TWI711307B - 包括支撐光學組件之包覆成型件之光電模組 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示一種光電模組，其包括支撐一光學組件且在一些情況中保護提供一影像感測器與一印刷電路板(PCB)或其他基板之間之電連接之佈線的包覆成型件。本發明亦描述用於製造該等模組之晶圓級製造方法。

Description

包括支撐光學組件之包覆成型件之光電模組
本發明係關於包括支撐一光學組件之一包覆成型件之光電模組。
一些光電模組包括可在相機及其他成像裝置中用於擷取影像之影像感測器。例如，透過成像裝置之一端處之一孔隙進入之光由一光束成形系統導引至一影像感測器。影像感測器包括回應於感測到接收光而產生信號之像素。
為保護提供影像感測器與影像感測器安裝於其上之一印刷電路板之間之電連接之佈線，有時使用高黏度環氧樹脂來圍繞感測器建立一圍擋以囊封導線。然而，在一些例項中，障壁倒塌，藉此顯露導線或允許液體環氧樹脂污染感測器之表面。此外，此等程序一般需要特定種類之環氧樹脂，其傾向於自一潮濕大氣吸水。吸水率可導致模組之尺寸(諸如其焦距)之非所要變化。
本發明描述一種光電模組，其包括支撐一光學組件之一包覆成型件。在一些情況中，該包覆成型件亦可保護提供一影像感測器與一印刷電路板(PCB)或其他基板之間之電連接之佈線。本發明亦描述一種用於製造該模組之晶圓級製造方法。
一般而言，根據一態樣，一種製造光電模組之晶圓級方法包括：提供一支撐晶圓，該支撐晶圓具有安裝於其上之大量影像感測器且包括影像感測器與該支撐晶圓上之電接點之間之電連接件。該方法包括：形成外包該等電連接件之一包覆成型件。將一各自光學組件附接於各影像感測器上方。該光學組件之一第一表面與該影像感測器之一表面直接接觸，且該光學組件之一第二表面藉由黏合劑而與該包覆成型件之一表面接觸。接著，該支撐晶圓經分離以在該等影像感測器之一各自者上方形成各包括該等光學組件之一者之個別模組。
在一些實施方案中，該包覆成型件係由具有小於0.1%吸水率之一樹脂組成。
在一些例項中，形成該包覆成型件包括：使一成型模具與該等影像感測器之一表面接觸，其中該成型模具包括接觸該等影像感測器之該表面之一緩衝層。將一成型樹脂提供於該成型模具與該支撐晶圓之間之型腔中。
在另一態樣中，一種光電模組包括：一影像感測器，其安裝於一基板上；及電連接件，其將該影像感測器耦合至該基板上之電接點。一包覆成型件橫向環繞該影像感測器且與該影像感測器之一側邊緣接觸。一光學組件安置於該影像感測器上方且附接至該包覆成型件之一光學組件側表面。該模組包括建立該影像感測器與該光學組件中之一光學元件之間之一指定距離之構件。
建立該指定距離之該構件可呈各種形式之任何者。例如，在一些例項中，該光學組件包括具有與該影像感測器之該光學組件側表面直接接觸之一第一表面且具有藉由黏合劑而與該包覆成型件之該光學組件側表面接觸之一第二表面之一間隔物。根據需要，可在將該光學組件附接至該包覆成型件之前機械加工該第一表面以提供該指定距離。在一些實施方案中，該光學組件包括可經操作以調整該影像感測 器與該光學組件中之一光學元件之間之距離之一螺紋透鏡鏡筒。此外，在一些實施方案中，該光學組件包括可經操作以調整該影像感測器與該光學組件中之一光學元件之間之距離之一自動聚焦透鏡鏡筒。
在一些情況中，該包覆成型件與該影像感測器之一周邊處之該影像感測器之一上表面部分重疊。
在一些實施方案中，該包覆成型件係由具有小於0.1%吸水率之一樹脂組成。
