CN202633243U - 高精密微型倒焊芯片集成电路封装模具 - Google Patents

高精密微型倒焊芯片集成电路封装模具 Download PDF

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高精密微型倒焊芯片集成电路封装模具，包括上模体和下模体，所述的上模体由上模型腔模块、上模成型块、上模定位块、上模固定基板、上模精定位锁、上模顶针板、上模顶针固定板、上模顶针复位支撑板、上模顶针复位固定基板、上模顶针复位弹簧、上模脱模顶针构成。下模体由下模型腔模块、下模注料筒固定块、下模型腔定位块、下模型腔固定基板、下模型腔精定位锁、下模顶针板、下模顶针固定板、下模顶针复位支撑板、下模顶针复位固定基板、下模脱模顶针、注料筒，注料杆构成。本实用新型具有结构简单、封装精度高、生产效率高、成本低等优点。

Description

高精密微型倒焊芯片集成电路封装模具
技术领域
本实用新型涉及半导体集成电路封装模具，特别是涉及高精密微型倒焊芯片集成电路封装模具。
背景技术
集成电路的封装指的是安装半导体集成电路芯片的外壳。这个外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对于集成电路来说起着至关重要的作用。
目前高精密微型倒焊芯片集成电路封装是半导体封装行业制造中的一个重要组成部分，其封装具有效率高，成本低，产量大的特点，它满足高精密集成电路日益增长的需求，而高精密微型倒焊芯片集成电路封装模具是它生产中必不可少的重要手段。现有技术中高精密微型倒焊芯片集成电路封装模具由于设计上的缺陷，往往会对半导体芯片的电热性造成损伤，导致不良品较多。
实用新型内容
为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种新式高精密微型倒焊芯片集成电路封装模具。
采用的技术方案是： 
高精密微型倒焊芯片集成电路封装模具，包括上模体和下模体，所述的上模体由上模型腔模块、上模成型块、上模定位块、上模固定基板、上模精定位锁、上模顶针板、上模顶针固定板、上模顶针复位支撑板、上模顶针复位固定基板、上模顶针复位弹簧、上模脱模顶针构成。
下模体由下模型腔模块、下模注料筒固定块、下模型腔定位块、下模型腔固定基板、下模型腔精定位锁、下模顶针板、下模顶针固定板、下模顶针复位支撑板、下模顶针复位固定基板、下模脱模顶针、注料筒，注料杆构成。
上模型腔固定基板上固定有上模型腔模块和上模成型块，上模型腔固定基板的两侧由上模通过定位块定位。在上模型腔固定基板的下面固定有上模顶针复位支撑板和上模顶针复位固定基板，上模顶针复位腔内固定有上模顶针板、上模顶针板固定板、上模脱模顶针、上模顶针复位弹簧。
下模型腔固定基板上固定有两个型腔封装模块和一个下模成型块，下模成型块中装配四个注料筒。型腔封装模块两侧由下模型腔定位块定位。在下模型腔固定基板下面固定有下模顶针复位支撑板和下模顶针复位固定基板，构成下模体顶针复位腔，下模体顶针复位腔内固定有下模顶针板、下模顶针固定板、下模脱模顶针、下模顶针复位弹簧、型腔基板支撑块。
本实用新型具有结构简单、封装精度高、生产效率高、成本低等优点。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是上模体主视图。
图3是下模体主视图。
图4是下模体右视图。
具体实施方式
高精密微型倒焊芯片集成电路封装模具，包括上模体和下模体，上模体由上模型腔模块19、上模成型块18、上模定位块17、上模固定基板10、上模精定位锁20、上模顶针板11、上模顶针固定板12、上模顶针复位支撑板16、上模顶针复位固定基板13、上模顶针复位弹簧14、上模脱模顶针15构成。
下模体由下模型腔模块23、下模成型块8、下模注料筒固定块22、下模型腔定位块21、下模型腔固定基板5、下模复位弹簧6、下模型腔精定位锁24、下模顶针板4、下模顶针固定板3、下模顶针复位固定基板1、下模顶针复位支撑板2、下模顶针复位固定基板3、下模脱模顶针7、下模型腔基板支撑块9、注料筒25、注料杆26构成。
上模型腔固定基板10上固定有上模型腔模块19和上模成型块18，上模型腔固定基板10的两侧通过上模定位块17定位。在上模型腔固定基板10的下面固定有上模顶针复位支撑板16和上模顶针复位固定基板13，构成上模顶针复位腔，上模顶针复位腔内固定有上模顶针板11、上模顶针板固定板12、上模脱模顶针15、上模顶针复位弹簧14。
下模型腔固定基板5上固定有两个下模型腔模块23和一个下模成型块8，下模成型块8中装配四个注料筒25。下模型腔模块23两侧由下模型腔定位块21定位。在下模型腔固定基板5下面固定有下模顶针复位支撑板2和下模顶针复位固定基板1，构成下模体顶针复位腔，下模体顶针复位腔内固定有下模顶针板4、下模脱模顶针7、下模顶针复位弹簧6、下模型腔基板支撑块9。 

Claims (1)

1.高精密微型倒焊芯片集成电路封装模具，包括上模体和下模体，其特征所述的上模体由上模型腔模块、上模成型块、上模定位块、上模固定基板、上模精定位锁、上模顶针板、上模顶针固定板、上模顶针复位支撑板、上模顶针复位固定基板、上模顶针复位弹簧、上模脱模顶针构成；所述的下模体包括下模型腔模块、下模注料筒固定块、下模型腔定位块、下模型腔固定基板、下模型腔精定位锁、下模顶针板、下模顶针固定板、下模顶针复位支撑板、下模顶针复位固定基板、下模脱模顶针、注料筒，注料杆；所述的上模型腔固定基板上固定有上模型腔模块和上模成型块，上模型腔固定基板的两侧由上模通过定位块定位，在上模型腔固定基板的下面固定有上模顶针复位支撑板和上模顶针复位固定基板，上模顶针复位腔内固定有上模顶针板、上模顶针板固定板、上模脱模顶针、上模顶针复位弹簧；所述的下模型腔固定基板上固定有两个型腔封装模块和一个下模成型块，下模成型块中装配四个注料筒，型腔封装模块两侧由下模型腔定位块定位，在下模型腔固定基板下面固定有下模顶针复位支撑板和下模顶针复位固定基板，构成下模体顶针复位腔，下模体顶针复位腔内固定有下模顶针板、下模顶针固定板、下模脱模顶针、下模顶针复位弹簧、型腔基板支撑块。 
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106273170A (zh) * 2016-08-23 2017-01-04 太仓市威士达电子有限公司 一种集成电路塑封外壳的模具结构
CN108058335A (zh) * 2017-12-28 2018-05-22 大连泰半导体设备有限公司 一种中功率扁平晶体管半导体多点注料形式封装模具

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