CN107924809A - 包括支撑光学组件的包覆件的光电子模块 - Google Patents

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Abstract

一种光电子模块包括包覆件，所述包覆件支撑光学组件，并且在一些情况下，保护提供在图像传感器与印刷电路板(PCB)或其他基板之间的电连接的布线。本公开内容还描述了用于制作所述模块的晶片级制造方法。

Description

包括支撑光学组件的包覆件的光电子模块
技术领域
本公开内容涉及包括支撑光学组件的包覆件的光电子模块。
背景技术
一些光电子模块包括可在照相机和用于捕捉图像的其他成像装置中使用的图像传感器。例如，穿过成像装置的一端处的孔隙进入的光由束成形系统引导至图像传感器。图像传感器包括响应于感测到所接收光生成信号的像素。
为了保护在图像传感器与图像传感器安装在其上的印刷电路板之间提供电连接的布线，有时将高粘性环氧树脂用于围绕传感器建造挡板以便封装布线。然而，在一些示例中，挡板壁坍塌，从而露出布线或允许液体环氧树脂污染传感器的表面。此外，此类过程一般需要倾向于从潮湿大气吸收水的特定种类的环氧树脂。水分的吸收可导致模块尺寸，诸如其焦距的非所要变化。
发明概要
本公开内容描述了包括支撑光学组件的包覆件的光电子模块。在一些情况下，包覆件还可保护提供在图像传感器与印刷电路板(PCB)或其他基板之间的电连接的布线。本公开内容还描述了用于制作所述模块的晶片级制造方法。
一般而言，根据一个方面，制造光电子模块的晶片级方法包括提供支撑晶片，所述支撑晶片具有安装在其上多个图像传感器并包括位于图像传感器与支撑晶片上的电触点之间的电连接。所述方法包括形成包围电连接的包覆件。相应光学组件在每个图像传感器上方附接。光学组件的第一表面与图像传感器的表面直接接触，并且光学组件的第二表面通过粘合剂与包覆件的表面接触。支撑晶片然后分离以便形成单独模块，所述单独模块中的每一个包括在图像传感器的相应一个上方的光学组件中的一个。
在一些实施方式中，包覆件由具有小于0.1％的吸水性的树脂构成。
在一些示例中，形成包覆件包括使模制工具与图像传感器的表面接触，其中模制工具包括接触图像传感器的表面的缓冲垫类型的层。模制树脂设置在模制工具与支撑晶片之间的空腔内。
在另一个方面中，光电子模块包括安装在基板上的图像传感器、将图像传感器耦接到基板上的电触点的电连接。包覆件横向地环绕图像传感器并且与图像传感器的侧边缘接触。光学组件置于图像传感器上方并且附接到包覆件的光学组件侧的表面。所述模块包括在图像传感器与光学组件中的光学元件之间建立指定距离的装置。
建立指定距离的装置可采取各种形式中的任一个。例如，在一些示例中，光学组件包括间隔物，所述间隔物具有与图像传感器的光学组件侧的表面直接接触的第一表面并具有通过粘合剂与包覆件的光学组件侧的表面接触的第二表面。第一表面可按需在将光学组件附接到包覆件之前机械加工以便提供指定距离。在一些实施方式中，光学组件包括可操作以调整图像传感器与光学组件中的光学元件之间的距离的螺旋型透镜筒。此外，在一些实施方式中，光学组件包括可操作以调整图像传感器与光学组件中的光学元件之间的距离的自动聚焦透镜筒。
在一些情况下，包覆件在图像传感器的周边部分地重叠图像传感器的上表面。
在一些实施方式中，包覆件由具有小于0.1％的吸水性的树脂构成。
