CN102853291B - 一种可拼装的led光引擎 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种可拼装的LED光引擎，可拼装的LED光引擎由两个A单元和若干个B单元拼接而成；A单元的两个端面均由半个脊形格栅构成，其中一个端面之格栅的高度高于其余脊形格栅的高度；B单元的两个端面也均由半个脊形格栅构成，两个端面之格栅的高度与其余脊形格栅的高度相等，且与A单元较低的半个格栅高度相等；两个A单元与若干个B单元的拼接方式为纵向对接，若干个B单元设置于中间，且两个A单元具有较高半个格栅的一端均远离B单元；本发明提供一种结构简单、制备方便且能够无缝拼接扩展的可拼装的LED光引擎。

Description

一种可拼装的LED光引擎

技术领域

本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种可拼装的LED光引擎。

背景技术

LED灯具有寿命长、省电力的特点，越来越广泛地应用于照明领域。现有的光源模组，大都采用整体式结构，由光源模组拼合成灯具时，各光源模组通过一框架结构实现。

如中国专利文献CN 101105272A于2008年1月16日公开的一种LED 路灯，包括框架、安装于框架上的照明模块，照明模块包括散热器、设有LED 阵列的基板、设有通孔阵列的PCB板及设有透镜阵列的透镜罩。基板设于散热器下表面，PCB板设于基板外表面并与各LED电极连接，透镜罩设于PCB板外侧，各LED穿过PCB板的通孔而容置于对应透镜凹坑内，透镜阵列由多个前述透镜排列组合而成。再如中国专利文献CN201531825U于2010年7月21日公开的一种组合导光板，包括多个导光板单元及其相匹配的LED光源模组，所述导光板单元被所述相匹配的LED光源模组均匀照亮；多个所述导光板单元及其相匹配的LED光源模组紧密拼接，所述LED光源模组嵌入相邻所述导光板单元、占用其部分厚度。本发明把多个导光板单元组合成面积更大的导光板，对应的多个LED光源模组均匀分布在液晶面板之下，不需要提高混光距离，相比较现有技术中的整体背光导光板，厚度更薄，亮度更均匀。再如中国专利文献CN102192437A于2011年9月21日公开的一种LED光源模块，其包括至少一个LED发光源，该模块还包括一框架，该框架包括相互连结的一导电支架和一绝缘支架，该LED发光源设于该导电支架上，并通过该导电支架与外接电源电性连接。本发明还公开了一种由多个上述LED光源模块拼接而成的光源模组。本发明的该LED光源模块及光源模组省去了PCB的设置，因此工艺简单、成本低廉且散热性能良好。

现有技术中的LED光源模块/组，在拼接时均不能实现无缝拼接及扩展，作灯一个整体出光的均匀性不佳。另一方面，现有技术的LED光源模块/组，结构复杂，制备不便，且成本高。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种能够无缝拼接扩展的可拼装的LED光引擎。

本发明的再一个目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种结构简单、制备方便的可拼装的LED光引擎。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种可拼装的LED光引擎，其特征在于：由两个A单元和若干个B单元拼接而成；A单元和B单元均包括纵向延伸的基板、位于基板两侧且向上延伸的侧壁框，以及若干个横向设置且与两个侧壁及基板同时相连的脊形格栅，两侧壁、相邻的脊形格栅共同围成栅格，所述基板与栅格构成一半封闭的容置单元，每个容置单元内设置有一颗或多颗LED，或者每个容置单元内设有一颗或多颗LED芯片；两个侧壁框的高度均高于所述脊形格栅的高度；A单元的两个端面均由半个脊形格栅构成，半个脊形格栅具有脊形面的一侧朝内，且其中一个端面之格栅的高度高于其余脊形格栅的高度；B单元的两个端面也均由半个脊形格栅构成，半个脊形格栅具有脊形面的一侧朝内，且两个端面之格栅的高度与其余脊形格栅的高度相等，且与A单元较低的半个格栅高度相等；两个A单元与若干个B单元的拼接方式为纵向对接，若干个B单元设置于中间，且两个A单元具有较高半个格栅的一端均远离B单元。

