CN100595480C

CN100595480C - 一种无暗区的led无缝发光装置

Info

Publication number: CN100595480C
Application number: CN200810029186A
Authority: CN
Inventors: 钟英; 周朝华
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2008-07-01
Filing date: 2008-07-01
Publication date: 2010-03-24
Anticipated expiration: 2028-07-01
Also published as: CN101319764A

Abstract

本发明公开了一种无暗区的LED无缝发光装置，其特征在于其包括一铝合金板，该铝合金板上设置有由至少四个无缝反射槽组成的无缝反射槽阵列，无缝反射槽内填充有透明固体材料；一LED晶粒阵列，其对应设置在无缝反射槽阵列内，LED晶粒阵列中若干LED晶粒通过邦定焊接线串联联接，以形成若干LED晶粒组，在LED晶粒与透明固体材料之间设置有固晶胶；一金属导电体供电回路，其设置在铝合金板上，上述串联联接在一起的LED晶粒通过邦定焊接线并联在金属导电体供电回路上；铝合金板与LED晶粒阵列及金属导电体供电回路之间设置有绝缘体；本发明具有发光效率高、无明显亮点和暗区、散热效果好、成本低的特点。

Description

一种无暗区的LED无缝发光装置

技术领域

本发明涉及一种LED发光装置，特别是一种无暗区的LED无缝发光装置。

背景技术

目前业界使用的LED照明产品，通常包括使用小电流单个封装LED组成的模组和大功率的LED组件，小电流单个封装LED组成的模组大多不能通体连续整板发光，不论各LED灯之间的距离有多小，看起来也会有明显的亮点和暗区，而在小电流单个封装LED组成的模组中加入混光材料又有明显的阻光作用，致使发光效率大大降低；大功率的LED组件又由于其制作工艺复杂，发热量大，需要增加额外的散热片装置，而且价格昂贵，使用导光板工艺的LED导光板发光，又由于使用的是油墨反光，发光效率也不高，不能作为照明使用。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种无暗区的LED无缝发光装置，该装置具有发光效率高、无明显亮点和暗区、散热效果好、成本低的特点。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种无暗区的LED无缝发光装置，其特征在于其包括一铝合金板，该铝合金板上设置有由至少四个无缝反射槽组成的无缝反射槽阵列，无缝反射槽内填充有透明固体材料；一LED晶粒阵列，其对应设置在无缝反射槽阵列内，LED晶粒阵列中若干LED晶粒通过邦定焊接线串联联接，以形成若干LED晶粒组，在LED晶粒与透明固体材料之间设置有固晶胶；金属导电体供电回路，其设置在铝合金板上，上述各LED晶粒组通过邦定焊接线并联在金属导电体供电回路上；铝合金板与LED晶粒阵列及金属导电体供电回路之间设置有绝缘体，其中无缝反射槽是由铝合金板压铸而成，并且无缝反射槽呈方形或蜂巢型。

作为本发明优选的实施方式，至少一行或至少一列LED晶粒通过邦定焊接线串联联接。

上述透明固体材料上封装有透明胶体；并且透明胶体可采用环氧树脂或透明橡胶体。

本发明采用的透明固体材料及透明胶体内还可添加有荧光粉，以得到不同的发光颜色。

上述绝缘体可采用透明环氧树脂或橡胶体。

本发明的有益效果是：本发明的LED无缝发光板装置直接使用铝合金镜面板，通过加工成无缝的反射光学阵列结构，对应植入LED晶粒，以荧光粉和反色结构调整光色不会造成光衰减，在铝合金板的一边或两边做成电极，与LED形成通路发光。本装置既克服了使用小电流单个封装LED组成的模组看起来有明显亮点和暗区及因为小电流单个封装LED组成的模组加入过多混光材料而致使发光效率大大降低的弱点，又不会有其他大功率LED制作工艺复杂和发热量大的缺点，更重要的是本装置的制作成本比前叙两款的每单位LM制作成本低。本装置能在25平方厘米面积上厚度为3毫米的材极实现1000LM的无暗区发光，无须加装散热装置，本装置能做成长条状和面板状。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的无缝反射槽呈方形时的主视图；

图2是图1的剖视图；

图3是图1未封装透明胶体时的主视图；

图4是无缝反射槽呈蜂巢型时的主视图；

图5是本发明另一种实施方式的主视图；

图6是本发明第四种实施方式的主视图；

图7是图6所示产品封装透明胶体后的主视图。

具体实施方式

参照图1、图2、图3，图1、图2、图3是本发明第一种实施方式的结构示意图。图中所示的一种无暗区的LED无缝发光装置，包括一铝合金镜面板1，在该铝合金板1上设置有由无缝反射槽2组成的无缝反射槽阵列，无缝反射槽至少有四个，该无缝反射槽2是由铝合金镜面板直接压铸而成，并且无缝反射槽呈方形，在无缝反射槽阵列内对应安装有一LED晶粒3阵列，安装有LED晶粒阵列的无缝反射槽阵列内填充有透明固体材料4，在LED晶粒3与透明固体材料4之间设置有固晶胶。

