CN2598148Y - 具较佳感测效果的影像传感器构造 - Google Patents

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CN2598148Y CNU022950133U CN02295013U CN2598148Y CN 2598148 Y CN2598148 Y CN 2598148Y CN U022950133 U CNU022950133 U CN U022950133U CN 02295013 U CN02295013 U CN 02295013U CN 2598148 Y CN2598148 Y CN 2598148Y
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谢志鸿
吴志成
陈炳光
曾国泰
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Abstract

本实用新型具较佳感测效果的影像传感器构造,包括有一基板,其设有一上表面及一下表面,该上表面周缘形成有复数个讯号输入端及中央部位形成有复数个相同高度的凸块;一凸缘层,其系设置于该基板的周缘,使与该基板形成一ㄩ字形状,而具有一凹槽,并使该基板上的复数个讯号输入端及复数个凸块位于该凹槽内;一影像感测芯片,其系设置于该基板的上表面所形成的凸块上;复数条导线,其系用以电连接该影像感测芯片至该基板的讯号输入端;及一透光层,其系盖设于该凸缘层上,用以将该影像感测芯片包覆住,按上述构造,将影像感测芯片设置于该基板的凸块上,可得到较佳的平整度,使其感测效果更佳。

Description

具较佳感测效果的影像传感器构造
技术领域
本实用新型有关于一种光传感器,尤指一种影像传感器。
技术背景
请参阅图1,为习知影像传感器封装构造的剖视图,其包括有;一基板10,其设有一第一表面12及一第二表面14,第一表面12形成有讯号输入端15,第二表面14形成有讯号输出端16;一凸缘层18,设有一上表面20及一下表面22,下表面22系黏着固定于基板10的第一表面12上,而与基板10形成一凹槽24;一影像感测芯片26系设于基板10与凸缘层18所形成的凹槽24内,并固定于基板10的第一表面12上;复数条导线28,其具有一第一端点30及一第二端点32,第一端点30系电连接至该影像感测芯片26,第二端点32系电连接至基板10的讯号输入端15;及一透光层34系设置于凸缘层18的上表面20。
按上述结构,当基板10的第一表面12不平整或无法达到更为平整的条件时,影像感测芯片26将无法平整地固定在基板10上,以致影像感测芯片26的感测效果不佳。
有鉴于此,本发明人乃本着精益求精、创新突破的精神,着力于影像感测晶器封装的研发,而创作出本实用新型具较佳感测效果的影像传感器构造。
发明内容
本实用新型的主要目的,在于提供一种具较佳感测效果的影像传感器构造,其具有使影像感测芯片平整固定的功效,以达到更佳的感测效果。
本实用新型的上述目的是这样实现的:
提供一种具较佳感测效果的影像传感器构造,其特征在于包括有:
一基板,其设有一上表面及一下表面,该上表面周缘形成有复数个讯号输入端及中央部位形成有复数个相同高度的凸块;
一凸缘层,为一框型结构,其系设置于该基板的周缘,使与该基板形成一ㄩ字形状而具有一凹槽,并使该基板上的复数个讯号输入端及复数个凸块位于该凹槽内;
一影像感测芯片,其设有复数个焊垫,其系设置于该基板的上表面所形成的凸块上;
复数条导线,其系用以电连接该影像感测芯片的焊垫至该基板的讯号输入端;及
一透光层,其系盖设于该凸缘层上,用以将该影像感测芯片包覆住。
以及
该基板包括有复数个相互排列的金属片及一中间板,该中间板设有复数个穿孔,该等金属片及中间板被包覆有以射出成型方式射出的材料,该等金属片自该射出材料露出,构成复数个讯号输入端及复数个讯号输出端,且射出材料凸出该中间板的穿孔构成为复数个凸块。
该金属片设有第一板、第二板及第三板,该第一板由该射出材料上端部露出,以形成讯号输入端,该第二板由该射出材料下端部露出,以形成讯号输出端。
该基板与该凸缘层系以射出成型方式形成。
该凸缘层顶端形成有凹室,该透光层设置于该凹室内。
该透光层为一透光玻璃。
该基板的下表面形成有讯号输出端。
由上述构造,将影像感测芯片设置于该基板的凸块上,可得到较佳的平整度,使其感测效果更佳。
附图说明
图1习知影像传感器封装构造的剖视图。
图2本实用新型的组合剖视图。
图3本实用新型的第一示意图。
图4本实用新型的第二示意图。件号说明:
基板           40     凸缘层    42
影像感测芯片   44     条导线    46
透光层         48     金属片    50
中间板         52     穿孔      53
上表面         54     下表面    55
第一板         56
第二板         58     第三板    60
凹槽           62     凹室      64
焊垫           66     凸块      68
具体实施方式
本实用新型的上述及其它目的、优点和积极效果由以下较佳实施例的详细说明并参考附图将得以更深入了解。
请参阅图2,为本实用新型具较佳感测效果的影像传感器构造的组合剖视图,其包括一基板40、一凸缘层42、一影像感测芯片44、复数条导线46及透光层48。
在本实施例中,基板40系由复数个金属片50及中间板52组成,中间板52设有复数个穿孔53,以射出成型方式使射出材料包覆住复数个金属片50及中间板52,使基板40形成一上表面54及一下表面55,而每一金属片50设有一第一板56、第二板58及第三板60,第一板56由基板40的上表面54露出,而成为讯号输入端,第二板58由基板的下表面5 5露出,而成为讯号输出端,另,射出材料自中间板52的穿孔53形成有一凸出基板的上表面54的凸块68。
凸缘层42为一框型结构,其系以射出成型方式与基板40结合,而位于基板40的周缘,使与基板40形成一ㄩ字形状而具有一凹槽62,并使基板40上的第一板56(讯号输入端)及复数个凸块68位于凹槽62内,且其上端形成有凹室64。
影像感测芯片44设有复数个焊垫66,其系设置于基板40的上表面54所形成的凸块68上。因此,只要复数个凸块68形成相同的高度时,影像感测芯片44即可平整地固定于基板40上,即使基板40的上表面54不甚平整时,亦可使影像感测芯片44平整地定位,而可得到较佳的感测效果。
复数条导线46系用以电连接影像感测芯片44的焊垫66至基板40的第一板56(讯号输入端)。
透光层48为透光玻璃,其系盖设于凸缘层42所形成的凹室64内,用以将影像感测芯片44包覆住。
以下为本实施例的制造过程,请参阅图3,首先提供复数个相互排列的金属片50,该每一金属片50以冲压方式形成第一板56、第二板58及第三板60,而中间板52则系设置于两相对金属片50的中间。
请参阅图4,以射出成型方式使射出材料包覆住每一金属片50及中间板52,而形成基板40及凸缘层42,并使每一金属片50的第一板56由基板40的上表面54露出,而成为讯号输入端,第二板58由基板40的下表面露出,而成为讯号输出端,同时,中间板52的穿孔53内形成有凸出基板40的上表面54的凸块68,且可使每一凸块68具有相同的高度。
如是,将影像感测芯片44设置于基板40的凸块68上时,由于该复数个凸块68系藉由射出成型方式形成的,故皆能很准确控制在同一高度,因此,即使基板40的上表面54不够平整,亦可将影像感测芯片平整地固定住,因此可使影像感测芯片具有较佳的感测效果。
在较佳实施例的详细说明中所提出的具体实施例仅为了易于说明本实用新型的技术内容,并非将本实用新型狭义地限制于实施例,凡依本实用新型的创意精神及其中请专利范围的情况所作种种变化实施均属本实用新型的范围。

