CN105276491A - 一种小型光敏传感器与导光面板的嵌入结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种新型的小型光敏传感器与导光面板的嵌入结构。其主要由导光面板、隔光罩、透光罩、底板及光敏传感器等组成。本发明的优点在于:1、光敏传感器嵌入导光面板,体积小、重量轻、易安装,免维修;2、光敏传感器采用隔光技术,不受透明导光面板内部光照的影响;3、满足国家军用标准GJB?150的试验要求。
Description
技术领域
本发明涉及飞机座舱内的照明系统,尤其涉及一种小型光敏传感器与导光面板的嵌入结构。
背景技术
随着军用飞机座舱照明系统的飞速发展、飞行员对座舱照明越来越强烈的亮度自动调节需求,座舱照明自动调光技术的应用也越来越广泛。而光敏传感器是座舱照明自动调光技术的重要组成部分,其用于感受座舱光环境照度的变化,将光信号转换为电信号,用于自动调光控制。
目前,用于飞机座舱的绝大多数光敏传感器,为了通过严酷的国家军用标准规定的环境试验,将光敏管阻封装在金属材质(一般为铝合金)的腔体内,最后通过胶粘剂进行封口密封,最后安装到飞机操纵台的金属面板上。具有以下缺点:1.本身装配精度要求高,导致批次性差异大。2.体积大,重量重,只能安装于金属面板上。3.机上维修性差,安装位置有限,严重影响光敏传感器的在自动调光技术中的广泛应用。
根据座舱照明自动调光技术的发展需要,光敏传感器的布局必须结合相关的算法研究后采纳确定安装位置,只有将光敏传感器融入到机上各区域操纵台的导光面板,采集到的环境光照度才能更真实、合理,从而为自动调光技术发展助力。
发明内容
本发明的目的是解决现有技术中安装位置有限,只能安装于金属面板上的问题,提供一种新型的小型光敏传感器与导光面板的嵌入结构。
为了实现上述目的,本发明的技术方案是这样实现的:一种小型光敏传感器与导光面板的嵌入结构,包含有,
导光面板,其上形成有贯通其顶面及底面的具有三阶结构的台阶式通孔,所述台阶式通孔具有自上而下依次设置的第一阶台阶孔、第二阶台阶孔及第三阶台阶孔,所述第一阶台阶孔的内径最小;
隔光罩,其容置于由所述第一阶台阶孔及所述第二阶台阶孔构成的空间内,所述隔光罩的外侧面分别与所述第一阶台阶孔的内侧面、所述第二阶台阶孔的内侧面及顶面相面接触,所述隔光罩上形成有贯通其顶面及底面的透光罩容置通孔;
透光罩,其容置于所述透光罩容置通孔内,所述透光罩封住所述透光罩容置通孔的顶端,所述透光罩上形成有自其底面始向上凹设的光敏管容置凹孔;
底板,其容置于所述第三阶台阶孔内,所述底板封住所述第三阶台阶孔的底端;以及,
光敏传感器,其具有印制电路板及光敏管,所述印制电路板容置于所述第三阶台阶孔内,所述印制电路板的顶面分别与所述第三阶台阶孔的顶面及所述隔光罩的底面相面接触,所述印制电路板的底面与所述底板的顶面相面接触,所述光敏管容置于所述光敏管容置凹孔内。
作为一种小型光敏传感器与导光面板的嵌入结构的优选方案,所述透光罩系二阶结构的台阶式阶体,所述透光罩具有自上而下依次设置的第一台阶体及第二台阶体,所述第一台阶体的外径最小,所述透光罩容置通孔的内侧面分别与所述第一台阶体的外侧面、所述第二台阶体的顶面及外侧面相面接触。
作为一种小型光敏传感器与导光面板的嵌入结构的优选方案,所述透光罩的顶面高于所述导光面板的顶面,所述隔光罩的顶面与所述导光面板的顶面相平齐,所述隔光罩的底面与所述第三阶台阶孔的顶面相平齐,所述底板的底面与所述导光面板的底面相平齐。
作为一种小型光敏传感器与导光面板的嵌入结构的优选方案,所述底板上有沉头孔,所述印制电路板上有过孔,所述第三阶台阶孔的顶面嵌入有金属螺纹护套,通过沉头螺钉依次穿入所述沉头孔、所述过孔及所述金属螺纹护套,使得所述底板、所述印制电路板与所述导光面板相紧固。
作为一种小型光敏传感器与导光面板的嵌入结构的优选方案,所述透光罩与所述隔光罩间及所述隔光罩与所述导光面板间均有粘胶层。
作为一种小型光敏传感器与导光面板的嵌入结构的优选方案,所述导光面板、所述隔光罩、所述透光罩及所述底板均系非金属材料。
