CN107395932A - 摄像头模组芯片封装底座 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种摄像头模组芯片封装底座，包括：金属底座，包括中心的第一承载部和边缘的第二承载部，所述第一承载部相对于第二承载部凹陷设置，所述第一承载部围设有透光孔，所述第二承载部的边缘进一步弯折并形成支脚。上述摄像头模组芯片封装底座，金属底座成型出第一承载部和边缘的第二承载部，分别用以支撑滤光片和音圈马达，能够极大增强强度，能有效的解决了做纯塑胶件薄后的强度不足的缺点，同时由于强度提高，可突破纯塑胶最薄的极限，给手机双摄像头模组芯片封装腾出更多的使用空间。

Description

摄像头模组芯片封装底座
技术领域
本发明涉及电子设备领域，特别涉及一种摄像头模组芯片封装底座。
背景技术
手机摄像头模组中的芯片封装底座是手机摄像头模组上的组件，是用在PCB板上电子元器件与音圈马达之间。
手机摄像头模组中的芯片封装底座是通过注塑成型得到的纯塑胶件。
目前由于手机越做越薄，对手机摄像头模组中的芯片封装底座的厚度要求也越来越薄，对手机摄像头模组来说可利用的空间也就越来越小，由于PCB板上电子元器件也越来越多，这就对手机摄像头模组中的芯片封装底座空间的要求也就越来越高。
目前手机摄像头模组中的芯片封装底座的纯塑胶件开窗贴蓝玻璃(滤光片)位置处因注塑成型工艺及塑胶材质流动等影响，最薄肉厚只能做到0.15mm左右，肉厚再薄的话,注塑成型就很难加工出来，即使能加工出来，由于强度不够等因素，也不能满足贴蓝玻璃(滤光片)的强度要求及模组使用上的强度要求，这就迫使寻求新的工艺来满足技术要求。
发明内容
基于此，有必要提出一种摄像头模组芯芯片封装底座，能使手机摄像头模组中的芯片封装底座做薄，增加内部空间，并解决芯片封装底座做薄后的强度不足的缺点。
一种摄像头模组芯片封装底座，包括：金属底座，包括中心的第一承载部和边缘的第二承载部，所述第一承载部相对于第二承载部凹陷设置，所述第一承载部围设有透光孔，所述第二承载部的边缘进一步弯折并形成支脚。
上述摄像头模组芯片封装底座，金属底座成型出第一承载部和边缘的第二承载部，分别用以支撑滤光片和音圈马达，能够极大增强强度，能有效的解决了做纯塑胶件薄后的强度不足的缺点，同时由于强度提高，可突破纯塑胶最薄的极限，，给手机双摄像头模组芯片封装腾出更多的使用空间。
在其中一个实施例中，所述支脚包括自第二承载部的边缘弯折后延伸的连接部、自连接部的末端弯折后延伸且与第二承载部平行的支撑部。
在其中一个实施例中，所述支撑部沿远离第一承载部的方向延伸。
在其中一个实施例中，所述第二承载部设有四个边缘，每个边缘均形成有一处所述支脚，所述支脚的支撑部共面。
在其中一个实施例中，所述支撑部之间围成容纳空间。
在其中一个实施例中，所述第一承载部的表面上形成有具有粘性的绝缘层。
在其中一个实施例中，所述金属底座具有两处的所述第一承载部和第二承载部，其中两处的第二承载部连成一体。
在其中一个实施例中，所述金属底座为纯金属件、不锈钢件或合金件。
在其中一个实施例中，所述所述金属底座为金属片材通过拉伸方式形成的一体件。
在其中一个实施例中，所述金属片材的厚度为0.03～0.15毫米。
附图说明
图1为本发明实施例一的摄像头模组芯片封装底座的示意图；
图2为图1所示的摄像头模组芯片封装底座的俯视图；
图3为图1所示的摄像头模组芯片封装底座的侧视图；
图4为实施例二的摄像头模组芯片封装底座的示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
下面结合附图，说明本发明摄像头模组芯片封装底座的较佳实施方式。
参考图1至图3，本发明实施例一的摄像头模组芯片封装底座，为由金属一体成型制成的金属底座。
金属底座包括中心的第一承载部10和边缘的第二承载部20。第一承载部10相对于第二承载部20凹陷设置。第一承载部10围设有透光孔110。第二承载部20的边缘进一步弯折并形成支脚30。其中，第一承载部10用以承载滤光片。透光孔110供滤光片使用。第二承载部20则用以承载音圈马达。支脚30用以承靠于电路板。
第一承载部10的表面还可以进一步通过特殊的表面处理方式得到绝缘及粘附强的特性，即形成有具有粘性的绝缘层。滤光片固定至第一承载部10时粘结在该具有粘性的绝缘层上。
