＴＦＴ素子は、制御部６によってそのＯＮ／ＯＦＦ動作が制御される。

ベゼル５は、液晶パネル４の表示領域を露出させるための窓部を有する額縁状の部材にて構成されており、液晶パネル４の表示面側の直上に配置される。

制御部６は、液晶表示装置１Ａの全体を制御するための部位であり、たとえば液晶パネル４に設けられたＴＦＴ素子の駆動の制御や照明ユニット１０に含まれるＬＥＤ３０の駆動の制御等を行なう。

図２は、本実施の形態におけるバックライトモジュールの断面図であり、図３は、当該バックライトモジュールの要部拡大断面図である。また、図４は、本実施の形態におけるバックライトモジュールの要部拡大平面図である。次に、これら図２ないし図４を参照して、本実施の形態におけるバックライトモジュールの構成について詳細に説明する。なお、本実施の形態において示すバックライトモジュールは、光源として、蛍光体式の擬似白色発光ダイオードを採用した場合のものである。

図２ないし図４に示すように、バックライトモジュール１０Ａは、基板２０と、ＬＥＤ３０と、光透過性樹脂封止部３３と、導光板４０とを主として備えている。バックライトモジュール１０Ａの各々は、たとえば図１に示すように偏平な略直方体形状の外形を有するように構成され、これらがアレイ状に配置されることで照明ユニット１０を構成している。

基板２０は、ＬＥＤ３０が実装される実装面２０ａを有する部材であり、たとえばプリント配線板（ＰＷＢ：printed wiring board）やフレキシブル配線基板（ＦＰＣ：Flexible printed circuits）等、種々の配線基板が使用可能である。基板２０の実装面２０ａおよび当該実装面２０ａとは反対側に位置する主表面である裏面には、所定の形状にパターン化された金属膜２１ａ，２１ｂ，２２が設けられている。

このうち、基板２０の実装面２０ａ上に設けられた金属膜２１ａ，２１ｂは、電気的接続のための配線として機能するものであり、基板２０の裏面上に設けられた金属膜２２は、放熱のためのヒートシンクとして機能するものである。なお、基板２０の裏面側に設けられた金属膜２２上には、さらに絶縁膜２５が設けられている。当該絶縁膜２５は、金属膜２２を露出させないための膜である。

ＬＥＤ３０は、基板２０に対してダイボンド材３１を介して接合されている。これにより、基板２０の実装面２０ａの所定位置にＬＥＤ３０が実装されている。また、ＬＥＤ３０は、ボンディングワイヤ３２を介して基板２０の実装面２０ａ側に設けられた配線としての金属膜２１ａ，２１ｂに電気的に接続されている。ここで、ＬＥＤ３０としては、高輝度かつ高寿命で低消費電力のものが好適に使用される。

基板２０のＬＥＤ３０が実装された部分には、実装面２０ａおよび裏面に達するように貫通孔が設けられており、当該貫通孔が金属材料２６によって埋め込まれている。当該貫通孔に充填された金属材料２６は、放熱のためのヒートシンクとして機能するものであり、基板２０の裏面に設けられた金属膜２２に接している。これにより、ＬＥＤ３０が駆動することで生じる熱が、ヒートシンクとしての金属材料２６および金属膜２２によって効果的に放熱されることになる。

基板２０の実装面２０ａ上であってかつＬＥＤ３０が実装された部分には、光透過性樹脂封止部３３が設けられている。これにより、ＬＥＤ３０は、光透過性樹脂封止部３３によって封止されている。光透過性樹脂封止部３３は、たとえば略半球体形状を有するように形成されることにより、導光板４０に面する部分の表面に凸状レンズ面を有している。

ここで、光透過性樹脂封止部３３としては、たとえば基板２０上にＬＥＤ３０を実装した後に液状樹脂を基板２０に塗布してこれを硬化させるポッティング加工を行なうことによって形成されたものであってもよいし、基板２０上にＬＥＤ３０を実装した後にこれを金型にセットして液状樹脂を流し込んでこれを硬化させる射出成形加工を行なうことによって形成されたものであってもよい。さらには、上記方法以外にも、スクリーン印刷法を採用して光透過性樹脂封止部３３を形成することも可能である。

