CN102983084A - 发光装置及其封装方法 - Google Patents

发光装置及其封装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102983084A
CN102983084A CN2011102608450A CN201110260845A CN102983084A CN 102983084 A CN102983084 A CN 102983084A CN 2011102608450 A CN2011102608450 A CN 2011102608450A CN 201110260845 A CN201110260845 A CN 201110260845A CN 102983084 A CN102983084 A CN 102983084A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
pcb
location structure
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011102608450A
Other languages
English (en)
Inventor
冯耀军
何源源
李帅
何玉宝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osram GmbH
Osram Co Ltd
Original Assignee
Osram Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Co Ltd filed Critical Osram Co Ltd
Priority to CN2011102608450A priority Critical patent/CN102983084A/zh
Priority to PCT/EP2012/066940 priority patent/WO2013034490A1/en
Publication of CN102983084A publication Critical patent/CN102983084A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1316—Moulded encapsulation of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0064—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a polymeric substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明涉及一种发光装置，包括封装材料(1)和由封装材料(1)进行封装的发光组件，其中，发光组件包括：印刷电路板(2)；安装在印刷电路板(2)的一侧上的光源(3)以及安装在印刷电路板(2)的另一侧的、用于在封装过程中在模具(4)上定位的定位结构(5)。在封装完毕之后，定位结构(5)保留在发光组件上，从而获得较高的工业防护等级，同时对本发明的发光装置的封装过程更加简单易行。此外，本发明还涉及一种上述类型的发光装置的封装方法。

