CN1913164A - 影像感测芯片封装结构及应用该结构的数码相机模组 - Google Patents

影像感测芯片封装结构及应用该结构的数码相机模组 Download PDF

Info

Publication number
CN1913164A
CN1913164A CNA2005100365872A CN200510036587A CN1913164A CN 1913164 A CN1913164 A CN 1913164A CN A2005100365872 A CNA2005100365872 A CN A2005100365872A CN 200510036587 A CN200510036587 A CN 200510036587A CN 1913164 A CN1913164 A CN 1913164A
Authority
CN
China
Prior art keywords
image sensing
sensing chip
carrier
packaging structure
chip packaging
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2005100365872A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100555643C (zh
Inventor
魏史文
吴英政
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Yangxin Technology Co ltd
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yangxin Technology Co ltd, Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd filed Critical Yangxin Technology Co ltd
Priority to CNB2005100365872A priority Critical patent/CN100555643C/zh
Priority to US11/448,314 priority patent/US20070034772A1/en
Publication of CN1913164A publication Critical patent/CN1913164A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100555643C publication Critical patent/CN100555643C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/3201—Structure
    • H01L2224/32012—Structure relative to the bonding area, e.g. bond pad
    • H01L2224/32014—Structure relative to the bonding area, e.g. bond pad the layer connector being smaller than the bonding area, e.g. bond pad
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
    • H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

本发明是关于一种影像感测芯片封装结构及应用该结构的数码相机模组，该影像感测芯片封装结构包括：一载具，一影像感测芯片，若干引线及一导光板，该载具包括本体及设于其内部的导电通路，该导电通路在本体外侧形成焊垫区；该影像感测芯片具一感测区，其置于载具内；该若干引线连接载具的焊垫区及影像感测芯片，该若干引线被粘胶包覆；该透光板盖覆于载具上，该粘胶与该透光板将感测区包围于一空间。