可拼装的LED光引擎，其特征在于：两侧壁顶端内侧均设有凹槽，两凹槽相向设置，且两凹槽的高度高于脊形格栅的高度。

可拼装的LED光引擎，其特征在于：还包括光学板，光学板插设于所述两凹槽内，光学板的内侧面涂覆有荧光粉层。

可拼装的LED光引擎，其特征在于：所述荧光粉层不等厚，在LED光源的横截面上，所述荧光粉层中间的厚度大于两边缘的厚度。

可拼装的LED光引擎，其特征在于：所述荧光粉层由若干个荧光粉网点构成，在LED光源的横截面上，所述荧光粉层中间的网点密度大于两边缘的网点密度。

可拼装的LED光引擎，其特征在于：每个容置单元内设有一颗或多颗LED芯片，栅格内由树脂材料填充。

可拼装的LED光引擎，其特征在于：所述基板为金属基板或陶瓷基板，基板设有电路；所述格栅及所述侧壁均为塑胶材料制成。

可拼装的LED光引擎，其特征在于：所述栅格内壁镀设反光层，或所述容置单元内表面均镀设反光层。

可拼装的LED光引擎，其特征在于：所述两个A单元与若干个B单元的拼接方式为纵向对接后，构成ABA单元，若干个ABA单元横向连接，扩展成面光源。作为此方案的进一步限定，A单元还可以区分为A1单元、A2单元、A3单元三种：其用A1单元的两侧边与较高的一个端部等高，用于线性扩展；A2单元的两侧边与较低的一个端部等高，用于面性扩展并用于中间；A3单元两侧边其一与较高的一个端部等高，另一与较低的一个端部等高，用于面性扩展的转角部位；同样地，B单元也区分为B1单元、B2单元、B3单元三种：其用B1单元的两侧边高度等于A单元较高的端部，用于线性扩展；其用B2单元的两侧边高度等于A单元较低端部，用于面性扩展并用于中间；B3单元两侧边其一与A单元较高的一个端部等高，另一与A单元较低的一个端部等高，用于面性扩展的边缘部位。

可拼装的LED光引擎，其特征在于：两侧壁顶端内侧均设有凹槽，两凹槽相向设置，且两凹槽的高度高于脊形格栅的高度；还包括光学板，光学板插设于所述两凹槽内，光学板的内侧面涂覆有荧光粉层；每个容置单元内设有一颗或多颗LED灯珠；所述基板为金属基板或陶瓷基板，基板设有电路；所述格栅及所述侧壁均为塑胶材料制成；所述栅格内壁镀设反光层，或所述容置单元内表面均镀设反光层。

本发明的目的还可以通过以下技术方案实现：

一种LED日光灯，包括框架，设于主体框架正面的光源模组，以及设置主体框架反面的散热模组，框架两端设置有端盖；所述框架是沿所述LED日光灯纵向延伸的型材，其特征在于：光源模组由两个A单元和若干个B单元拼接而成；A单元和B单元均包括纵向延伸的基板、位于基板两侧且向上延伸的侧壁框，以及若干个横向设置且与两个侧壁及基板同时相连的脊形格栅，两侧壁、相邻的脊形格栅共同围成栅格，所述基板与栅格构成一半封闭的容置单元，每个容置单元内设置有一颗或多颗LED，或者每个容置单元内设有一颗或多颗LED芯片；两个侧壁框的高度均高于所述脊形格栅的高度；A单元的两个端面均由半个脊形格栅构成，半个脊形格栅具有脊形面的一侧朝内，且其中一个端面之格栅的高度高于其余脊形格栅的高度；B单元的两个端面也均由半个脊形格栅构成，半个脊形格栅具有脊形面的一侧朝内，且两个端面之格栅的高度与其余脊形格栅的高度相等；两个A单元与若干个B单元的拼接方式为纵向对接，若干个B单元设置于中间，且两个A单元具有较高半个格栅的一端均远离B单元；两侧壁顶端内侧均设有凹槽，两凹槽相向设置，且两凹槽的高度高于脊形格栅的高度；还包括光学板，光学板插设于所述两凹槽内，光学板的内侧面涂覆有荧光粉层。