Description

发光装置及其封装方法
技术领域
本发明涉及一种发光装置。此外，本发明还涉及一种上述类型的发光装置的封装方法。
背景技术
在生产制造用于标志显示的发光装置时，经常采用喷射模塑工艺对发光装置进行封装。为了将发光装置的印刷电路板放置在注模机的模具上，需要在印刷电路板上开设两个孔。在进行封装时，需要将两个销分别插入到孔中，然后连同销一起将带有光源的印刷电路板放置在注模机的模具上。在通过封装材料对发光装置进行封装之后，将销从发光装置上移除。此时在封装后的发光装置上就会暴露出孔，甚至印刷电路板的一部分。这非常不利于提高整个发光装置的工业防护等级。另外，将销插入到孔中并将待封装的发光装置设置在注模机的模具上的过程也是非常繁琐，耗时的。这是因为，模具本身布置在注模机中，其位置对于操作人员来说是非常难以掌握的。
发明内容
为解决上述问题，本发明提出了一种发光装置，该发光装置具有较高的工业防护等级，同时根据本发明的发光装置在封装过程中更加容易在模具上定位，使得封装过程更加简单易行。此外，本发明还提出了一种上述类型的发光装置的封装方法。
本发明的一个目的通过一种发光装置由此实现，即发光装置包括封装材料和由封装材料封装的发光组件，其中发光组件包括：印刷电路板；安装在印刷电路板一侧上的光源以及安装在印刷电路板的另一侧的、用于在封装过程中在模具上定位的定位结构。在本发明的设计方案中，在通过封装材料封装发光组件之后，定位结构也一同被封装材料封装，并且定位结构不会被移除，因此，发光装置全部被封装材料所封装，从而不会出现可能会通至发光组件的印刷电路板的任何缝隙或者孔洞，从而确保了发光装置的良好的防水防尘性能，从而具有较高的工业防护等级。
在本发明的一个设计方案中提出，定位结构在具有印刷电路板的一侧具有固定件并且在另一侧具有模具固定件。通过固定件，印刷电路板可以固定在定位结构上，从而确保在封装过程中，印刷电路板相对于定位结构的位置是不变的。在本发明的一个优选的设计方案中，固定件设计成销，印刷电路板上设置有适合销插入的孔，这种简单的结构确保了印刷电路板与定位结构之间不会出现相对位移。
进一步优选的是，模具定位件为适合模具插入的定位槽。在实际的封装过程中，模具可以容易地插入到定位槽中，从而确保了固定有印刷电路板的定位结构能够固定在模具的预定位置中。
根据本发明的一个优选的设计方案，定位结构还具有基板，销形成在基板的一侧，并且在所述基板的另一侧形成有凸台，凸台限定出所述定位槽。这种类型的定位结构形成一种类似于H形的整体框架结构，这种类型的整体框架结构更加有利于操作人员进行操作。同时，由于设置有一个凸台，因此在将定位结构放置在模具上时，更加容易使模具与凸台上的定位槽对准，从而能够容易地将定位结构准确地放置在模具上。
优选的是，封装材料在基板的另一侧封装除定位槽之外的所有区域。实际上，在封装完毕之后，封装材料将定位结构和发光组件完全封装起来，而定位结构本身作为封装的一部分，将所有可能的缝隙或者孔洞封闭了起来，因此这显著地提高了发光装置的防水防尘性能。
优选的是，定位结构粘接或者焊接在印刷电路板上。通过使印刷电路板与定位结构牢固连接在一起，优选地防止了在将发光组件放置在模具中时，定位结构从印刷电路板上脱落下来的情况发生。
根据本发明提出，定位结构由聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲脂或者金属材料制成。当然，定位结构也可以通过其他适合进行封装的材料制成。
在本发明的一个优选的设计方案中提出，在定位结构的具有模具定位件的一侧上形成有至少一个散热片。由于封装结束之后，定位结构并未被去除，并且定位结构与印刷电路板固定连接在一起，因此在定位结构上设置散热片非常有利于将印刷电路板上的热量排散出去，从而提高发光装置的散热性能。
优选的，封装材料是热塑性聚氨酯弹性体橡胶、聚氨酯、或者聚氯乙烯。当然，封装材料也可以通过其他适合进行封装的材料制成。
有利的是，发光装置利用封装材料通过立式注塑工艺或者低压注塑工艺封装。
本发明的另一目的通过一种发光装置的封装方法实现，该方法包括以下步骤，即a)提供印刷电路板，其中印刷电路板在一侧安装有光源，并在另一侧安装有定位结构；b)将带有印刷电路板的定位结构定位在模具中；c)通过封装材料对印刷电路板和定位结构进行封装。通过该封装方法对发光装置进行封装之后，定位结构也一同被封装材料封装，并且定位结构不会被移除，因此，发光装置全部被封装材料所封装，从而不会出现可能会通至发光组件的印刷电路板的任何缝隙或者孔洞，从而确保了发光装置的良好的防水防尘性能，从而具有较高的工业防护等级。
根据本发明的方法提出，在步骤a)中通过将在定位结构上的销插入到印刷电路板的孔中实现将定位结构安装在印刷电路板的另一侧。这种简单的结构确保了印刷电路板与定位结构之间不会出现相对位移。
根据本发明的方法进一步提出，在步骤b)中，通过定位结构的定位槽将定位结构定位在模具中。在实际的封装过程中，模具可以容易地插入到定位槽中，从而确保了固定有印刷电路板的定位结构能够固定在模具的预定位置中。
有利的是，在步骤c)中，通过立式注塑工艺或者低压注塑工艺对印刷电路板和定位结构进行封装。
附图说明
附图构成本说明书的一部分，用于帮助进一步理解本发明。这些附图图解了本发明的实施例，并与说明书一起用来说明本发明的原理。在附图中相同的部件用相同的标号表示。图中示出：
图1是根据本发明的发光装置的示意图；
图2是安放在模具上的根据本发明的发光装置的发光组件的示意图；
图3是根据本发明的发光装置的定位结构的一侧的示意图；
图4是根据本发明的发光装置的定位结构的另一侧的示意图。
具体实施方式
图1示出了根据本发明的发光装置的示意图。从图中可见，该发光装置具有发光组件和用于对发光组件进行封装的封装材料1。发光组件包括印刷电路板2以及安装在印刷电路板2的一侧上的光源3，在本发明的设计方案中，发光组件设计为LED发光组件，因此光源3为LED芯片。为了对LED芯片发射出的光线进行调整，在LED芯片上还设置透镜10。此外，该发光组件还具有安装在印刷电路板2的另一侧的、用于在封装过程中在模具4(参见图2)上定位的定位结构5。
从图1中可见，由聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲脂或者金属材料制成的定位结构5具有基板5a，在基板5a的面向印刷电路板2的一侧上设置有设计成销6的固定件。而印刷电路板2上开设有两个孔7，该销6在装配的状态下插入到孔7中。在装配完毕之后，通过焊接或者粘接的方式将定位结构5固定在印刷电路板2上。
在基板5a的远离印刷电路板2的一侧上设置有模具定位件，该模具定位件为适合在模具4上定位的定位槽8。在本发明的设计方案中，基板5a的远离印刷电路板2的一侧形成有凸台9，该凸台9限定出定位槽8。在对发光组件进行封装时，模具4插入到定位槽8中，从而实现发光组件在模具4上的定位(参见图2)。在将发光组件放置在模具4上之后，通过封装材料1对发光组件进行封装，从图中可见，封装材料1将印刷电路板2和定位结构5封装起来，去掉模具4之后，形成根据本发明的发光装置。在利用封装材料1进行封装时可以采用立式注塑工艺或者低压注塑工艺进行封装。
在本发明的一个优选的设计方案中，在基板5a的形成有凸台9的一侧还形成有多个散热片(图中未示出)，这些散热片有利于改善发光装置的散热性能。
图2示出了安放在模具上的根据本发明的发光装置的发光组件的示意图。此时，模具4已经插入到了定位槽8中，但是发光组件还未通过封装材料1进行封装。
图3示出了根据本发明的发光装置的定位结构5的一侧的示意图。从图中可观察到基板5a的一侧上设置有两个销6，在基板5a的另一侧上设置有凸台9。
图4示出了根据本发明的发光装置的定位结构5的另一侧的示意图。从图中可见，基板5a的一侧上形成有凸台9，该凸台9限定出一个适合模具4插入的定位槽8。
接下来描述根据本发明的封装方法。在根据本发明的方法中，首先将定位结构5安装在印刷电路板2的不具有光源3的一侧，其中，定位结构5的销6插入到印刷电路板2的相应设计的孔7中，从而实现将印刷电路板2定位在定位结构5上。然后，将带有印刷电路板2的定位结构5放入到模具4中，其中模具4的相应的用于定位的结构插入到定位结构5的定位槽8中，从而实现定位结构5相对于模具4的定位。在将定位结构5位置固定地放置在模具4中之后，通过封装材料利用立式注塑工艺或者低压注塑工艺对定位结构5和印刷电路板2进行封装。封装之后的发光装置中保留有定位结构5，但该定位结构5不需要被移除，从而不会因为去除定位结构而暴露出印刷电路板2。以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
参考标号
1        封装材料
2        印刷电路板
3        光源(LED芯片)
4        模具
5        定位结构
5a       基板
6        销
7        孔
8        定位槽
9        凸台
10       透镜