以下优点中的一个或多个在一些实施方式中呈现。例如，包覆件可帮助支撑光学组件并且可帮助向模块提供结构完整性。当将布线提供用于图像传感器与支撑基板(例如，印刷电路板)之间的电连接时，包覆件可包围布线，从而提供保护。在一些情况下，包覆件帮助避免本可能因从大气吸收水分而发生的问题。此外，使用模制技术来形成树脂结构(而不是与高粘性环氧树脂一起使用的注射或喷射技术)允许树脂包覆件密切接近传感器放置。在一些情况下，树脂包覆件在传感器周边附近部分地覆盖传感器的侧边以便封装传感器的布线触点。模具因此可有助于在模制树脂需要的地方精确地定位模制树脂(例如，在传感器周边附近部分地定位在传感器表面上)。此外，在一些实施方式中，所描述的过程允许包覆件非常密切地接近图像传感器的有源部件(例如，在一些示例中，准确度可以是+/-5μm)。
其他方面、特征和优点将从以下详述、附图和权利要求书而容易显而易见。
附图说明
图1示出光电子模块的示例。
图2A-2G示出用于制造如图1的光电子模块的晶片级制作过程中的步骤。
图3A-3F示出用于制造光电子模块的另一个晶片级制作过程中的步骤。
图4示出由图3A-3F的过程产生的光电子模块的示例。
图5、6和7示出包括包覆件的光电子模块的其他示例。
图8和9示出包括包覆件的光电子模块的又一示例。
图10A示出用于不具有包覆件的光电子模块的尺寸的示例，并且图10B示出用于具有包覆件的光电子模块的尺寸的示例。
具体实施方式
图1示出用于紧凑阵列照相机或其他成像装置的光电子模块20的示例，光电子模块20包括光学通道22，光学通道22具有束成形系统，诸如由透镜筒28容纳的透镜组26。透镜筒28可例如由注塑模制环氧树脂材料构成。在所示示例中，透镜组26包括堆叠在彼此上方并与通道22的光轴相交的多个透镜元件30。在一些实施方式中，仅可为每个光学通道提供单个束成形元件(例如，透镜)。透镜组26与单片图像传感器32基本上对齐，图像传感器32可例如实现为可操作以感测特定波长或波长范围的光(例如，IR光、可见光或UV光)的CCD或CMOS像素阵列。此外，图像传感器32是有源光电子部件的示例，图像传感器32可实现为集成电路(IC)的一部分，所述集成电路例如作为半导体芯片装置形成，半导体芯片装置包括用于执行由光感测元件产生的信号的处理(例如，模数处理)的电路。传感器32可例如安装在诸如印刷电路板(PCB)34的基板上。布线(即，导电连接)36可从传感器32向PCB 34上的电触点提供。将布线36包围在横向地围绕图像传感器32的包覆件50内。
包覆件50可由低吸水性树脂(例如，<0.1％吸水性)构成。包覆件50可帮助防护布线36以免于机械故障。优选地，低吸水性树脂对于光基本上不透明(例如，对于具有与图像传感器敏感的光相同波长的光不透明)。低吸水性树脂允许包覆件50尺寸上稳定，即使是在经受相对较高的温度时，诸如可在回流过程期间使用。
如图1的示例中进一步示出的，透镜筒28可直接地或间接地安装在透明盖板38上，透明盖板38置于透镜组26与传感器32之间。透明盖板38可例如成形为厚度基本上均匀的板。可保护传感器32免受灰尘等的盖板38对于可由传感器32检测的光的波长基本上透明。在一些示例中，盖板38由玻璃或塑性材料构成。在传感器32上方提供透明盖板38可帮助改善模块20的机械稳定性并帮助降低模块热膨胀的程度。在一些示例中，盖板38的透镜组侧例如可利用黑铬部分地涂布以便防止杂散光被传感器32接收。除了对应于光学通道22的区域外，黑铬可沉积在盖板38的表面上。