LED日光灯，其特征在于：所述荧光粉层不等厚，在LED日光灯的横截面上，所述荧光粉层中间的厚度大于两边缘的厚度；或所述荧光粉层由若干个荧光粉网点构成，在LED光源的横截面上，所述荧光粉层中间的网点密度大于两边缘的网点密度。

本发明的目的还可以通过以下技术方案实现：

一种可拼装的LED光引擎，其特征在于：由多个C单元拼接而成；C单元包括正六角形基板、以及由基板侧壁构成的半个脊形格栅，相邻的C单元水平对接时，相邻的两半个脊形格栅构成一个完整的脊形格栅；多个C单元相互拼接成面光源模组；每个基板均具有由六面半个格栅构成的容置单元，每个容置单元内设置有一颗或多颗LED，或者每个容置单元内设有一颗或多颗LED芯片。

可拼装的LED光引擎，其特征在于：每个容置单元又被内格栅界定为六个子单元，每个内格栅均设于基板的角与基板中心之间，每个子单元内设有一颗或多颗LED芯片。

本发明的可拼装的LED光引擎，由两个A单元和若干个B单元拼接而成，A单元和B单元均包括纵向延伸的基板、位于基板两侧且向上延伸的侧壁框，以及若干个横向设置且与两个侧壁及基板同时相连的脊形格栅，两侧壁、相邻的脊形格栅共同围成栅格，所述基板与栅格构成一半封闭的容置单元，每个容置单元内设置有一颗或多颗LED，或者每个容置单元内设有一颗或多颗LED芯片；两个侧壁框的高度均高于所述脊形格栅的高度；A单元的两个端面均由半个脊形格栅构成，半个脊形格栅具有脊形面的一侧朝内，且其中一个端面之格栅的高度高于其余脊形格栅的高度；B单元的两个端面也均由半个脊形格栅构成，半个脊形格栅具有脊形面的一侧朝内，且两个端面之格栅的高度与其余脊形格栅的高度相等；两个A单元与若干个B单元的拼接方式为纵向对接，若干个B单元设置于中间，且两个A单元具有较高格栅的一端均远离B单元。因而可以通过增加B单元的方式无限扩充可拼装的LED光引擎的长度，并且实现无缝拼接。另一方面，无论是A单元还是B单元，栅格/格栅均可以与底部的基板制成组合结构，组装时通过粘接或紧固件连接，结构简单方便。并且必要时，基板可以是整体式的，栅格/格栅采用拼接式的，可以改善可拼装的LED光引擎的散热条件。

附图说明

图1是本发明第一个实施例A单元的示意图。

图2是本发明第一个实施例B单元的示意图。

图3是本发明第一个实施例的示意图。

图4是本发明第二个实施例的示意图。

图5是本发明第三个实施例的示意图。

图6是图5中C-C处的剖切示意图。

图7是本发明第四个实施例的示意图。

图8是图5中D-D处的剖切示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步详述。

参考图1至3，是本发明第一个实施例是一种可拼装的LED光引擎，由两个A单元108和若干个B单元109拼接而成；A单元108和B单元109均包括纵向延伸的基板101、位于基板101两侧且向上延伸的侧壁框（图1-3均为纵剖图，未示出侧壁框，侧壁框的剖面为半个脊形，与下述的并表达在纵剖面中的端部格栅103形状一致），以及若干个横向设置且与两个侧壁及基板101同时相连的脊形格栅102，两侧壁、相邻的脊形格栅102共同围成栅格，所述基板101与栅格构成一半封闭的容置单元，每个容置单元内设置有一颗或多颗LED，或者每个容置单元内设有一颗或多颗LED芯片，本实施例中，每个栅格内设置一颗LED芯片105；两个侧壁框的高度均高于所述脊形格栅102的高度；A单元108的两个端面均由半个脊形格栅构成，半个脊形格栅具有脊形面的一侧朝内，且其中一个端面之格栅103的高度高于其余脊形格栅102的高度，另一个端面之格栅104的高度等于其余脊形格栅102的高度；B单元的两个端面也均由半个脊形格栅构成，半个脊形格栅具有脊形面的一侧朝内，且两个端面之格栅104的高度与其余脊形格栅102的高度相等，且与A单元108较低的半个格栅104高度相等；两个A单元108与若干个B单元109的拼接方式为纵向对接，若干个B单元设置109于中间，且两个A单元108具有较高半个格栅103的一端均远离B单元109。

