CN108810340B - 摄像模组及其感光组件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种摄像模组及其感光组件，感光组件包括：基板；感光元件，设置于基板上；封装体，包括相对设置的下表面及上表面，封装体设有通光孔；通光孔包括第一通光孔与第二通光孔，第一通光孔的侧壁自感光元件至连接第二通光孔一端相对感光元件垂直延伸，第二通光孔的侧壁自连接第一通光孔一端至上表面相对感光元件倾斜延伸；封装体远离感光元件的外侧壁自下表面向远离上表面倾斜延伸，第二通光孔的侧壁相对感光元件的光轴方向的倾斜角度为15～75°。上述感光组件，由于封装体的第二通光孔的侧壁倾斜延伸且内径在远离感光元件的方向上逐渐增大，因此照射在感光元件上的光量增大，且可便于用于形成封装体的成型模具脱模。

Description

摄像模组及其感光组件

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，特别是涉及一种摄像模组及其感光组件。

背景技术

随着各种智能设备的快速发展，集成有摄像模组的智能设备在提高成像质量的同时，也越来越像轻薄化方向发展。而提高成像质量意味着电子元器件的规格不断增大、数量不断增多，极大程度上影响成像质量的感光元件的面积的也不断增大，因此造成摄像模组的组装难度不断增大，其整体尺寸也不断增大，因此摄像模组的轻薄化受到了极大限制，进而限制了设有该摄像模组的智能设备的体积。

现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(Chip On Board)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。

然而采用上述模塑成型的方法，通常需要通过支架结构形成通光孔，为线路板上的感光芯片提供光线通路。但目前，由于光线是决定设有该感光组件的摄像模组的成像质量的重要因素，而目前的支架形状限制了通光量的大小，降低了通光量而影响了摄像模组的成像质量。

发明内容

基于此，有必要针对感光组件的通光孔因结构缺陷而导致通光量较小、不易脱模的问题，提供一种通光量较大、容易脱模的摄像模组及其感光组件。

一种感光组件，包括：

基板；

感光元件，设置于所述基板上并与所述基板电连接；及

封装体，设于所述基板上，所述封装体包括相对设置的靠近所述感光元件的下表面及远离所述感光元件的上表面，所述封装体设有贯穿所述上表面与所述下表面的通光孔；

其中，所述通光孔包括连通的第一通光孔与第二通光孔，所述第一通光孔的侧壁自所述感光元件至连接所述第二通光孔一端相对所述感光元件垂直延伸，所述第二通光孔的侧壁自连接所述第一通光孔一端至所述上表面相对所述感光元件倾斜延伸，且所述第二通光孔的内径在该方向上逐渐增大，所述第二通光孔的侧壁相对所述感光元件的光轴方向的倾斜角度为15～75°。

上述感光组件，在保证较小体积的同时，可有更多向感光元件的光轴方向倾斜延伸的光线可沿侧壁倾斜设置的第二通光孔到达感光元件上，从而增大了该通光孔的通光量，从而提高了设有该感光组件的摄像模组的成像质量。并且，照射在第二通光孔的侧壁上的光线可被倾斜设置的上述侧壁的反射而不会达到感光元件，从而减少了反射杂光对设有该感光元件的摄像模组的成像质量的影响。而且，第二通光孔的倾斜延伸的侧壁还可便于封装体的成型模具脱模，从而避免在脱模过程中损伤封装体。此外，封装体开设有第一通光孔的部分可提高该感光组件的整体结构强度，为设于封装体的第一表面上的零件提供较好的支撑。

在其中一个实施例中，所述第二通光孔的侧壁相对所述感光元件的光轴方向的倾斜角度为15～45°。

在其中一个实施例中，所述封装体远离所述感光元件的外侧壁自所述下表面向远离所述上表面倾斜延伸，且所述封装体的外径沿自所述下表面向所述上表面方向逐渐减小。

在其中一个实施例中，所述第二通光孔连接所述第一通光孔一端的侧壁呈向内凹陷的弧形。

在其中一个实施例中，所述第一通光孔的侧壁呈阶梯面，以形成靠近所述基板的第一大端及远离所述基板的第一小端，所述第一大端的内径大于所述第一小端，所述第二通光孔连接于所述第一小端远离所述基板一端。

在其中一个实施例中，所述第二通光孔的侧壁呈阶梯面，以形成靠近所述第一通光孔的第二小端与远离所述第一通光孔的第二大端，所述第二小端的内径小于所述第二大端的内径，所述第二小端与所述第二大端之间形成台阶面。

