TW201505416A - 影像感測器 - Google Patents

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Akiko Fujiuchi
Ichihiro Abe
Koichiro Okamura
Seiichi Matsumura
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

影像感測器(100)包括：透鏡體(4)，係使透過讀取對象或以讀取對象所反射，並透過第一透明板(2)之光聚光；感測器(6)係沿著X方向所設置，並對藉透鏡體(4)所聚光之光受光；第一筐體(1)，係固定第一透明板(2)，並收容或固持透鏡體(4)及感測器(6)；及托架(11)，係設置於第一筐體(1)之X方向端部，並將第一筐體(1)所收容或固持之透鏡體(4)密封。

Description

影像感測器
本發明係有關於一種在多功能機器或紙幣讀取裝置等所使用之影像感測器。
影像感測器係將從被裝入筐體內之光源所發射的照射光照射於讀取對象，再經由透鏡等之成像光學系統使以讀取對象所反射的光成像於光電變換元件上，而得到影像資訊(例如，參照專利文獻1)。
專利文獻1所記載之影像感測器包括：固持透鏡及感測器基板之第一筐體、光源基板及固持玻璃的第二筐體。
【先行專利文獻】 【專利文獻】
[專利文獻1]日本特開2006-237977號公報
[專利文獻2]日本特開2008-140632號公報
在專利文獻1所記載之影像感測器，成像光學系統係藉第二筐體所密封，在第一筐體單體係未被密封。因此，成像光學系統可能受到污垢。
本發明係為了解決如上述所示之課題而開發的， 得到可抑制成像光學系統之污垢的影像感測器。
本發明之影像感測器包括成像光學系統、受光部、第一筐體及托架。成像光學系統係使透過被照射體或以被照射體所反射，並透過第一頂板部之光聚光。受光部係沿著主掃描方向所設置，並對藉成像光學系統所聚光之光受光。第一筐體係固定第一頂板部，並收容或固持成像光學系統及受光部。托架係設置於第一筐體之主掃描方向端部，並將第一筐體所收容或固持之成像光學系統密封。
若依據本發明，因為成像光學系統係被第一筐體所密封，所以得到可抑制成像光學系統之污垢的影像感測器。
1‧‧‧第一筐體
1a‧‧‧托架安裝孔
1b‧‧‧蓋安裝孔
1c‧‧‧光源安裝孔
1d‧‧‧光源安裝基準面
1e‧‧‧透鏡體收容部
1f‧‧‧開口
1g‧‧‧段差部分
1h‧‧‧平面部
1i‧‧‧突出部
1j‧‧‧面
2‧‧‧第一透明板
3‧‧‧密封件
4‧‧‧透鏡體(成像光學系統)
5‧‧‧透鏡支撐板
6‧‧‧感測器(受光部)
7‧‧‧感測器基板
8‧‧‧感測器驅動基板
8a‧‧‧連接器
8b‧‧‧嵌合孔
9‧‧‧基板固持板
9a‧‧‧筐體安裝面
9b‧‧‧感測器基板安裝基準面
9d‧‧‧補強構造
9e‧‧‧嵌合孔
9f‧‧‧嵌合孔
9g‧‧‧本體面
10‧‧‧信號處理基板
10a‧‧‧連接器
10b‧‧‧光源驅動用連接器
10c‧‧‧連接器
10d‧‧‧嵌合孔
10e‧‧‧嵌合孔
11‧‧‧托架
11a‧‧‧筐體嵌合孔
11b‧‧‧密封板嵌合孔
12‧‧‧密封板
12a‧‧‧嵌合孔
12b‧‧‧玻璃壓面
13‧‧‧蓋
13a‧‧‧嵌合孔
14‧‧‧螺絲
15‧‧‧第二筐體
15a‧‧‧第一筐體安裝面
15b‧‧‧第一筐體安裝孔
15c‧‧‧光源基板安裝面
15d‧‧‧玻璃安裝面
15e‧‧‧散熱面
15f‧‧‧凹部
15g‧‧‧開口
16‧‧‧第二透明板
17‧‧‧密封件
18‧‧‧板
19‧‧‧光源基板
19a‧‧‧連接器
20‧‧‧光源
21‧‧‧導線
22‧‧‧密封件
30‧‧‧讀取對象
31‧‧‧間隔螺絲
41‧‧‧托架
41a‧‧‧筐體嵌合孔
41b‧‧‧密封板嵌合孔
42‧‧‧密封板
42a‧‧‧嵌合孔
42b‧‧‧玻璃壓面
100‧‧‧影像感測器
200‧‧‧影像感測器
第1圖係本發明之第1實施形態之影像感測器的分解圖。
第2圖係第1實施形態之影像感測器的外觀圖。
第3圖係在主掃描方向觀察第1實施形態之影像感測器的側視圖。
第4圖係第1實施形態之影像感測器之副掃描方向的剖面圖。
第5圖係第4圖中之基板固持板的放大圖。
第6圖係表示第1實施形態之影像感測器之光路例的圖。
第7圖係本發明之第2實施形態之影像感測器的分解圖。
第8圖係第2實施形態之影像感測器的立體圖。
第9圖係在副掃描方向觀察第2實施形態之影像感測器的側視圖。
第10圖係在主掃描方向觀察第2實施形態之影像感測器的側視圖。
第11圖係在已除去第2實施形態之影像感測器的密封板時在主掃描方向觀察影像感測器的側視圖。
第12圖係在已除去第2實施形態之影像感測器的托架時在主掃描方向觀察影像感測器的側視圖。
第13圖係第2實施形態之影像感測器之副掃描方向的剖面圖。
第14圖係第2實施形態之影像感測器之主掃描方向的剖面圖。
第15圖係表示第2實施形態之影像感測器之光路例的圖。
第1實施形態
在本發明之第1實施形態，說明影像感測器的構成、及影像感測器的製造方法。在本專利說明書，讀取對象係藉由接受從光源所發射之照射光，而從影像感測器作為影像所讀取之被照射體。在本專利說明書，讀取對象之搬運係不僅搬運讀取對象本身的情況，還包含影像感測器本身相對讀取對象在副掃描方向移動的情況。