本实施例中，两侧壁顶端内侧均设有凹槽，两凹槽相向设置，且两凹槽的高度高于脊形格栅的高度。光学板106插设于所述两凹槽内，光学板106的内侧面涂覆有荧光粉层107。本实施例中，所述荧光粉层107中间的厚度大于两边缘的厚度，应当理解，采用等厚的荧光粉层也能实现发明目的，只是色度的一致性及取光效率有所差异。本实施例中，所述荧光粉层107由若干个荧光粉网点构成，在LED光源的横截面上，所述荧光粉层107中间的网点密度大于两边缘的网点密度。本施实施中，每个容置单元内设有一颗LED芯片105，栅格内由树脂材料填充；应当理解，也可以采用具有一次封装的LED灯珠，此时就不必采用树脂材料填充，直接组装光学板即可。所述格栅102及所述侧壁均为塑胶材料制成。本实施例中，所述容置单元内表面均镀设反光层。本实施例中，拼接的方式采用胶粘接方式，具体地，在相拼接的基板拼接表面的侧面设置定位孔，定位销的两端分虽插入相对的两定位孔中实现定位，在基板侧面涂胶粘剂以实现粘接，至于电路可以在基板的反面通知焊点将两基板电路连通，也可以采用现有技术中的插拨结构将两基板电路连通。应当理解，胶粘拼接只是一种方式，也可以采用卡扣连接或紧固件连接等现有技术中将两个基板拼接的其它方式。

参考图4，本发明的第二个实施例是一种拼接的面光源模组，所述两个A单元与若干个B单元（本实施例中是一个）的拼接方式为纵向对接后，构成ABA单元，若干个ABA单元（本实施例中是四个）横向连接，扩展成面光源。A单元还可以区分为A1单元、A2单元202、A3单元201三种：其用A1单元的两侧边与较高的一个端部等高，用于线性扩展（本实施例的极限情况是线性扩展，所以没有用到A1单元，本发明第一个实施例实质上是本实施例的一种极限情况，即线性扩展，所以第一个实施例中的A单元与本实施例中所定位的A1单元等同）；A2单元202的两侧边与较低的一个端部等高，用于面性扩展并用于中间；A3单元201两侧边其一与较高的一个端部等高，另一与较低的一个端部等高，用于面性扩展的转角部位；同样地，B单元也区分为B1单元、B2单元204、B3单元三种：其用B1单元的两侧边高度等于A单元较高的端部，用于线性扩展（本实施例中没有用到）；其用B2单元204的两侧边高度等于A单元较低端部，用于面性扩展并用于中间；B3单元203两侧边其一与A单元较高的一个端部等高，另一与A单元较低的一个端部等高，用于面性扩展的边缘部位，本实施例中未限定的内容，可以参考第一个实施例实施；本实施例中所称的A单元，可以是A1单元、A2单元、A3单元中的任一种。

综合以上两个实施例，本发明的LED光源发光面积扩展方法也可以概括为，采用栅格结构拼接的方式进行线性（或面性）扩展，栅格内设置LED光源，构成栅格的格栅具有脊形截面，并且，拼接后位于边缘的是半个格栅，边缘的半个格栅的高度大于中间格栅的高度。