なお、本実施の形態においては、光透過性樹脂封止部３３がポッティング加工によって形成されたものである場合を例示しており、そのポッティング加工の際に液状樹脂が基板２０上において濡れ広がることを防止するための堰き止め用レジスト２４が、ＬＥＤ３０が実装された部分を取り囲むように基板２０の実装面２０ａ上に設けられている。光透過性樹脂封止部３３を射出成形加工によって形成する場合には、当該堰き止め用レジスト２４を設ける必要はない。

光透過性樹脂封止部３３の内部には、蛍光体粒子３４が分散配置されている。蛍光体粒子３４は、ＬＥＤ３０から発せられた光が照射されることでこれを波長変換して異なる波長の光としてこれを出射するものである。

本実施の形態においては、ＬＥＤ３０として青色発光ダイオードが使用され、蛍光体粒子として黄色蛍光体粒子が用いられる。これにより、本実施の形態においては、青色発光ダイオードであるＬＥＤ３０から発せられた光の一部が黄色蛍光体粒子である蛍光体粒子３４に照射されることになり、ＬＥＤ３０から発せられた光と、蛍光体粒子３４にて波長変換されて発せられた光とが混色されることにより、光透過性樹脂封止部３３から白色光が出射されることになる。

導光板４０は、光透過性樹脂封止部３３を覆うように基板２０の実装面２０ａ側に配設されている。導光板４０は、光透過性樹脂封止部３３側に位置する第１主表面４０ａと、光透過性樹脂封止部３３側とは反対側に位置する第２主表面４０ｂとを有している。このうち、導光板４０の光透過性樹脂封止部３３に面する部分の第１主表面４０ａは、光透過性樹脂封止部３３から出射された光が入射する入射面として機能し、導光板４０の第２主表面４０ｂは、導光板４０の内部において導光されることで拡散された光を外部に向けて出射する出射面として機能する。

導光板４０の光透過性樹脂封止部３３に面する部分の第１主表面４０ａには、光透過性樹脂封止部３３の凸状レンズ面に対応した形状の凹状レンズ面を有する第１凹部４１が設けられている。当該第１凹部４１の内部には、光透過性樹脂封止部３３の導光板４０寄りの部分が収容配置されている。

光透過性樹脂封止部３３の凸状レンズ面と導光板４０の凹状レンズ面との間には、所定の隙間が設けられており、当該隙間を充填するように光透過性接着層３５が設けられている。当該光透過性接着層３５は、光透過性樹脂封止部３３と導光板４０とを接着固定するためのものである。なお、光透過性接着層３５となる接着剤としては、光透過性樹脂封止部３３の屈折率および導光板４０の屈折率と異なる屈折率を有するものが使用される。

導光板４０の第１凹部４１に対向する部分の第２主表面４０ｂには、略円錐状の凹面を有する第２凹部４２が設けられている。当該第２凹部４２が設けられた部分の第２主表面４０ｂは、第１凹部４１が設けられた部分の第１主表面４０ａを介して導光板４０の内部に入射された光の一部を透過して出射する出射面として機能するとともに、当該光の一部を反射して導光板４０の側方に向けて導光する反射面としても機能する。ここで、当該凹面を略円錐状とすることにより、上述した反射機能を高めることが可能になり、側方に向けて導光される光の光量を十分に確保することが可能になる。

導光板４０の光透過性樹脂封止部３３に面しない部分（すなわち、第１凹部４１が設けられていない部分）の第１主表面４０ａには、環状溝部４３が複数設けられている。これら複数の環状溝部４３は、同心円上に設けられることによって輪帯化して設けられている。

当該環状溝部４３が設けられた部分の第１主表面４０ａは、光を拡散させるための光拡散部としての機能し、導光板４０の内部において導光されて当該光拡散部に達した光のうちの一部を当該部位において拡散させることで全反射条件を破り、これにより出射面である第２主表面４０ｂから光を出射させるための部位である。

導光板４０の光透過性樹脂封止部３３に面しない部分の第１主表面４０ａ（すなわち、光拡散部として機能する部分の第１主表面４０ａ）と、基板２０の実装面２０ａとの間には、空気層５０が設けられている。また、基板２０の光透過性樹脂封止部３３が設けられていない部分の実装面２０ａ上には、白色レジスト２３が設けられている。

これら空気層５０および白色レジスト２３は、上述した光拡散部によって拡散されることで導光板４０から基板２０側に向けて出射された光を反射して再び導光板４０に戻すためのものである。なお、白色レジスト２３に代えて、反射シートを基板２０の実装面２０ａ上に配設することとしてもよい。

