CN100394607C - 光感测芯片的封装方法 - Google Patents
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Abstract
一种光感测芯片的封装方法，其包括基板、光感测芯片、支撑部、透明板、导线及保护体，以使光感测芯片上环设支撑部，并使透明板盖设于该支撑部上，以对应于光感测芯片上的光感测区，且使光感测芯片设置于基板上，并使导线电连接于光感测芯片及该基板，另使保护体粘设于光感测芯片的周缘及芯片周缘的基板上，以保护导线，以形成体积小的光感测芯片的封装结构，并可于工艺中避免光感测芯片被污染。
Description
技术领域
本发明涉及一种光感测芯片的封装结构及其方法，尤指利用光感测芯片封装方法以封装光感测芯片。
背景技术
现有的光感测芯片封装结构如图1所示，先在晶圆上制造多个光感测芯片(图未示)，且在切割工艺分离成各个的光感测芯片10a，再提供印刷电路板基板20a，以承载该光感测芯片10a，并粘置支撑部30a于该印刷电路板基板20a上以形成一凹部21a，再利用接合剂将该光感测芯片10a粘于该基板20a的凹部21a内，并加热使其固化，再进行打线，接着在该支撑部30a上点接合剂，再于其上封一玻璃上盖40a。
只是，现有的光感测芯片具有下列缺点：
1.现有的工艺是先形成多个光感测芯片于晶圆上，并进行切割、上胶、打线等工艺，以封装该光感测芯片，因此该光感测芯片在封装工艺中，容易因微粒沾附该芯片的感光区，而影响光感测效果，以致于必须提高工艺环境的洁净度要求，所以增加工艺成本。
2.现有的光感测芯片封装结构，其支撑部体积大，增大该光感测芯片封装结构体积，因此增加材料成本，并且减小运用于体积小的装置上的机会。
由此，本案发明人根据上述缺陷及依据多年来从事制造产品的相关经验，悉心观察且研究，潜心研究并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善该缺陷的本发明。
发明内容
本发明案的其一目的，在于提供一种光感测芯片的封装方法，由先进行封装该光感测芯片的光感测区，因此避免环境温污染该区域，且同时降低该芯片其后的封装工艺环境的洁净度要求，以致于减少工艺成本。
本发明案的另一个目的，在于提供一种光感测芯片的封装方法，由减小支撑部体积及其设置位置，因此减小光感测芯片的封装结构的体积。
本发明提供了一种光感测芯片的封装方法，其包括的步骤：
形成多个光感测芯片于一晶圆上，该多个光感测芯片分别具有一光感测区及多个焊接垫；
布设多个分离的环状支撑部于该晶圆上，使多个支撑部环绕且对应于该多个芯片的光感测区；
分别盖设多个透明板于该多个支撑部上，且该多个透明板分别对应于该多个光感测区；及
分离该晶圆上的各个光感测芯片。
本发明还提供了一种光感测芯片的封装方法，包括的步骤：
形成多个光感测芯片于一晶圆上，该多个光感测芯片分别具有一光感测区及多个焊接垫；
布设多个分离的环状支撑部于该晶圆上，使多个支撑部环绕且对应于该多个芯片的光感测区；
分别盖设多个透明板于该多个支撑部上，且该多个透明板分别对应于该多个光感测区；
设置一胶带层于该晶圆底部；
分离该晶圆上的各个光感测芯片；
分别粘置该多个芯片于各个的基板上；及
分别电连接导线于该多个芯片的焊接垫及基板上。
由此避免光感测芯片在封装工艺时被污染，且减小该光感测芯片封装结构体积，以致于减少生产成本。
为了能使本发明的特征及技术内容更加清楚明了，请参阅以下有关本发明的详细说明及附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1是现有的光感测芯片封装结构侧视图；
图2是本发明的光感测芯片的封装结构；
图3A是本发明的晶圆上形成光感测芯片上视图；
图3B是本发明的光感测芯片放大图；
图4是本发明的光感测芯片涂设支撑部上视图；
图5是本发明的光感测芯片涂设支撑部侧视图；
图6是本发明的光感测芯片盖设透明板侧视图；
图7是本发明的分离成个别的光感测芯片侧视图；
图8是本发明的光感测芯片设置于基板上的侧视图；
图9是本发明的导线电连接于光感测芯片及基板的侧视图。
其中，附图标记说明如下：
现有技术 本发明
光感测芯片10a 基板10
印刷电路板基板20a 光感测芯片20
凹部21a 光感测区21
支撑部30a 焊接垫22
玻璃上盖40a 空间23
支撑部30
透明板40
导线50
保护体60
晶圆70
胶带层80
具体实施方式