传感器32可定位在距透明盖板38(以及因此距透镜组26)的所限定的距离处。为了达成所需距离，间隔物42使透明盖板38与传感器32的上表面分离。在图1的所示示例中，透明盖板38的横向侧边缘嵌入间隔物42内。间隔物42包括限高表面44，限高表面44与图像传感器32的表面直接接触并且因此确定图像传感器32与透明盖板38之间的距离(以及图像传感器32与透镜组26之间的距离)。间隔物42还包括结合表面46，结合表面46例如通过粘合剂48固定到包覆件50的上表面。在所示示例中，结合表面46距图像传感器32的顶表面比限高表面44更远。包覆件50与间隔物42之间的粘合剂48的高度可适配使得粘合剂符合由间隔物42的限高部分52限定的高度。因此，除了包围布线36，包覆件50为间隔物42提供机械支撑。
间隔物42可例如作为单个单片件形成，并且可例如由真空注塑模制的环氧树脂材料构成，所述环氧树脂材料对于可由图像传感器32检测的光的波长基本上不透明。在一些情况下，透镜筒28由与间隔物42相同的材料构成。间隔物具有开口(即，通孔)46，开口46作用为通道22的光导管以便允许光从透镜组26传送穿过透明盖板38并且到传感器32。
在一些实施方式中，滤光器例如设置在透明盖板38上或在图像传感器32上。可使用各种类型的滤光器，诸如单色的、Bayer或其他彩色滤光器阵列、中性密度的或红外的(IR)。取决于实施方式，用于每个通道的滤光器可以是相同的或可不同。
晶片级过程可用于同时制造多个模块20。总体上，晶片是指基本上圆盘状或片状成形的项目，其在一个方向(z方向或竖直方向)上的延伸相对于其在其他两个方向(x方向和y方向或横向方向)上的延伸较小。在一些实施方式中，晶片的直径在5cm与40cm之间，并且可例如在10cm与31cm之间。晶片可以是圆柱形的，具有例如2、4、6、8或12英寸的直径，一英寸大约是2.54cm。在晶片级过程的一些实现方式中，可在每个横向方向上提供至少十个模块，并且在一些情况下，在每个横向方向上提供至少三十个或甚至五十个或更多个模块。
以下关于图2A-2G描述用于制作多个模块20的晶片级过程的示例。如图2A所示，多个图像传感器管芯32安装在支撑晶片上，诸如PCB晶片200。将布线接头36提供用于管芯32与PCB晶片200之间的电连接。
接下来，如由图2B和2C所指示，包覆件50例如由真空注射技术形成。在一些实施方式中，使真空注射工具204与图像传感器管芯32的上表面接触。工具204具有空腔202，空腔202在真空注射工具204与PCB晶片200之间形成通道。环氧树脂例如通过导管205注入通道202中，并且随后热固化和/或通过施加UV辐射固化(即，硬化)。优选地，环氧树脂在其固化后具有低吸水性(例如，<0.1％的吸水性)。工具204从所得结构206(图2C)移除，固化树脂在所得结构206中形成包围布线36的包覆件50。
接下来，光学组件(例如，图2D的光学组件208)被制备用于附接到结构206。在这个示例中，光学组件208包括透镜组26，透镜组26具有由透镜筒28容纳在适当位置中的透镜30。透镜筒28固定到透明板38，透明板38的侧边缘嵌入横向地围绕透明板38的间隔物42内。在将每个光学组件208附接到PCB晶片200和图像传感器管芯32的相应一个之前，可测量光学组件208的焦距。间隔物42的限高部分52的高度可根据所需高度调整(例如，通过由图2D中的水平虚线210指示的机械加工)。在一些示例中，间隔物42的限高部分52可调整(例如，通过机械加工)以校正光学组件208的倾斜。
当光学组件208准备好附接到结构206时，将少量粘合剂48注射或另外设置在包覆件50的上表面上(见图2E)。接下来，将单一化光学组件208定位在每一个相应图像传感器管芯32上方，这样使得限高表面44与管芯32的上表面直接接触，并且使得结合表面46通过粘合剂48固定到包覆件50。在热固化和/或通过UV辐射固化粘合剂48之后，所得结构212沿着竖直线214分离(例如，通过分割)为单一化模块20(见图2G)。