以上において説明した本実施の形態におけるバックライトモジュール１０Ａにあっては、ＬＥＤ３０から発せられた光が光透過性樹脂封止部３３を透過して光透過性接着層３５に達し、さらに光透過性接着層３５を透過して導光板４０に達することになる。したがって、ＬＥＤ３０から発せられた光がほぼ余すところなく導光板４０に照射されることになり、迷光の発生が大幅に低減されることになり、光の利用効率を大幅に高めることが可能になる。

また、以上において説明した本実施の形態におけるバックライトモジュール１０Ａにあっては、ＬＥＤ３０を封止する光透過性樹脂封止部３３と導光板４０とが光透過性接着層３５を介して接着された構成であるため、光透過性樹脂封止部３３と導光板４０との間に、レンズ面として機能する界面が２つ存在することになる。したがって、ＬＥＤから出射された光が当該２つの界面のそれぞれにおいて屈折されることで光を側方に向けて大きく拡散させることが可能になり、十分に大きい出射面から広い範囲に向けて均等に光を出射させることが可能になる。

したがって、本実施の形態におけるバックライトモジュール１０Ａとすることにより、ＬＥＤ３０から出射された光の利用効率を高めつつ、より大きい出射面から広い範囲に向けて均等に光を出射させることが可能なバックライトモジュールとすることができ、当該バックライトモジュール１０Ａを備えた本実施の形態における液晶表示装置１Ａとすることにより、所望の光量の光を少ない数のＬＥＤ３０で得ることが可能になり、安価に製造が可能でかつ低消費電力の液晶表示装置とすることができる。

（実施の形態２）
図５は、本発明の実施の形態２におけるバックライトモジュールの要部拡大断面図である。以下においては、この図５を参照して、本実施の形態におけるバックライトモジュールの構成について説明する。

図５に示すように、本実施の形態におけるバックライトモジュール１０Ｂにあっては、基板２０に収容凹部２０ｂが設けられており、当該収容凹部２０ｂの底面にＬＥＤ３０が実装されている。また、収容凹部２０ｂを規定する基板２０の周側面上には、金属膜２１ａ，２１ｂが延設されることで金属膜２１ｃが設けられており、当該金属膜２１ｃによってリフレクタが構成されている。

以上において説明した本実施の形態におけるバックライトモジュール１０Ｂとした場合にも、上述した本発明の本実施の形態１において説明した効果と同様の効果を得ることができる。さらには、本実施の形態におけるバックライトモジュール１０Ｂとすることにより、基板２０にＬＥＤ３０が収容配置される収容凹部２０ｂを設けた分だけＬＥＤ３０の出射面とレンズ面との間に距離をもたせることが可能になり、レンズ面における光拡散性を高めることができる。加えて、当該収容凹部２０ｂの表面を金属膜２１ｃにて覆うことで同時にリフレクタを形成することも可能になるため、さらなる光の利用効率の向上が図られることにもなる。

（実施の形態３）
図６は、本発明の実施の形態３におけるバックライトモジュールの要部拡大断面図である。以下においては、この図６を参照して、本実施の形態におけるバックライトモジュールの構成について説明する。

図６に示すように、本実施の形態におけるバックライトモジュール１０Ｃにあっては、基板２０に屈曲部２０ｃを設けることで収容凹部２０ｂが設けられており、当該収容凹部２０ｂの底面にＬＥＤ３０が実装されている。また、収容凹部２０ｂを規定する基板２０の周側面上には、金属膜２１ａ，２１ｂが延設されることで金属膜２１ｃが設けられており、当該金属膜２１ｃによってリフレクタが構成されている。

以上において説明した本実施の形態におけるバックライトモジュール１０Ｃとした場合にも、上述した本発明の本実施の形態２において説明した効果と同様の効果を得ることができる。

（実施の形態４）
図７は、本発明の実施の形態４におけるバックライトモジュールの要部拡大断面図である。以下においては、この図７を参照して、本実施の形態におけるバックライトモジュールの構成について説明する。なお、本実施の形態において示すバックライトモジュールは、光源として、三色ＬＥＤ式の白色発光ダイオードを採用した場合のものである。