以下，使用第1圖~第5圖，說明第1實施形態。在第1實施形態，如以下所示定義正交座標系統XYZ。將影像感測器100之主掃描方向設為X軸，並將副掃描方向設為Y 軸。將與X軸及Y軸正交之方向設為Z軸。讀取對象係在影像感測器100之Z軸方向所配置。從影像感測器100將讀取對象之方向取為Z軸之正方向。以下，將主掃描方向稱為X方向，並將副掃描方向稱為Y方向。Z方向係焦點深度的方向。此外，將影像感測器100之讀取對象側稱為+Z側，將其相反側稱為-Z側。一樣地，將主掃描方向之一側稱為+X側，將另一方稱為-X側。又，將副掃描方向之一側稱為+Y側，將另一方稱為-Y側。進而，在第1實施形態，影像感測器100之讀取寬度係影像感測器100可讀取之直線的長度。更詳細說明之，讀取寬度係沿著主掃描方向之直線的長度。在圖中，同一符號表示同一或相當的部分。
第1圖係第1實施形態之影像感測器的分解圖。第2圖係第1實施形態之影像感測器的外觀圖。第3圖係在主掃描方向觀察第1實施形態之影像感測器的側視圖。第4圖係第1實施形態之影像感測器之副掃描方向的剖面圖。副掃描方向剖面係與主掃描方向正交之面。即，副掃描方向剖面係YZ面剖面。第5圖係第4圖中之基板固持板的放大圖。
影像感測器100包括第一筐體1、第一透明板2、透鏡體(成像光學系統)4、感測器(受光部)6、感測器基板7、基板固持板9、信號處理基板10及托架11。
第一筐體1係使用金屬或樹脂等之成形性佳的材料，並藉擠壓或射出成形、或者切削加工等所製造之框體。在第一筐體1之+Z側的面，形成開口1f。在開口1f的邊緣部分，形成支撐第一透明板2之段差部分1g。段差部分1g之段 差係至少沿著X方向形成階梯狀。開口1f成為光所通過之光路。因此，開口1f係形成為X方向的長度比讀取寬度長，Y方向的長度比透鏡體4之Y方向的長度長。又，在第一筐體1，形成在X方向所延伸之孔。孔之Y方向及Z方向的長度係比透鏡體4及透鏡支撐板5之各個的Y方向及Z方向的長度更長。
第一筐體1係YZ面剖面被形成凸形形狀。第一筐體1具有平面部1h與突出部1i。在突出部1i，形成收容透鏡體4之透鏡體收容部1e。突出部1i的前端支撐第一透明板2。
在第一筐體1之-Z側的表面，為了固持感測器驅動基板8及基板固持板9而形成固持槽。固持槽係沿著X方向形成直線狀。固持槽形成於在Y方向偏移的位置。又，在第一筐體1之-Z側的表面，形成在Z方向深的槽。該槽係為了避免第一筐體1與感測器基板7上的組裝元件發生干涉，而將Y方向及Z方向的長度形成為比組裝元件更長。
在第一筐體1之+X側及-X側的表面，形成托架安裝孔1a。在第一筐體1之+Y側及-Y側的表面，形成蓋安裝孔1b。在光源安裝基準面1d，形成光源安裝孔1c。
在第一筐體1之光源安裝基準面1d與載置第一透明板2的面之間，形成對XZ平面傾斜的面1j。因此，突出部1i係以朝向+Z側，YZ面剖面變細之方式所形成。
第一透明板2係例如以玻璃或樹脂所成形。第一透明板2作用為覆蓋開口1f之蓋。第一透明板2係為了抑制以讀取對象所反射之光的衰減而由透明之材料所構成。讀取對象配置於對第一透明板2在+Z側遠離的位置。光係透過第一 透明板2並射入透鏡體4。
又，亦可第一透明板2係由去UV玻璃或去IR玻璃所構成。藉此，可使第一透明板2具有遮斷紫外光或紅外光之光學波長選擇功能。
密封件3係由雙面成為黏著面之片狀的材料所構成。密封件3係形成為長度比段差部分1g之X方向及Y方向的長度更短。在密封件3的中央部，為了不遮斷透過第一透明板2之光而形成開口部。
透鏡體4係由聚光而成像之光學元件(例如，棒透鏡陣列、近攝透鏡陣列等之透鏡陣列)或光學元件所複合者(例如，由反射鏡群與透鏡所組合的成像光學系統)。感測器6係由對通過透鏡體4之光受光的感測器IC(受光元件)所構成之感測器陣列。
在第1實施形態，當作透鏡體4是棒透鏡陣列來說明。棒透鏡陣列係在X方向排列多個形成正立等倍之像的棒透鏡並以框體等所形成者。在第1實施形態，為了簡化，作為透鏡體4，僅圖示在X方向細長之箱形的外形。
透鏡支撐板5係在X方向所延伸之板材，對透鏡體4補強。
感測器基板7係將感測器6組裝成感測器6在X方向對應於讀取寬度之長度的板材。感測器基板7係在X方向所延伸。感測器6係光電變換元件。感測器6係使用線結合等與感測器驅動基板8以電性連接。感測器6係對以透鏡體4所聚光之光受光並進行光電變換。感測器6係藉由與感測器驅動 基板8以電性連接，而藉感測器驅動基板8驅動。感測器6係將變換成電性信號之光源輸出至感測器驅動基板8。
感測器驅動基板8係在X方向所延伸之電路板。感測器驅動基板8具有可與信號處理基板10連接之連接器8a。感測器驅動基板8具有用以固定於第一筐體1之嵌合孔8b。感測器驅動基板8具有用以驅動感測器6之電路及用以和該電路連接的墊等。
基板固持板9係在X方向及Y方向所延伸之板材。從+Z方向觀察時，基板固持板9具有筐體安裝面9a、感測器基板安裝基準面9b、補強構造9d、嵌合孔9e及嵌合孔9f。筐體安裝面9a形成於Y方向端部。筐體安裝面9a係在+Z側突出。感測器基板安裝基準面9b係形成於筐體安裝面9a與本體面9g之間的面。補強構造9d係在基板固持板9之-Z側突出。補強構造9d係在X方向所延伸。感測器6配置於補強構造9d之+Z側。筐體安裝面9a係在X方向所延伸。筐體安裝面9a係與本體面9g平行。感測器基板安裝基準面9b係對本體面9g垂直。嵌合孔9e係用以將基板固持板9固定於第一筐體1的孔。嵌合孔9e設置於筐體安裝面9a上。嵌合孔9f係用以將基板固持板9與感測器驅動基板8固定於第一筐體1的孔。嵌合孔9f設置於本體面9g上。
又，補強構造9d係在X方向所延伸。因此，在藉螺絲14將基板固持板9固定於第一筐體1時，可抑制在基板固持板9所產生之扭曲或變形。又，可抑制在基板固持板9所產生之X方向的彎曲。藉此，感測器6及第一筐體1係確保相 對地高的位置精度。
