JPS6018958A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPS6018958A JPS6018958A JP58126676A JP12667683A JPS6018958A JP S6018958 A JPS6018958 A JP S6018958A JP 58126676 A JP58126676 A JP 58126676A JP 12667683 A JP12667683 A JP 12667683A JP S6018958 A JPS6018958 A JP S6018958A
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- bimorph
- imaging device
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/58—Means for changing the camera field of view without moving the camera body, e.g. nutating or panning of optics or image sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/48—Increasing resolution by shifting the sensor relative to the scene
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、限られた画素数の固体撮像素子を用いて高い
解像度を得ることができる固体撮像装置に関する。
解像度を得ることができる固体撮像装置に関する。
ＣＯＤ等の固体撮像素子は、半導体基板上に後数の画素
を二次元配列して構成され、その解像度は画素数によっ
て定まる。半導体基板上に形成する画素の数は製造技術
にょシ制限されるため、高解像度化も制限される。
を二次元配列して構成され、その解像度は画素数によっ
て定まる。半導体基板上に形成する画素の数は製造技術
にょシ制限されるため、高解像度化も制限される。
このような問題に対処するため、固体撮像素子チオノ基
板を、撮像動作の無効期間に振動中心が位置するように
受光面に平行な方向に所定周期で振動させることにょシ
高解像度化する試みがなされている。例えばインターラ
イン転送方式ＣＣＤ （以下ＩＴ−ＣＣＤ）では、感光
部に蓄積された信号電荷が垂直ブランキング期間（無効
期間）において同時に垂直ＣＯＤレジスタに転送され、
次のフィールド有効期間中に読出されるという撮像動作
を行うため、上記の如き振動を与えることによシ、みか
け上置素数を多くしたと同等の効果によシ、高解像度化
が図られる。
板を、撮像動作の無効期間に振動中心が位置するように
受光面に平行な方向に所定周期で振動させることにょシ
高解像度化する試みがなされている。例えばインターラ
イン転送方式ＣＣＤ （以下ＩＴ−ＣＣＤ）では、感光
部に蓄積された信号電荷が垂直ブランキング期間（無効
期間）において同時に垂直ＣＯＤレジスタに転送され、
次のフィールド有効期間中に読出されるという撮像動作
を行うため、上記の如き振動を与えることによシ、みか
け上置素数を多くしたと同等の効果によシ、高解像度化
が図られる。
このような固体撮像素子の偏向を行う手段として、例え
ば固体撮像素子側に固定された可動コイルを電磁石によ
シ駆動するものが提案されている（特開昭５８−２９２
７５号公報）。
ば固体撮像素子側に固定された可動コイルを電磁石によ
シ駆動するものが提案されている（特開昭５８−２９２
７５号公報）。
しかしながらこの電磁駆動方式では、固体撮像素子の特
徴の一つである小型、軽量化が十分に発揮できない。ま
た可動コイルを動かすのに十分な磁力を発生させるため
には電磁石に流す電流も大きいものを必要とし、消費電
力が増大するという問題もある。
徴の一つである小型、軽量化が十分に発揮できない。ま
た可動コイルを動かすのに十分な磁力を発生させるため
には電磁石に流す電流も大きいものを必要とし、消費電
力が増大するという問題もある。
一方１ＶＴＲでのオートトラッキングのためのビデオヘ
ッド偏向素子等の微小変位発生装置として、圧電板を開
いたバイモルフ振動子を用いることが知られておシ、こ
、れをＣＣＤ撮像素子の偏向に利用することが考えられ
る。
ッド偏向素子等の微小変位発生装置として、圧電板を開
いたバイモルフ振動子を用いることが知られておシ、こ
、れをＣＣＤ撮像素子の偏向に利用することが考えられ
る。
しかしながら、ビデオヘッド偏向素子とじてのバイモル
フ振動子は片持梁で用い、その先端にビデオヘッドを取
付けるようになっている。
フ振動子は片持梁で用い、その先端にビデオヘッドを取
付けるようになっている。