图3A-3F示出用于制造光电子模块的另一个晶片级制作过程中的步骤。图3A-3F的这个过程可用于制作具有或不具有透明盖板38的模块，透明盖板38置于图像传感器32与无源光学元件(例如，透镜)30之间。除了其他特征之外，以下在图3A-3F的过程中描述的是位于模具与图像传感器之间的缓冲垫类型的层307。缓冲垫类型层307可减轻潜在的模制溢出问题，其中树脂在与图像传感器直接接触的区域中挤出模具。缓冲垫类型层还可帮助防止模具损坏图像传感器，即使模制工具304由特别硬的材料(诸如不锈钢)制成，并且即使处理在相当的压力下发生(例如，分布在整个模制工具上的30吨的压力)。
如图3A所示，提供第一基板工具301和第二模制工具304。基板工具301在其上侧上包括带303以便有助于将基板(例如，PCB晶片)容纳在其上的适当位置中。模制工具304包括空腔302，空腔302为树脂包覆件的形成提供通道。
模制工具304的下表面包括缓冲垫类型层307，诸如薄膜，所述薄膜具有例如在25μm、50μm或在一些情况下100μm数量级上的厚度。厚度在其他实施方式中可不同。用于缓冲垫类型层307的膜的具体示例是四氟乙烯-乙烯共聚物。例如，可从EQX材料SDN BDH获得的聚四氟乙烯ETFE膜在一些情况下适用为薄膜并且具有以下性质(包括拉伸强度、伸长率、抗裂性、弯曲模量)：
※在200℃、96小时后(1)拉伸强度的保持(2)伸长率的保持
也可使用具有类似或不同性质的其他膜和/或涂层。此外，在一些实施方式中，可使用光泽类型和/或暗淡类型版本。暗淡类型的版本在一些情况下可提供用于更好粘合的纹理化表面。
在一些示例中，在将缓冲垫类型层307施加到模制工具304的表面之前，将蜡或其他调节喷雾喷洒到模制工具上。然后将缓冲垫类型层307放置在蜡或调节喷雾的顶部上。在模制过程完成后，蜡或调节喷雾有助于缓冲垫类型层307从模制工具304的轻松移除。此外，作为片材施加的缓冲垫类型层307比一些其他类型的涂层更容易地从图像传感器32移除。
将PCB晶片200装载到基板工具301上，这样使得PCB晶片的底表面与带303(见图3B)接触。PCB晶片200具有安装在其表面上的多个图像传感器管芯32。布线接头36在管芯32与PCB晶片200之间提供电连接。
接下来，如由图3B所指示，使模制工具304和基板工具301彼此接触。缓冲垫类型层307接触图像传感器32的上表面，并且如以上所述，可帮助防止对图像传感器的表面造成损坏。布线包覆件50由真空注射技术形成。例如，模制树脂可通过导管305注入空腔302中。在一些情况下，可在将模制树脂引入空腔302之前加热空腔工具和基板工具组件以及模制树脂。此外，也可施加压力。然后通过导管305将模制树脂引入空腔302。在一些实施方式中，由于化学反应，模制树脂变成固体，即使它还未冷却。在一些示例中，可执行热固化或UV固化以使模制树脂硬化。
在模制树脂已经硬化后，PCB基板结构310(见图3D)从模制工具和基板工具组件移除。PCB基板结构310包括带303、PCB基板200、图像传感器32和布线包覆件50。同样地，包覆件50可由低吸水性树脂(例如，<0.1％吸水性)构成。包覆件50可帮助防护布线36以免于机械故障。优选地，低吸水性树脂对于光基本上不透明(例如，对于具有与图像传感器敏感的光相同波长的光不透明)。低吸水性树脂允许包覆件50尺寸上稳定，即使是在经受相对较高的温度时，诸如可在回流过程期间使用。