作为一种小型光敏传感器与导光面板的嵌入结构的优选方案,所述导光面板的材料系航空有机玻璃,优选地,厚度为6mm,所述透光罩的材料系透光塑料,所述隔光罩的材料系非透光塑料,所述底板的材料系非透光塑料。
作为一种小型光敏传感器与导光面板的嵌入结构的优选方案,所述印制电路板上包含有电压输入端、电压输出端、接地端、第一电阻、第二电阻、第三电阻及稳压管,其中,所述电压输入端分别接所述光敏管的第一端及所述第一电阻的第一端,所述光敏管的第二端及所述第一电阻的第二端均接所述第二电阻的第一端,所述第二电阻的第二端分别接所述稳压管的负端、所述第三电阻的第一端及所述电压输出端,所述稳压管的正端及所述第三电阻的第二端均接地。
与现有技术相比,本发明的优点至少包含下述:1.光敏传感器嵌入导光面板,体积小、重量轻、易安装,免维修;2.光敏传感器采用隔光技术,不受透明导光面板内部光照的影响;3.满足国家军用标准GJB150的试验要求。
附图说明
图1为本发明的结构外形示意图。
图2为本发明的上层结构分解示意图。
图3为本发明的中间层结构示意图。
图4为本发明的下层结构示意图。
图5为本发明的截面示意图。
图6为本发明的光敏传感器电路示意图。
图中,1是导光面板,2是隔光罩,3是透光罩,4是光敏管,5是印制板部件,6是底板。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作详细说明。
根据目前座舱照明自动调光技术的发展需要,光敏传感器的布局必须结合相关的算法研究后采纳确定安装位置,只有将光敏传感器融入到机上各区域操纵台的导光面板,采集到的环境光照度才能更真实、合理,从而为自动调光技术发展助力。为此,参见图1至6,提供了一种新型的小型光敏传感器与导光面板的嵌入结构。其主要由导光面板、隔光罩、透光罩、底板及光敏传感器等组成。
所述导光面板上形成有贯通其顶面及底面的具有三阶结构的台阶式通孔。所述台阶式通孔具有自上而下依次设置的第一阶台阶孔、第二阶台阶孔及第三阶台阶孔,其中,所述第一阶台阶孔的内径最小,所述第三阶台阶孔的内径最大。
所述隔光罩容置于由所述第一阶台阶孔及所述第二阶台阶孔构成的空间内,且所述隔光罩的顶面与所述导光面板的顶面相平齐,所述隔光罩的底面与所述第三阶台阶孔的顶面相平齐。所述隔光罩的外侧面分别与所述第一阶台阶孔的内侧面、所述第二阶台阶孔的内侧面及顶面相面接触,即,所述隔光罩的外侧面形成二阶结构。所述隔光罩上形成有贯通其顶面及底面的透光罩容置通孔。采用隔光罩隔离了导光面板内部的光线窜光对光敏管的采集影响。
所述透光罩容置于所述透光罩容置通孔内。所述透光罩处于所述透光容置通孔的顶端并封住所述透光罩容置通孔的顶端,所述透光罩的顶面高于所述导光面板的顶面。所述透光罩上形成有自其底面始向上凹设的光敏管容置凹孔。另,所述透光罩系二阶结构的台阶式阶体,所述透光罩具有自上而下依次设置的第一台阶体及第二台阶体,所述第一台阶体的外径最小,所述透光罩容置通孔的内侧面分别与所述第一台阶体的外侧面、所述第二台阶体的顶面及外侧面相面接触。可以看到,所述隔光罩系Z字型的环形结构。
所述底板容置于所述第三阶台阶孔内。所述底板处于所述第三阶台阶孔的底端并封住所述第三阶台阶孔的底端。所述底板的底面与所述导光面板的底面相平齐,所述底板的顶面与所述第三阶台阶孔的底面间留有距离。
所述光敏传感器具有印制电路板及光敏管。所述印制电路板容置于所述第三阶台阶孔内,即前述距离内。所述印制电路板的顶面分别与所述第三阶台阶孔的顶面及所述隔光罩的底面相面接触,所述印制电路板的底面与所述底板的顶面相面接触且所述底板在所述印制电路板的所述焊点处开有凹槽避让,避免了焊点直接受力。所述光敏管容置于所述光敏管容置凹孔内。所述印制电路板上包含有电压输入端、电压输出端、接地端、第一电阻、第二电阻、第三电阻及稳压管,其中,所述电压输入端分别接所述光敏管的第一端及所述第一电阻的第一端,所述光敏管的第二端及所述第一电阻的第二端均接所述第二电阻的第一端,所述第二电阻的第二端分别接所述稳压管的负端、所述第三电阻的第一端及所述电压输出端,所述稳压管的正端及所述第三电阻的第二端均接地。此种电路设计,可以有效地缩小整个传感器的重量体积,并提高传感检测的稳定性。
