CN100583473C - Led晶片封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种LED晶片封装方法，其利用将承载有LED晶片的支架放置于模具中，通过低速低压射出的方法，在支架上形成一覆盖LED晶片的硅胶透镜。本发明将不会对打线时所使用的金线造成影响，因此可确保品质的良率，再者，通过这样的机械化生产过程，将可以大幅度减少人力的使用，达到降低成本，与提高生产效率。

Description

LED晶片封装方法
技术领域
本发明是有关一种LED晶片封装方法，特别是指一种可大量生产并缩短制程时间的LED晶片封装方法。
背景技术
LED具有体积小、寿命长、耗电量小等优势，因此普遍的应用于3C产品指示器与显示装置之上。鉴于此，为提高市场上的竞争力，LED相关产业无不汲汲追求如何提高生产良率并降低生产成本，以提高自身优势。而目前LED晶片封装结构大致上包含以下两种。请参阅图1，如图所示，其是为于一利用金属与塑胶所构成的支架10(金属部分为101，塑胶部分为102)上形成至少一较高的LED晶片置放台12，至少一LED晶片14其是置放于LED晶片置放台12，于LED晶片14上覆盖一透镜16，此时因为LED晶片14较靠近透镜16，因此需利用于一侧进行抽气，另一侧进行灌胶的方式，以将胶体注入透镜16与LED晶片14间，形成密闭封装。但在这样的制程方法下，极易因为同时抽气，导致所注入的密封胶体产生气泡，而影响发光效果，再者，制程速度相当缓慢，举例来说，于LED晶片上置放透镜的步骤，需利用人工来完成等，这样使得整个LED晶片制程成本偏高。再者，请参阅图2，其是现有技术的另一实施例示意图，其相较于图1，LED晶片置放台是无形成突出状，因此，这样的结构在注入胶体封装时，并不需要进行抽气，而不会有气泡问题的产生与具有制程速度较快的优势。但是，在图2中的结构，因为于LED晶片14上置放透镜16的步骤，仍需利用人工来完成，因此仍会有人为疏失与人力成本等问题。且在这样的结构下，LED发光时，因与透镜距离较远，因此发光效率较差。
发明内容
本发明的主要目的在提供一种LED晶片封装方法，其在不会对打线接合的金线产生损害的情况下，以低速低压方式在LED支架上形成覆盖LED晶片的硅胶透镜，达到节省人力成本、大量生产与缩短制程时间的优势。
本发明的另一目的在提供一种LED晶片封装方法，其利用自动化的生产方式，来达到避免大量使用人力时，无可避免的人为失误。
为达上述目的，本发明提供一种LED晶片封装方法，其包含有先提供一支架，其上具有一已与支架打线接合的LED晶片；于支架表面上涂布一硅胶与塑胶材质的偶合剂；将支架置放于一模具内，并将一液态硅胶，以低速方式射进加热中的模具中，于液态硅胶注入模具内达到该模具内可容该硅胶的总体积量的70％～95％时，将该模具内压力降至20Bar以下；以及自模具中取出已形成有透镜的支架，并进行包装，以完成LED晶片封装。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
本发明以低速、低压方式将液态硅胶注入已放置支架的模具中，并于液态硅胶注入模具内约达到模具内可容该液态硅胶的总体积量的70％～95％时，将模具内的压力降至20Bar以下的低压，以在不会对金线产生损害的情况下，于支架上形成覆盖LED晶片的硅胶透镜，达到节省人力成本、大量生产与缩短制程时间的优势。此外，本发明的模具可适用于具有突出LED晶片置放台或者无突出LED晶片置放台，无须更换模具。
附图说明
图1为现有技术中LED晶片封装的一实施例示意图；
图2为现有技术中LED晶片封装的另一实施例示意图；
图3为本发明的步骤流程图；
图4A与图4B为本发明的将不同形式的支架放置于模具中进行硅胶透镜低压射出成形的示意图；
图5为利用本发明的LED晶片封装方法后，支架上形成有硅胶透镜的示意图。
【图号说明】
10支架
101金属部分
102塑胶部分
12LED晶片置放台
14LED晶片
16透镜
20LED晶片
22LED支架
24模具
242公模具
244母模具
26LED晶片置放台
30透镜
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述：
请参阅图3，其是本发明的LED晶片封装方法的步骤流程图，首先如步骤S1所述，提供一支架，其是如现有技术的金属与塑胶所构成的支架，且具有至少一LED晶片置放台，此LED晶片置放台可以是采如先前技术图1所示的突起设置或是如图2所示的无突起设置。
再者，如步骤S2所述，采用表面粘着技术利用导热胶将LED晶片固定于支架上，并利用如金线等导线进行打线(图中未示)连接LED晶片与支架；接续，如步骤S3所述，将整片支架均匀涂布金属材质的偶合剂，如plimer，其是一种硅胶与塑胶材质；如步骤S4所述，请一并参阅图4A，将表面粘着有LED晶片20的支架22放置于如图4A所示的采公、母模具242、244设计的硅胶射出模具24中，进行抽真空，并以非常低的射压注入液态硅胶，如以1∶1比例混合的二剂型液态硅胶，至加热达110℃～150℃的模具中，并于液态硅胶注入模具内约达到模具内可容该硅胶的总体积量的70％～95％时，最佳为80％满时，使模具内压力降至20Bar以下，最佳为15Bar以下，以防止金线折断弯曲。
此外需强调的是本发明的一组模具是由数个如图4A所示的结构模具所组构而成，因此于生产时，一组模具将可以同时对数个表面粘着有LED晶片的支架进行硅胶低压注入。再者，本发明的模具可适用于具有突出LED晶片置放台26或者无突出LED晶片置放台26的LED支架22，无须更换模具，如图4A与图4B所示。
再如步骤S5所述，待冷却后取出表面已形成有透镜的支架22，如第5图所示，并对此已具有硅胶透镜30的支架22进行外观检验，例如透镜是否浮起、气泡、水纹、透镜缺料、有异物、表面异常或刮伤、边缘破裂、断线与防止外露硅胶形成毛边；最后，如步骤S6所述，切除支架周围不需要的部分，如毛边、金属外框等，并进行电性测试与封装，及完成本发明的LED晶片封装。
本发明以低速、低压方式将液态硅胶注入已放置支架的模具中，并于液态硅胶注入模具内约达到模具内可容该液态硅胶的总体积量的70％～95％时，将模具内的压力降至20Bar以下的低压，以在不会对金线产生损害的情况下，于支架上形成覆盖LED晶片的硅胶透镜，达到节省人力成本、大量生产与缩短制程时间的优势。此外，本发明的模具可适用于具有突出LED晶片置放台或者无突出LED晶片置放台，无须更换模具。
以上公开的仅为本发明的几个具体实施例，但是，本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。