在其中一个实施例中，所述第二通光孔的侧壁上设有锯齿状突起。

在其中一个实施例中，所述第二通光孔靠近所述第一通光孔一侧的内径大于所述第一通光孔的内径，所述第二通光孔与所述第一通光孔之间形成台阶面；或者

所述第二通光孔靠近所述第一通光孔一侧的内径等于所述第一通光孔的内径。

在其中一个实施例中，所述感光元件包括感光区与非感光区，所述非感光区的边缘与所述封装体的内侧壁之间具有间距，所述非感光区通过导电连接线电连接于所述基板；或者

所述非感光区部分嵌设于所述封装体内，所述非感光区通过导电连接线电连接于所述基板，所述导电连接线完全嵌设于所述封装体内。

一种摄像模组，包括上述的感光组件。

附图说明

图1为第一实施方式的一实施例的感光组件的剖视图；

图2为第一实施方式的一实施例的感光组件的剖视图；

图3为第一实施方式的一实施例的感光组件的剖视图；

图4为第一实施方式的一实施例的感光组件的剖视图；

图5为第二实施方式的一实施例的感光组件的剖视图；

图6为第二实施方式的一实施例的感光组件的剖视图；

图7为第三实施方式的一实施例的感光组件的剖视图；

图8为第三实施方式的一实施例的感光组件的剖视图；

图9为第三实施方式的一实施例的感光组件的剖视图；

图10为第三实施方式的一实施例的感光组件的剖视图；

图11为第四实施方式的一实施例的感光组件的剖视图；

图12为第四实施方式的一实施例的感光组件的剖视图；

图13为第四实施方式的一实施例的感光组件的剖视图；

图14为第四实施方式的一实施例的感光组件的剖视图；

图15为第五实施方式的一实施例的感光组件的剖视图；

图16为第五实施方式的一实施例的感光组件的剖视图；

图17为第五实施方式的一实施例的感光组件的剖视图；

图18为第五实施方式的一实施例的感光组件的剖视图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1～图4所示，本第一实施方式的一种感光组件100，包括基板120、感光元件140及封装体160。

其中，感光元件140设置于基板120上并与基板120电连接。封装体160设于基板120上，包括相对设置的靠近感光元件140的下表面164及远离感光元件140的上表面162，封装体160设有贯穿上表面162与下表面164的通光孔168。

具体地，通光孔168包括连通的第一通光孔1682与第二通光孔1684，第一通光孔1682的侧壁自感光元件140至连接第二通光孔1684一端相对感光元件140垂直延伸，第二通光孔1684的侧壁自连接第一通光孔1682一端至上表面162相对感光元件140倾斜延伸，且第二通光孔1684的内径在该方向上逐渐增大，第二通光孔1684的侧壁相对感光元件140的光轴方向的倾斜角度为15～75°。

上述感光组件100，由于封装体160的第二通光孔1684的侧壁相对感光元件140的光轴呈15～75°倾斜延伸且内径在远离感光元件140的方向上逐渐增大，因此照射在感光元件140上的光量增大，从而提高了感光组件100的通光量，并且可有利于该感光组件100在清洗过程中，清洗液沿倾斜的侧壁甩出通光孔168。而且，封装体160的外侧壁与第二通光孔1684的侧壁均呈倾斜状，可便于用于形成封装体160的成型模具脱模，而避免对封装体160造成损伤，最终提升了设有该感光组件100的摄像模组的成像质量。

此外，由于第一通光孔1682的侧壁相对感光元件140垂直设置，因此可在成型封装体160之前在感光元件140上设置可去除的阻隔件，阻隔件的侧壁可抵持在第一通光孔1682的侧壁上以阻挡形成封装体160的材料流至感光元件140上，从而可避免感光元件140在封装体160的成型过程中受到损坏，并且还可提高该封装体160的整体结构强度而不易损坏，对感光元件140起到良好的保护作用，并可对设于封装体160的上表面162上的其它零件起到稳固的支撑作用。