Description

影像感测芯片封装结构及应用该结构的数码相机模组
【技术领域】
本发明是关于一种影像感测芯片封装结构及应用该影像感测芯片封装结构的数码相机模组。
【背景技术】
影像传感器可在空间中检测光源并将其转换为电信号，因此已被广泛应用于各种光电产品中，且成为关键零组件之一。目前，移动电话向着多功能的趋势发展，具有照相功能的移动电话一经推出即倍受欢迎。应用在移动电话的数码相机模组不仅要满足轻薄短小的要求，其也须具有较好的照相性能。而影像传感器是决定其数码相机模组尺寸大小及照相性能之一主要因素，尤其影像传感器在封装过程中，其封装过程即要考虑便于大量生产、降低成本，同时也需考虑封装结构可能造成对感测区的污染，因此，提高封装结构将有效提高影像传感器的成像性能。
请参阅图1，一种现有的影像感测芯片封装结构，该影像传感器封装结构包括若干导电回路130、一基板146、一影像传感器芯片152及一透光板158。该基板146包括一底部148及若干侧壁149，该底部148及该侧壁149共同形成一容置空间150。该导电回路130包括相互电连接的一第一导电部分140、一第二导电部分142及一第三导电部分144。该若干导电回路130的第一、二导电部分140、142分别间隔设置在基板146底部148的上下表面，导电回路130的第三导电部分144穿过基板146的底部而连接第一、二导电部分140、142。所述影像传感器芯片152包括若干焊垫154，其设置在该容置空间150内，其通过粘胶160固定在基板146的底部148上，其焊垫154通过若干引线156电连接至导电回路130的第一板140上。透光板158通过粘胶162固定在框架148顶部。
形成导电回路130时，是先在基板146上形成一导通孔166，之后在导通孔166内镀导电层从而形成所述第三导电部分144，然而，该制程复杂，制造成本高，且镀导电层形成的导电回路130在影像感测芯片封装后，水汽等杂质易进入容置空间150，对影像感测芯片152造成污染，同时，也易损及该导电回路130，从而影响到该影像感测芯片封装的可靠度。
此外，由于上述影像感测芯片152及若干引线156均容置在基板146的容置空间150内，且为方便打线器操作，故使得容置空间150较大，由此，封装后的容置空间150存在较多粉尘，且在封装过程及影像感测芯片封装安装在镜头上及镜头调焦过程中不可避免的震动均会使容置空间150周壁上的粉尘等杂质掉落在影像感测芯片152上，污染影像感测芯片152的感测区，导致品质不良。
【发明内容】
鉴于以上缺点，本发明提供一种可防止影像感测芯片被污染，从而提高成像品质的影像感测芯片封装结构。
本发明进一步提供一种制程简单、方便的影像感测芯片封装结构。
本发明进一步提供一种制程简单、方便的数码相机模组。
一种影像感测芯片封装结构，包括：一载具，一影像感测芯片，若干引线及一导光板，该载具包括本体及设于其内部的导电通路，该导电通路于本体外侧形成焊垫区；该影像感测芯片具一感测区，其置于载具内；该若干引线连接载具的焊垫区及影像感测芯片，该若干引线被粘胶包覆；该透光板盖覆于该载具上，该粘胶与该透光板将感测区包围于一空间。
一种影像感测芯片封装结构，其包括一载具、一影像感测芯片、若干引线和一透光板，该影像感测芯片包括若干芯片焊垫和一感测区，该载具包括本体及设于其内部的导电通路，该载具的本体与导电通路通过嵌入法一体成型，该导电通路在本体外侧形成焊垫区；该影像感测芯片置于该载具内；该若干引线连接载具的焊垫区及影像感测芯片，该透光板盖覆于该载具上。
一种数码相机模组，包括：一镜筒及一影像感测芯片封装结构，该影像感测芯片封装结构与镜筒相对固定；该影像感测芯片封装结构包括：一载具、影像感测芯片、若干引线及一透光板，该载具包括本体及设于其内部的导电通路，该导电通路在本体外侧形成焊垫区；该影像感测芯片具一感测区，该影像感测芯片置于载具内；该若干引线连接载具的焊垫区及影像感测芯片，该若干引线被粘胶包覆；该透光板盖覆于该载具上，该粘胶与该透光板将感测区包围于一空间。
相较现有技术，所述影像感测芯片封装结构的感测区包覆于粘胶形成的较小空腔内，故其极难被污染，从而使该影像感测芯片保持良好品质；该影像感测芯片的引线被粘胶包覆，得到了良好保护；导电通路除其对外界电性连接处外，其余部分皆被本体包覆其中，可降低湿气等的影响进而提高影像感测芯片封装结构的可靠度。
所述影像感测芯片封装结构的导电通路及本体是通过一体成型方式形成所述载具，制程简单、方便。
所述数码相机模组的导电通路及本体是通过一体成型方式形成所述载具，制程简单、方便；导电通路除其对外界电性连接外，其余部分皆被基体包覆其中，且与基体结合紧密，从而可降低湿气等的影响进而提高产品可靠度。
【附图说明】
图1是现有的影像感测芯片封装结构示意图；
图2是本发明数码相机模组较佳实施方式结构示意图；
图3是本发明数码相机模组的框架结构俯视图；