図７に示すように、本実施の形態におけるバックライトモジュール１０Ｃにあっては、赤色発光ダイオード、緑色発光ダイオードおよび青色発光ダイオードからなる３つのＬＥＤ３０ａ〜３０ｃが基板２０の実装面２０ａ上に実装されている。各々のＬＥＤ３０ａ〜３０ｃは、それぞれ基板２０に対してダイボンド材３１ａ〜３１ｃを介して接合されており、相互に近接して配置されている。また、基板２０のＬＥＤ３０ａ〜３０ｃが実装された部分のそれぞれには、実装面２０ａおよび裏面に達するように貫通孔が設けられており、当該貫通孔のそれぞれが金属材料２６によって埋め込まれている。

基板２０の実装面２０ａ上であってかつＬＥＤ３０ａ〜３０ｃが実装された部分には、光透過性樹脂封止部３３が設けられており、これによりＬＥＤ３０ａ〜３０ｃが光透過性樹脂封止部３３によって封止されている。光透過性樹脂封止部３３は、蛍光体粒子を含まない構成とされている。

本実施の形態においては、赤色発光ダイオード、緑色発光ダイオードおよび青色発光ダイオードからなる３つのＬＥＤ３０ａ〜３０ｃのそれぞれから発せられた光が混色されることにより、光透過性樹脂封止部３３から白色光が出射されることになる。

以上において説明した本実施の形態におけるバックライトモジュール１０Ｄとした場合にも、上述した本発明の本実施の形態１において説明した効果と同様の効果を得ることができる。

（実施の形態５）
図８は、本発明の実施の形態５における液晶表示装置の分解斜視図である。以下においては、この図８を参照して、本実施の形態における液晶表示装置の構成について説明する。

図８に示すように、本実施の形態における液晶表示装置１Ｂは、上述した本発明の実施の形態１における液晶表示装置１Ａと比較して、照明ユニット１０の構成においてのみ相違している。本実施の形態における液晶表示装置１Ｂにあっては、照明ユニット１０が、複数のＬＥＤがアレイ状に組み込まれてなるバックライトモジュール１０Ｅにて構成されている。ここで、その詳細な説明は省略するが、当該バックライトモジュール１０Ｅに組み込まれた個々のＬＥＤの近傍部分の構造は、上述した本発明の実施の形態１と同様である。

以上において説明した本実施の形態における液晶表示装置１Ｂとした場合にも、上述した本発明の本実施の形態１において説明した効果と同様の効果を得ることができる。

なお、上述した本発明の実施の形態１ないし５において示した特徴的な構成は、当然に相互に組み合わせることが可能である。

また、上述した本発明の実施の形態１ないし５においては、電子機器の代表例として液晶表示装置を、光源モジュールの代表例として当該液晶表示装置に具備されるバックライトモジュールをそれぞれ例示して説明を行なったが、この他にも、本発明が適用される電子機器としては、照明器具や投光器、プロジェクタ、広告灯等が挙げられ、本発明が適用される光源モジュールとしては、これらに具備される光源モジュールが挙げられる。

このように、今回開示した上記各実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は請求の範囲によって画定され、また請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

１Ａ，１Ｂ 液晶表示装置、２ シャーシ、３ 光学シート群、３ａ 拡散シート、３ｂ，３ｃ プリズムシート、３ｄ 偏光性反射シート、４ 液晶パネル、５ ベゼル、６ 制御部、１０ 照明ユニット、１０Ａ〜１０Ｅ バックライトモジュール、２０ 基板、２０ａ 実装面、２０ｂ 収容凹部、２０ｃ 屈曲部、２１ａ〜２１ｃ，２２ 金属膜、２３ 白色レジスト、２４ 堰き止め用レジスト、２５ 絶縁膜、２６，２６ａ〜２６ｃ 金属材料、３０，３０ａ〜３０ｃ ＬＥＤ、３１，３１ａ〜３１ｃ ダイボンド材、３２ ボンディングワイヤ、３３ 光透過性樹脂封止部、３４ 蛍光体粒子、３５ 光透過性接着層、４０ 導光板、４０ａ 第１主表面、４０ｂ 第２主表面、４１ 第１凹部、４２ 第２凹部、４３ 環状溝部、５０ 空気層。

Claims (14)