请继续参阅图1～图4，进一步地，所述第二通光孔1682的侧壁相对感光元件140的光轴方向的倾斜角度为15～45°，优选地，第二通光孔1682的侧壁相对感光元件140的光轴方向的倾斜角度为30°。如此，在保证该感光组件100具有较小体积的同时，可有更多向感光元件140的光轴方向倾斜延伸的光线可沿侧壁倾斜设置的第二通光孔1684到达感光元件140上，从而增大了该通光孔168的通光量，从而提高了设有该感光组件100的摄像模组的成像质量。并且，照射在第二通光孔1684的侧壁上的光线可被倾斜设置的上述侧壁的反射而不会达到感光元件140，从而减少了反射杂光对设有该感光元件140的摄像模组的成像质量的影响。此外，在该感光组件100在离心装置上进行清洗时，通光孔168内的液体可在离心力的作用下沿倾斜的侧壁顺利地甩出通光孔168外而避免残留在感光组件100内，从而提高该感光组件100的清洗效果。

进一步地，封装体160远离感光元件140的外侧壁自下表面164向远离上表面162倾斜延伸，且封装体160的外径沿自下表面164向上表面164方向逐渐减小。具体地，封装体160远离感光元件140的外侧壁相对垂直于感光元件140的方向的倾斜角度大于10°，从而利于封装体160的成型模具脱模而避免损伤封装体160。

在本实施方式中，基板120为线路板，例如可为硬质电路板、陶瓷基板(不带软板)，也可以为软硬结合板、软板。当基板120为软板时，可在基板120远离感光元件140的一侧设置补强板(图未示)，以提高基板120的强度，从而提高该感光组件100的整体结构强度。

感光元件140包括感光面142及背向于感光面142设置的非感光面，感光面142包括感光区与非感光区，且感光区位于感光面142中部，非感光区围绕感光区设置。

在一实施例中，如图1及图2所示，非感光区部分嵌设于封装体160内并通过导电连接线180电连接于基板120，且导电连接线180完全收容于封装体160内。如此，封装体160部分成型于感光元件140上以减小该感光组件100的整体体积，且可避免导电连接线180暴露在封装体160外而遭到损坏。其中，导电连接线180可以为金线、铜线、铝线或者银线等。

在另一实施例中，如图3及图4所示，非感光区与封装体160形成通光孔168的侧壁间隔设置，并通过导电连接线180电连接于基板120，且导电连接线180完全露出封装体160。如此，可以以平整度较高的封装体160的上表面162作为加工基准将感光元件140贴附在基板120上，从而提高感光元件140与镜头的光轴对准度。

进一步地，封装体160通过模塑成型的方式形成于基板120。例如，采用注塑机，通过嵌入成型工艺将基板120进行模塑形成封装体160。成型后的封装体160与基板120牢固相连，与传统支架通过胶层粘接相比，封装体160与基板120之间的粘接力要大得多。具体地，采用注塑工艺形成封装体160的材料可为尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)或PP(Polypropylene，聚丙烯)等。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。

请参阅图1及图3，进一步地，第二通光孔1684靠近第一通光孔1682一侧的内径大于第一通光孔1682的内径，第二通光孔1684与第一通光孔1682之间形成台阶面。如此，可在保证该封装体160具有一定支撑作用以支撑其上放置的零件的同时节省材料用量。并且，当封装体160上通过胶水安装其它零件时，从零件与上表面162之间溢出的胶水可流至台阶面上而可避免胶水直接流至感光元件140上而损伤感光元件140。

可以理解，如图2及图4所示，第一通光孔1682与第二通光孔1684之间也可不设置台阶面，例如图2所示，在另一实施例中，第二通光孔1684靠近第一通光孔1682一侧的内径等于第一通光孔1682的内径。

上述感光组件100，在保证较小体积的同时，可有更多向感光元件140的光轴方向倾斜延伸的光线可沿侧壁倾斜设置的第二通光孔1684到达感光元件140上，从而增大了该通光孔168的通光量，从而提高了设有该感光组件100的摄像模组的成像质量。并且，照射在第二通光孔1684的侧壁上的光线可被倾斜设置的上述侧壁的反射而不会达到感光元件140，从而减少了反射杂光对设有该感光元件140的摄像模组的成像质量的影响。而且，第二通光孔1684的倾斜延伸的侧壁还可便于封装体160的成型模具脱模，从而避免在脱模过程中损伤封装体160。此外，封装体160开设有第一通光孔1684的部分可提高该感光组件100的整体结构强度，为设于封装体160的第一表面162上的零件提供较好的支撑。

此外，由于第二通光孔1684的侧壁相对感光元件140的光轴方向的倾斜角度为15～45°，因此在该感光组件100在离心装置上进行清洗时，通光孔168内的液体可在离心力的作用下沿倾斜的侧壁顺利地甩出通光孔168外而避免残留在感光组件100内，从而提高该感光组件100的清洗效果。