图4是本发明图3沿IV-IV的剖示图；
图5是本发明数码相机模组较佳实施方式载具的俯视图；
图6是本发明数码相机模组较佳实施方式载具的仰视图。
【具体实施方式】
请参阅图2，本发明数码相机模组较佳实施方式包括：一镜筒10、一镜座20及一影像感测芯片封装结构30。该影像感测芯片封装结构30包括一载具32、一影像感测芯片34、若干引线36及透光板38。
镜筒10为中空圆筒状，其内设置有若干镜片12，其外圆周设置外螺纹102。镜筒10一端设有盖板14，该盖板14为一平板玻璃，即可将光线通过，也可阻挡灰尘等杂质进入而污染镜片12。
镜座20为中空圆台状，该镜座20包括一容置部202及一凸缘部204。该容置部202为中空圆柱体，该凸缘部204为一立方体，一端为矩形开槽2042，其与容置部202相贯通。容置部202的外径小于凸缘部204的边长，而于两者相接处形成台阶，而镜座20的凸缘部204的矩形开槽2042边长大于容置部202的内径。镜座20的容置部202内圆周设置有内螺纹201，其与镜筒10的外螺纹102相配合。
影像感测芯片封装结构30的载具32由塑胶本体324及设置于其内的若干金属片322组成，该若干金属片322通过嵌入成型法(Insert molding)与塑胶本体324一体成型。
请参见3图及图4，若干金属片322通过一金属板冲压成形而间隔排列于一框架上，且两两相对。每一金属片322包括一水平部3220及一倾斜部3222，倾斜部3222相对水平部3220弯折一定角度，该倾斜部3222末端具一与水平部3220平行的延伸端3224。
在塑胶本体324与若干金属片322嵌入成型时，该若干金属片322的水平部3220上留有未被塑胶覆盖的部分，而使水平部3220部分露出，形成对应的上焊垫区326；若干金属片322的倾斜部3222的延伸端3224一侧也留有未被塑胶覆盖的部分，使延伸端3224部分露出，从而形成下焊垫区328。注塑成型后，再将框架上金属片322的水平部3220沿两侧切除，之后将两侧用塑胶将金属片322覆盖，从而形成载具32，该载具的对应视图，请参见图5及图6。
该影像感测芯片34通过芯片粘胶346固定于载具32的底部内，且其顶面具有一感测区344，该感测区344周边布设有焊垫区342。
该若干引线36是由金等导电性佳的材料制成，其一端与影像感测芯片34的焊垫区342电连接，另一端则与载具32的上焊垫区326电连接。上焊垫区326通过若干金属片322将影像感测芯片34的信号传递给下焊垫区328，再通过下焊垫区328与其它电路板电连接。
透光板38为一透光玻璃。为保护感测区344免受污染，该感测区344的周缘涂布有一整圈延伸至载具32的粘胶3262，该粘胶3262将所有引线36包覆且覆盖载具32内的倾斜部3222上侧部分，粘胶3262也粘附于透光板38上，从而将感测区344包围于一较小的封闭空间37内，避免湿气等对感测区的影响，从而提高成像质量。透光板38四周均涂有粘胶382，而粘结于载具32的顶面，从而加强透光板38与载具32的连接性及密封性。
制造时，先将塑胶注塑于若干金属片322上，塑胶凝固后，塑胶体324包覆于若干金属片322上，形成载具32。该载具32上对应显露有上焊区326及下焊垫区328。将影像感测芯片34通过粘胶346粘覆于载具32内，再通过引线36连接载具32上的上焊垫区326，以便将影像感测芯片34的电信号通过载具32的金属片322传到下焊垫区328。之后，引线36上涂覆粘胶3262，该粘胶3262覆盖于影像感测芯片34两侧的倾斜部3222上侧部分，粘胶3262也粘附于透光板38上，如此，将感测区344包围于一较小的封闭空间37内，从而使得感测区344得到较好的保护，不易被水气及粉尘污染。
组装该数码相机镜头模组时，该镜筒10通过其外螺纹102与镜座20的内螺纹201配合而螺纹连接于镜座20上，之后将组装有镜筒10的镜座20套于影像感测芯片模组上，对焦时，通过调整镜筒10的外螺纹102与镜座20的内螺纹201连接，以微调镜筒10与影像感测芯片34之间距使所述数码相机模组处于一最佳影像摄取状态，最后通过点胶将镜筒10固定于镜座20上，由此形成一数码相机模组。
所述影像感测芯片封装结构的感测区包覆于粘胶形成的较小空腔内，故其极难被污染，从而使该影像感测芯片保持良好品质；该影像感测芯片的引线被粘胶包覆，得到了良好保护；若干金属片除其对外界的电性连接处外，其余部分皆被基体包覆其中，可降低湿气等的影响进而提高数码相机模组的可靠度。
可以理解，本发明除可应用于数码相机模组外，也可应用于其它不同的封装结构中。
可以理解，本发明数码相机模组的镜筒可省略，而直接将镜片固定于镜座上。
可以理解，载具的塑胶材料也可由玻璃纤维、强化塑胶或陶瓷等材质所制成。
可以理解，金属片也可采用其它结构，如金属片可采用软性电路板结构，所述软性电路板上布设线路，形成相应的导电通路即可。