金属底座为金属片材通过一体拉伸方式形成的一体件。进一步地，金属片材的厚度为0.03～0.15毫米。金属底座为纯金属件、不锈钢件或合金件等。如，金属底座可以为铜底座、超级合金。
支脚30包括自第二承载部20的边缘弯折后延伸的连接部310、自连接部310的末端弯折后延伸且与第二承载部20平行的支撑部320。进一步地，支撑部320沿远离第一承载部10的方向延伸。
第二承载部20设有四个边缘。每个边缘均形成有一处支脚30，且各支脚30的支撑部320共面，从而方便安装至电路板。支撑部之间320围成容纳空间，用以容纳感光芯片。
制备本发明的摄像头模组芯片封装底座的方法简述如下。
1.首先将0.03～0.15mm厚的金属(合金，铜，不锈钢等)片材通过精密冲压模具冲压成满足客户功能需要的形状并包装。
2.将冲压成预定形状的金属(合金，铜，不锈钢等)产品通过特殊的表面处理方式得到绝缘及粘附强的特性并包装，得到金属底座。
本发明实施例1的摄像头模组芯片封装底座是单摄底座。此外，摄像头模组芯片封装底座还可以是如图4所示的实施例2的双摄底座。
参图4，双摄底座与单摄底座的区别在于：单摄底座仅可安装一个滤光片。双摄底座则可同时安装两个滤光片。其中，金属底座具有两处的第一承载部10和第二承载部20，并且两处的第二承载部20连成一体。因此，双摄底座同样可以由金属片材通过拉伸形成。
目前业内现有的纯塑胶件的加工方式，无法满足手机双摄像头模组中的芯片封装底座开窗贴红外滤光片处肉厚小于0.15mm的技术要求及H/R组件及摄像头模组所需要的强度要求。
本发明得到的是纯五金一体拉伸件，可突破纯塑胶最薄的极限，最薄可做到0.03～0.15mm的范围，给手机单摄像头、双摄像头模组芯片封装腾出更多的使用空间。
本发明得到的是纯五金一体拉伸件，因采用纯金属拉伸成型，极大的增加了强度，能有效的解决了做纯塑胶件薄后的强度不足的缺点。
此外，本发明能解决塑胶长时间使用过程的老化缺点。另外，由于散热性能提高，本发明能辅助散发感光芯片在进行光电转化时产生的热量，能够快速散热。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，包括：
金属底座，包括中心的第一承载部和边缘的第二承载部，所述第一承载部相对于第二承载部凹陷设置，所述第一承载部围设有透光孔，所述第二承载部的边缘进一步弯折并形成支脚。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述支脚包括自第二承载部的边缘弯折后延伸的连接部、自连接部的末端弯折后延伸且与第二承载部平行的支撑部。
3.根据权利要求2所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述支撑部沿远离第一承载部的方向延伸。
4.根据权利要求2所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述第二承载部设有四个边缘，每个边缘均形成有一处所述支脚，所述支脚的支撑部共面。
5.根据权利要求4所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述支撑部之间围成容纳空间。
6.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述第一承载部的表面上形成有具有粘性的绝缘层。
7.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述金属底座具有两处的所述第一承载部和第二承载部，其中两处的第二承载部连成一体。
8.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述金属底座为纯金属件、不锈钢件或合金件。
9.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述所述金属底座为金属片材通过拉伸方式形成的一体件。
10.根据权利要求9所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述金属片材的厚度为0.03～0.15毫米。
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