一般に５〜１０ダと軽量なビデオヘッドの場合にはこれ
でも問題ないが、固体撮像素子の場合、代表的なもので
３０．５ Ｘ １５＋ｍｎ” 、２５ｇ程度の大きさ、
重量があるため、片持梁方式ではバイモルフ振動子の耐
久性に問題がある。またこのようなバイモルフ振動子の
先端に固体撮像素子を取付けた場合、固体撮像素子は偏
向量とともに受光面の傾斜が大きくなる。このことは固
体撮像素子面内での光学的情報の不均一性を生じ、結像
光学系の焦点位置と受光面の間にずれを生じるため、十
分な性能を発揮できなくなる。
でも問題ないが、固体撮像素子の場合、代表的なもので
３０．５ Ｘ １５＋ｍｎ” 、２５ｇ程度の大きさ、
重量があるため、片持梁方式ではバイモルフ振動子の耐
久性に問題がある。またこのようなバイモルフ振動子の
先端に固体撮像素子を取付けた場合、固体撮像素子は偏
向量とともに受光面の傾斜が大きくなる。このことは固
体撮像素子面内での光学的情報の不均一性を生じ、結像
光学系の焦点位置と受光面の間にずれを生じるため、十
分な性能を発揮できなくなる。
本発明は上記の点に鑑みなされたもので、バイモルフ振
動子によシ固体撮像素子に振動を与える方式を利用して
、全体として小型軽量化を図るとともに、高信頼性、高
性能を発揮できるようにした固体撮像装置を提供するこ
とを目的とする。
動子によシ固体撮像素子に振動を与える方式を利用して
、全体として小型軽量化を図るとともに、高信頼性、高
性能を発揮できるようにした固体撮像装置を提供するこ
とを目的とする。
本発明は、バイモルフ振動子を両端支持型として変位素
子を構成し、このバイモルフ変位素子によシ固体撮像素
子をその受光面に平行な方向に振動を与えるように構成
する。そしてバイモルフ変位素子とこれに増刊けられた
固体撮像素子とは、パッケージ内に釣人する。この場合
、バイモルフ変位素子は両端を直接パッケージ本体によ
シ支持し、かつその両端支持部を介して電極をパッケー
ジのＩＪ ｌ’端子に接ＬＵ“る構成とする。
子を構成し、このバイモルフ変位素子によシ固体撮像素
子をその受光面に平行な方向に振動を与えるように構成
する。そしてバイモルフ変位素子とこれに増刊けられた
固体撮像素子とは、パッケージ内に釣人する。この場合
、バイモルフ変位素子は両端を直接パッケージ本体によ
シ支持し、かつその両端支持部を介して電極をパッケー
ジのＩＪ ｌ’端子に接ＬＵ“る構成とする。
本発明によれは、従来の電磁駆動型と異なシ、固体撮像
装置全体の小型、軽量化が図られる。
装置全体の小型、軽量化が図られる。
しかも本発明では、バイモルフ変位素子を片持梁ではな
く両端支持型とするノヒめ、耐久性、信頼性に優れたも
のが得られる。°また片持梁と異な）、固体撮像素子の
受光向が偏向にょシ傾斜することなく、筒い平行度を保
った振動を与えることができる。特に、２個のバイモル
フ変位素子をその電極面が互に平行になるように配置し
て、これらにまたがるように固体撮像素子を支持すれば
、受光面の安定な平行振動が可能である。この結果、性
能面でも優れた固体撮像装置を実現できる。
く両端支持型とするノヒめ、耐久性、信頼性に優れたも
のが得られる。°また片持梁と異な）、固体撮像素子の
受光向が偏向にょシ傾斜することなく、筒い平行度を保
った振動を与えることができる。特に、２個のバイモル
フ変位素子をその電極面が互に平行になるように配置し
て、これらにまたがるように固体撮像素子を支持すれば
、受光面の安定な平行振動が可能である。この結果、性
能面でも優れた固体撮像装置を実現できる。
また、本発明においては、バイモルフ変位素子の両端を
・臂ッケージ本体に設けたスリット等によシ直接支持し
、かつその両端支持部を介してバイモルフ変位素子の電
極をパッケージのリード端子に接続する。従って、組立
ても容易であシ、また振動面の電極をワイヤによシ取出
すととをしないから、この点でも信頼性向上が図られる
。
・臂ッケージ本体に設けたスリット等によシ直接支持し
、かつその両端支持部を介してバイモルフ変位素子の電
極をパッケージのリード端子に接続する。従って、組立
ても容易であシ、また振動面の電極をワイヤによシ取出
すととをしないから、この点でも信頼性向上が図られる
。
以下本発明の詳細な説明する。第１図は一実施例の固体
撮像装置の分解斜視図である。１゜はパッケージ本体と
麿るセラミック枠体、２０は底板であシ、３０ａおよび
ｓｏｂは両端支持型のバイモルフ変位素子、４０はフレ
キシブルプリント配線板、５Ｑは固定座、６０は固体撮
像素子、７０は受光窓を兼ねる透明な上蓋である。フレ
キシブルプリント配線板４０に固定座５０を取付けて、
この固定座５０に固体撮像素子６０をマウントし、これ
らをバイモルフ変位素子３０ａ、３０ｂの上に重ねた状
態が第２図である。この状態で枠体１０内に組込んで必
要なハンダ付は等を行い、底板２０および上蓋７０を取
