CN2678142Y - 光感测芯片的封装结构 - Google Patents
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Abstract
一种光感测芯片的封装结构,其包括基板、光感测芯片、支撑部、透明板、导线及保护体,以使光感测芯片上环设支撑部,并使透明板盖设于该支撑部上,以对应于光感测芯片上的光感测区,且使光感测芯片设置于基板上,并使导线电连接于光感测芯片及该基板,另使保护体粘设于光感测芯片的周缘及芯片周缘的基板上,以保护导线,以形成体积小的光感测芯片的封装结构,并可于制程中避免光感测芯片被污染。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种光感测芯片的封装结构,尤指封装透明板于光感测芯片上的封装结构。
背景技术
现有的光感测芯片封装结构如图1所示,先在晶圆上制造多个光感测芯片(图未示),且在切割制程分离成各个的光感测芯片10a,再提供印刷电路板基板20a,以承载该光感测芯片10a,并粘置支撑部30a于该印刷电路板基板20a上以形成一凹部21a,再利用接合剂将该光感测芯片10a粘于该基板20a的凹部21a内,并加热使其固化,再进行打线,接着在该支撑部30a上点接合剂,再于其上封一玻璃上盖40a。
只是,现有的光感测芯片具有下列缺点:
1.现有的制程是先形成多个光感测芯片于晶圆上,并进行切割、上胶、打线等制程,以封装该光感测芯片,因此该光感测芯片在封装制程中,容易因微粒沾附该芯片的感光区,而影响光感测效果,以致于必须提高制程环境的洁净度要求,所以增加制程成本。
2.现有的光感测芯片封装结构,其支撑部体积大,增大该光感测芯片封装结构体积,因此增加材料成本,并且减小运用于体积小的装置上的机会。
由此,本案设计人根据上述缺陷及依据多年来从事制造产品的相关经验,悉心观察且研究,潜心研究并配合学理的运用,而提出一种设计合理且有效改善该缺陷的本实用新型。
实用新型内容
本实用新型的主要目的,在于提供一种光感测芯片的封装结构,由先进行封装该光感测芯片的光感测区,因此避免环境温污染该区域,且同时降低该芯片其后的封装制程环境的洁净度要求,以致于减少制程成本。
本实用新型案的另一个目的,在于提供一种光感测芯片的封装结构,由减小支撑部体积及其设置位置,因此减小光感测芯片的封装结构的体积。
依据前述实用新型目的,本实用新型为一种光感测芯片的封装结构,其包括一基板、一光感测芯片、一支撑部、一透明板及多个导线,其中该光感测芯片具有一光感测区及多个焊接垫,且该光感测芯片设置于该基板上,该支撑部环设于该光感测芯片上的光感测区周缘,该透明板固设于支撑部上,以对应于该光感测芯片的光感测区,该导线分别电连接于该光感测芯片的焊接垫及基板上。
为了能使本实用新型的特征及技术内容更加清楚明了,请参阅以下有关本实用新型的详细说明及附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
图1是现有的光感测芯片封装结构侧视图;
图2是本实用新型的光感测芯片的封装结构;
图3A是本实用新型的晶圆上形成光感测芯片上视图;
图3B是本实用新型的光感测芯片放大图;
图4是本实用新型的光感测芯片涂设支撑部上视图;
图5是本实用新型的光感测芯片涂设支撑部侧视图;
图6是本实用新型的光感测芯片盖设透明板侧视图;
图7是本实用新型的分离成个别的光感测芯片侧视图;
图8是本实用新型的光感测芯片设置于基板上的侧视图;
图9是本实用新型的导线电连接于光感测芯片及基板的侧视图。
其中,附图标记说明如下:
现有技术 本实用新型
光感测芯片10a 基板10
印刷电路板基板20a 光感测芯片20
凹部21a 光感测区21
支撑部30a 焊接垫22
玻璃上盖40a 空间23
支撑部30
透明板40
导线50
保护体60
晶圆70
胶带层80
具体实施方式
请参阅图2所示,本实用新型为一种光感测芯片的封装结构,其包括基板10、光感测芯片20、支撑部30、透明板40及导线50,其中该光感测芯片20具有光感测区21及焊接垫22设置于其上表面且该焊接垫22环设于该光感测区21的周围,并该光感测芯片20设置于该基板10上,该基板10可为印刷电路板,该支撑部30环设于该光感测芯片20上的光感测区21外侧周缘,该透明板40如玻璃板或透明树脂板,其固设于支撑部30上,以对应于该光感测区21,其中该透明板40、支撑部30及该光感测芯片20的光感测区21之间,形成一空间23,再使该导线50电连接于该支撑部30周缘外侧的焊接垫22及基板10上,再利用保护体60如环氧树脂(Epoxy),其置于该光感测芯片20周缘及该光感测芯片20周缘的基板10上,并包覆该导线50,以保护导线50,并避免导线50外露及受损,如此形成一体积小的封装结构。
