CN202772186U - 一种led发光装置 - Google Patents

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朴成浩
裴景汉
徐秉进
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Abstract

一种LED发光装置，包括发光器件(3)、框架(2)，用来固定框架(2)的外壳(1)，及设置在外壳（1)上部的透光部（4），所述框架(2)至少有一个用于支撑发光器件(3)的固定构件，所述固定构件包括第一连接部（210）和第二连接部（220），所述第一连接部（210）和第二连接部（220）顺着发光装置弯曲，所述发光器件(3)、第一连接部（210）和第二连接部（220）、外壳(1)相互紧密固定。本实用新型的发光装置，可以提高发光二极管封装的各组成要素间的结合的可靠性的发光装置。

Description

一种LED发光装置
技术领域
本实用新型涉及一种LED发光装置，尤其是涉及到LED与外部相应的机械构造结合时提高LED可靠性的发光装置。
背景技术
一般情况下, 在照明装置中，大部分的发光二极管LED以阵列形式进行组装达到提供均匀照明度的效果， 基本上， LED 会安装在印刷电路板上后连接到其他电路，发光二极管是以芯片形式安装在基板上，或者制作成LED 直接封装在基板上。LED 封装包括LED 芯片，LED 芯片所需的外壳及可识别驱动电源的框架。为了制造框架，首先形成外壳，外壳是由线路排线采用铜材质的框架与塑料形成。在与外壳结合的框架上连接LED芯片。将荧光体与树脂混合成的模具装进外壳的凹槽内来完全覆盖LED 芯片，并形成透光部，之后按封装为单位，将引线框架切断形成LED封装。上述的LED封装中框架与外壳, 外壳与透光部间的精密坚固的结合，对于封装的可靠性十分重要。尤其，最近使用的照明装置中发光装置采用的LED封装个数的增加和小型化，导致框架也变得细小并且更容易破损，并且在封装取携过程中，使框架及透光部从外壳发生脱落等不良现象。所以针对框架透光部及外壳之间，牢固工艺技术的要求更高。
发明内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术中框架及透光部从外壳发生脱落或损坏的问题的一种发光装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种LED发光装置，包括发光器件、框架，用来固定框架的外壳，及设置在外壳上部的透光部，所述框架至少有一个用于支撑发光器件的固定构件，所述固定构件包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和第二连接部顺着发光装置弯曲，所述发光器件、第一连接部和第二连接部、外壳相互紧密固定。
本实用新型中所述的第一连接部和第二连接部的高度比发光器件低。
本实用新型的有益效果：
本实用新型的发光装置，可以提高发光二极管封装的各组成要素间的结合的可靠性的发光装置。
附图说明：
图1 为本实用新型内部结构示意图。
具体实施方式：
如图1所示，一种LED发光装置，包括发光器件3、框架2，用来固定框架2的外壳1，及设置在外壳1上部的透光部4，框架2至少有一个用于支撑发光器件3的固定构件，固定构件包括第一连接部210和第二连接部220，第一连接部210和第二连接部220顺着发光装置弯曲，发光器件3、第一连接部210和第二连接部220、外壳1相互紧密固定。本实用新型中第一连接部210和第二连接部220的高度比发光器件3低。
本实用新型中为了避开发光器件3的光路径，从第一连接部210和第二连接220一部分埋入外壳1，因此，透光部4与外壳1结合的同时，与第一连接部210和第二连接220结合。所以第一连接部210和第二连接220、框架2外壳1与透光部4紧密地牢固地结合一起，因此，在发光装置的取携过程中，需要注意不要对框架2及透光部4施加过大的外力，防止框架2及透光部4的损伤。
本实用新型的发光器件3是从外部接收驱动电源发射光，框架2一般使用像铜一样具有良好的电传导性和热传导性的金属形成。比如，铜薄板因为有模式，所以大多数框架都用模式框架（patterned frame）制成。框架部会根据LED封装形成的位置形成，然后才能进行模式化工序。

Claims (2)

1.一种LED发光装置，其特征在于：包括发光器件(3)、框架(2)，用来固定框架(2)的外壳(1)，及设置在外壳（1)上部的透光部（4），所述框架(2)至少有一个用于支撑发光器件(3)的固定构件，所述固定构件包括第一连接部（210）和第二连接部（220），所述第一连接部（210）和第二连接部（220）顺着发光装置弯曲，所述发光器件(3)、第一连接部（210）和第二连接部（220）、外壳(1)相互紧密固定。
2.根据权利要求1所述的一种LED发光装置，其特征在于：所述的第一连接部（210）和第二连接部（220）的高度比发光器件（3）低。
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