以下優點之一或多者存在於一些實施方案中。例如，該包覆成型件可有助於支撐該光學組件且可有助於提供該模組之結構完整性。當提供電連接於該影像感測器與該支撐基板(例如印刷電路板)之間之佈線時，該包覆成型件可外包該佈線，藉此提供保護。在一些情況中，該包覆成型件有助於避免否則可由於自大氣吸水而出現之問題。此外，使用成型技術來形成樹脂結構(而非與高黏度環氧樹脂一起使用之注射或噴射技術)允許將一樹脂包覆成型件放置於該感測器之緊密接近處。在一些情況中，該樹脂包覆成型件部分覆蓋靠近該感測器周邊之該感測器之側以囊封該感測器之導線接點。因此，該等成型可促進將該成型樹脂精確定位於需要其之位置處(例如，部分定位於接近該感測器周邊之該感測器之表面上)。此外，在一些實施方案中，所描述之程序容許該包覆成型件非常緊密地接近於該影像感測器之主動部件(例如，在一些例項中，精確度可為+/-5μm)。
將易於自[實施方式]、附圖及申請專利範圍明白其他態樣、特徵及優點。
20‧‧‧光電模組
20A‧‧‧模組
20B‧‧‧模組
22‧‧‧光學通道
26‧‧‧透鏡堆疊
28‧‧‧透鏡鏡筒
28A‧‧‧螺紋透鏡鏡筒
28B‧‧‧自動聚焦透鏡鏡筒
30‧‧‧透鏡元件/透鏡/被動光學元件
32‧‧‧影像感測器晶粒/影像感測器
34‧‧‧印刷電路板(PCB)
36‧‧‧佈線/接線/導電連接件
36A‧‧‧基板穿孔/導電連接件
38‧‧‧透明蓋板/透明板/透明基板
42‧‧‧間隔物
44‧‧‧高度界定表面
46‧‧‧接合表面/開口
48‧‧‧黏合劑
50‧‧‧包覆成型件
52‧‧‧高度界定部分
60‧‧‧光學組件外殼
62‧‧‧螺紋
64‧‧‧黏合劑
70‧‧‧自動聚焦致動器
72‧‧‧光學組件外殼
200‧‧‧印刷電路板(PCB)晶圓/印刷電路板(PCB)基板
202‧‧‧型腔/通道
204‧‧‧真空注射模具
205‧‧‧導管
206‧‧‧結構
208‧‧‧光學組件
210‧‧‧水平虛線
212‧‧‧結構
214‧‧‧垂直線
301‧‧‧基板模具
302‧‧‧型腔
303‧‧‧膠帶
304‧‧‧成型模具
305‧‧‧導管
307‧‧‧緩衝層
308‧‧‧光學組件
310‧‧‧印刷電路板(PCB)基板結構
312‧‧‧結構
314‧‧‧垂直線
320‧‧‧焦距
a‧‧‧成型容限
b‧‧‧外殼壁厚
c‧‧‧外殼X-Y尺寸容限
d‧‧‧感測器大小
e‧‧‧自感測器邊緣至接合墊之距離
f‧‧‧單一化容限
圖1繪示一光電模組之一實例。
圖2A至圖2G繪示用於製造如同圖1之光電模組之一晶圓級製程中之步驟。
圖3A至圖3F繪示用於製造光電模組之另一晶圓級製程中之步驟。
圖4繪示由圖3A至圖3F之程序產生之一光電模組之一實例。
圖5、圖6及圖7繪示包括一包覆成型件之光電模組之其他實例。
圖8及圖9繪示包括一包覆成型件之光電模組之另外實例。
圖10A繪示不具有一包覆成型件之一光電模組之尺寸之實例，且圖10B繪示具有一包覆成型件之一光電模組之尺寸之實例。
圖1繪示一小型陣列相機或其他成像裝置之一光電模組20之一實例，光電模組20包括具有一光束成形系統(諸如由一透鏡鏡筒28固持之一透鏡堆疊26)之一光學通道22。透鏡鏡筒28可由(例如)一注射成型環氧樹脂材料組成。在所繪示之實例中，透鏡堆疊26包括彼此上下堆疊且與通道22之光軸相交之多個透鏡元件30。在一些實施方案中，可對各光學通道僅提供一單一光束成形元件(例如透鏡)。透鏡堆疊26實質上與一單塊影像感測器32對準，影像感測器32可經實施為(例如)可經操作以感測一特定波長或特定波長範圍之光(例如IR光、可見光或UV光)之一CCD或CMOS像素陣列。此外，影像感測器32(其係一主動光電組件之一實例)可經實施為經形成為(例如)一半導體晶片裝置之一積體電路(IC)之部分，該半導體晶片裝置包括用於執行由光感測元件產生之信號之處理(例如類比轉數位處理)之電路。感測器32可安裝於(例如)諸如一印刷電路板(PCB)34之一基板上。佈線(即，導電連接件)36可自感測器32提供至PCB 34上之電接點。佈線36外包於橫向包圍影像感測器32之一包覆成型件50內。