还制备了光学组件308。如图3C所示，每个光学组件308包括透镜组26，透镜组26具有由透镜筒28容纳在适当位置中的透镜30。透镜筒28附接到间隔物42。在将每个光学组件308附接到PCB晶片200和到图像传感器管芯32的相应一个之前，可测量光学组件308的焦距。若需要的话，间隔物42的限高部分52的高度可根据所需高度调节(例如，通过显微机械加工)以便达成所需焦距(由箭头320指示)。在一些示例中，间隔物42的限高部分52还可调整(例如，通过机械加工)以校正光学组件308的倾斜。
光学组件308可例如作为晶片级过程的一部分制造。在那种情况下，图3C的光学组件结构分离(例如，通过分割)为单独的单一化光学组件308。
当光学组件308准备好附接到PCB基板时，将少量粘合剂48注射或另外设置在包覆件50的上表面上(见图3D)。接下来，单一化光学组件308定位在每一个相应图像传感器管芯32上方，这样使得限高表面44与管芯32的上表面直接接触，并且使得结合表面46通过粘合剂48固定到包覆件50(见图3E和3F)。在热固化和/或通过UV辐射固化粘合剂48之后，所得结构312沿着竖直线314分离(例如，通过分割)为单一化模块20A，单一化模块20A的示例在图4中示出。
图4的示例不包括如图1置于图像传感器32与透镜组26之间的透明盖板38。此外，与透镜筒28由透明基板38直接支撑的图1的模块20相反，图4的模块20A的透镜筒28由间隔物42直接支撑。
在一些实现方式中，如图3A-3F的晶片级过程可用于制造包括透明盖板38的模块，透明盖板38置于图像传感器32与透镜组26之间。图5中示出此类模块20B的示例。如图4的示例，图5的模块20B包括由间隔物42直接支撑的透镜筒28。透明盖板38横向地嵌入，并且由透镜筒28容纳在适当位置中。透明盖板38可例如用作支撑件(从上方或下方)，所述支撑件用于焦距校正层和/或滤光器层。在不具有透明盖板38的实施方式中，滤光器可在另一个位置处置于透镜筒28中或图像传感器32上。
在图1、4和5的上述示例中，图像传感器32与PCB 34之间的导电连接由布线36形成。然而，在一些实施方式中，导电连接可使用其他技术提供，诸如倒装片或穿过基板过孔36A，如图6和7的示例中所示。尽管在这种情况下不需要包覆件50来保护导电连接36A，但包覆件仍然可以是有利的，因为它帮助增强模块的结构完整性。
在图1、4、5、6和7的上述示例中，间隔物42的限高部分52用于在图像传感器32与光学组件中的光学元件30之间建立精确的指定距离。在一些实施方式中，其他装置可用于在图像传感器与光学元件之间建立精确的指定距离。例如，如图8所示，光学组件可包括可操作以调整图像传感器32与光学组件中的一个或多个光学元件30之间的距离的螺旋型透镜筒28A。此外，如图9所示，在一些情况下，光学组件包括可操作以调整图像传感器32与光学组件中的一个或多个光学元件30之间的距离的自动聚焦透镜筒28B。
在图8的示例中，透镜筒28A通过螺纹62接合光学组件外壳60以便有助于图像传感器32与光学组件的光学元件30之间的距离的调整。在这种情况下，外壳60由环氧树脂或其他粘合剂64附接到包覆件50的光学组件侧的表面。所述模块可例如用作定焦照相机。在一些情况下，所述模块包括红外(IR)截止滤光器。