请参阅图3A至图9所示,其中光感测芯片的封装方法,如图3A至图3B所示,其为先在一晶圆70上形成多个光感测芯片20,且该光感测芯片20分别具有光感测区21及焊接垫22于其上表面,如图4至图5所示,再布设多个分离的环状支撑部30于该晶圆70上,该环状支撑部30可为UV型感光胶或热硬化树脂,使该支撑部30环绕且对应于该芯片20的光感测区21外侧,如图6所示,盖设多个透明板40于该多个支撑部30上,且该多个透明板30分别对应于该多个光感测区21,且再照射紫外光以固化该UV型感光胶,以粘置固着该光感测芯片20及该透明板40,如图7所示,在晶圆70底部粘贴一胶带层80,再利用切割方式以分离该晶圆70上的各个光感测芯片20,如图8所示,分离该光感测芯片20与该胶带层80,并使该光感测芯片20粘置该基板10上,如图9所示,再电连接该导线50于该光感测芯片20的焊接垫22及基板10上,如图2所示,再涂覆保护体60于该光感测芯片20的周缘及该光感测芯片20周缘的基板10上,并包覆该导线50,因此由该支撑部30及透明板40封装该光感测芯片20的光感测区21,因此避免环境温污染该区域,以致于该芯片其后的封装制程环境的洁净度要求可降低,以致于减少生产成本。
综上所述,由本实用新型的“光感测芯片的封装结构”,即可由先进行封装该光感测芯片的光感测区,因此避免环境污染该区域,且同时降低该芯片其后的封装制程环境的洁净度要求,以致于减少制程成本,并由减小支撑部体积,以致减小光感测芯片的封装结构的体积。
以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,所有运用本实用新型的说明书及附图内容所作的等效结构变化,均同理包含于本实用新型的范围内。
Claims (16)
1.一种光感测芯片的封装结构,其特征在于,包括:
一基板;
一光感测芯片,其具有一光感测区及多个焊接垫,且该光感测芯片设置于该基板上;
一支撑部,其环设于该光感测芯片上的光感测区周缘;
一透明板,其固设于支撑部上,以对应于该光感测芯片的光感测区;及
多个导线,其分别电连接于该光感测芯片的焊接垫及基板上。
2.如权利要求1所述的光感测芯片的封装结构,其特征在于,还包括一保护体,其置于该光感测芯片的周缘及该光感测芯片周缘的基板上,并包覆该多个导线。
3.如权利要求2所述的光感测芯片的封装结构,其特征在于,该保护体为环氧树脂。
4.如权利要求1所述的光感测芯片的封装结构,其特征在于,该透明板固设于支撑部上,以盖置该光感测芯片的光感测区,并使透明板、支撑部及光感测区形成一空间。
5.如权利要求1所述的光感测芯片的封装结构,其特征在于,该透明板为玻璃板。
6.如权利要求1所述的光感测芯片的封装结构,其特征在于,该透明板为透明树脂板。
7.如权利要求1所述的光感测芯片的封装结构,其特征在于,该支撑部为热硬化树脂。
8.如权利要求1所述的光感测芯片的封装结构,其特征在于,该多个环状支撑部为UV型感光胶。
9.一种光感测芯片的封装结构,其特征在于,包括:
一光感测芯片,其具有一光感测区;
一支撑部,其环设于该光感测芯片上的光感测区周缘;及
一透明板,其固设于支撑部上,以盖置该光感测芯片的光感测区。
10.如权利要求9所述的光感测芯片的封装结构,其特征在于,还包括多个电连接片、多个导线及基板,该多个电连接片设置于该光感测芯片上的支撑部周缘,且该多个导线分别电连接于该基板及该电连接片。
11.如权利要求10所述的光感测芯片的封装结构,其特征在于,还包括一保护体,其置于该光感测芯片的周缘及该光感测芯片周缘的基板上,并包覆该多个导线。
12.如权利要求9所述的光感测芯片的封装结构,其特征在于,该透明板固设于支撑部上,以盖置该光感测芯片的光感测区,并使透明板、支撑部及光感测区形成一空间。
13.如权利要求9所述的光感测芯片的封装结构,其特征在于,该透明板为玻璃板。
14.如权利要求9所述的光感测芯片的封装结构,其特征在于,该透明板为透明树脂板。
15.如权利要求9所述的光感测芯片的封装结构,其特征在于,该多个环状支撑部为热硬化树脂。
16.如权利要求9所述的光感测芯片的封装结构,其特征在于,该多个环状支撑部为UV型感光胶。
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Cited By (2)
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CN100394607C (zh) * | 2003-11-18 | 2008-06-11 | 宏齐科技股份有限公司 | 光感测芯片的封装方法 |
CN104021413A (zh) * | 2013-02-28 | 2014-09-03 | 英飞凌科技股份有限公司 | 芯片布置和用于制造芯片布置的方法 |
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2003
- 2003-11-18 CN CNU2003201167413U patent/CN2678142Y/zh not_active Expired - Fee Related
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