包覆成型件50可由低吸水率樹脂(例如，吸水率<0.1%)組成。包覆成型件50可有助於保障佈線36不發生機械故障。較佳地，低吸水率樹脂實質上不透光(例如，不透射具有相同於影像感測器敏感之光之 波長之光)。低吸水率樹脂容許包覆成型件50即使在經受相對較高溫度時仍保持尺寸穩定，諸如，包覆成型件50可用於回焊程序期間。
如圖1之實例中所進一步繪示，透鏡鏡筒28可直接或間接安裝於安置於透鏡堆疊26與感測器32之間之一透明蓋板38上。透明蓋板38可經塑形成(例如)其厚度實質上均勻之一板。蓋板38(其可保護感測器32免受灰塵及其類似者)實質上透射可由感測器32偵測之光之(若干)波長。在一些例項中，蓋板38係由一玻璃或塑膠材料組成。在感測器32上方提供一透明蓋板38可有助於改良模組20之機械穩定性且可有助於減弱模組之熱膨脹程度。在一些例項中，例如，蓋板38之透鏡堆疊側可部分塗佈有黑鉻以防止雜散光被感測器32接收。黑鉻可沈積於蓋板38之表面上，但非沈積於對應於光學通道22之區域上。
感測器32可經定位成與透明蓋板38相距一界定距離(且因此定位成與透鏡堆疊26相距一界定距離)。為達成所要距離，一間隔物42使透明蓋板38與感測器32之上表面分離。在圖1之所繪示實例中，透明蓋板38之橫向側邊緣嵌入間隔物42內。間隔物42包括與影像感測器32之表面直接接觸且因此判定影像感測器32與透明蓋板38之間之距離(以及影像感測器32與透鏡堆疊26之間之距離)之一高度界定表面44。間隔物42進一步包括(例如)藉由黏合劑48而固定至包覆成型件50之上表面之一接合表面46。在所繪示之實例中，接合表面46比高度界定表面44更遠離影像感測器32之頂面。包覆成型件50與間隔物42之間之黏合劑48之高度可經調適使得黏合劑符合由間隔物42之高度界定部分52界定之高度。因此，包覆成型件50除外包佈線36之外，對間隔物42提供一機械支撐。
間隔物42可經形成為(例如)一單一單塊件且可由(例如)實質上不透射可由影像感測器32偵測之光之(若干)波長之一真空注射成型環氧樹脂材料組成。在一些情況中，透鏡鏡筒28係由相同於間隔物42之材 料組成。間隔物具有一開口(即，一通孔)46，其充當通道22之一光導管以允許光自透鏡堆疊26穿過透明蓋板38而至感測器32。
在一些實施方案中，將光學濾波器提供於(例如)透明蓋板38或影像感測器32上。可使用各種類型之光學濾波器，諸如單色、拜耳(Bayer)或其他彩色濾波器陣列、中性密度或紅外線(IR)。取決於實施方案，各通道之濾波器可相同或可不同。
一晶圓級程序可用於同時製造多個模組20。一般而言，一晶圓係指一實質上呈盤狀或板狀之物品，其沿一方向(z方向或垂直方向)之尺寸小於其沿其他兩個方向(x方向及y方向或橫向方向)之尺寸。在一些實施方案中，晶圓之直徑係介於5cm至40cm之間，且可(例如)介於10cm至31cm之間。晶圓可為具有(例如)2英寸、4英寸、6英寸、8英寸或12英寸之一直徑之圓柱體，1英寸係約2.54cm。在一晶圓級程序之一些實施方案中，可沿各橫向方向提供至少10個模組，且在一些情況中，可沿各橫向方向提供至少30個或甚至50個或50個以上模組。