Claims (15)

1.一种发光装置，包括封装材料(1)和由所述封装材料(1)封装的发光组件，其特征在于，所述发光组件包括：印刷电路板(2)；安装在所述印刷电路板(2)一侧上的光源(3)以及安装在所述印刷电路板(2)的另一侧的、用于在封装过程中在模具(4)中定位的定位结构(5)。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述定位结构(5)在朝向所述印刷电路板(2)的一侧具有固定件以及在另一侧具有模具定位件。
3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，所述固定件设计成销(6)，所述印刷电路板(2)上设置有适合所述销(6)插入的孔(7)。
4.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，所述模具定位件为适合所述模具(4)的一部分插入的定位槽(8)。
5.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于，所述定位结构(5)还具有基板(5a)，所述销(6)形成在所述基板(5a)的一侧，并且在所述基板(5a)的另一侧形成有凸台(9)，所述凸台(9)相对于所述基板(5a)限定出所述定位槽(8)。
6.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于，所述封装材料(1)在所述基板(5a)的另一侧封装除所述定位槽(8)之外的所有区域。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述定位结构(5)粘接或者焊接在所述印刷电路板(2)上。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述定位结构(5)由聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲脂或者金属材料制成。
9.根据权利要求2至6中任一项所述的发光装置，其特征在于，在所述定位结构(5)的具有所述模具定位件的一侧上形成有至少一个散热片。
10.根据权利要求1至6中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述封装材料(1)是热塑性聚氨酯弹性体橡胶、聚氨酯、或者聚氯乙烯。
11.根据权利要求1至6中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述发光组件利用所述封装材料(1)通过立式注塑工艺或者低压注塑工艺封装。
12.一种发光装置的封装方法，其特征在于包括以下步骤：
a)提供印刷电路板(2)，其中所述印刷电路板(2)在一侧安装有光源(3)，并在另一侧安装有定位结构(5)；
b)将带有所述印刷电路板(2)的所述定位结构(5)定位在模具(4)中；
c)通过封装材料(1)对所述印刷电路板(2)和所述定位结构(5)进行封装。
13.根据权利要求12所述的封装方法，其特征在于，在所述步骤a)中，通过将在所述定位结构(5)上的销(6)插入到所述印刷电路板(2)的孔(7)中实现将所述定位结构(5)安装在所述印刷电路板(2)的另一侧。
14.根据权利要求12所述的封装方法，其特征在于，在所述步骤b)中，通过所述定位结构(5)的定位槽(8)将所述定位结构(5)定位在所述模具(4)中。
15.根据权利要求12所述的封装方法，其特征在于，在所述步骤c)中，通过立式注塑工艺或者低压注塑工艺对所述印刷电路板(2)和所述定位结构(5)进行封装。
CN2011102608450A 2011-09-05 2011-09-05 发光装置及其封装方法 Pending CN102983084A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011102608450A CN102983084A (zh) 2011-09-05 2011-09-05 发光装置及其封装方法
PCT/EP2012/066940 WO2013034490A1 (en) 2011-09-05 2012-08-31 A lighting device and an encapsulation method therefor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011102608450A CN102983084A (zh) 2011-09-05 2011-09-05 发光装置及其封装方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102983084A true CN102983084A (zh) 2013-03-20