信號處理基板10係電路板。具有可與感測器驅動基板8連接之連接器10a、光源驅動用連接器10b、連接器10c、及嵌合孔10d、10e。連接器10a係用以與感測器驅動基板8連接之連接器。關於連接器10c，係未圖示。連接器10c係用以與外部機器連接之連接器。信號處理基板10具有用以固定於第一筐體1之嵌合孔10e。又，感測器驅動基板8具有驅動光源20之電源電路、與是信號處理電路之ASIC(Application Specific Integrated Circuit)。亦可信號處理基板10與感測器驅動基板8係因應於需要而一體化。
托架11係具有與YZ平面平行的面及與XZ平面平行的面之大致L字形的構件。托架11係由藉金屬板等所構成之板材所構成。托架11係在與YZ平面平行的面具有筐體嵌合孔11a與密封板嵌合孔11b。托架11之與YZ平面平行的面形成與第一筐體1之+X側及-X側的開口同程度或更大的面積。因此，托架11之與YZ平面平行的面係在與第一筐體1組裝時可塞住第一筐體1之+X側及-X側的開口。托架11係將大致L字形作為基本構成，亦可因應於所需之強度，設置做成例如箱形等之補強構造。
密封板12係具有與YZ平面平行之面的板材。密封板12由金屬板等所構成。密封板12係作為用以固定於托架11之孔，具有嵌合孔12a。
蓋13係在+Z側開口的箱體。蓋13由板金或成形品等所形成。蓋13具有嵌合孔13a。
螺絲14或間隔螺絲31係在第1實施形態用作鎖緊構件。即，螺絲14或間隔螺絲31係將透鏡支撐板5、感測器驅動基板8、基板固持板9、信號處理基板10、蓋13及托架11鎖緊於第一筐體1。又，螺絲14或間隔螺絲31係將托架11與密封板12鎖緊。螺絲14或間隔螺絲31當然應最佳化成適合各個鎖緊點所需要之強度的鎖緊強度及支數。
其次，說明第1實施形態之影像感測器100的製造方法。
第一透明板2係藉密封件3固定於開口1f。
透鏡支撐板5及透鏡體4係使用黏著劑或雙面膠帶等黏著。此外，透鏡支撐板5及透鏡體4之任一方都不必是單數，亦可是由複數個構件相連接的構成。支撐透鏡體4之透鏡支撐板5係被插入並固持於第一筐體1。藉此，透鏡體4之焦點被配置成與所搬運之讀取對象的面一致。
感測器基板7及感測器驅動基板8安裝於基板固持板9。藉此，基板固持板9係將感測器基板7及感測器驅動基板8固持於+Z側。感測器基板7係使用黏著劑或膠帶等黏著於基板固持板9。在將感測器基板7黏著於基板固持板9時，藉由感測器基板7之+Y側的面與感測器基板安裝基準面9b抵接，感測器基板7及基板固持板9係在Y方向及Z方向相對地確保位置精度。感測器6被組裝於感測器基板7上。感測器驅動基板8係藉由與基板固持板9之本體面9g抵接，而配置成與感測器基板7平行。進而，感測器驅動基板8係在嵌合孔9f與嵌合孔8b被配置成在Z方向重疊後，使用黏著劑或膠帶 等黏著。
感測器驅動基板8係藉被插入嵌合孔8b與嵌合孔9f之間隔螺絲31固持於第一筐體1。因此，即使是連接器8a與光源驅動用連接器10b連接或拆下的情況，感測器驅動基板8與第一筐體1之組裝狀態亦不變。因此，感測器驅動基板8與第一筐體1之組裝狀態係穩定。基板固持板9係藉被插入嵌合孔9e與嵌合孔9f之間隔螺絲31固持於第一筐體1。
嵌合孔9e形成於感測器6之+Y側。嵌合孔9f形成於感測器6之-Y側。感測器6係在Y方向配置於嵌合孔9e與嵌合孔9f之中間。基板固持板9承受被插入嵌合孔9e之間隔螺絲31的張力。基板固持板9承受被插入嵌合孔9f之間隔螺絲31的張力。藉此，基板固持板9被固持成朝向+Z側。因此，感測器6係藉基板固持板9固持成朝向+Z側。感測器6係藉間隔螺絲31將感測器基板7及基板固持板9固定於第一筐體1，亦難受到間隔螺絲31之鎖緊時的張力影響。因此，感測器6係不會承受鎖緊時之張力所造成的特性變動。藉此，穩定地固持感測器6。此外，將感測器基板7與基板固持板9固定於第一筐體1之手段係未限定為間隔螺絲31，亦可是藉鉚釘之嵌合或黏著等。
信號處理基板10係藉由連接器10a與連接器8a嵌合，而與感測器驅動基板8以電性連接。嵌合孔10d與嵌合孔9e係在Z方向重疊。藉由將螺絲14插入被插入嵌合孔9e之間隔螺絲31的螺絲孔與嵌合孔10d，鎖緊基板固持板9與信號處理基板10。進而，嵌合孔10e與嵌合孔9f係在Z方向重 疊。藉由將螺絲14插入被插入嵌合孔9f之間隔螺絲31的螺絲孔與嵌合孔10e，更堅固地鎖緊基板固持板9與信號處理基板10。藉此，信號處理基板10被間接地固定於第一筐體1。此外，在將信號處理基板10與感測器驅動基板8一體化的情況，藉由將感測器驅動基板8固定於第一筐體1，信號處理基板10被固定於第一筐體1，這是當然。
托架11係藉由將螺絲14插入筐體嵌合孔11a與第一筐體1之托架安裝孔1a，而固定於第一筐體1。
密封板12係藉由將螺絲14插入嵌合孔12a與托架11之密封板嵌合孔11b，而固定於托架11。
蓋13係藉由將螺絲14插入嵌合孔13a與第一筐體1之蓋安裝孔1b，而固定於第一筐體1。
其次，說明第1實施形態之影像資訊的流程。第6圖係表示第1實施形態之影像感測器之光路例的圖。光源20係配置成隔著讀取對象30與影像感測器100相對向。來自光源20之光係透過讀取對象30並射入影像感測器100。射入影像感測器100之光係透過第一透明板2，再經由透鏡體4成像於感測器6上。藉此，讀取對象30之影像資訊係作為光，成像於感測器6上。光電變換後之光係從感測器6經由感測器驅動基板8到達信號處理基板10，再經由連接器10c輸出至影像感測器100的外部機器。藉此，讀取對象30之影像資訊係作為電性信號，輸出至影像感測器100的外部機器。此外，在將光源20配置成對讀取對象30與影像感測器100相同側的情況，從光源20所照射之光係在以讀取對象30反射並射入影像 感測器100上相異，但是對影像感測器100之射入後的動作係相同。