下文將結合圖2A至圖2G來描述用於製造多個模組20之一晶圓級程序之一實例。如圖2A中所展示，將多個影像感測器晶粒32安裝於諸如一PCB晶圓200之一支撐晶圓上。提供電連接於晶粒32與PCB晶圓200之間之接線36。
接著，如圖2B及圖2C所指示，(例如)藉由一真空注射技術而形成包覆成型件50。在一些實施方案中，使一真空注射模具204與影像感測器晶粒32之上表面接觸。模具204具有形成真空注射模具204與PCB晶圓200之間之通道之型腔202。經由導管205而將(例如)一環氧樹脂注射至通道202中，隨後熱固化(即，硬化)環氧樹脂及/或藉由施加UV輻射而固化(即，硬化)環氧樹脂。較佳地，環氧樹脂在其被固化之後具有低吸水率(例如，吸水率<0.1%)。自所得結構206(圖2C)(其中 固化樹脂形成外包佈線36之包覆成型件50)移除模具204。
接著，製備附接至結構206之光學組件(例如圖2D之光學組件208)。在此實例中，光學組件208包括具有由一透鏡鏡筒28固持於適當位置中之透鏡30之一透鏡堆疊26。透鏡鏡筒28固定至一透明板38，其側邊緣嵌入橫向包圍透明板38之一間隔物42內。在將各光學組件208附接至PCB晶圓200及影像感測器晶粒32之一各自者之前，可量測光學組件208之焦距。可根據一所要高度而調整間隔物42之高度界定部分52之高度(例如，藉由圖2D中之水平虛線210所指示之機械加工)。在一些例項中，可調整(例如，藉由機械加工)間隔物42之高度界定部分52來校正光學組件208之傾斜。
當光學組件208準備附接至結構206時，將少量黏合劑48注射或依其他方式提供於包覆成型件50之上表面上(參閱圖2E)。接著，將一單一化光學組件208定位於影像感測器晶粒32之各自者上方，使得高度界定表面44與晶粒32之上表面直接接觸且使得接合表面46藉由黏合劑48而固定至包覆成型件50。在熱固化黏合劑48及或藉由UV輻射而固化黏合劑48之後，使所得結構212沿垂直線214分離成(例如，藉由切割)單一化模組20(參閱圖2G)。
圖3A至圖3F繪示用於製造光電模組之另一晶圓級製程中之步驟。圖3A至圖3F之此程序可用於製造具有或不具有安置於影像感測器32與被動光學元件(例如透鏡)30之間之一透明蓋板38之模組。下文將在圖3A至圖3F之程序中描述之其他特徵係模具與影像感測器之間之一緩衝層307。緩衝層307可緩解一潛在模料溢出問題，其中樹脂自一區域中之模具擠出以與影像感測器直接接觸。即使成型模具304係由諸如不鏽鋼之一特別硬材料製成且即使處理壓力相當大(例如，30噸壓力分佈於整個成型模具上)，但緩衝層仍可有助於防止模具損傷影像感測器。
如圖3A中所展示，提供一第一基板模具301及一第二成型模具304。基板模具301在其上側上包括膠帶303以促進一基板(例如PCB晶圓)固持於其上之適當位置中。成型模具304包括提供用於形成樹脂包覆成型件之通道之型腔302。
成型模具304之下表面包括一緩衝層307，諸如具有(例如)約25μm、約50μm或在一些情況中100μm之一厚度之一薄膜。在其他實施方案中，厚度可不同。用於緩衝層307之膜之一特定實例係四氟乙烯-乙烯共聚物。例如，購自EQX Materials SDN BDH之Fluon ETFE膜在一些情況中適合作為薄膜且具有以下特性(其包括拉伸強度、伸長率、抗裂性、撓曲模數)：
Figure 105121669-A0202-12-0008-26
亦可使用具有類似或不同特性之其他膜及/或塗層。此外，在一些實施方案中，可使用光澤型及/或消光型變體。在一些情況中，消光型變體可提供用於更佳地黏合之一紋理表面。
