JP3502062B2 - イメージセンサのスタックパッケージ構造 - Google Patents
イメージセンサのスタックパッケージ構造Info
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
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- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
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Description
タックパッケージ構造に係り、特に、そのうち異なる機
能を有する集積回路及びイメージセンシングチップがパ
ッケージボデー中にパッケージされて、パッケージ基板
の数を減少でき、及び異なる機能を有する集積回路及び
イメージセンシングチップを一体にパッケージした構造
に関する。
それは光学或いはオーディオ信号とされうる。本発明の
センサはイメージ信号を受け取り、及びイメージ信号を
プリント基板に伝送する電気信号に変換する。
け取りイメージ信号をプリント基板に伝送する電気信号
に変換する。イメージセンサはそれから電気的に他の集
積回路に接続されて必要な機能を有する。例えば、イメ
ージセンサはイメージセンサの発生した信号を処理する
ディジタル信号プロセッサに電気的に連接される。さら
に、イメージセンサはまた、マイクロコントローラ、中
央処理装置、或いはその他の回路に接続されて、必要な
機能を有する。
ージされ、イメージセンサに対応する集積回路はイメー
ジセンサとは別にパッケージされる必要がある。そし
て、パッケージされたイメージセンサ及び各種の信号処
理ユニットは電気的にプリント基板に接続される。その
後、イメージセンサが電気的に信号処理ユニットに、複
数の配線によりそれぞれ接続される。ゆえに、個別に各
信号処理ユニットとイメージセンサをパッケージするた
めには、複数の基板とパッケージボデーを使用する必要
があり、このため製造コストが増した。さらに、プリン
ト基板の必要エリアは各信号処理ユニットをプリント基
板上に取り付ける時に信号処理ユニットより大きくなけ
ればならず、このため製品を小型化、薄型化、及び軽量
化することができなかった。
メージセンサのスタックパッケージ構造を提供して従来
のイメージセンサによりもたらされる欠点を解決する。
な目的は、イメージセンサのスタックパッケージ構造を
提供し、パッケージ素子の数とパッケージコストを減少
することにある。
タックパッケージ構造を提供し、製造プロセスを簡素化
及び容易とすることにある。
サのスタックパッケージ構造を提供し、イメージセンシ
ング製品のエリアを減少することにある。
センサのスタックパッケージ構造を提供し、イメージセ
ンシング製品のパッケージコスト及び試験コストを減少
することにある。
ージセンサをプリント基板に電気的に接続するスタック
パッケージ構造において、基板と、イメージセンシング
チップと、集積回路と、透明層とを具え、該基板は第1
表面と第2表面を具え、該第1表面に信号入力端子が形
成され、該第2表面に凹溝が形成されると共に該凹溝内
に別の信号入力端子が設けられ、該第2表面に信号出力
端子が形成され、該イメージセンシングチップは該基板
の第1表面上に配置されて基板の第1表面の信号入力端
子に電気的に接続され、該集積回路は、該基板の第2表
面の凹溝に配置されて該基板の該第2表面の信号入力端
子に電気的に接続され、該透明層は、該イメージセンシ
ングチップの上を被覆し、該イメージセンシングチップ
が該透明層を介してイメージ信号を受け取らせて基板に
伝送される電気信号に変換させることを特徴とする、イ
メージセンサのスタックパッケージ構造としている。請
求項2の発明は、前記集積回路が信号処理ユニットとさ
れたことを特徴とする、請求項1に記載のイメージセン
サのスタックパッケージ構造としている。請求項3の発
明は、前記集積回路が基板の第2表面の信号入力端子に
フリップチップ方式で電気的に接続されたことを特徴と
する、請求項1に記載のイメージセンサのスタックパッ
ケージ構造としている。請求項4の発明は、前記基板の
第1表面に投射構造が形成されて透明層が投射構造の上
に配置されたことを特徴とする、請求項1に記載のイメ
ージセンサのスタックパッケージ構造としている。
電気的に接続するためのイメージセンサのスタックパッ
ケージ構造は、基板と、集積回路と、イメージセンシン
グチップを有する。該基板は信号入力端子が形成された
第1表面と、信号入力端子と信号出力端子が形成された
第2表面を有し、電気的にプリント基板に接続される。
該イメージセンシングチップは集積回路の上に位置して
基板上に形成された信号入力端子と電気的に接続され
る。該集積回路は基板の第2表面に配置されて基板の第
2表面に形成された信号出力端子に電気的に接続され
る。そして透明層がイメージセンシングチップを被覆
し、イメージセンシングチップが該透明層を介してイメ
ージ信号を受け取り、基板に伝送される電気信号に変換
する。
ージセンシングチップと集積回路が一体にパッケージさ
れる。
タックパッケージ構造は、基板10、集積回路22、イ
メージセンシングチップ26、投射層30、透明層32
を具えている。
反対の第2表面14を有する。基板10の第1表面12
に信号入力端子16が形成されてイメージセンシングチ
ップ26からの信号を基板10に伝送するのに供され
る。第2表面14に信号入力端子17が設けられて集積
回路22からの信号を基板10に伝送するのに供され、
第2表面14にさらに信号出力端子18が設けられ、該
信号出力端子18は金属リードフレームとされてプリン