其次，說明第1實施形態之效果。基板固持板9承受被插入嵌合孔9e之間隔螺絲31的張力。基板固持板9承受被插入嵌合孔9f之間隔螺絲31的張力。藉此，基板固持板9被固持成朝向+Z側。因此，感測器基板7及感測器6係藉基板固持板9固持成朝向+Z側。感測器6係藉間隔螺絲31將感測器基板7及基板固持板9固定於第一筐體1，亦難受到間隔螺絲31之鎖緊時之張力的影響。感測器基板7之+Y側的面係與感測器基板安裝基準面9b抵接。間隔螺絲31被插入嵌合孔9e及嵌合孔9f。藉此，感測器基板7及基板固持板9係在Y方向及Z方向確保相對地高的位置精度。結果，感測器基板7及感測器6係在Y方向及Z方向被高精度地定位之狀態，固持於第一筐體1及基板固持板9。感測器驅動基板8係藉被插入嵌合孔8b與嵌合孔9f之間隔螺絲31固持於第一筐體1。因此，即使是連接器8a與光源驅動用連接器10b連接或拆下的情況，感測器驅動基板8與第一筐體1之組裝狀態亦不變。藉此，感測器驅動基板8與第一筐體1之組裝狀態係穩定。又，在信號處理基板10藉間隔螺絲31鎖緊基板固持板9時，信號處理基板10係比基板固持板9在+Y側更延長。藉此，成為在信號處理基板10之+Y側可將包含連接器10a之電性元件組裝於表背面的構成。
又，補強構造9d係在基板固持板9之-Z側突出。藉此，基板固持板9係雖然簡潔，亦可得到在Z方向高精度地 固持感測器6之充分的剛性。
其次，說明第1實施形態之影像感測器100的防塵效果。開口1f係被第一透明板2所密封。第一筐體1之-Z側的開口係藉感測器驅動基板8及基板固持板9所密封。第一筐體1之X方向的孔係被托架11及密封板12所密封。即，因為形成於第一筐體1之開口係全部被實施密封構造，所以可對第一筐體1之內部的透鏡體4及感測器6確保高的防塵效果。
光源20係藉由與設置光源安裝孔1c之光源安裝基準面1d及平面部1h之+Z側的面抵接，而被載置。面1j係對XZ平面傾斜。因此，突出部1i係以朝向+Z側，YZ面剖面變細之方式所形成。藉此，因為可使從光源20對讀取對象30所照射之光的入射角度變大，所以可更自如地配置光源20。例如，在需要直接光照明的情況，使光源20接近第一筐體1，而可使入射角度變小。相反地，在需要散射光照明的情況，使光源20遠離第一筐體1，而可使入射角度變大。又，在更需要光源20之照度的情況，可使光源20接近讀取對象30。又，在如對點光源進行陣列配置之光源產生偏差(ripple)的情況，可使光源20遠離讀取對象30。
第2實施形態
在本發明之第2實施形態，說明影像感測器的構成、及影像感測器的製造方法。
以下，使用第7圖~第14圖，說明第2實施形態。在第2實施形態，如以下所示定義正交座標系統XYZ。將影像感測器200之主掃描方向設為X軸，並將副掃描方向設為Y 軸。將與X軸及Y軸正交之方向設為Z軸。讀取對象係在影像感測器200之Z軸方向所配置。從影像感測器200將讀取對象之方向取為Z軸之正方向。以下，將主掃描方向稱為X方向，並將副掃描方向稱為Y方向。Z方向係焦點深度的方向。此外，將影像感測器200之讀取對象側稱為+Z側，將其相反側稱為-Z側。一樣地，將主掃描方向之一側稱為+X側，將另一方稱為-X側。又，將副掃描方向之一側稱為+Y側，將另一方稱為-Y側。進而，在第2實施形態，影像感測器200之讀取寬度係影像感測器200可讀取之直線的長度。更詳細說明之，讀取寬度係沿著主掃描方向之直線的長度。在圖中，同一符號表示同一或相當的部分。
第7圖係第2實施形態之影像感測器的分解圖。第8圖係第2實施形態之影像感測器的立體圖。第9圖係在副掃描方向觀察第2實施形態之影像感測器的側視圖。第10圖係在主掃描方向觀察第2實施形態之影像感測器的側視圖。第11圖係在已除去第2實施形態之影像感測器的密封板時在主掃描方向觀察影像感測器的側視圖。第12圖係在已除去第2實施形態之影像感測器的托架時在主掃描方向觀察影像感測器的側視圖。第13圖係第2實施形態之影像感測器之副掃描方向的剖面圖。副掃描方向剖面係與主掃描方向正交之面。即，副掃描方向剖面係YZ面剖面。第14圖係第2實施形態之影像感測器之主掃描方向的剖面圖。主掃描方向剖面係與副掃描方向正交之面。即，主掃描方向剖面係XZ面剖面。
影像感測器200包括第一筐體1、第一透明板2、 透鏡體(成像光學系統)4、感測器(受光部)6、感測器基板7、基板固持板9、信號處理基板10、托架41、密封板42、具有散熱面(散熱片)15e之第二筐體15、第二透明板16及光源20。
第一筐體1係使用金屬或樹脂等之成形性佳的材料，並藉擠壓或射出成形、或者切削加工等所製造之框體。在第一筐體1之+Z側的面，形成開口1f。在開口1f的邊緣部分，形成支撐第一透明板2之段差部分1g。段差部分1g之段差係至少沿著X方向形成階梯狀。開口1f成為光所通過之光路。因此，開口1f係形成為X方向的長度比讀取寬度長，Y方向的長度比透鏡體4之Y方向的長度長。又，在第一筐體1，形成在X方向所延伸之孔。孔之Y方向及Z方向的長度係比透鏡體4及透鏡支撐板5之各個的Y方向及Z方向的長度更長。
第一筐體1係YZ面剖面被形成凸形形狀。第一筐體1具有平面部1h與突出部1i。在突出部1i，形成收容透鏡體4之透鏡體收容部1e。突出部1i的前端支撐第一透明板2。