在图9的示例中，透镜筒28B通过自动聚焦致动器70联接到光学组件外壳72，自动聚焦致动器70可例如实现为音圈电机。在其他示例中，自动聚焦致动器70可使用磁性和/或压电部件操作。致动器70有助于图像传感器32与光学组件中的光学元件30之间的距离的调整。也在这种情况下，外壳72由环氧树脂或其他粘合剂64附接到包覆件50的光学组件侧的表面。所述模块可例如用作自动聚焦照相机。
图10A和10B示出影响两种不同模块的占地面积的各种尺寸，所述两种不同模块具有用于图像传感器32的相同尺寸(即，宽度“d”)。图10B的模块包括包覆件50，而图10A的模块不包括。替代地，在图10A的模块中，外壳60(或72)附接到PCB 34。图10B的模块的总横向尺寸(即，X-Y)取决于模制公差(“a”)、传感器大小(“d”)、传感器边缘到结合焊盘的距离(“e”)以及(对于晶片级过程)单一化公差(“f”)。相反地，图10A的模块的总横向尺寸取决于那些因素，以及布线附接公差、外壳壁厚度(“b”)和外壳X-Y尺寸公差(“c”)。结果是合并包覆件50的模块可帮助减少模块的总占地面积(即，X-Y尺寸)。对于多阵列照相机，大小的减少可以是显著的。
各种模制树脂适合在上述制造技术中使用。模制树脂的具体示例是多芳族树脂，诸如EME-G760类型L(可从Sumitomo Bakelite公司获得)，所述树脂可提供以下性质：
还可使用其他树脂。
如以上所指示的，在一些示例中，有利的是使用具有粗糙纹理化表面的缓冲垫类型层307。向包覆件50的上表面赋予粗糙度，粘合剂48施加在所述上表面上。包覆件50的粗糙纹理化表面为粘合剂48提供更多表面积，从而导致粘合剂向包覆件的更好粘合。
在一些实施方式中，微透镜阵列置于图像传感器32上。即使在这种情况下，可能有利的是使用模制工具304制造所述模块，模制工具304包括缓冲垫类型层307以便防止或降低对微透镜阵列造成损坏的可能性。
此处所述的模块可例如用作紧凑数字照相机，所述数字照相机可整合到各种类型的消费电子产品和其他装置中，诸如移动电话、智能电话、个人数字助理(PDA)和膝上计算机。
上述特征中的一些或全部可能在一些实施方式中未呈现。此外，关于不同上述示例所描述的各种特征可在单个实施方式中结合。并且，本发明精神内的各种修改将对普通技术人员容易地显而易见。因此，其他实施方式也在权利要求的范围内。

Claims (25)

1.一种制造光电子模块的方法，所述方法包括：
提供支撑晶片，所述支撑晶片具有安装在其上的多个图像传感器并包括位于所述图像传感器与所述支撑晶片上的电触点之间的电连接；
形成包围所述电连接的包覆件；
在每个图像传感器上方附接相应光学组件，其中所述光学组件的第一表面与所述图像传感器的表面直接接触，并且所述光学组件的第二表面通过粘合剂与所述包覆件的表面接触；以及
分离所述支撑晶片以便形成单独模块，所述单独模块中的每一个包括在所述图像传感器的相应一个上方的所述光学组件中的一个。
2.如权利要求1所述的方法，其中所述包覆件由具有小于0.1％的吸水性的树脂构成。
3.如权利要求1-2中任一项所述的方法，其中形成包覆件包括：
使真空注射工具与所述图像传感器的所述表面接触；
将树脂注入所述真空注射工具与所述支撑晶片之间的空腔中；以及
使所述注射树脂固化。
4.如权利要求1-3中任一项所述的方法，对于所述光学组件中的至少一些来说还包括：
在所述图像传感器上方附接所述光学组件之前调整所述光学组件的焦距。
5.如权利要求4所述的方法，其中调整所述焦距包括机械加工所述光学组件的表面，所述表面随后与所述图像传感器的所述表面直接接触。
6.如权利要求1-5中任一项所述的方法，其中所述包覆件被形成使得它在每个图像传感器的周边处部分地重叠上表面。