付けることによシ、パッケージングされた固体撮像装置
が得られることになる。
撮像装置の分解斜視図である。１゜はパッケージ本体と
麿るセラミック枠体、２０は底板であシ、３０ａおよび
ｓｏｂは両端支持型のバイモルフ変位素子、４０はフレ
キシブルプリント配線板、５Ｑは固定座、６０は固体撮
像素子、７０は受光窓を兼ねる透明な上蓋である。フレ
キシブルプリント配線板４０に固定座５０を取付けて、
この固定座５０に固体撮像素子６０をマウントし、これ
らをバイモルフ変位素子３０ａ、３０ｂの上に重ねた状
態が第２図である。この状態で枠体１０内に組込んで必
要なハンダ付は等を行い、底板２０および上蓋７０を取
付けることによシ、パッケージングされた固体撮像装置
が得られることになる。
各部の構造および組立て工程を更に詳しく説明する。
セラミック枠体１０には、予め多数のリード端子１１が
設けられ、また内面の相対向する二面にバイモルフ変位
素子３０ａ、３０ｂの両端を支持固定するための二対の
スリット１２（１２１〜１２４がレーデ加工によ多形成
されている。パイそルフ変位素子３０ａ、３０ｂは、そ
れぞれバイモルフ振動子３１（３１ｍ、３１ｂ）の両端
に、両端支持構造としてしかも十分な横効果による変位
量が得られるように、スプリング作用を有する支持具３
２（３２，〜３２４ ）が取付けられている。支持Ｊｉ
１ｅ３２はバイモルフ変位素子３０ｍ、３０ｂに電源を
供給する電極取出し端子をも兼ねておｐ１スリット１２
に挿入してハンダ付は等によシ固定することにより、予
めセラミック枠体１０にスリット１２０部分を含めてメ
タライズされた導体パターン１３（１３１〜１３４ ）
を介してリード端子１ノに電気的に接続されるようにな
っている。
設けられ、また内面の相対向する二面にバイモルフ変位
素子３０ａ、３０ｂの両端を支持固定するための二対の
スリット１２（１２１〜１２４がレーデ加工によ多形成
されている。パイそルフ変位素子３０ａ、３０ｂは、そ
れぞれバイモルフ振動子３１（３１ｍ、３１ｂ）の両端
に、両端支持構造としてしかも十分な横効果による変位
量が得られるように、スプリング作用を有する支持具３
２（３２，〜３２４ ）が取付けられている。支持Ｊｉ
１ｅ３２はバイモルフ変位素子３０ｍ、３０ｂに電源を
供給する電極取出し端子をも兼ねておｐ１スリット１２
に挿入してハンダ付は等によシ固定することにより、予
めセラミック枠体１０にスリット１２０部分を含めてメ
タライズされた導体パターン１３（１３１〜１３４ ）
を介してリード端子１ノに電気的に接続されるようにな
っている。
第３図（ａ） ｓ （ｂ）はバイモルフ振動子３ノの構
造を示す平面図と正面図である。圧電素子基板３３（３
３１，３３２）としては、ＰＺＴ系、ＰｂＴｉＯ３−Ｐ
ｂＺｒＯｓ −Ｐｂ （Ｃ０ｙ２Ｗｙ２）Ｏｓ等の三成
分系その他の電歪材料を用い得る＠また電極３４（３４
１〜３４４ ）は、Ｎｉ 、 Ｃｕ等のメッキ法、Ａｇ
＋Ａｕペーストによる焼付は法、Ａｇ 、 Ａｔ 、
Ａｕ 。
造を示す平面図と正面図である。圧電素子基板３３（３
３１，３３２）としては、ＰＺＴ系、ＰｂＴｉＯ３−Ｐ
ｂＺｒＯｓ −Ｐｂ （Ｃ０ｙ２Ｗｙ２）Ｏｓ等の三成
分系その他の電歪材料を用い得る＠また電極３４（３４
１〜３４４ ）は、Ｎｉ 、 Ｃｕ等のメッキ法、Ａｇ
＋Ａｕペーストによる焼付は法、Ａｇ 、 Ａｔ 、
Ａｕ 。
Ｎｉ等の蒸着またはスパッタ法等によシ得られる。
本実施例では、ＰＺＴ糸材料を用い、電極３４はコンダ
クティブベース）Ｎｏ、４５１０（昭栄化学工業製）を
塗布乾燥後、７００℃で焼付ける方法で形成した。
クティブベース）Ｎｏ、４５１０（昭栄化学工業製）を
塗布乾燥後、７００℃で焼付ける方法で形成した。
ここで注意すべきは、各圧電素子基板３３の相対向する
電極３４を、一方の主面から長手方向端面を通って他方
の主面に回し込んだ構造としていることである。この回
し込み電極を分離するために、スリット３Ｂ（３１１□
〜３８４）が各基板に２個所ずつ設けられる。スリット
３８の位置は、圧電素子特性を損うことがないように、
長手方向の端部近傍にくるようにする。このように回し
込み電極３４が形成された２枚の圧電基板を、間に真ち
ゅう等からなるシム材３５を挿入し、接着剤３６によシ
結合して一体化することによシ、バイモルフ振動子が得
られる。
電極３４を、一方の主面から長手方向端面を通って他方
の主面に回し込んだ構造としていることである。この回
し込み電極を分離するために、スリット３Ｂ（３１１□
〜３８４）が各基板に２個所ずつ設けられる。スリット
３８の位置は、圧電素子特性を損うことがないように、
長手方向の端部近傍にくるようにする。このように回し
込み電極３４が形成された２枚の圧電基板を、間に真ち
ゅう等からなるシム材３５を挿入し、接着剤３６によシ
結合して一体化することによシ、バイモルフ振動子が得