在第一筐體1之-Z側的表面，為了固持感測器驅動基板8及基板固持板9而形成固持槽。固持槽係沿著X方向形成直線狀。固持槽形成於在Y方向偏移的位置。又，在第一筐體1之-Z側的表面，形成在Z方向深的槽。該槽係為了避免第一筐體1與感測器基板7上的組裝元件發生干涉，而將Y方向及Z方向的長度形成為比組裝元件更長。
在第一筐體1之+X側及-X側的表面，形成托架安裝孔1a。在第一筐體1之+Y側及-Y側的表面，形成蓋安裝孔1b。在光源安裝基準面1d，形成光源安裝孔1c。
在第一筐體1之光源安裝基準面1d與載置第一透明板2的面之間，形成對XZ平面傾斜的面1j。因此，突出部1i係以朝向+Z側，YZ面剖面變細之方式所形成。
第一透明板2係例如以玻璃或樹脂所成形。第一透明板2作用為覆蓋開口1f之蓋。第一透明板2係為了抑制以讀取對象所反射之光的衰減而由透明之材料所構成。讀取對象配置於對第一透明板2在+Z側遠離的位置。光係透過第一透明板2並射入透鏡體4。
又，亦可第一透明板2係由去UV玻璃或去IR玻璃所構成。藉此，可使第一透明板2具有遮斷紫外光或紅外光之光學波長選擇功能。
密封件3係由雙面成為黏著面之片狀的材料所構成。密封件3係形成為長度比段差部分1g之X方向及Y方向的長度更短。在密封件3的中央部，為了不遮斷透過第一透明板2之光而形成開口部。
透鏡體4係由聚光而成像之光學元件(例如，棒透鏡陣列、近攝透鏡陣列等之透鏡陣列)或光學元件所複合者(例如，由反射鏡群與透鏡所組合的成像光學系統)。感測器6係由對通過透鏡體4之光受光的感測器IC(受光元件)所構成之感測器陣列。
在第2實施形態，當作透鏡體4是棒透鏡陣列來說明。棒透鏡陣列係在X方向排列多個形成正立等倍之像的棒透鏡並以框體等所形成者。在第2實施形態，為了簡化，作為透鏡體4，僅圖示在X方向細長之箱形的外形。
透鏡支撐板5係在X方向所延伸之板材，對透鏡體4補強。
感測器基板7係將感測器6組裝成感測器6在X方向對應於讀取寬度之長度的板材。感測器基板7係在X方向所延伸。感測器6係光電變換元件。感測器6係使用線結合等與感測器驅動基板8以電性連接。感測器6係對以透鏡體4所聚光之光受光並進行光電變換。感測器6係藉由與感測器驅動基板8以電性連接，而藉感測器驅動基板8驅動。感測器6係將變換成電性信號之光源輸出至感測器驅動基板8。
感測器驅動基板8係在X方向所延伸之電路板。感測器驅動基板8具有可與信號處理基板10連接之連接器8a。感測器驅動基板8具有用以固定於第一筐體1之嵌合孔8b。感測器驅動基板8具有用以驅動感測器6之電路及用以和該電路連接的墊等。
基板固持板9係在X方向及Y方向所延伸之板材。從+Z方向觀察時，基板固持板9具有筐體安裝面9a、感測器基板安裝基準面9b、補強構造9d、嵌合孔9e及嵌合孔9f。筐體安裝面9a形成於Y方向端部。筐體安裝面9a係在+Z側突出。感測器基板安裝基準面9b係形成於筐體安裝面9a與本體面9g之間的面。補強構造9d係在基板固持板9之-Z側突出。補強構造9d係在X方向所延伸。感測器6配置於補強構造9d之+Z側。筐體安裝面9a係在X方向所延伸。筐體安裝面9a係與本體面9g平行。感測器基板安裝基準面9b係對本體面9g垂直。嵌合孔9e係用以將基板固持板9固定於第一筐 體1的孔。嵌合孔9e設置於筐體安裝面9a上。嵌合孔9f係用以將基板固持板9與感測器驅動基板8固定於第一筐體1的孔。嵌合孔9f設置於本體面9g上。
又，補強構造9d係在X方向所延伸。因此，在藉螺絲14將基板固持板9固定於第一筐體1時，可抑制在基板固持板9所產生之扭曲或變形。又，可抑制在基板固持板9所產生之X方向的彎曲。藉此，感測器6及第一筐體1係確保相對地高的位置精度。
信號處理基板10係電路板。具有可與感測器驅動基板8連接之連接器10a、光源驅動用連接器10b、連接器10c、及嵌合孔10d、10e。連接器10a係用以與感測器驅動基板8連接之連接器。關於連接器10c，係未圖示。連接器10c係用以與外部機器連接之連接器。信號處理基板10具有用以固定於第一筐體1之嵌合孔10e。又，感測器驅動基板8具有驅動光源20之電源電路、與是信號處理電路之ASIC(Application Specific Integrated Circuit)。亦可信號處理基板10與感測器驅動基板8係因應於需要而一體化。
托架41係具有與YZ平面平行的面及與XZ平面平行的面之大致L字形的構件。托架41係由藉金屬板等所構成之板材所構成。托架41係在與YZ平面平行的面具有筐體嵌合孔41a與密封板嵌合孔41b。第二筐體15被安裝於第一筐體1時，在第二筐體15之+X側及-X側，形成開口。托架41之與YZ平面平行的面形成與形成於第二筐體15之+X側及-X側的開口同程度或更大的面積。藉此，托架41係可在留下 形成於第二筐體15之開口15g下，塞住形成於第二筐體15的內部之空間的+X側及-X側。開口15g形成於第二筐體15的+X側及-X側。開口15g形成於比第一筐體1更靠近+Z側。托架41係與密封板42一起覆蓋第二筐體15的+X側及-X側。托架41係將大致L字形作為基本構成，亦可因應於所需之強度，設置做成例如箱形等之補強構造。
密封板42係具有與YZ平面平行之面及與XY平面平行的面之大致L字形的構件。密封板42由藉金屬或樹脂等所構成之板材所構成。密封板42具有嵌合孔42a與玻璃壓面42b。嵌合孔42a係用以將密封板42固定於托架41之與YZ平面平行之面的孔，YZ座標與密封板嵌合孔41b一致。玻璃壓面42b係在密封板42的-Z側之與XY平面平行的面。玻璃壓面42b係與在密封板42之與YZ平面平行的面連續。又，玻璃壓面42b之Y方向的長度係與第二透明板16之Y方向的長度相等。玻璃壓面42b之Z方向的長度係與第二透明板16和板18之Z方向的長度之差的1/2相等。
