CN2708509Y - 发光二极体的晶片覆层构造 - Google Patents

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CN2708509Y CNU2004200661487U CN200420066148U CN2708509Y CN 2708509 Y CN2708509 Y CN 2708509Y CN U2004200661487 U CNU2004200661487 U CN U2004200661487U CN 200420066148 U CN200420066148 U CN 200420066148U CN 2708509 Y CN2708509 Y CN 2708509Y
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李明顺
孙平如
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Abstract

本实用新型的覆层构造是在晶片的上方覆盖有一透明间隔层，以及在该透明间隔层的上方覆盖一混有荧光材料的效果层，该效果层与晶片顶层相对应位置的厚度为大于相对应于晶片边侧位置的厚度，俾由呈浮凸状的效果层平衡晶片顶层与边侧光线与荧光材料的波长结合作用，有效抑制异色光圈的生成。

Description

发光二极体的晶片覆层构造
技术领域
本实用新型涉及发光二极体的晶片覆层技术，旨在提供一可有效消除异色光圈的晶片覆层构造。
背景技术
如图1所示，为一般利用晶片的光线与萤光材料的波长结合，进而形成特定光色表现效果的发光二极体结构式意图，其中，发光二极体在一封装体的内部设有不同极性的导电端10以及一承载部20，承载部20中为固置有晶片30及萤光材料40，另由金线50构成晶片30的电极层31与导电端10的联结。
在导电端10的通电作用下，晶片30透过萤光材料40射出的光线即与萤光材料40的波长结合，而形成特定的光色，例如习有的自光发光二极体，即系以晶片所发出的蓝光透过黄色萤光材料射出，而经由蓝、黄光波的结合，形成自光表现效果；惟，在图1所示的习用发光二极体结构中，晶片30主体的上层空间未受萤光材料的覆盖，因而晶片30向上直射的光线并不能相边侧反射的光线一样受到萤光材料的结合作用，因而容易形成明显的异色光圈。
再者，坊间亦出现有一种利用在晶片30表层覆盖一具有相当厚度自色绝缘胶的发光二极体结构，其主要是希望经由自色绝缘胶的透射作用，缓合异色光圈的表现效果，但其仍然依稀有异色光圈的现象发生，且晶片上方多了一层白色的覆层构造，反而会因此使得发光二极体的亮度降低，而仍存有进一步改良的空间。
实用新型内容
本实用新型发光二极体的晶片覆层构造，其发光二极体是在一承载部处固设有一晶片以及萤光材料，并由金线构成晶片的电极层与导电端的连接；其中，晶片的上方覆盖有一透明间隔层，以及在该透明间隔层的上方覆盖一混有萤光材料的效果层，该效果层与晶片顶层相对应住置的厚度系大于相对应于晶片边侧位置的厚度，俾由呈浮凸状的效果层平衡晶片顶层与边侧光线与萤光材料的波长结合作用，有效抑制异色光圈的生成。
并且，本实用新型为了实现上述目的，采用了以下技术方案：
该效果层的上方覆盖有一呈浮凸状的透光层。
该承载部的底层设有萤光材料，该晶片的底部埋入该萤光材料有一固定区段。
该承载部的底层设有萤光材料，该晶片的底部埋入该萤光材料有一固定区段，该效果层的上方覆盖有一由透明光层。
该承载部为呈碗杯状的形体。
该承载部为设在导电端上的碗杯状结构体。
该承载部为设在电路板的凹坑状结构体。
该效果层为由环氧树脂混入萤光材料，经硬化成为浮凸状的结构形体。
该透明间隔层是由透明绝缘胶经硬化成为浮凸状的结构形体。
该透明间隔层以及该透光层为由透明绝缘胶经硬化成为浮凸状的结构形体。
当然，可在效果层的上方另外覆盖有一呈浮凸状的透光层，以由透光层对效果层、间隔层以及晶片形成适当的防护作用。
附图说明
图1为第一种习用发光二极体的结构示意图；
图2为本实用新型第一实施例的发光二极体结构示意图；
图3为本实用新型发光二极体的覆层构造放大示意图；
图4为本实用新型第二实施例的发光二极体结构示意图。
【图号说明】
10、导电端
20、承载部
30、晶片
40、荧光材料
50、金线
62、透明间隔层
63、效果层
64、透光层
70、封装体
80、电路板
具体实施方式
为能使贵审查员清楚本实用新型结构组成，以及整体运作方式，兹配合附图说明如下：
本实用新型发光二极体的晶片覆层构造，其发光二极体的基本结构组成如图2所示，是在一封装体70中设有不同电极的导电端10和承载部20，而该环氧封装体70可以为环氧材质或透明材质，在承载部20中置入晶片30及萤光材料40，另由金线50构成晶片30的电极层31与导电端10的联结。以在导电端10的通电作用下，晶片30透过萤光材料40射出的光线即与萤光材料40的波长结合，而形成特定的光色。
请同时配合参照图3所示，晶片30的上方覆盖有一透明间隔层62，以及在透明间隔层62的上方覆盖一混有萤光材料40的效果层63，在具体实施时，透明间隔层62是由透明绝缘胶经硬化成为浮凸状的结构形体，而其效果层63则可由粉末状的萤光材料40与环氧树脂相混合，经硬化后成为浮凸状的结构形体，甚至在可进一步在效果层63上方覆盖一同样由透明绝缘胶经硬化成为浮凸状的透光层64，并构成一对晶片30形成防护作用，并且避免产生异色光圈的晶片覆层构造。
其重点在于效果层63与晶月30顶层相对应位置的厚度大于相对应于晶片30边侧位置的厚度，俾由呈浮凸状的效果层63平衡晶片30顶层与边侧光线与萤光材料的波长结合作用，有效抑制异色光圈的生成。
在图2及图3所示的实施例中，承载部20为设在导电端10上的碗杯状结构体，而其晶片30的底部另外设有萤光材料40，其设在晶片30底部的萤光材料40是由萤光粉与固晶粘着剂所混合构成，而得以涂布在承载部20的底层，其晶片30的底部并埋入萤光材料40有一固定区段，而可构成晶片30与承载部20的固定。
再者，如图4所示，其发光二极体亦可直接建构在电路板80上，其电路板80上预设有呈凹坑状的承载部20，各导电端(图中未表示)则为直接布设在电路板80的电路接点，前述的萤光材料40、晶片20，以及透明间隔层62、效果层63、透光层64等构件，则是依序建构在凹坑状的承载部20中，而成为电路板架构的发光二极体。
如上所述，本实用新型提供发光二极体另一较佳可行的晶片覆层构造，故依法提呈新型专利的申请；惟，以上的实施说明及附图所示，为本创作较佳实施例，并非以此局限本实用新型，是以，举凡与本实用新型的构造、装置、特征等近似、雷同者，均应属本实用新型的创设目的及申请专利范围之内。