られる。
なお、振動子３ノの上端には固定座５０を固定するため
にシム材３５によシ一体形成した位置合せ用の突起３
Ｆ （ｓ ｙ、〜３７２）を設けている。
にシム材３５によシ一体形成した位置合せ用の突起３
Ｆ （ｓ ｙ、〜３７２）を設けている。
このような構造とすれば、バイモルフ振動子に対する電
源供給を電極主面ではなく、長手方向の両端部から行う
ことが可能となる。本実施例では、このようなバイモル
フ振動子３ノを両端支持する支持具３２自体を電源供給
端子としている。即ち、支持具３２は例えば５０μｍ厚
程度０真ちゅう板又はコパール、ニッケル等金属薄板を
用いて形成し、これをバイモルフ振動子３１の両端に取
付けて電極取出しを行う。第４図は支持具３２を拡大し
たもので、バイモルフ振動子３１の挿入部３９を設けて
、この挿入部３９でバイモルフ振動子３１の端部を挾持
する構造としている◎ なお、支持具３２は、スズリング作用をそれ程必要とせ
ずバイモルフ振動子３１の支持と電極取出しを主目的と
する場合には、第５図に示すような構造とし１もよい。
源供給を電極主面ではなく、長手方向の両端部から行う
ことが可能となる。本実施例では、このようなバイモル
フ振動子３ノを両端支持する支持具３２自体を電源供給
端子としている。即ち、支持具３２は例えば５０μｍ厚
程度０真ちゅう板又はコパール、ニッケル等金属薄板を
用いて形成し、これをバイモルフ振動子３１の両端に取
付けて電極取出しを行う。第４図は支持具３２を拡大し
たもので、バイモルフ振動子３１の挿入部３９を設けて
、この挿入部３９でバイモルフ振動子３１の端部を挾持
する構造としている◎ なお、支持具３２は、スズリング作用をそれ程必要とせ
ずバイモルフ振動子３１の支持と電極取出しを主目的と
する場合には、第５図に示すような構造とし１もよい。
フレキシブルプリント基板４０は、第６図に平面ノ４タ
ーンを示したように略Ｈ型に成型され導体パターン４３
が形成されたもので、これを第１図に示すように折シ曲
げてバイモルフ変位素子３０ｇ 、８０ｂの間に挿入す
るようになつモルフ変位素子３０ｇ、３０ｂによる固体
撮像素子の偏向が、このフレキシブルプリント基板４０
に取付けられる固定座５０と共に行われるため、できる
だけ負荷を小さくする目的で形成されている。
ーンを示したように略Ｈ型に成型され導体パターン４３
が形成されたもので、これを第１図に示すように折シ曲
げてバイモルフ変位素子３０ｇ 、８０ｂの間に挿入す
るようになつモルフ変位素子３０ｇ、３０ｂによる固体
撮像素子の偏向が、このフレキシブルプリント基板４０
に取付けられる固定座５０と共に行われるため、できる
だけ負荷を小さくする目的で形成されている。
固定座５０はガラスエポキシ板であって、その次面の導
体パターン（図示せず）とフレキシブルプリント基板４
０上の導体ｉ４ターンとをスルーホールあるいはハンダ
付けによ多接続して予めフレキシブルプリント基板４０
と一体化され、その綬、この固定座５０上に固体撮像素
子６０をマウントして、第２図に示したようにワイヤポ
ンディング接続をする。そして、固体撮像素子６０．固
定座５０およびフレキシブルプリント基板４０を一体化
したものが、前述のバイモルフ変位素子３０ｍ 、３０
ｂと共にセラミック枠体１０内に収、納される。固体撮
像素子６０の端子は、７レキシプルグリント基板４０の
端子４２をセラミック枠体１０の外部リード端子１１に
つながる内導体１５にノ・ンダ伺けすることで外部に導
出される。バイモルフ変位素子３０ａ、３０ｂと、フレ
キシブルプリント基板４０を一体化した固定ｍｓｏとの
位置合せは、固定座５０に予め設けられた孔５ノ（ｓｌ
、。
体パターン（図示せず）とフレキシブルプリント基板４
０上の導体ｉ４ターンとをスルーホールあるいはハンダ
付けによ多接続して予めフレキシブルプリント基板４０
と一体化され、その綬、この固定座５０上に固体撮像素
子６０をマウントして、第２図に示したようにワイヤポ
ンディング接続をする。そして、固体撮像素子６０．固
定座５０およびフレキシブルプリント基板４０を一体化
したものが、前述のバイモルフ変位素子３０ｍ 、３０
ｂと共にセラミック枠体１０内に収、納される。固体撮
像素子６０の端子は、７レキシプルグリント基板４０の
端子４２をセラミック枠体１０の外部リード端子１１に
つながる内導体１５にノ・ンダ伺けすることで外部に導
出される。バイモルフ変位素子３０ａ、３０ｂと、フレ
キシブルプリント基板４０を一体化した固定ｍｓｏとの
位置合せは、固定座５０に予め設けられた孔５ノ（ｓｌ
、。
５１２）と前述したバイモルフ変位素子３０ａ。
３０ｂ上の突起３７とにより行っている◇実際に試作し
た例の各部の形状寸法は次のとおシである。固体撮像素
子６０として、８×１０日２のＩ Ｔ −ＣＣＤ撮像素
子を用い、同足座、りＯはｌｌＸ１４ｍ＋’、厚み０．