所述底板上有沉头孔,所述印制电路板上有过孔,所述第三阶台阶孔的顶面嵌入有金属螺纹护套,通过沉头螺钉依次穿入所述沉头孔、所述过孔及所述金属螺纹护套,使得所述底板、所述印制电路板与所述导光面板相紧固。所述透光罩与所述隔光罩间及所述隔光罩与所述导光面板间均有粘胶层,所述粘胶层用的是高强度的环氧胶。
所述导光面板、所述隔光罩、所述透光罩及所述底板均系非金属材料。进一步地,所述导光面板的材料系航空有机玻璃,优选地,按照相关国家军用标准的规定采用厚度为6毫米的航空有机玻璃,具有高透过率、重量轻、较好的强度和温度适应性等特点。所述透光罩的材料系透光塑料,所述隔光罩的材料系非透光塑料,所述底板的材料系非透光塑料。
以上仅表达了本发明的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (8)
1.一种小型光敏传感器与导光面板的嵌入结构,其特征在于,包含有,
导光面板,其上形成有贯通其顶面及底面的具有三阶结构的台阶式通孔,所述台阶式通孔具有自上而下依次设置的第一阶台阶孔、第二阶台阶孔及第三阶台阶孔,所述第一阶台阶孔的内径最小;
隔光罩,其容置于由所述第一阶台阶孔及所述第二阶台阶孔构成的空间内,所述隔光罩的外侧面分别与所述第一阶台阶孔的内侧面、所述第二阶台阶孔的内侧面及顶面相面接触,所述隔光罩上形成有贯通其顶面及底面的透光罩容置通孔;
透光罩,其容置于所述透光罩容置通孔内,所述透光罩封住所述透光罩容置通孔的顶端,所述透光罩上形成有自其底面始向上凹设的光敏管容置凹孔;
底板,其容置于所述第三阶台阶孔内,所述底板封住所述第三阶台阶孔的底端;以及,
光敏传感器,其具有印制电路板及光敏管,所述印制电路板容置于所述第三阶台阶孔内,所述印制电路板的顶面分别与所述第三阶台阶孔的顶面及所述隔光罩的底面相面接触,所述印制电路板的底面与所述底板的顶面相面接触,所述光敏管容置于所述光敏管容置凹孔内。
2.根据权利要求1所述的一种小型光敏传感器与导光面板的嵌入结构,其特征在于,所述透光罩系二阶结构的台阶式阶体,所述透光罩具有自上而下依次设置的第一台阶体及第二台阶体,所述第一台阶体的外径最小,所述透光罩容置通孔的内侧面分别与所述第一台阶体的外侧面、所述第二台阶体的顶面及外侧面相面接触。
3.根据权利要求1所述的一种小型光敏传感器与导光面板的嵌入结构,其特征在于,所述透光罩的顶面高于所述导光面板的顶面,所述隔光罩的顶面与所述导光面板的顶面相平齐,所述隔光罩的底面与所述第三阶台阶孔的顶面相平齐,所述底板的底面与所述导光面板的底面相平齐。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的一种小型光敏传感器与导光面板的嵌入结构,其特征在于,所述底板上有沉头孔,所述印制电路板上有过孔,所述第三阶台阶孔的顶面嵌入有金属螺纹护套,通过沉头螺钉依次穿入所述沉头孔、所述过孔及所述金属螺纹护套,使得所述底板、所述印制电路板与所述导光面板相紧固。
5.根据权利要求1至3中任意一项所述的一种小型光敏传感器与导光面板的嵌入结构,其特征在于,所述透光罩与所述隔光罩间及所述隔光罩与所述导光面板间均有粘胶层。
6.根据权利要求1或2所述的一种小型光敏传感器与导光面板的嵌入结构,其特征在于,所述导光面板、所述隔光罩、所述透光罩及所述底板均系非金属材料。
7.根据权利要求6所述的一种小型光敏传感器与导光面板的嵌入结构,其特征在于,所述导光面板的材料系航空有机玻璃,优选地,厚度为6mm,所述透光罩的材料系透光塑料,所述隔光罩的材料系非透光塑料,所述底板的材料系非透光塑料。
8.根据权利要求1至3中任意一项所述的一种小型光敏传感器与导光面板的嵌入结构,其特征在于,所述印制电路板上包含有电压输入端、电压输出端、接地端、第一电阻、第二电阻、第三电阻及稳压管,其中,所述电压输入端分别接所述光敏管的第一端及所述第一电阻的第一端,所述光敏管的第二端及所述第一电阻的第二端均接所述第二电阻的第一端,所述第二电阻的第二端分别接所述稳压管的负端、所述第三电阻的第一端及所述电压输出端,所述稳压管的正端及所述第三电阻的第二端均接地。
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