Claims (15)

1.一种影像感测芯片封装结构，其包括一载具、一影像感测芯片、若干引线和一透光板，该影像感测芯片包括若干芯片焊垫和一感测区，其特征在于：该载具包括本体及设于其内部的导电通路，该导电通路于本体外侧形成焊垫区；该影像感测芯片置于该载具内；该若干引线连接载具的焊垫区及影像感测芯片，该若干引线被粘胶包覆；该透光板盖覆于该载具上，该粘胶与该透光板将感测区包围于一空间。
2.如权利要求1所述的影像感测芯片封装结构，其特征在于：该粘胶粘贴于该透光板上，将感测区封闭在所述空间内。
3.如权利要求1所述的影像感测芯片封装结构，其特征在于：该载具的本体与导电通路通过嵌入法一体成型。
4.如权利要求1所述的影像感测芯片封装结构，其特征在于：该载具的本体为塑胶本体。
5.如权利要求1所述的影像感测芯片封装结构，其特征在于：该载具的导电通路由若干金属片组成，该若干金属片是由一金属板冲压成型。
6.如权利要求5所述的影像感测芯片封装结构，其特征在于：该载具的若干金属片两两相对且平行间隔排列。
7.如权利要求6所述的影像感测芯片封装结构，其特征在于：该金属片包括一水平部及一倾斜部，该倾斜部与该水平部以一定角度相连。
8.如权利要求7所述的影像感测芯片封装结构，其特征在于：该倾斜部具一延伸端。
9.如权利要求8所述的影像感测芯片封装结构，其特征在于：该载具的金属片水平部及倾斜部的延伸端部分从本体露出，形成载具上的焊垫区。
10.如权利要求1所述的影像感测芯片封装结构，其特征在于：该载具的导电通路由软性电路板组成，该软性电路板上布设线路。
11.一种影像感测芯片封装结构，其包括一载具、一影像感测芯片、若干引线和一透光板，该影像感测芯片包括若干芯片焊垫和一感测区，其特征在于：该载具包括本体及设于其内部的导电通路，该载具的本体与导电通路通过嵌入法一体成型，该导电通路在本体外侧形成焊垫区；该影像感测芯片置于该载具内；该若干引线连接载具的焊垫区及影像感测芯片，该透光板盖覆于该载具上。
12.如权利要求11所述的影像感测芯片封装结构，其特征在于：该若干引线被粘胶包覆，该粘胶也粘贴于透光板上，将感测区包围于一空间。
13.一种数码相机模组，包括一镜筒及一与其相对固定的影像感测芯片封装结构，该影像感测芯片封装结构包括一载具、一影像感测芯片、若干引线和一透光板，该影像感测芯片包括若干芯片焊垫和一感测区，其特征在于：该载具包括本体及设于其内部的导电通路，该导电通路于本体外侧形成焊垫区；该影像感测芯片置于该载具内；该若干引线连接载具的焊垫区及影像感测芯片，该若干引线被粘胶包覆；该透光板盖覆于该载具上，该粘胶与透光板将感测区包围于一空间。
14.如权利要求13所述的数码相机模组，其特征在于：该导电通路由若干金属片组成，该若干金属片是由一金属板冲压成型，每一金属片包括一水平部及一倾斜部，该倾斜部与该水平部以一定角度相连。
15.如权利要求13所述的数码相机模组，其特征在于：该数码相机模组包括一镜座，该镜座与镜筒螺纹连接，该镜座固定在载具上。
CNB2005100365872A 2005-08-12 2005-08-12 影像感测芯片封装结构及应用该结构的数码相机模组 Expired - Fee Related CN100555643C (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2005100365872A CN100555643C (zh) 2005-08-12 2005-08-12 影像感测芯片封装结构及应用该结构的数码相机模组
US11/448,314 US20070034772A1 (en) 2005-08-12 2006-06-07 Image sensor chip package

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2005100365872A CN100555643C (zh) 2005-08-12 2005-08-12 影像感测芯片封装结构及应用该结构的数码相机模组

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1913164A true CN1913164A (zh) 2007-02-14
CN100555643C CN100555643C (zh) 2009-10-28

Family

ID=37722025

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005100365872A Expired - Fee Related CN100555643C (zh) 2005-08-12 2005-08-12 影像感测芯片封装结构及应用该结构的数码相机模组

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20070034772A1 (zh)
CN (1) CN100555643C (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104811590A (zh) * 2014-01-27 2015-07-29 南昌欧菲光电技术有限公司 便携式电子装置及其相机模组
CN105276491A (zh) * 2015-12-03 2016-01-27 上海航空电器有限公司 一种小型光敏传感器与导光面板的嵌入结构
CN107395932A (zh) * 2017-08-17 2017-11-24 苏州昀钐精密冲压有限公司 摄像头模组芯片封装底座
CN108810340A (zh) * 2017-05-06 2018-11-13 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组及其感光组件
CN110324516A (zh) * 2016-03-12 2019-10-11 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其感光组件和制造方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100483726C (zh) * 2006-07-28 2009-04-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测器封装及其应用的数码相机模组
DE102010012602B4 (de) 2010-03-24 2023-02-09 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Strahlungsemittierendes Halbleiterbauteil sowie Anzeigevorrichtung und Herstellungsverfahren
CN103347364A (zh) * 2013-07-10 2013-10-09 南昌欧菲光电技术有限公司 相机模组封装结构
CN112929523B (zh) * 2021-01-19 2022-10-25 杭州海康威视数字技术股份有限公司 一种摄像机机芯固定结构及具有其的摄像机