５瓢のガラスエポキシゾリント基板によシ構成した。ま
たバイモルフ変位素子３０ｈ、３０ｂは長さ２３甜、幅
５ｆｒａ）厚さ０．１調（−秋分）であシ、セラミック
枠体ＩＱは、スリット１２を形成する部分を厚み２ｗｎ
、他の二面を厚み１震として、大きさは長辺３１ｍｍ、
短辺１７ｍ１深さ１１間とした。
た例の各部の形状寸法は次のとおシである。固体撮像素
子６０として、８×１０日２のＩ Ｔ −ＣＣＤ撮像素
子を用い、同足座、りＯはｌｌＸ１４ｍ＋’、厚み０．
５瓢のガラスエポキシゾリント基板によシ構成した。ま
たバイモルフ変位素子３０ｈ、３０ｂは長さ２３甜、幅
５ｆｒａ）厚さ０．１調（−秋分）であシ、セラミック
枠体ＩＱは、スリット１２を形成する部分を厚み２ｗｎ
、他の二面を厚み１震として、大きさは長辺３１ｍｍ、
短辺１７ｍ１深さ１１間とした。
こうして本実施例によれば、固体撮像素子を、これに偏
向を与える２個のバイモルフ変位素子と共に非常にコン
パクトにパッケージに封入することができた。
向を与える２個のバイモルフ変位素子と共に非常にコン
パクトにパッケージに封入することができた。
本実施例の効果は次のとおシである０まず本実施例では
、電磁駆動方式と異なυ、固体撮像素子の小型、軽量と
いう特徴を十分に生かして、全体を小型に／？ッケージ
ングすることができる。
、電磁駆動方式と異なυ、固体撮像素子の小型、軽量と
いう特徴を十分に生かして、全体を小型に／？ッケージ
ングすることができる。
しかもバイモルフ変位素子は片持梁ではなく、両端支持
構造としてその電極面と直交する側面中央部に固体撮像
素子を取付けているため、耐久性に優れておシ、甘た固
体撮像素子の振動がその受光面の傾斜を伴うことなく、
従って高性能の撮像動作が可能である。またバイモルフ
変位素子の両端を支持具を介して直接、ノクッケージ本
体に設けたスリットに固定しているため、２個のバイモ
ルフ変位素子の位置合せ精度、平行度も十分高く、これ
も高性能化に寄与している。
構造としてその電極面と直交する側面中央部に固体撮像
素子を取付けているため、耐久性に優れておシ、甘た固
体撮像素子の振動がその受光面の傾斜を伴うことなく、
従って高性能の撮像動作が可能である。またバイモルフ
変位素子の両端を支持具を介して直接、ノクッケージ本
体に設けたスリットに固定しているため、２個のバイモ
ルフ変位素子の位置合せ精度、平行度も十分高く、これ
も高性能化に寄与している。
バイモルフ変位素、子の両端支持部はそのまま電極取出
し部を兼ねておシ、例えばワイヤを用いて電極取出しを
行う場合に比べて、振動によるワイヤの断線といった事
故がない。固体撮像素子の固定座とパッケージのリード
端子の間の接続も、フレキシブルプリント基板を利用し
てワイヤを用いない。これらの結果、非常に信頼性が高
いものとなる。
し部を兼ねておシ、例えばワイヤを用いて電極取出しを
行う場合に比べて、振動によるワイヤの断線といった事
故がない。固体撮像素子の固定座とパッケージのリード
端子の間の接続も、フレキシブルプリント基板を利用し
てワイヤを用いない。これらの結果、非常に信頼性が高
いものとなる。
また、固体撮像素子の固定座には軽量のガラスエホキシ
基板を用いており、フレキシブルプリント基板に切欠部
を設けたことと相まってバイモルフ変位素子の負荷が小
さくなっているため、例えばセラミック製固定座を用い
た場合に比べて共振周波数が高いものとなる。試作例で
は共振周波数３００〜４００ Ｈｚが得られている。
基板を用いており、フレキシブルプリント基板に切欠部
を設けたことと相まってバイモルフ変位素子の負荷が小
さくなっているため、例えばセラミック製固定座を用い
た場合に比べて共振周波数が高いものとなる。試作例で
は共振周波数３００〜４００ Ｈｚが得られている。
このことは、固体撮像素子に与える振動周波数の選択範
囲が広いことを意味するから、固体撮像装置の性能向上
に有利である。
囲が広いことを意味するから、固体撮像装置の性能向上
に有利である。
また、セラミックパッケージ本体を吹き抜けの枠体とし
て、部品を収納して底板、上蓋を取付けるようにしてい
るため、部品の組立てが容易で作業性も高い。
て、部品を収納して底板、上蓋を取付けるようにしてい
るため、部品の組立てが容易で作業性も高い。
本発明は上記実施例に限られない。例えばセラミック枠
体１０は第７図または第８図のような構造とすることが
できる。第７図は、相対向するセラミック板に、厚み方
向に貫通するようにスリット１２１〜１２．を形成した
ものである。
体１０は第７図または第８図のような構造とすることが
できる。第７図は、相対向するセラミック板に、厚み方
向に貫通するようにスリット１２１〜１２．を形成した
ものである。
第１図に示す実施例ではスリット１．２□〜１２４は対
向するセラミック板の内壁にのみ形成している・が、こ