在一些例項中，在將緩衝層307施加至成型模具304之表面之前，將一蠟或其他調節噴霧噴塗至成型模具上。接著，將緩衝層307放置於蠟或調節噴霧之頂部上。在完成成型程序之後，蠟或調節噴霧促進緩衝層307自成型模具304容易地移除。此外，作為一薄片施加之緩衝層307比一些其他類型之塗層更容易地自影像感測器32移除。
將一PCB晶圓200裝載至基板模具301上，使得PCB晶圓之底面與膠帶303接觸(參閱圖3B)。PCB晶圓200具有安裝於其表面上之多個影像感測器晶粒32。接線36提供晶粒32與PCB晶圓200之間之電連接。
接著，如圖3B所指示，使成型模具304及基板模具301彼此接觸。緩衝層307接觸影像感測器32之上表面且如上文所提及，可有助於防止損傷影像感測器之表面。藉由一真空注射技術而形成佈線包覆成型件50。例如，可經由導管305而將一成型樹脂注射至型腔302中。在一些例項中，可在將成型樹脂引入至型腔302中之前加熱型腔模具及基板模具組件以及成型樹脂。此外，亦可施加壓力。接著，經由導管305而將成型樹脂引入至型腔302中。在一些實施方案中，成型樹脂由於一化學反應而變成固體，即使其未被冷卻。在一些例項中，可執行熱固化或UV固化來硬化成型樹脂。
在成型樹脂已硬化之後，自成型模具及基板模具組件移除PCB基板結構310(參閱圖3D)。PCB基板結構310包括膠帶303、PCB基板200、影像感測器32及佈線包覆成型件50。此處，包覆成型件50亦可由低吸水率樹脂(例如，吸水率<0.1%)組成。包覆成型件50可有助於保障佈線36不發生機械故障。較佳地，低吸水率樹脂實質上不透光(例如，不透射具有相同於影像感測器敏感之光之波長之光)。低吸水 率樹脂容許包覆成型件50即使在經受相對較高溫度時仍保持尺寸穩定，諸如，包覆成型件50可用於回焊程序期間。
另外，製備光學組件308。如圖3C中所展示，各光學組件308包括具有由一透鏡鏡筒28固持於適當位置中之透鏡30之一透鏡堆疊26。透鏡鏡筒28附接至一間隔物42。在將各光學組件308附接至PCB晶圓200及影像感測器晶粒32之一各自者之前，可量測光學組件308之焦距。若需要，則可根據一所要高度而調整(例如，藉由微機械加工)間隔物42之高度界定部分52之高度以達成一所要焦距(由箭頭320指示)。在一些例項中，亦可調整(例如，藉由機械加工)間隔物42之高度界定部分52來校正光學組件308之傾斜。
例如，製造光學組件308可作為一晶圓級程序之部分。在該情況中，使圖3C之光學組件結構分離成(例如，藉由切割)個別單一化光學組件308。
當光學組件308準備附接至PCB基板時，將少量黏合劑48注射或依其他方式提供於包覆成型件50之上表面上(參閱圖3D)。接著，將一單一化光學組件308定位於影像感測器晶粒32之各自者上方，使得高度界定表面44與晶粒32之上表面直接接觸且使得接合表面46藉由黏合劑48而固定至包覆成型件50(參閱圖3E及圖3F)。在熱固化黏合劑48及/或藉由UV輻射而固化黏合劑48之後，使所得結構312沿垂直線314分離成(例如，藉由切割)單一化模組20A，圖4中繪示模組20A之一實例。
圖4之實例不包括如同圖1般安置於影像感測器32與透鏡堆疊26之間之一透明蓋板38。此外，與圖1之模組20(其中透鏡鏡筒28直接由透明基板38支撐)相比，圖4之模組20A之透鏡鏡筒28直接由間隔物42支撐。
在一些實施方案中，如同圖3A至圖3F之晶圓級程序的一晶圓級 程序可用於製造包括安置於影像感測器32與透鏡堆疊26之間之一透明蓋板38之模組。圖5中繪示此一模組20B之一實例。如同圖4之實例，圖5之模組20B包括直接由間隔物42支撐之一透鏡鏡筒28。透明蓋板38被橫向嵌入且由透鏡鏡筒28固持於適當位置中。透明蓋板38可(例如)用作焦距校正層及/或光學濾波層之一支撐件(自上方或下方支撐)。在無透明蓋板38之實施方案中，光學濾波器可安置於透鏡鏡筒28中或影像感測器32上之另一位置處。