蓋13係在+Z側開口的箱體。蓋13由板金或成形品等所形成。蓋13具有嵌合孔13a。
第二筐體15係使用金屬或樹脂等之成形性佳的材料，並藉擠壓或射出成形、或者切削加工等所製造之柱狀的構件。第二筐體15係在X方向所延伸。第二筐體15具有第一筐體安裝面15a、第一筐體安裝孔15b、光源基板安裝面15c、玻璃安裝面15d及散熱面15e。
第一筐體安裝面15a係與光源安裝基準面1d平 行。第一筐體安裝孔15b配置於第一筐體安裝面15a上。第一筐體安裝孔15b係Y方向與光源安裝孔1c重疊。光源基板安裝面15c係與第一筐體安裝面15a連續。光源基板安裝面15c係對第一筐體安裝面15a具有角度，並在X方向延伸。將光源基板安裝面15c與第一筐體安裝面15a之夾角設為θ時，係90度<θ<180度。在光源20之照射方向係與光源基板安裝面15c垂直的情況，對讀取對象之入射角度是180-θ。玻璃安裝面15d係與第一透明板2之-Z側的面平行。玻璃安裝面15d形成足以支撐第二透明板16與板18的面積。玻璃安裝面15d係為了不遮斷從光源20至讀取對象的光路，在光源基板安裝面15c之+Z側未延伸。
散熱面15e係位於光源基板安裝面15c之Y方向的背側。散熱面15e係藉散熱片形狀之突出部所形成的面。散熱面15e之散熱片係在Y方向突出。散熱面15e係將來自光源20之發熱散熱至大氣中。此外，關於散熱面15e之散熱片，可因應於光源20之發熱量或影像感測器200之外形限制等的設計條件，使散熱片之翼的片數或長度、寬度、間距等最佳化。
第二透明板16係例如以玻璃或樹脂所成形。第二透明板16作用為覆蓋第二筐體15之+Z側的開口之蓋。第二透明板16係為了抑制以讀取對象所反射之光的衰減而由透明之材料所構成。讀取對象配置於第二透明板16之+Z側。
密封件17係由雙面成為黏著面之片狀的材料所構成。密封件17係形成為長度比板18之X方向及Y方向的長度更短。在密封件17的中央部，為了不遮斷透過第二透明板 16之光而形成開口部。
藉由板18係藉由將樹脂成形所構成。板18係片狀或板狀的構件。板18形成為長度比玻璃安裝面15d之X方向及Y方向的長度更短。在板18的中央部，為了不遮斷透過第二透明板16之光而形成開口部。板18之開口部係在XY平面上與密封件17之開口部相同的形狀。
光源基板19形成為長度比光源基板安裝面15c之X方向及Y方向的長度更短。光源基板19係在X方向所延伸之板材。光源基板19係由玻璃環氧樹脂基板或者鋁或銅等之金屬基板所構成。光源基板19具有被供給用以驅動光源20之電源的連接器19a。亦可光源基板19係因應於需要，在X方向排列已分割之基板的構成。
光源20係LED等之點光源。亦可光源20係因應於需要，由複數種顏色之光源，例如發出紅、藍及綠、UV光、紅外光之複數種顏色的光源所組合的構成。又，亦可在光源基板19，不僅在X方向，在Y方向亦搭載複數個光源20。
導線21係用以驅動光源20之電纜。導線21形成足以連接光源基板19與信號處理基板10的長度。
密封件22係由雙面成為黏著面之片狀的材料所構成。密封件22之黏著面係與光源基板19之黏著面相同的形狀。密封件22係由導熱性佳之材料所構成較佳。
其次，說明第2實施形態之影像感測器200的製造方法。
第一透明板2係藉密封件3固定於開口1f。
透鏡支撐板5及透鏡體4係使用黏著劑或雙面膠帶等黏著。此外，透鏡支撐板5及透鏡體4之任一方都不必是單數，亦可是由複數個構件相連接的構成。支撐透鏡體4之透鏡支撐板5係被插入並固持於第一筐體1。藉此，透鏡體4之焦點被配置成與所搬運之讀取對象的面一致。
感測器基板7及感測器驅動基板8安裝於基板固持板9。藉此，基板固持板9係將感測器基板7及感測器驅動基板8固持於+Z側。感測器基板7係使用黏著劑或膠帶等黏著於基板固持板9。在將感測器基板7黏著於基板固持板9時，藉由感測器基板7之+Y側的面與感測器基板安裝基準面9b抵接，感測器基板7及基板固持板9係在Y方向及Z方向確保相對地高的位置精度。感測器6被組裝於感測器基板7上。感測器驅動基板8係藉由與基板固持板9之本體面9g抵接，而配置成與感測器基板7平行。進而，感測器驅動基板8係在嵌合孔9f與嵌合孔8b被配置成在Z方向重疊後，使用黏著劑或膠帶等黏著。
感測器驅動基板8係藉被插入嵌合孔8b與嵌合孔9f之間隔螺絲31固持於第一筐體1。因此，即使是連接器8a與光源驅動用連接器10b連接或拆下的情況，感測器驅動基板8與第一筐體1之組裝狀態亦不變。因此，感測器驅動基板8與第一筐體1之組裝狀態係穩定。基板固持板9係藉被插入嵌合孔9e與嵌合孔9f之間隔螺絲31固持於第一筐體1。
嵌合孔9e形成於感測器6之+Y側。嵌合孔9f形成於感測器6之-Y側。感測器6係在Y方向配置於嵌合孔 9e與嵌合孔9f之中間。基板固持板9承受被插入嵌合孔9e之間隔螺絲31的張力。基板固持板9承受被插入嵌合孔9f之間隔螺絲31的張力。藉此，基板固持板9被固持成朝向+Z側。因此，感測器6係藉基板固持板9固持成朝向+Z側。感測器6係藉間隔螺絲31將感測器基板7及基板固持板9固定於第一筐體1，亦難受到間隔螺絲31之鎖緊時的張力影響。因此，感測器6係不會承受鎖緊時之張力所造成的特性變動。藉此，穩定地固持感測器6。此外，將感測器基板7與基板固持板9固定於第一筐體1之手段係未限定為間隔螺絲31，亦可是藉鉚釘之嵌合或黏著等。