7.如权利要求1所述的方法，其中形成所述包覆件包括：
使模制工具与所述图像传感器的表面接触，所述模制工具包括接触所述图像传感器的所述表面的缓冲垫类型的层；以及
在所述模制工具与所述支撑晶片之间的空腔内提供模制树脂。
8.如权利要求7所述的方法，其中所述缓冲垫类型的层包括膜。
9.如权利要求7所述的方法，其中所述缓冲垫类型的层包括四氟乙烯-乙烯共聚物。
10.如权利要求7-9中任一项所述的方法，其包括：
在所述模制工具的表面上提供调节材料；以及
随后在所述调节材料上施加所述缓冲垫类型的层。
11.如权利要求7-10中任一项所述的方法，对于所述光学组件中的至少一些来说还包括：
在所述图像传感器上方附接所述光学组件之前调整所述光学组件的焦距。
12.如权利要求11所述的方法，其中调整所述焦距包括机械加工所述光学组件的表面，所述表面随后与所述图像传感器的所述表面直接接触。
13.如权利要求7-12中任一项所述的方法，其中所述包覆件被形成使得它在每个图像传感器的周边处部分地重叠上表面。
14.一种光电子模块，所述光电子模块包括：
图像传感器，所述图像传感器安装在基板上；
电连接，所述电连接将所述图像传感器耦接到所述基板上的电触点；
包覆件，所述包覆件横向地环绕所述图像传感器并且与所述图像传感器的侧边缘接触；
光学组件，所述光学组件置于所述图像传感器上方并且附接到所述包覆件的光学组件侧的表面；以及
在所述图像传感器与所述光学组件中的光学元件之间建立指定距离的装置。
15.如权利要求14所述的光电子模块，其中所述包覆件与所述图像传感器的所述侧边缘相邻部分地重叠所述图像传感器的光学组件侧的表面。
16.如权利要求14-15中任一项所述的光电子模块，其中所述包覆件包围所述电连接。
17.如权利要求14-16中任一项所述的光电子模块，其中所述包覆件由具有小于0.1％的吸水性的树脂构成。
18.如权利要求14-17中任一项所述的光电子模块，其中所述包覆件由模制树脂构成。
19.如权利要求14-18中任一项所述的光电子模块，其中所述光学组件包括间隔物，所述间隔物具有：
第一表面，所述第一表面与所述图像传感器的所述光学组件侧的表面直接接触；以及
第二表面，所述第二表面通过粘合剂与所述包覆件的所述光学组件侧的表面接触。
20.如权利要求14-18中任一项所述的光电子模块，其中所述光学组件包括螺旋型透镜筒，所述螺旋型透镜筒可操作以调整所述图像传感器与所述光学组件中的光学元件之间的距离。
21.如权利要求14-18中任一项所述的光电子模块，其中所述光学组件包括自动聚焦透镜筒，所述自动聚焦透镜筒可操作以调整所述图像传感器与所述光学组件中的光学元件之间的距离。
22.一种光电子模块，其包括：
图像传感器，所述图像传感器安装在基板上；
电连接，所述电连接将所述图像传感器耦接到所述基板上的电触点；
包覆件，所述包覆件包围所述电连接；以及
光学组件，所述光学组件置于所述图像传感器上方，所述光学组件包括：
第一表面，所述第一表面与所述图像传感器的表面直接接触；以及
第二表面，所述第二表面通过粘合剂与所述包覆件的表面接触。
23.如权利要求22所述的光电子模块，其中所述包覆件与所述图像传感器的侧边缘相邻部分地重叠所述图像传感器的光学组件侧的表面。
24.如权利要求22-23中任一项所述的光电子模块，其中所述包覆件由具有小于0.1％的吸水性的树脂构成。
25.如权利要求22-24中任一项所述的光电子模块，其中所述包覆件由模制树脂构成。
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