のような加工は枠体を組立てる前に行わなければならな
い。これに対し第７図のようなスリット構造は、枠体１
０を組立てた後にレーザ加工によシ形成することができ
る。このため、スリットの位置精度や平行度、従ってバ
イモルフ変位素子の位置精度や平行度をよシ高いものと
することが可能である。また第８図は、バイモルフ変位
素子を支持固定するためにスリットの代シに突ｍ１４＜
１４．〜１４４）を設けたものである。これによっても
、この突起１４部分をメタライズしておけば、バイモル
フ変位素子をハンダ付は等によシ直接枠体１０に支持固
定することができる。
向するセラミック板の内壁にのみ形成している・が、こ
のような加工は枠体を組立てる前に行わなければならな
い。これに対し第７図のようなスリット構造は、枠体１
０を組立てた後にレーザ加工によシ形成することができ
る。このため、スリットの位置精度や平行度、従ってバ
イモルフ変位素子の位置精度や平行度をよシ高いものと
することが可能である。また第８図は、バイモルフ変位
素子を支持固定するためにスリットの代シに突ｍ１４＜
１４．〜１４４）を設けたものである。これによっても
、この突起１４部分をメタライズしておけば、バイモル
フ変位素子をハンダ付は等によシ直接枠体１０に支持固
定することができる。
また上記実施例では、上蓋７０の全体を透明としだが、
上蓋は固体撮像素子６０の受光面に対向する領域を含む
領域に部分的に透明材料からなる窓が設けられた構造と
してもよい。
上蓋は固体撮像素子６０の受光面に対向する領域を含む
領域に部分的に透明材料からなる窓が設けられた構造と
してもよい。
第１図は本発明の一実施例の固体撮像装置を示す分解斜
視図、第２図はそのパッケージを除く部分の組立て状態
を示す図、第３図（ａ） 、 （ｂ）は同じくバイモル
フ振動子の構成を示す平面図と正面図、第４図は同じく
バイモルフ振動子の支持具を示す図、第５図は支持具の
変形例を示す図、第６図はフレキシブルプリント配線板
の構成を示す図、第７図および第８図はセラミック枠体
の変形例を示す図である。 １０・・・セラミック枠体（）臂ッケージ本体）、１１
・・・リード端子、Ｚ ２（Ｊ ２．〜１２４）・・・
スリット、１３（１３□〜１３４）・・・導体パターン
、２０・・・底板、３０＊、３０ｂ・・・バイモルフ変
位素子、３１ｍ、３１ｂ・・・バイモルフ振動子、３２
（３２□〜ｓ２．）・・・支持具、４０・・・フレキシ
ブルプリント配線板、５０・・・ガラスエポキシ固定座
、６０・・・固体撮像素子、７０・・・上蓋。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第２図 ３Ｚ２ 第３図 第４図 第５図
視図、第２図はそのパッケージを除く部分の組立て状態
を示す図、第３図（ａ） 、 （ｂ）は同じくバイモル
フ振動子の構成を示す平面図と正面図、第４図は同じく
バイモルフ振動子の支持具を示す図、第５図は支持具の
変形例を示す図、第６図はフレキシブルプリント配線板
の構成を示す図、第７図および第８図はセラミック枠体
の変形例を示す図である。 １０・・・セラミック枠体（）臂ッケージ本体）、１１
・・・リード端子、Ｚ ２（Ｊ ２．〜１２４）・・・
スリット、１３（１３□〜１３４）・・・導体パターン
、２０・・・底板、３０＊、３０ｂ・・・バイモルフ変
位素子、３１ｍ、３１ｂ・・・バイモルフ振動子、３２
（３２□〜ｓ２．）・・・支持具、４０・・・フレキシ
ブルプリント配線板、５０・・・ガラスエポキシ固定座
、６０・・・固体撮像素子、７０・・・上蓋。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第２図 ３Ｚ２ 第３図 第４図 第５図
Claims (5)
- （１） バイモルフ変位素子とこれによシ受光面に平行
な方向に所定周期の振動が与えられる固体撮像素子をパ
ッケージに封入して構成され、前記バイモルフ変位素子
は長手方向両端がパッケージ本体に直接支持され、かつ
その両端支持部を介して電極がパッケージのリード端子
に接続され、前記固体撮像素子はこのバイモルフ変位素
子の中央部に支持された構成としたことを特徴とする固
体撮像装置。 - （２）前記バイモルフ変位素子は、電極面を互いに平行
にして２個設けられ、前記固体撮像素子は固定座を介し
て両変位素子にまたがるように取付けられている特許請
求の範囲第１項記載の固体撮像装置。 - （３）前記バイモルフ変位素子は、一方の主面の電極を
長手方向端面を通って他方の主面に回し込んだ構造のバ
イモルフ振動子を用い１その長手方向両端部に電極取出
し端子を兼ねた支持具を取付けて構成されている特許請
求の範囲第１項記載の固体撮像装置。 - （４）前記支持具は、パッケージ本体に形成されたスリ
ットに固定され、かつこのスリットを含む部分にメタラ
イズされた導体パターンを介してリード端子に電気的に