Claims (7)

1、一种具较佳感测效果的影像传感器构造,其特征在于包括有:
一基板,其设有一上表面及一下表面,该上表面周缘形成有复数个讯号输入端及中央部位形成有复数个相同高度的凸块;
一凸缘层,为一框型结构,其系设置于该基板的周缘,使与该基板形成一ㄩ字形状而具有一凹槽,并使该基板上的复数个讯号输入端及复数个凸块位于该凹槽内;
一影像感测芯片,其设有复数个焊垫,其系设置于该基板的上表面所形成的凸块上;
复数条导线,其系用以电连接该影像感测芯片的焊垫至该基板的讯号输入端;及
一透光层,其系盖设于该凸缘层上,用以将该影像感测芯片包覆住。
2、如权利要求1所述具较佳感测效果的影像传感器构造,其特征在于该基板包括有复数个相互排列的金属片及一中间板,该中间板设有复数个穿孔,该等金属片及中间板被包覆有以射出成型方式射出的材料,该等金属片自该射出材料露出,构成复数个讯号输入端及复数个讯号输出端,且射出材料凸出该中间板的穿孔构成复数个凸块。
3、如权利要求2所述具较佳感测效果的影像传感器构造,其特征在于该金属片设有第一板、第二板及第三板,该第一板由该射出材料上端部露出,以形成讯号输入端,该第二板由该射出材料下端部露出,以形成讯号输出端。
4、如权利要求1所述具较佳感测效果的影像传感器构造,其特征在于该基板与该凸缘层系以射出成型方式形成。
5、如权利要求1所述具较佳感测效果的影像传感器构造,其特征在于该凸缘层顶端形成有凹室,该透光层设置于该凹室内。
6、如权利要求1所述具较佳感测效果的影像传感器构造,其特征在于该透光层为一透光玻璃。
7、如权利要求1所述具较佳感测效果的影像传感器构造,其特征在于该基板的下表面形成有讯号输出端。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN1333448C (zh) * 2004-04-01 2007-08-22 亚泰影像科技股份有限公司 接触式影像感测器的感测基板及其加工方法

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