信號處理基板10係藉由連接器10a與連接器8a嵌合，而與感測器驅動基板8以電性連接。嵌合孔10d與嵌合孔9e係在Z方向重疊。藉由將螺絲14插入被插入嵌合孔9e之間隔螺絲31的螺絲孔與嵌合孔10d，鎖緊基板固持板9與信號處理基板10。進而，嵌合孔10e與嵌合孔9f係在Z方向重疊。藉由將螺絲14插入被插入嵌合孔9f之間隔螺絲31的螺絲孔與嵌合孔10e，更堅固地鎖緊基板固持板9與信號處理基板10。藉此，信號處理基板10被間接地固定於第一筐體1。此外，在將信號處理基板10與感測器驅動基板8一體化的情況，藉由將感測器驅動基板8固定於第一筐體1，信號處理基板10被固定於第一筐體1，這是當然。
托架41係藉由將螺絲14插入筐體嵌合孔41a與第一筐體1之托架安裝孔1a，而固定於第一筐體1。
光源20及連接器19a係藉由使用焊接組裝於光源 基板19，而組裝。藉此，光源基板19成為線狀光源。此外，亦可使用例如燈泡或有機電致發光光源等之面光源，替代光源基板19及光源20。
光源基板19係使用密封件22固定於光源基板安裝面15c。
第二筐體15係藉由將螺絲14插入第一筐體安裝孔15b，而固定於第一筐體1。與+Y側之第二筐體15一樣，-Y側之第二筐體15亦固定於第一筐體1。
藉由第二筐體15固定於第一筐體1，第二筐體15之-Z側的面係與平面部1h之+Z側的面抵接。第一筐體安裝面15a係與光源安裝基準面1d抵接。藉此，第二筐體15及第一筐體1係在Z方向被以相對地高位置精度固定。
藉由將第二筐體15安裝於第一筐體1，在平面部1h與散熱面15e之間，形成凹部15f。凹部15f係在Y方向凹下。更詳細說明之，凹部15f形成為被第一筐體1之平面部之+Z側的面、散熱面15e之散熱片之-Z側的面、及位於第一筐體1之平面部與散熱面15e之間的第二筐體之與XZ平面平行的面所包圍。凹部15f係形成於第二筐體15之光源基板安裝面15c附近與平面部1h之間。
導線21之一端所具有的端子被插入連接器19a。導線21之另一端所具有的端子被插入光源驅動用連接器10b。導線21係從平面部1h往第一筐體1之外被取出，再經由凹部15f，與固定於第二筐體15之光源基板19連接。更詳細說明之，導線21係從光源驅動用連接器10b，依序穿過形成 於平面部1h之+X側的凹部、凹部15f、及形成於第二筐體15之+X側的凹部後，往連接器19a延伸。因此，即使導線21之粗細、條數變化，亦只要可使導線21穿過各個凹部，影像感測器200之X方向、Y方向及Z方向的長度係不變。
蓋13係藉由將螺絲14插入嵌合孔13a與蓋安裝孔1b，而固定於第一筐體1。
第二透明板16係藉密封件17黏著於板18。第二透明板16係從開口15g，沿著玻璃安裝面15d，朝向第二筐體15之內部在X方向被插入。板18之Y方向的長度係比第二透明板16之Y方向的長度更長，並比形成於玻璃安裝面15d之開口之Y方向的長度短。因此，在第二透明板16被插入開口15g時，板18係作用為第二透明板16滑動所需的軌道。因為板18塞住第二筐體15與第二透明板16之間，所以可防止異物混入。
密封板42被安裝於托架41。玻璃壓面42b係位於板18之+Z側，但是不位於第二透明板16之+Z側。藉此，密封板42係不直接壓住第二透明板16。即，密封板42係在X方向及Z方向間接地固定第二透明板16。藉由密封板42位於板18之+Z側，因為形成於第二筐體15與第二透明板16之間的間隙係被塞住，所以可防止異物混入。此外，將密封板42安裝於托架41之手段係未限定為使用螺絲14之固定手段，亦可使用藉鉚釘之嵌合或黏著等。
其次，說明第2實施形態之影像資訊的流程。
第15圖係表示第2實施形態之影像感測器之光路 例的圖。光源20係經由導線21藉信號處理基板10所驅動。來自光源20之光係透過第二透明板16後，照射於讀取對象30。以讀取對象30所反射之光係透過第二透明板16及第一透明板2，再經由透鏡體4成像於感測器6上。藉此，讀取對象30之影像資訊係作為光，成像於感測器6上。光電變換後之光係從感測器6經由感測器驅動基板8到達信號處理基板10，再經由連接器10c輸出至影像感測器200的外部機器。藉此，讀取對象30之影像資訊係作為電性信號，輸出至影像感測器200的外部機器。
其次，說明第2實施形態之從光源20所產生之熱的流程。
從光源20所產生之熱係經由光源20之被組裝於光源基板19的面傳熱至光源基板19。光源基板19之熱係傳熱至與組裝光源20之面的背面密接之密封件22。密封件22之熱係經由光源基板安裝面15c傳熱至第二筐體15。第二筐體15之熱係來自光源基板安裝面15c的熱擴散至第二筐體15內後，從包含散熱面15e之第二筐體15的表面散熱至大氣中。
導線21係將凹部15f作為導線路線所配線。凹部15f係在第二筐體15之內側凹下。因此，導線21係配線於比第二筐體15之外形更內側。藉此，因為影像感測器200成為簡單的構造，所以在進行將構件安裝於影像感測器200之作業等的情況，可預防鈎到導線21等之作業失誤所造成的製品破壞。
其次，說明第1實施形態之影像感測器200的防 塵效果。開口1f係被第一透明板2所密封。第一筐體1之-Z側的開口係藉感測器驅動基板8及基板固持板9所密封。第一筐體1之X方向的孔係被托架41及密封板42所密封。即，因為形成於第一筐體1之開口係全部被實施密封構造，所以可對第一筐體1之內部的透鏡體4及感測器6確保高的防塵效果。