在铝合金镜面板1上设置有金属导电体供电回路，该金属导电体供电回路是由设置在铝合金镜面板1两侧的金属导体5组成，在铝合金镜面板1上安装有与金属导体5联接的电极6，当然，金属导体也可以设置在铝合金镜面板的一侧或者是铝合金镜面板的任意三侧的边缘，如图5、图6、图7所示，在此不作详述。

如图所示，LED晶粒3阵列中至少一行或至少一列LED晶粒通过邦定焊接线7串联联接，以形成若干LED晶粒组，并且各LED晶粒组通过邦定焊接线7并联在金属导电体供电回路上。当然，还可将同一行或同一列中的多个LED晶粒通过邦定焊接线串联联接，以形成若干LED晶粒组，并且串并连电路可以是一行或一列串联成一个回路，也可以多行或多列串联成一个回路，实际应用中，因为每个LED晶粒的工作电压恒定，在设定工作电压下每个串联回路的LED晶粒是有上限的，为增加发光体的长度，每行或列可以安放两个或两个以上的串联LED晶粒，如图5所示，如图。这种方式可以使发光体达到要求的长度，而宽度却受到限制，标准设计为两行或两列，我们可以通过跨线邦定焊接来增加宽度，这种非标生产增加幅度有限，实际上在我门的实验中，直接铺设金属导体在无缝反射阵列中，用来增加宽度，也有比较好的效果，可以满足一般使用。为避免各串联回路的电性能不一致，每个串联回路可以加装恒流，实例中380umLED晶粒20MA电流，可以使用恒流管或直接使用电阻，这两者体积小都可以置于边上的金属导体上。

为保证本发明具有良好的绝缘性能，在铝合金镜面板1与LED晶粒3阵列及金属导电体供电回路之间设置有绝缘体8，其中绝缘体8可由透明环氧树脂、橡胶体等绝缘材料制成。

在透明固体材料4上还可封装透明胶体9，该透明胶体9可采用环氧树脂或透明橡胶体等，并且在透明固体材料及透明胶体内还可根据使用需要添加不同色彩的荧光粉，以得到不同的发光颜色。

参照图4，图4是本发明第二种实施方式的结构示意图。图中所示实施方式的结构与第一种实施方式基本相同，不同之处在于无缝反射槽呈蜂巢型。

本发明可采用如下方法制备：

1、选用优质的3mm左右镜面铝板，并在铝合金板上压铸成具有方形或蜂巢型形状的无缝反射槽阵列；2、喷涂透明热固油绝缘，在铝板两边贴上含绝缘膜的铜箔，放入烤箱加强黏度；3、往无缝反射槽内加入适量的透明胶，加入透明胶的高度本例选取0.3-0.8mm，就有很好的效果，实际上使用普通LED晶粒有没有这层透明胶效果并不明显，但是如果使用某些剥离衬底的LED晶粒，会大大增加发光效率；4、选用长380um宽380um高90um的LED晶粒，点胶固晶；5、邦定焊接；6、引线；7、直接通电检测；8、使用双组分环氧树脂，加入荧光粉，搅拌，真空排泡后，灌封为成品。

Claims

1.一种无暗区的LED无缝发光装置，其特征在于其包括一铝合金板，该铝合金板上设置有由至少四个无缝反射槽组成的无缝反射槽阵列，无缝反射槽内填充有透明固体材料；一LED晶粒阵列，其对应设置在无缝反射槽阵列内，LED晶粒阵列中若干LED晶粒通过邦定焊接线串联联接，以形成若干LED晶粒组，在LED晶粒与透明固体材料之间设置有固晶胶；金属导电体供电回路，其设置在铝合金板上，上述各LED晶粒组通过邦定焊接线并联在金属导电体供电回路上；铝合金板与LED晶粒阵列及金属导电体供电回路之间设置有绝缘体；其中所述无缝反射槽呈方形或蜂巢型。

2.根据权利要求1所述的一种无暗区的LED无缝发光装置，其特征在于至少一行或至少一列LED晶粒通过邦定焊接线串联联接。

3.根据权利要求1所述的一种无暗区的LED无缝发光装置，其特征在于所述透明固体材料上封装有透明胶体。

4.根据权利要求3所述的一种无暗区的LED无缝发光装置，其特征在于所述透明胶体为环氧树脂或透明的橡胶体。

5.根据权利要求3或4任一所述的一种无暗区的LED无缝发光装置，其特征在于所述透明固体材料及透明胶体内添加有荧光粉。

6.根据权利要求1所述的一种无暗区的LED无缝发光装置，其特征在于所述绝缘体为透明环氧树脂或橡胶体。