请参阅图2所示，本发明为一种光感测芯片的封装结构，其包括基板10、光感测芯片20、支撑部30、透明板40及导线50，其中该光感测芯片20具有光感测区21及焊接垫22设置于其上表面且该焊接垫22环设于该光感测区21的周围，并该光感测芯片20设置于该基板10上，该基板10可为印刷电路板，该支撑部30环设于该光感测芯片20上的光感测区21外侧周缘，该透明板40如玻璃板或透明树脂板，其固设于支撑部30上，以对应于该光感测区21，其中该透明板40、支撑部30及该光感测芯片20的光感测区21之间，形成一空间23，再使该导线50电连接于该支撑部30周缘外侧的焊接垫22及基板10上，再利用保护体60如环氧树脂(Epoxy)，其置于该光感测芯片20周缘及该光感测芯片20周缘的基板10上，并包覆该导线50，以保护导线50，并避免导线50外露及受损，如此形成一体积小的封装结构。
请参阅图3A至图9所示，其中光感测芯片的封装方法，如图3A至图3B所示，其为先在一晶圆70上形成多个光感测芯片20，且该光感测芯片20分别具有光感测区21及焊接垫22于其上表面，如图4至图5所示，再布设多个分离的环状支撑部30于该晶圆70上，该环状支撑部30可为UV型感光胶或热硬化树脂，使该支撑部30环绕且对应于该芯片20的光感测区21外侧，如图6所示，盖设多个透明板40于该多个支撑部30上，且该多个透明板40分别对应于该多个光感测区21，且再照射紫外光以固化该UV型感光胶，以粘置固着该光感测芯片20及该透明板40，如图7所示，在晶圆70底部粘贴一胶带层80，再利用切割方式以分离该晶圆70上的各个光感测芯片20，如图8所示，分离该光感测芯片20与该胶带层80，并使该光感测芯片20粘置该基板10上，如图9所示，再电连接该导线50于该光感测芯片20的焊接垫22及基板10上，如图2所示，再涂覆保护体60于该光感测芯片20的周缘及该光感测芯片20周缘的基板10上，并包覆该导线50，因此由该支撑部30及透明板40封装该光感测芯片20的光感测区21，因此避免环境温污染该区域，以致于该芯片其后的封装工艺环境的洁净度要求可降低，以致于减少生产成本。
综上所述，由本发明的“光感测芯片的封装方法”，即可由先进行封装该光感测芯片的光感测区，因此避免环境温污染该区域，且同时降低该芯片其后的封装工艺环境的洁净度要求，以致于减少工艺成本，并由减小支撑部体积，以致减小光感测芯片的封装结构的体积。
以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，并非因此限制本发明的专利范围，所有运用本发明的说明书及附图内容所作的等效结构变化，均同理包含于本发明的范围内。
Claims (12)
1.一种光感测芯片的封装方法，包括的步骤：
形成多个光感测芯片于一晶圆上，该多个光感测芯片分别具有一光感测区及多个焊接垫；
布设多个分离的环状支撑部于该晶圆上，使多个支撑部环绕且对应于该多个芯片的光感测区；
分别盖设多个透明板于该多个支撑部上，且该多个透明板分别对应于该多个光感测区；及
分离该晶圆上的各个光感测芯片。
2.如权利要求1所述的光感测芯片的封装方法，还包括的步骤：
分别粘置该多个芯片于各个的基板上；及
分别电连接导线于该多个芯片的焊接垫及基板上。
3.如权利要求2所述的光感测芯片的封装方法，还包括的步骤：
分别涂覆保护体于该光感测芯片的周缘及该光感测芯片周缘的基板上，并包覆该多个导线。
4.如权利要求3所述的光感测芯片的封装方法，其特征在于，该保护体为环氧树脂。
5.如权利要求2所述的光感测芯片的封装方法，其特征在于，该多个环状支撑部为UV型感光胶。
6.如权利要求5所述的光感测芯片的封装方法，其特征在于，盖设该多个透明板于该多个支撑部上后还包括照射紫外光，以固化该UV型感光胶并使该UV型感光胶粘着该透明板及该芯片。
7.如权利要求1所述的光感测芯片的封装方法，其特征在于，该多个环状支撑部为热硬化树脂。
8.如权利要求1所述的光感测芯片的封装方法，其特征在于，该透明板固设于支撑部上，以盖置该光感测芯片的光感测区，并使透明板、支撑部及光感测区形成一空间。
9.如权利要求1所述的光感测芯片的封装方法，其特征在于，该透明板为玻璃板。
10.如权利要求1所述的光感测芯片的封装方法，其特征在于，该透明板为透明树脂板。
11.一种光感测芯片的封装方法，包括的步骤：
形成多个光感测芯片于一晶圆上，该多个光感测芯片分别具有一光感测区及多个焊接垫；
布设多个分离的环状支撑部于该晶圆上，使多个支撑部环绕且对应于该多个芯片的光感测区；
分别盖设多个透明板于该多个支撑部上，且该多个透明板分别对应于该多个光感测区；
设置一胶带层于该晶圆底部；
分离该晶圆上的各个光感测芯片；
分别粘置该多个芯片于各个的基板上；及
分别电连接导线于该多个芯片的焊接垫及基板上。
12.如权利要求11所述的光感测芯片的封装方法，还包括的步骤：
分别涂覆保护体于该光感测芯片的周缘及该光感测芯片周缘的基板上，并包覆该多个导线。
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