Claims (10)

1、一种发光二极体的晶片覆层构造，其发光二极体在一承载部处固设有一晶片以及萤光材料，并由金线构成晶片的电极层与导电端的连接；其特征在于：
该承载部在晶片的上方覆盖有一透明间隔层，在该透明间隔层的上方覆盖一混有萤光材料的效果层，该效果层与晶片顶层相对应位置的厚度大于相对应于晶片边侧位置的厚度。
2、如权利要求1所述的发光二极体的晶片覆层构造，其特征在于：该效果层的上方覆盖有一呈浮凸状的透光层。
3、如权利要求1所述的发光二极体的晶片覆层构造，其特征在于：该承载部的底层设有萤光材料，该晶片的底部埋入该萤光材料有一固定区段。
4、如权利要求1所述的发光二极体的晶片覆层构造，其特征在于：该承载部的底层设有萤光材料，该晶片的底部埋入该萤光材料有一固定区段，该效果层的上方覆盖有一由透明光层。
5、如权利要求1、2、3或4所述的发光二极体的晶片覆层构造，其特征在于：该承载部为呈碗杯状的形体。
6、如权利要求1、2、3或4所述的发光二极体的晶片覆层构造，其特征在于：该承载部为设在导电端上的碗杯状结构体。
7、如权利要求1、2、3或4所述的发光二极体的晶片覆层构造，其特征在于：该承载部为设在电路板的凹坑状结构体。
8、如权利要求1所述的发光二极体的晶片覆层构造，其特征在于：该效果层为由环氧树脂混入萤光材料，经硬化成为浮凸状的结构形体。
9、如权利要求1所述的发光二极体的晶片覆层构造，其特征在于：该透明间隔层是由透明绝缘胶经硬化成为浮凸状的结构形体。
10、如权利要求3所述发光二极体的晶片覆层构造，其特征在于：该透明间隔层以及该透光层为由透明绝缘胶经硬化成为浮凸状的结构形体。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100411210C (zh) * 2006-03-03 2008-08-13 中山大学 一种白光led的封装方法
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CN101771108B (zh) * 2008-12-31 2012-07-25 佰鸿工业股份有限公司 半导体发光元件及其制法
US8994045B2 (en) 2006-10-12 2015-03-31 Cree, Inc. Lighting device having luminescent material between a reflective cup and a solid state light emitter
CN101755347B (zh) * 2007-07-04 2015-12-02 Lg伊诺特有限公司 发光装置及其制造方法

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