JP5126257B2 - 撮像装置 - Google Patents
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Description
以下では、撮像装置の一例として、画像を処理するためのコントローラ部を含む画像処理装置について説明する。ただし、撮像装置は、後述するようなコントローラ部を含む画像処理装置に限定されるものではない。また、撮像装置は、後述するような視覚センサシステムに利用されるものに限定されるものでもない。
次に、画像処理装置100と表示装置200の構成について説明する。図2は、画像処理装置100と表示装置200の構成を示すブロック図である。
次に、画像処理装置100のハードウェア構成について説明する。図3は、画像処理装置100の照明部110と撮像部130と筐体101とを示す平面断面図である。
ここで、照明基板114の構成について詳述する。図4は、照明基板114の前方斜視図である。図5は、照明基板114の後方から見た図である。図6は、照明基板114の図5中のVIで囲まれた領域の垂直断面図である。
撮像装置を小型化することが求められている。たとえば、既存の組み立てラインに当該撮像装置が設置される場合には、取付スペースの制約が課せられる場合がある。また、撮像装置は、洗浄ラインや工作ラインなどのように、水、油、埃が飛散する環境で使用される場合があるため、防水構造や防塵構造が求められる。
Claims (5)
- 開口領域を含み、第1の材料から構成される筐体と、
前記筐体の内部において、前記開口領域を塞ぐように配置される照明用の第1の基板と、
前記筐体の内部において、前記第1の基板に対して並行に配置される撮像用の第2の基板と、
前記第1の材料よりも熱伝達率が高い第2の材料から構成され、前記筐体の前記開口領域を取囲むように、前記筐体の側面に取り付けられる放熱部材と、を備え、
前記筐体の側面には、凹部が設けられ、
前記放熱部材は、前記凹部に嵌合する凸部を有し、
前記凹部は、前記筐体の側面において、前記第2の基板よりも前記第1の基板に近い位置に設けられ、
前記凹部は、前記第1の基板と並行な方向に沿って窪んでいる、撮像装置。 - 前記第1の基板の後面において、前記凹部の前方にある前記筐体の壁面の厚みが、前記筐体の他の領域の厚みよりも小さい、請求項1に記載の撮像装置。
- 前記第1の基板は、スルーホールを有し、
前記第1の基板は、前記第1の基板の前面、前記スルーホールの内表面、および、前記第1の基板の後面を覆う金属膜を有する、請求項2に記載の撮像装置。 - 前記第1の基板の後面と前記筐体の内面との間に配設される放熱シートをさらに備え、
前記放熱シートは弾性体である、請求項1から3のいずれかに記載の撮像装置。 - 前記第1の材料は樹脂であり、
前記第2の材料は金属である、請求項1に記載の撮像装置。
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