接続されている特許請求の範囲第３項記載の固体撮像装
置。 - （５）前記固体撮像素子は、フレキシブルプリント配線
板と一体化されたガラスエポキシ板からなる固定座に搭
載され、その端子は上記固定座上の導体パターンを介し
、上記フレキシブルプリント配線板を介してパッケージ
のリード端子に接続されている特許請求の範囲第１項記
載の固体撮像装置。 （６λ 前記パッケージは、セラミック製枠体を本体と
して、この枠体にバイモルフ変位素子と固体撮像素子を
組込んで透明材料からなる窓を有する上蓋をかぶせて封
止される特許請求の範曲用１項記載の固体撮像装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58126676A JPS6018958A (ja) | 1983-07-12 | 1983-07-12 | 固体撮像装置 |
| US06/629,562 US4634884A (en) | 1983-07-12 | 1984-07-10 | Swing-driven solid-state image sensor |
| DE8484304722T DE3466337D1 (en) | 1983-07-12 | 1984-07-11 | Swing-driven solid-state image sensor |
| EP84304722A EP0132111B1 (en) | 1983-07-12 | 1984-07-11 | Swing-driven solid-state image sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58126676A JPS6018958A (ja) | 1983-07-12 | 1983-07-12 | 固体撮像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6018958A true JPS6018958A (ja) | 1985-01-31 |
| JPH0532951B2 JPH0532951B2 (ja) | 1993-05-18 |
Family
ID=14941096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58126676A Granted JPS6018958A (ja) | 1983-07-12 | 1983-07-12 | 固体撮像装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4634884A (ja) |
| EP (1) | EP0132111B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6018958A (ja) |
| DE (1) | DE3466337D1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6727564B2 (en) | 2002-03-14 | 2004-04-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Solid image pickup apparatus |
| US7046296B2 (en) | 2000-06-16 | 2006-05-16 | Renesas Technology Corp | Solid state imaging apparatus |
| JP2008530862A (ja) * | 2005-02-08 | 2008-08-07 | マイクロン テクノロジー， インク． | マイクロエレクトロニクス画像装置およびその製造方法 |
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| JPH01251965A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-06 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
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| JP4508010B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2010-07-21 | パナソニック株式会社 | 撮像素子駆動装置およびそれを用いた撮影装置 |
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| US9596387B2 (en) * | 2011-08-02 | 2017-03-14 | Magna Electronics Inc. | Vehicular camera system |