另一方面，在玻璃安裝面15d，載置板18及第二透明板16。板18之X方向及Y方向的長度係與玻璃安裝面15d之X方向及Y方向的長度大致相等。進而，板18之+Z側之面的一部分係在Z方向與第二透明板16之-Z側的面重疊。又，第一筐體安裝面15a係與光源安裝基準面1d抵接。第二筐體15之-Z側的面係與平面部1h之+Z側的面抵接。又，第二筐體15之+X側及-X側係藉托架41及密封板42所覆蓋。此外，因為密封板42係覆蓋板18之+X側及-X側，所以可對光源20與第一筐體1之內部的透鏡體4及感測器6確保高的防塵效果。即，因為形成於第二筐體15之開口全部被密封，所以可對光源20與第一筐體1之內部的透鏡體4及感測器6確保高的防塵效果。在光源基板安裝面15c，藉密封件22固定光源基板19。因此，光源20係被第二筐體15所固持。第二筐體15係藉由將螺絲14插入光源安裝孔1c，而鎖緊於第一筐體1。藉由拆裝螺絲14，可從第一筐體1易於拆裝第二筐體15。藉此，藉由拆裝螺絲14，可在仍然密封第一筐體1之狀態下，更換光源基板19及光源20。
又，如第11圖所示，托架41係未覆蓋玻璃安裝面15d之+Z側。更詳細說明之，托架41係未覆蓋在第二筐 體15之X方向開口之形成於+Z側及-Z側的開口部。因此，可在仍然安裝托架41之狀態下，在X方向拉出第二透明板16及板18。因第二透明板16之破損或磨耗所造成之表面狀態的劣化，而有從影像感測器200無法得到所要之光學特性及防塵性的情況。即使是這種情況，亦可一面保持第一筐體1之內部之透鏡體4的防塵效果，一面易於更換第二透明板16及板18。
又，以往，已知將電路板與有機電致發光單元之印刷電路板以電性連接的電纜從電纜通路穿過貫穿孔並被拉至外殼之外的影像感測器(例如，參照專利文獻2)。可是，這種影像感測器係因為電纜被拉至外殼之外，所以具有影像感測器之外形根據電纜之粗細、條數等而變化的課題。
影像感測器200係因為導線21經由在第二筐體15之光源基板19的固定部與平面部1h之間所形成之第二筐體15的非突出部(凹部15f)對光源基板19連接，所以即使經由筐體之外部對導線21拉線，外形尺寸亦不變。
本發明係可在不超出本發明之廣議的精神與範圍進行各種實施形態及變形。又，上述之實施形態係用以說明本發明，不是限定本發明之範圍。即，本發明之範圍係不是根據實施形態，而是根據申請專利之範圍所表示。而且，在申請專利之範圍內及與其同等之發明之意義的範圍內所實施之各種的變形屬於本發明之範圍內。
本專利申請係主張根據於2013年3月19日所申請之包含專利說明書、申請專利之範圍、圖及摘要的日本專利申請2013-056761號及日本專利申請2013-056764號以及於 2014年3月3日所申請之包含專利說明書、申請專利之範圍、圖及摘要的國際專利申請PCT/JP2014/055331號的優先權。日本專利申請2013-056761號、日本專利申請2013-056764號以及國際專利申請PCT/JP2014/055331號之揭示內容係藉由參照而整體上包含於本專利申請。
1‧‧‧第一筐體
1a‧‧‧托架安裝孔
1b‧‧‧蓋安裝孔
1c‧‧‧光源安裝孔
1d‧‧‧光源安裝基準面
1e‧‧‧透鏡體收容部
1f‧‧‧開口
1g‧‧‧段差部分
1h‧‧‧平面部
1i‧‧‧突出部
1j‧‧‧面
2‧‧‧第一透明板
3‧‧‧密封件
4‧‧‧透鏡體(成像光學系統)
5‧‧‧透鏡支撐板
6‧‧‧感測器(受光部)
7‧‧‧感測器基板
8‧‧‧感測器驅動基板
8a‧‧‧連接器
8b‧‧‧嵌合孔
9‧‧‧基板固持板
9a‧‧‧筐體安裝面
9b‧‧‧感測器基板安裝基準面
9d‧‧‧補強構造
9e‧‧‧嵌合孔
9f‧‧‧嵌合孔
9g‧‧‧本體面
10‧‧‧信號處理基板
10a‧‧‧連接器
10b‧‧‧光源驅動用連接器
10d‧‧‧嵌合孔
10e‧‧‧嵌合孔
11‧‧‧托架
11a‧‧‧筐體嵌合孔
11b‧‧‧密封板嵌合孔
12‧‧‧密封板
12a‧‧‧嵌合孔
13‧‧‧蓋
13a‧‧‧嵌合孔
14‧‧‧螺絲
31‧‧‧間隔螺絲
100‧‧‧影像感測器

Claims (6)

  1. 一種影像感測器，包括：成像光學系統，係使透過被照射體或以被照射體所反射，並透過第一頂板部之光聚光；受光部，係沿著主掃描方向所設置，並對藉該成像光學系統所聚光之光受光；第一筐體，係固定該第一頂板部，並收容或固持該成像光學系統及該受光部；及托架，係設置於該第一筐體之主掃描方向端部，並將該第一筐體所收容或固持之該成像光學系統密封。
  2. 如申請專利範圍第1項之影像感測器，其中包括：照明部，係在主掃描方向所延伸，以透過第二頂板部之方式將光照射於該被照射體；第二筐體，係固定於該第一筐體，將該第二頂板部固持成與該第一頂板部相對向，並收容或固持該照明部；及第二頂板部固定部，係設置於該第一筐體之主掃描方向端部，並以可從該第二筐體拆裝之方式將該第二頂板部固定於該第二筐體。
  3. 如申請專利範圍第2項之影像感測器，其中該第一筐體係具有：在主掃描方向及副掃描方向所延伸之平面部；及突出部，係從該平面部突出至該被照射體側，並形成收容該成像光學系統之成像光學系統收容部；該第二筐體係固定於該突出部的側壁；該第二筐體之一端係與該平面部抵接。
  4. 如申請專利範圍第3項之影像感測器，其中該第二筐體係具有：另一端，係形成用以固定該照明部之固定部；及散熱片，係以在副掃描方向突出之方式形成於該固定部。
  5. 如申請專利範圍第4項之影像感測器，其中包括：信號處理部，係處理來自該受光部之信號，而且被收容或固持於該第一筐體；及導線，係將該信號處理部與該照明部以電性連接；該導線係從該平面部被拉出至外部，並配線於形成於該第二筐體之該固定部與該第一筐體的該平面部之間的凹部。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之影像感測器，其中該第一頂板部係具備光學波長選擇功能。
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