在圖1、圖4及圖5之前述實例中，影像感測器32與PCB 34之間之導電連接件係由佈線36形成。然而，在一些實施方案中，可使用諸如覆晶或基板穿孔36A之其他技術來提供導電連接件，如圖6及圖7之實例中所繪示。儘管在此等情況中無需包覆成型件50來保護導電連接件36A，但包覆成型件仍可為有利的，因為其有助於增強模組之結構完整性。
在圖1、圖4、圖5、圖6及圖7之前述實例中，間隔物42之高度界定部分52用於建立影像感測器32與光學組件中之光學元件30之間之一精確指定距離。在一些實施方案中，其他構件可用於建立影像感測器與光學元件之間之一精確指定距離。例如，如圖8中所展示，光學組件可包括可經操作以調整影像感測器32與光學組件中之一或多個光學元件30之間之距離之一螺紋透鏡鏡筒28A。此外，如圖9中所展示，在一些情況中，光學組件包括可經操作以調整影像感測器32與光學組件中之一或多個光學元件30之間之距離之一自動聚焦透鏡鏡筒28B。
在圖8之實例中，透鏡鏡筒28A藉由螺紋62而接合一光學組件外殼60以促進影像感測器32與光學組件中之光學元件30之間之距離調整。在此情況中，外殼60藉由環氧樹脂或其他黏合劑64而附接至包覆成型件50之光學組件側表面。模組可用作(例如)一定焦相機。在一些情況中，模組包括一紅外線(IR)截止光學濾波器。
在圖9之實例中，透鏡鏡筒28B藉由可經實施為(例如)一音圈馬達之一自動聚焦致動器70而耦合至一光學組件外殼72。在其他例項中，自動聚焦致動器70可使用磁性及/或壓電組件來操作。致動器70促進影像感測器32與光學組件中之光學元件30之間之距離調整。此外，在此情況中，外殼72藉由環氧樹脂或其他黏合劑64而附接至包覆成型件50之光學組件側表面。模組可用作(例如)一自動聚焦相機。
圖10A及圖10B繪示影響具有影像感測器32之相同尺寸(即，寬度「d」)之兩個不同模組之佔用面積的各種尺寸。圖10B之模組包括一包覆成型件50，而圖10A之模組不包括一包覆成型件50。相反地，在圖10A之模組中，外殼60(或72)附接至PCB 34。圖10B中之模組之總橫向尺寸(即，X-Y)取決於成型容限(「a」)、感測器大小(「d」)、自感測器邊緣至接合墊之距離(「e」)及(用於一晶圓級程序)單一化容限(「f」)。相比而言，圖10A中之模組之總橫向尺寸除取決於上述因數之外，亦取決於導線附接容限、外殼壁厚(「b」)及外殼X-Y尺寸容限(「c」)。結果係：一模組併入一包覆成型件50可有助於減小模組之總佔用面積(即，X-Y尺寸)。對於多陣列相機，可顯著減小大小。
各種成型樹脂適用於前述製造技術。成型樹脂之一特定實例係諸如EME-G760 Type L(購自Sumitomo Bakelite公司)之「多芳香族樹脂」，其可提供以下特性：
Figure 105121669-A0202-12-0012-2
Figure 105121669-A0202-12-0013-3
 亦可使用其他樹脂。
如上文所指示，在一些例項中，有利地使用具有一粗糙紋理表面之一緩衝層307。將粗糙度賦予黏合劑48施加於其上之包覆成型件50之上表面。包覆成型件50之粗糙紋理表面對黏合劑48提供更大表面積以導致黏合劑更佳地黏合至包覆成型件。
在一些實施方案中，一微透鏡陣列安置於影像感測器32上。即使在此等情形中，亦可有利地使用包括緩衝層307之一成型模具304來製造模組以防止或減小微透鏡陣列受損之可能性。