如图5及图6所示，本第二实施方式的一种感光组件200，包括基板220、感光元件240及封装体260。与第一实施方式中的感光组件100相似，本第二实施方式的感光元件240设置于基板220上并与基板220电连接。封装体260设于基板220上，包括相对设置的靠近感光元件240的下表面264及远离感光元件240的上表面262，封装体260设有贯穿上表面262与下表面264的通光孔268。

其中，通光孔268包括连通的第一通光孔2682与第二通光孔2684，第一通光孔2682的侧壁自感光元件240至连接第二通光孔2684一端相对感光元件240垂直延伸，第二通光孔2684的侧壁自连接第一通光孔2682一端至上表面262相对感光元件240倾斜延伸，且第二通光孔2684的内径在该方向上逐渐增大，第二通光孔2684的侧壁相对感光元件240的光轴方向的倾斜角度为15～75°。

本第二实施方式与第一实施方式的区别在于，在该第二实施方式中，第一通光孔2682的侧壁呈阶梯面，以形成靠近基板220的第一大端及远离基板220的第一小端。其中，第一大端的侧壁自感光元件240向远离感光元件240方向垂直延伸，且第一大端的内径大于第一小端。第一小端的侧壁自第一大端远离感光元件240一端向远离感光元件240方向垂直延伸，第二通光孔2684连接于第一小端远离基板220一端且第二通光孔2684的内径大于第一小端的内径。如此，增加了第一通光孔682与第二通光孔2684连接处的结构强度，且有利于模具顺利脱模而避免损坏封装体260。

如图7～10所示，本第三实施方式的一种感光组件300，包括基板320、感光元件340及封装体360。与第一实施方式中的感光组件100相似，本第三实施方式的感光元件340设置于基板320上并与基板320电连接。封装体360设于基板320上，包括相对设置的靠近感光元件340的下表面364及远离感光元件340的上表面362，封装体360设有贯穿上表面362与下表面364的通光孔368。

其中，通光孔368包括连通的第一通光孔3682与第二通光孔3684，第一通光孔3682的侧壁自感光元件340至连接第二通光孔3684一端相对感光元件340垂直延伸，第二通光孔3684的侧壁自连接第一通光孔3682一端至上表面362相对感光元件340倾斜延伸，且第二通光孔3684的内径在该方向上逐渐增大，第二通光孔3684的侧壁相对感光元件340的光轴方向的倾斜角度为15～75°。

本第三实施方式与第一实施方式的区别在于，在该第三实施方式中，第二通光孔3684的侧壁呈阶梯面，以形成靠近第一通光孔3682的第二小端与远离第一通光孔3682的第二大端。其中，第二小端的内径小于第二大端的内径而形成台阶面。如此，可进一步便于成型封装体360的模具脱模，增加了第二通光孔3684的结构强度。此外，第二小端与第二大端之间形成的台阶面还可作为承载面以承载滤光片，通过镜头摄入的光线可通过滤光片过滤后照射在感光元件340上，从而进一步简化了该感光组件300的结构，缩小了该感光组件300的体积。可以理解，第二通光孔3684上设有的阶梯面的形状不限于此，可根据需要设置多级阶梯面以满足不同要求。

如图11～图14所示，本第四实施方式的一种感光组件400，包括基板420、感光元件440及封装体460。与第一实施方式中的感光组件100相似，本第四实施方式的感光元件440设置于基板420上并与基板420电连接。封装体460设于基板420上，包括相对设置的靠近感光元件440的下表面464及远离感光元件440的上表面462，封装体460设有贯穿上表面462与下表面464的通光孔468。

其中，通光孔468包括连通的第一通光孔4682与第二通光孔4684，第一通光孔4682的侧壁自感光元件440至连接第二通光孔4684一端相对感光元件440垂直延伸，第二通光孔4684的侧壁自连接第一通光孔4682一端至上表面462相对感光元件440倾斜延伸，且第二通光孔4684的内径在该方向上逐渐增大，第二通光孔4684的侧壁相对感光元件440的光轴方向的倾斜角度为15～75°。

本第五实施方式与第一实施方式的区别在于，在该第五实施方式中，第二通光孔4684连接第一通光孔4682一端的侧壁呈向内凹陷的弧形，从而使第一通光孔4682与第二通光孔4684之间形成平滑过渡，避免脱模时对封装体460造成损伤。