1. 発光素子（３０）と、
   前記発光素子（３０）が実装された実装面（２０ａ）を有する基板（２０）と、
   前記基板（２０）の前記実装面（２０ａ）上に設けられ、前記発光素子（３０）を封止する光透過性樹脂封止部（３３）と、
   前記光透過性樹脂封止部（３３）側に位置する第１主表面（４０ａ）および前記光透過性樹脂封止部（３３）側とは反対側に位置する第２主表面（４０ｂ）を有し、前記光透過性樹脂封止部（３３）を覆うように前記基板（２０）の前記実装面（２０ａ）側に配設され、前記光透過性樹脂封止部（３３）に面する部分の前記第１主表面（４０ａ）から入射した光を内部において導光することで拡散させて前記第２主表面（４０ｂ）から外部に向けて出射する導光板（４０）とを備え、
   前記光透過性樹脂封止部（３３）は、前記導光板（４０）の前記第１主表面（４０ａ）に面する部分の表面に凸状レンズ面を有し、
   前記導光板（４０）の前記光透過性樹脂封止部（３３）に面する部分の前記第１主表面（４０ａ）には、前記光透過性樹脂封止部（３３）の前記凸状レンズ面に対応した形状の凹状レンズ面を有する第１凹部（４１）が設けられ、
   前記導光板（４０）の前記第１凹部（４１）に対向する部分の前記第２主表面（４０ｂ）には、略円錐状の凹面を有する第２凹部（４２）が設けられ、
   前記導光板（４０）の前記光透過性樹脂封止部（３３）に面しない部分の前記第１主表面（４０ａ）には、光を拡散させるための光拡散部が設けられ、
   前記光透過性樹脂封止部（３３）と前記導光板（４０）とが、前記凸状レンズ面と前記凹状レンズ面との間に設けられた光透過性接着層（３５）によって接着されることで固定されている、光源モジュール。
2. 前記基板（２０）の前記光透過性樹脂封止部（３３）が設けられた部分の前記実装面（２０ａ）に、前記発光素子（３０）が収容される収容凹部（２０ｂ）が設けられている、請求項１に記載の光源モジュール。
3. 前記収容凹部（２０ｂ）の表面が、金属膜（２１ｃ）によって覆われている、請求項２に記載の光源モジュール。
4. 前記光透過性樹脂封止部（３３）の内部に蛍光体粒子（３４）が分散配置されている、請求項１から３のいずれかに記載の光源モジュール。
5. 前記基板（２０）の前記実装面（２０ａ）と、前記導光板（４０）の前記光透過性樹脂封止部（３３）に面しない部分の前記第１主表面（４０ａ）との間に、空気層（５０）が設けられている、請求項１から４のいずれかに記載の光源モジュール。
6. 前記光拡散部が、前記導光板（４０）の前記光透過性樹脂封止部（３３）に面しない部分の前記第１主表面（４０ａ）に設けられた輪帯化された環状溝部（４３）にて構成されている、請求項１から５のいずれかに記載の光源モジュール。
7. 前記基板（２０）の前記光透過性樹脂封止部（３３）が設けられていない部分の前記実装面（２０ａ）上に、光を反射するための白色レジスト（２３）が設けられている、請求項１から６のいずれかに記載の光源モジュール。
8. 前記基板（２０）の前記光透過性樹脂封止部（３３）が設けられていない部分の前記実装面（２０ａ）上に、光を反射するための反射シートが配設されている、請求項１から６のいずれかに記載の光源モジュール。
9. 前記基板（２０）の前記発光素子（３０）が搭載された部分に貫通孔が設けられるとともに、当該貫通孔が金属材料（２６）によって埋め込まれている、請求項１から８のいずれかに記載の光源モジュール。
10. 前記基板（２０）の前記実装面（２０ａ）とは反対側に位置する主表面が、金属膜（２２）によって覆われている、請求項９に記載の光源モジュール。
11. 前記光透過性樹脂封止部（３３）が、ポッティング加工によって形成されたものである、請求項１から１０のいずれかに記載の光源モジュール。
12. 前記光透過性樹脂封止部（３３）が設けられた部分を取り囲むように、前記基板（２０）の前記実装面（２０ａ）上に堰き止め用レジスト（２４）が設けられている、請求項１１に記載の光源モジュール。
13. 前記光透過性樹脂封止部（３３）が、射出成形加工によって形成されたものである、請求項１から１０のいずれかに記載の光源モジュール。
14. 請求項１から１３のいずれかに記載の光源モジュールを備えた、電子機器。

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