此處所描述之模組可用作(例如)可整合至各種類型之消費型電子產品及諸如行動電話、智慧型電話、個人數位助理(PDA)及膝上型電腦之其他裝置中之小型數位相機。
一些實施方案中可不存在前述特徵之一些或全部。此外，可在一單一實施方案中組合結合前述實例之不同者所描述之各種特徵。此外，一般技術者將易於明白本發明之精神內之各種修改。相應地，其他實施方案係在申請專利範圍之範疇內。
20‧‧‧光電模組
22‧‧‧光學通道
26‧‧‧透鏡堆疊
28‧‧‧透鏡鏡筒
30‧‧‧透鏡元件/透鏡/被動光學元件
32‧‧‧影像感測器/影像感測器晶粒
34‧‧‧印刷電路板(PCB)
36‧‧‧佈線/接線/導電連接件
38‧‧‧透明蓋板/透明板/透明基板
42‧‧‧間隔物
44‧‧‧高度界定表面
46‧‧‧接合表面/開口
48‧‧‧黏合劑
50‧‧‧包覆成型件
52‧‧‧高度界定部分

Claims (9)

  1. 一種製造光電模組之方法，該方法包含：提供一支撐晶圓，該支撐晶圓具有安裝於其上之複數個影像感測器且包括該影像感測器與該支撐晶圓上之電接點之間之電連接件；形成外包該等電連接件之一包覆成型件；將一各自光學組件附接於各影像感測器上方，其中該光學組件之一第一表面與該影像感測器之一表面直接接觸，且該光學組件之一第二表面藉由黏合劑而與該包覆成型件之一表面接觸，其中該包覆成型件之該表面與該影像感測器之該表面面對同一方向；及使該支撐晶圓分離以在該等影像感測器之一各自者上方形成各包括該等光學組件之一者之個別模組。
  2. 一種光電模組，其包含：一影像感測器，其安裝於一基板上；電連接件，其等將該影像感測器耦合至該基板上之電接點；一包覆成型件，其橫向環繞該影像感測器且與該影像感測器之一側邊緣接觸；一光學組件，其安置於該影像感測器上方且附接至該包覆成型件之一光學組件側表面；及一間隔物，其在該影像感測器與該光學組件中之一光學元件之間，該間隔物具有：一第一表面，其與該影像感測器之該光學組件側表面直接接觸，其中該影像感測器之該光學組件側表面面對該該光學組件；及 一第二表面，其藉由黏合劑而與該包覆成型件之該光學組件側表面接觸，其中該包覆成型件之該光學組件側表面與該影像感測器之該光學組件側表面面對同一方向。
  3. 如請求項2之光電模組，其中該包覆成型件與鄰近於該影像感測器之該側邊緣之該影像感測器之一光學組件側表面部分重疊。
  4. 如請求項2或3之光電模組，其中該包覆成型件外包該等電連接件。
  5. 如請求項2或3之光電模組，其中該包覆成型件係由具有小於0.1%吸水率之一樹脂組成。
  6. 如請求項2或3之光電模組，其中該光學組件包括可經操作以調整該影像感測器與該光學組件中之一光學元件之間之距離之一螺紋透鏡鏡筒。
  7. 如請求項2或3之光電模組，其中該光學組件包括可經操作以調整該影像感測器與該光學組件中之一光學元件之間之距離之一自動聚焦透鏡鏡筒。
  8. 一種光電模組，其包含：一影像感測器，其安裝於一基板上；電連接件，其等將該影像感測器耦合至該基板上之電接點；一包覆成型件，其外包該等電連接件；及一光學組件，其安置於該影像感測器上方，該光學組件包括：一第一表面，其與該影像感測器之一表面直接接觸；及一第二表面，其藉由黏合劑而與該包覆成型件之一表面接觸，其中該該包覆成型件之該表面與該影像感測器之該表面面對同一方向。
  9. 如請求項8之光電模組，其中該包覆成型件與鄰近於該影像感測器之一側邊緣之該影像感測器之一光學組件側表面部分重疊。
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