Family

ID=46970237

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011102608450A Pending CN102983084A (zh) 2011-09-05 2011-09-05 发光装置及其封装方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN102983084A (zh)
WO (1) WO2013034490A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106151911A (zh) * 2016-08-04 2016-11-23 江门市鲁班尼光电科技有限公司 一种注塑成型的led模组的制作方法
CN109109275A (zh) * 2017-06-23 2019-01-01 苏州路熙光电科技有限公司 一种民用led凸镜的工艺方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE20316433U1 (de) * 2003-10-25 2005-03-17 Gubesch Gmbh Elektrisches Bauelement
CN1802883A (zh) * 2003-07-03 2006-07-12 株式会社日立制作所 组件装置及其制造方法
CN101355125A (zh) * 2007-07-27 2009-01-28 李氏工业有限公司 Led晶片封装方法
EP2112872A2 (en) * 2008-04-23 2009-10-28 Delphi Technologies, Inc. Over-molded Electronic Module
CN101826519A (zh) * 2010-04-21 2010-09-08 广州南科集成电子有限公司 Led集成光源板、专用模具及制造方法
US20110189800A1 (en) * 2010-02-03 2011-08-04 Liang Meng Plastic Share Co., Ltd. Led packaging method

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7268429B2 (en) * 2005-06-27 2007-09-11 Delphi Technologies, Inc. Technique for manufacturing an overmolded electronic assembly

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1802883A (zh) * 2003-07-03 2006-07-12 株式会社日立制作所 组件装置及其制造方法
DE20316433U1 (de) * 2003-10-25 2005-03-17 Gubesch Gmbh Elektrisches Bauelement
CN101355125A (zh) * 2007-07-27 2009-01-28 李氏工业有限公司 Led晶片封装方法
EP2112872A2 (en) * 2008-04-23 2009-10-28 Delphi Technologies, Inc. Over-molded Electronic Module
US20110189800A1 (en) * 2010-02-03 2011-08-04 Liang Meng Plastic Share Co., Ltd. Led packaging method
CN101826519A (zh) * 2010-04-21 2010-09-08 广州南科集成电子有限公司 Led集成光源板、专用模具及制造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106151911A (zh) * 2016-08-04 2016-11-23 江门市鲁班尼光电科技有限公司 一种注塑成型的led模组的制作方法
CN109109275A (zh) * 2017-06-23 2019-01-01 苏州路熙光电科技有限公司 一种民用led凸镜的工艺方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2013034490A1 (en) 2013-03-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20080142822A1 (en) Light emitting diode package and method of manufacturing the same
EP2105975A1 (en) Resin sheet for encapsulating optical semiconductor element and optical semiconductor device
US20070215896A1 (en) Light emitting diode package structure and method of manufacturing the same
CN103210508B (zh) 发光装置及其制造方法
WO2015097955A1 (ja) リードフレーム、ｌｅｄパッケージ用基板、リフレクタ部材、ｌｅｄパッケージ、発光装置、発光システム、並びに、ｌｅｄパッケージ用基板及びｌｅｄパッケージの製造方法
JP5456077B2 (ja) Ｌｅｄモジュール及びその製造方法と、ｌｅｄモジュールを含むｌｅｄチャンネルレター
CN103672475A (zh) 照明装置及其制造方法
CN102983084A (zh) 发光装置及其封装方法
JP2007243052A (ja) 照明器具及びその製造方法
US7775784B2 (en) Light-emitting diode packaging apparatus, mold base and supporting member thereof
US8828754B2 (en) Method for manufacturing LED
TWI518953B (zh) 在底部表面具有一間隔件之發光裝置
JP2007188955A (ja) 発光素子組込み発光フィルム
CN203240339U (zh) 指示灯及其发光器件
CN102543909B (zh) 不规则形状的封装结构及其制造方法
KR20120104006A (ko) 엘이디 모듈 및 그 제조방법
KR101523000B1 (ko) 3차원 조명장치
CN103531696A (zh) 封装胶成型治具及其操作方法
CN211555350U (zh) 一种显示模组和显示设备
CN104110589A (zh) 指示灯及其发光器件
CN206846375U (zh) 集成封装led日光灯
CN202772186U (zh) 一种led发光装置
TWM516227U (zh) 表貼式ｌｅｄ模組的成型結構
KR101612538B1 (ko) 렌즈 일체형 발광다이오드 모듈의 제조방법
CN102563435A (zh) 一种带镜头的双层结构led模组灯串和它的制作工艺

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20130320