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6339191B1 (en) * 1994-03-11 2002-01-15 Silicon Bandwidth Inc. Prefabricated semiconductor chip carrier
DE19958229B4 (de) * 1998-12-09 2007-05-31 Fuji Electric Co., Ltd., Kawasaki Optisches Halbleiter-Sensorbauelement
CN1272854C (zh) * 2002-01-18 2006-08-30 胜开科技股份有限公司 影像感测器及其封装方法
KR100514917B1 (ko) * 2002-05-07 2005-09-14 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 고체 촬상소자 장착용 패키지
CN2599758Y (zh) * 2002-12-27 2004-01-14 胜开科技股份有限公司 堆叠式影像感测器模组构造
CN2653694Y (zh) * 2003-06-17 2004-11-03 胜开科技股份有限公司 用于影像感测晶片封装的基板
US6953891B2 (en) * 2003-09-16 2005-10-11 Micron Technology, Inc. Moisture-resistant electronic device package and methods of assembly
US20050247990A1 (en) * 2004-05-05 2005-11-10 Ming-Te Cheng Image sensor packages and method of assembling the same

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104811590A (zh) * 2014-01-27 2015-07-29 南昌欧菲光电技术有限公司 便携式电子装置及其相机模组
CN105276491A (zh) * 2015-12-03 2016-01-27 上海航空电器有限公司 一种小型光敏传感器与导光面板的嵌入结构
CN105276491B (zh) * 2015-12-03 2020-02-21 上海航空电器有限公司 一种小型光敏传感器与导光面板的嵌入结构
CN110324516A (zh) * 2016-03-12 2019-10-11 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其感光组件和制造方法
CN110324516B (zh) * 2016-03-12 2021-12-31 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其感光组件和制造方法
CN108810340A (zh) * 2017-05-06 2018-11-13 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组及其感光组件
CN108810340B (zh) * 2017-05-06 2021-10-08 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组及其感光组件
CN107395932A (zh) * 2017-08-17 2017-11-24 苏州昀钐精密冲压有限公司 摄像头模组芯片封装底座

Also Published As

Publication number Publication date
CN100555643C (zh) 2009-10-28
US20070034772A1 (en) 2007-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100555643C (zh) 影像感测芯片封装结构及应用该结构的数码相机模组
CN110089101B (zh) 摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备
CN1591885A (zh) 固态象传感装置的制造方法
CN1992808A (zh) 相机模块封装
CN1606158A (zh) 互补金属氧化物半导体器件型图像传感器模块
CN103700634A (zh) 相机模组及其封装结构和封装方法
CN1486079A (zh) 摄像机模块
CN100517738C (zh) 影像感测芯片的封装结构
CN1905144A (zh) 用于封装图像传感器的方法和封装的图像传感器
CN1574379A (zh) 固态成像方法及装置
CN1967852A (zh) 影像感测器封装
JP6204577B2 (ja) オプトエレクトロニクス部品およびその製造方法
CN1873992A (zh) 影像感测器封装和封装制程
CN1929103A (zh) 数码相机模组的制程
CN1885909A (zh) 数码相机模块
CN1835246A (zh) 固体摄像装置及固体摄像装置的制造方法
CN1287452C (zh) 以导线架为承载件的开窗型球栅阵列半导体封装件及制法
KR20170073796A (ko) 반도체 패키지 및 패키지 제조 방법
CN1914723A (zh) 包装光学传感器的方法
CN1542983A (zh) 固态成像装置的制造方法
CN1929102A (zh) 影像感测芯片封装的制程和结构
CN1610101A (zh) 固态成像器件
CN1921127A (zh) 光感测模块的封装结构
US20200403017A1 (en) Integrated photosensitive module, photosensitive assembly, camera module and preparation method therefor
CN2599758Y (zh) 堆叠式影像感测器模组构造

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: HONGFUJIN PRECISE INDUSTRY CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: YANGXIN TECHNOLOGY CO., LTD.

Effective date: 20130225

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20130225

Address after: 518109 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Longhua Town Industrial Zone tabulaeformis tenth East Ring Road No. 2 two

Patentee after: HONG FU JIN PRECISION INDUSTRY (SHENZHEN) Co.,Ltd.

Patentee after: HON HAI PRECISION INDUSTRY Co.,Ltd.

Address before: 518109 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Longhua Town Industrial Zone tabulaeformis tenth East Ring Road No. 2 two

Patentee before: HONG FU JIN PRECISION INDUSTRY (SHENZHEN) Co.,Ltd.

Patentee before: Yangxin Technology Co.,Ltd.

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20091028