ト基板20に電気的に接続される。こうして、基板10
からの信号がプリント基板20に伝送される。
サ、マイクロプロセッサ、CPU或いはそれに類似の信
号処理ユニットとされる。集積回路22は基板10の第
2表面14に取り付けられ基板10の第2表面14の信
号入力端子17に、ワイヤボンディングされた複数のワ
イヤ24を介して電気的に接続される。こうして、集積
回路22は基板10に電気的に接続される。モールド樹
脂25が集積回路22上をシールして複数のワイヤ24
を保護している。
の第1表面12に配置され、基板10の第1表面12の
信号入力端子16にワイヤボンディングされたワイヤ2
8を介して電気的に接続される。これによりイメージセ
ンシングチップ26が信号を基板10に伝送する。一
方、集積回路22はディジタル信号プロセッサとされ
て、イメージセンシングチップ26からの信号を処理し
プリント基板20に伝送する。
0の第1表面12に取り付けられてイメージセンシング
チップ26を包囲する。
ラスとされて投射層30の上に配置されてイメージセン
シングチップ26を被覆する。これによりイメージセン
シングチップ26が透明層32を介してイメージ信号を
受け取り、イメージ信号を基板10に送られる電気信号
に変換する。
る。基板10の第2表面14にはキャビティー34が形
成され、基板10の第2表面14の信号入力端子17
に、ワイヤボンディングにより複数のワイヤ24を介し
て電気的に接続される。モールド樹脂25が集積回路2
2の上を被覆して複数のワイヤ24を保護している。基
板10の第2表面14の信号出力端子18はBGA形式
に配置された金属ボールとされてプリント基板20に電
気的に接続される。
の第1表面12上に配置され、基板10の第1表面12
の信号入力端子16に、ワイヤボンディングにより複数
のワイヤ24を介して電気的に接続される。ゆえに、イ
メージセンシングチップ26は基板10に電気的に接続
され、信号を基板10に伝送する。
基板10の第2表面14の信号入力端子17に電気的に
接続される金属連接ポイント36が形成された集積回路
22のボンディングパッドが示されている。こうして集
積回路22が基板10に電気的に接続される。信号出力
端子18はプリント基板20に電気的に接続するための
BGA形式に配置された金属ボールとされる。
の第1表面12上に配置され、基板10の信号入力端子
16にワイヤボンドによりワイヤ24で電気的に接続さ
れる。これによりイメージセンシングチップ26は基板
10に電気的に接続されて信号を基板10に送る。
0の第1表面12上に取り付けられてイメージセンシン
グチップ26を包囲する。
0の上に配置されてイメージセンシングチップ26を被
覆する。これにより、イメージセンシングチップ26が
イメージ信号を透明層32を介して受け取り、基板10
に伝送される電気信号に変換する。
た点を有する。 1.イメージセンシングチップ26と集積回路22が一
体にパッケージされているため、基板10形成材料を減
らすことができ、ゆえにイメージセンシング製品の製造
コストを削減できる。 2.イメージセンシングチップ26と集積回路22が一
体にパッケージされているため、イメージセンシング製
品の区域を減少できる。 3.イメージセンシングチップ26と集積回路22が一
体にパッケージされているため、ただ一つのパッケージ
ボデーしかない。ゆえにただ一つの試験設備しか使用す
る必要がなく、試験コストも減少できる。 4.イメージセンシングチップ26と集積回路22が一
体にパッケージされているため、二つのチップがたった
一つのパッケージプロセスによりパッケージされる。ゆ
えにパッケージコストを有効に減少できる。
あり、本発明の請求範囲を限定するものではなく、本発
明に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも
本発明の請求範囲に属するものとする。
タックパッケージ構造表示図である。
タックパッケージ構造表示図である。
タックパッケージ構造表示図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 イメージセンサをプリント基板に電気的
に接続するスタックパッケージ構造において、基板と、
イメージセンシングチップと、集積回路と、透明層とを
具え、 該基板は第1表面と第2表面を具え、該第1表
面に信号入力端子が形成され、該第2表面に凹溝が形成
されると共に該凹溝内に別の信号入力端子が設けられ、
該第2表面に信号出力端子が形成され、 該イメージセンシングチップは該基板の第1表面上に配
置されて基板の第1表面の信号入力端子に電気的に接続
され、 該集積回路は、該基板の第2表面の凹溝に配置されて該
基板の該第2表面の信号入力端子に電気的に接続され、 該透明層は、該イメージセンシングチップの上を被覆
し、該イメージセンシングチップが該透明層を介してイ
メージ信号を受け取らせて基板に伝送される電気信号に
変換させることを特徴とする、イメージセンサのスタッ
クパッケージ構造。 - 【請求項2】 前記集積回路が信号処理ユニットとされ
たことを特徴とする、請求項1に記載のイメージセンサ
のスタックパッケージ構造。 - 【請求項3】 前記集積回路が基板の第2表面の信号入
力端子にフリップチップ方式で電気的に接続されたこと
を特徴とする、請求項1に記載のイメージセンサのスタ
ックパッケージ構造。 - 【請求項4】 前記基板の第1表面に投射構造が形成さ
れて透明層が投射構造の上に配置されたことを特徴とす
る、請求項1に記載のイメージセンサのスタックパッケ
ージ構造。
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