如图15～图18所示，本第五实施方式的一种感光组件500，包括基板520、感光元件540及封装体560。与第一实施方式中的感光组件100相似，本第五实施方式的感光元件540设置于基板520上并与基板520电连接。封装体560设于基板520上，包括相对设置的靠近感光元件540的下表面564及远离感光元件540的上表面562，封装体560设有贯穿上表面562与下表面564的通光孔568。

其中，通光孔568包括连通的第一通光孔5682与第二通光孔5684，第一通光孔5682的侧壁自感光元件540至连接第二通光孔5684一端相对感光元件540垂直延伸，第二通光孔5684的侧壁自连接第一通光孔5682一端至上表面562相对感光元件540倾斜延伸，且第二通光孔5684的内径在该方向上逐渐增大，第二通光孔5684的侧壁相对感光元件540的光轴方向的倾斜角度为15～75°。

本第五实施方式与第一实施方式的区别在于，在该第五实施方式中，第二通光孔5684的侧壁上设有锯齿状突起。如此，第二通光孔5684上形成多个反射面以反射光线，使照射在第二通光孔5684的侧壁上的光线可被反射面反射而不会达到感光元件540，从而减少了反射杂光对设有该感光元件540的摄像模组的成像质量的影响。

如图1～图4所示，本较佳实施例的一种摄像模组(图未示)，包括上述的感光组件100，还包括光学组件。

其中，光学组件包括镜头与套设于镜头的音圈马达。具体地，音圈马达设于封装体160上，镜头包括层叠设置的多个镜片。光线从镜头入射并到达感光元件40的感光面42，感光面42将光信号转换成电信号。

可以理解，该摄像模组也可包括感光组件200(如图5～图6所示)、感光组件300(如图7～图10所示)、感光组件400(如图11～14所示)或感光组件500(如图15～图18所示)。

上述摄像模组，由于其包括的感光组件在具有较小的体积的同时具有较大的通光量，因此该摄像模组具有较好的成像质量与较小的体积，有利于安装有该摄像模组的智能设备在保证成像质量的同时向轻薄化方向发展。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种感光组件，其特征在于，包括：

基板；

感光元件，设置于所述基板上并与所述基板电连接；及

封装体，设于所述基板上，所述封装体包括相对设置的靠近所述感光元件的下表面及远离所述感光元件的上表面，所述封装体设有贯穿所述上表面与所述下表面的通光孔；

其中，所述通光孔包括连通的第一通光孔与第二通光孔，所述第一通光孔的侧壁自所述感光元件至连接所述第二通光孔一端相对所述感光元件垂直延伸，所述第二通光孔的侧壁自连接所述第一通光孔一端至所述上表面相对所述感光元件倾斜延伸，且所述第二通光孔的内径在该方向上逐渐增大，所述第二通光孔的侧壁相对所述感光元件的光轴方向的倾斜角度为15～75°，所述第二通光孔靠近所述第一通光孔一侧的内径等于所述第一通光孔的内径。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第二通光孔的侧壁相对所述感光元件的光轴方向的倾斜角度为15～45°。

3.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述封装体远离所述感光元件的外侧壁自所述下表面向远离所述上表面倾斜延伸，且所述封装体的外径沿自所述下表面向所述上表面方向逐渐减小。

4.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第二通光孔连接所述第一通光孔一端的侧壁呈向内凹陷的弧形。

5.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第一通光孔的侧壁呈阶梯面，以形成靠近所述基板的第一大端及远离所述基板的第一小端，所述第一大端的内径大于所述第一小端，所述第二通光孔连接于所述第一小端远离所述基板一端。

6.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第二通光孔的侧壁呈阶梯面，以形成靠近所述第一通光孔的第二小端与远离所述第一通光孔的第二大端，所述第二小端的内径小于所述第二大端的内径，所述第二小端与所述第二大端之间形成台阶面。

7.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第二通光孔的侧壁上设有锯齿状突起。

8.根据权利要求1～7任意一项所述的感光组件，其特征在于，所述感光元件包括感光区与非感光区，所述非感光区的边缘与所述封装体的内侧壁之间具有间距，所述非感光区通过导电连接线电连接于所述基板。

9.根据权利要求1～7任意一项所述的感光组件，其特征在于，所述感光元件包括感光区与非感光区，所述非感光区部分嵌设于所述封装体内，所述非感光区通过导电连接线电连接于所述基板，所述导电连接线完全嵌设于所述封装体内。

10.一种摄像模组，其特征在于，包括如权利要求1～9任意一项所述的感光组件。

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