Claims (10)

1、一种LED晶片封装方法，其特征在于，包含有下列步骤：
提供一支架，其上具有一已与该支架打线接合的LED晶片；
于该支架表面上涂布一硅胶与塑胶材质的偶合剂；
将该支架置放于一模具内，并将一液态硅胶以低速方式射进加热中的该模具中，并于该液态硅胶注入该模具内达到该模具内可容该硅胶的总体积量的70％～95％时，将该模具内压力降至20巴(Bar)以下；以及
自该模具中取出已形成有硅胶透镜的LED支架，并进行包装，以完成LED晶片封装。
2、如权利要求1所述的LED晶片封装方法，其特征在于，该支架上包含有金属部分与塑胶部分。
3、如权利要求1所述的LED晶片封装方法，其特征在于，该液态硅胶为二剂型液态硅胶，其各剂混合比例为1∶1。
4、如权利要求1所述的LED晶片封装方法，其特征在于，该模具的所维持的加热温度为110℃～150℃。
5、如权利要求1所述的LED晶片封装方法，其特征在于，该液态硅胶注入模具内达到该模具内可容该硅胶的总体积量的80％时，将该模具内压力降至15Bar以下。
6、如权利要求1所述的LED晶片封装方法，其特征在于，该模具是采可分开的公模与母模设计。
7、如权利要求1所述的LED晶片封装方法，其特征在于，该支架上具有突出的LED晶片置放台。
8、如权利要求1所述的LED晶片封装方法，其特征在于，在进行包装前，更包含有进行一检验步骤。
9、如权利要求8所述的LED晶片封装方法，其特征在于，该检验步骤包含有该硅胶透镜是否有异物、水纹、缺料以及是否断线。
10、如权利要求9所述的LED晶片封装方法，其特征在于，该异物可以是气泡。
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