| US9871971B2 (en) | 2011-08-02 | 2018-01-16 | Magma Electronics Inc. | Vehicle vision system with light baffling system |
| US9524996B2 (en) * | 2013-03-19 | 2016-12-20 | Mitsubishi Electric Corporation | Image sensor including a casing to seal the optical system |
| US20140313337A1 (en) * | 2013-04-23 | 2014-10-23 | Magna Electronics Inc. | Vehicle vision system with fastenerless lens attachment |
| US9896039B2 (en) | 2014-05-09 | 2018-02-20 | Magna Electronics Inc. | Vehicle vision system with forward viewing camera |
| JP1553417S (ja) * | 2015-06-18 | 2016-07-11 | ||
| JP1553414S (ja) * | 2015-06-18 | 2016-07-11 | ||
| JP1553412S (ja) * | 2015-06-18 | 2016-07-11 | ||
| JP1553846S (ja) * | 2015-06-18 | 2016-07-11 | ||
| JP1553848S (ja) * | 2015-06-18 | 2016-07-11 | ||
| JP1553413S (ja) * | 2015-06-18 | 2016-07-11 | ||
| JP1553847S (ja) * | 2015-06-18 | 2016-07-11 | ||
| JP1553845S (ja) * | 2015-06-18 | 2016-07-11 | ||
| US9986136B2 (en) | 2015-10-30 | 2018-05-29 | Magna Electronics Inc. | Vehicle camera with single point imager fixation to lens holder |
| US10652437B2 (en) | 2017-05-19 | 2020-05-12 | Magna Electronics Inc. | Vehicle camera with aluminum extruded body |
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| US4554586A (en) * | 1982-05-12 | 1985-11-19 | Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | Solid state image sensing device |
-
1983
- 1983-07-12 JP JP58126676A patent/JPS6018958A/ja active Granted
-
1984
- 1984-07-10 US US06/629,562 patent/US4634884A/en not_active Expired - Lifetime
- 1984-07-11 DE DE8484304722T patent/DE3466337D1/de not_active Expired
- 1984-07-11 EP EP84304722A patent/EP0132111B1/en not_active Expired
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| JP2008530862A (ja) * | 2005-02-08 | 2008-08-07 | マイクロン テクノロジー， インク． | マイクロエレクトロニクス画像装置およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0132111A1 (en) | 1985-01-23 |
| EP0132111B1 (en) | 1987-09-16 |
| JPH0532951B2 (ja) | 1993-05-18 |
| DE3466337D1 (en) | 1987-10-22 |
| US4634884A (en) | 1987-01-06 |
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