参考图5-6，本发明的第三个实施例是一种LED日光灯，包括框架301，设于框架301正面的光源模组302，以及设置框架301反面的散热模组303，框架301两端设置有端盖304；所述框架301是沿所述LED日光灯纵向延伸的型材，应当理解，在图示的内容以外，还可以卡合一半圆弧形的出光罩，以使整个日光灯成为圆柱状，以符合人群的视觉习惯。光源模组由两个A单元和若干个B单元拼接而成；A单元和B单元均包括纵向延伸的基板、位于基板两侧且向上延伸的侧壁框，以及若干个横向设置且与两个侧壁及基板同时相连的脊形格栅，两侧壁、相邻的脊形格栅共同围成栅格，所述基板与栅格构成一半封闭的容置单元，每个容置单元内设置有一颗或多颗LED，或者每个容置单元内设有一颗或多颗LED芯片；两个侧壁框的高度均高于所述脊形格栅的高度；A单元的两个端面均由半个脊形格栅构成，半个脊形格栅具有脊形面的一侧朝内，且其中一个端面之格栅的高度高于其余脊形格栅的高度；B单元的两个端面也均由半个脊形格栅构成，半个脊形格栅具有脊形面的一侧朝内，且两个端面之格栅的高度与其余脊形格栅的高度相等；两个A单元与若干个B单元的拼接方式为纵向对接，若干个B单元设置于中间，且两个A单元具有较高半个格栅的一端均远离B单元；两侧壁顶端内侧均设有凹槽，两凹槽相向设置，且两凹槽的高度高于脊形格栅的高度；还包括光学板，光学板插设于所述两凹槽内，光学板的内侧面涂覆有荧光粉层。本实施例中，所述荧光粉层不等厚，在LED日光灯的横截面上，所述荧光粉层中间的厚度大于两边缘的厚度；应当理解，以可以采用荧光粉层由若干个荧光粉网点构成，在LED光源的横截面上，所述荧光粉层中间的网点密度大于两边缘的网点密度的方案来形成不均匀的荧光粉层。

参考图7-8，本发明第四件实施例是一种可拼装的LED光引擎，由多个C单元拼接而成；C单元包括正六角形基板401、以及由基板401侧壁构成的半个脊形格栅402，相邻的C单元水平对接时，相邻的两半个脊形格栅402构成一个完整的脊形格栅；多个C单元相互拼接成面光源模组；每个基板均具有由六面半个格栅构成的容置单元，每个容置单元内设置有一颗或多颗LED，或者每个容置单元内设有一颗或多颗LED芯片。本实施例中，每个容置单元又被内格栅404界定为六个子单元，每个内格栅404均设于基板401的角与基板中心之间，每个子单元内设有一颗LED芯片403。应当理解，在本实施例中，容置单元也可以不设置成六个子单元，而是作为一个整体来实施。但设置为子单元后可以更有效地种用脊形格栅侧面的反光，提高光利用效率，并且减少芯片之间侧面出光的相互景响。一般情况下，使用LED可以不用界定子单元，而使用LED芯片时界定子单元效果更好。在本实施例中，各C单元的基板被制成是一体的，各半个脊形格栅制成注塑件，通过粘接或螺丝钉与基板连接，电路在基板上预先制好，在可拼装的LED光引擎的最外圈还可以设置边框，通过边框在C单元出光面前方设置带荧光粉的光学板405。

本发明的另一个实施例中涉及的光源模组包括两种略有不同的格栅结构的模组单元和由这两种结构单元拼接而成的长条结构。两种模组包括I形模组和II型模组。I型与II型模组均为一带有周期性格栅结构的模组，他们的共同特点是，1）每个格栅结构由相同间隔的脊形结构分隔开，每个格栅四周均由侧壁封闭；由格栅结构组成，每个格栅结构中有一颗或多颗LED，或者有一颗或多颗LED芯片。2）模组顶部具有一相同的凹形槽，用以放置条状塑胶片。3）模组两端及脊形结构均不会超过凹形槽。I型模组和II型模组的不同在于，I型模组一端高于格栅脊形结构高度，另一端与格栅脊形结构高度相同；而II型模组的两端均与格栅脊形结构高度相同。这样，可以通过以下方式进行光源模组的拼接：将两个I型模组放于两侧，多个II型模组在中间，沿着周期性格栅结构长度方向扩展，构成长度很长的模条。荧光粉涂敷在长条形的透明树脂条形材料上，卡在这些格栅结构顶部的凹形槽上。荧光粉朝下，在涂敷有荧光粉的透明树脂片和LED中间，可以由树脂材料填充，也可以不进行填充。

本发明的再一个实施例中涉及一种可拼接的柔性发光光源模组单元。模组单元的基本结构如下：基板，芯片焊接在基板上，也可以灌封树脂材料后封装在某支架上的蓝光LED。一种带格栅结构的框架，材质可以是塑胶或金属，框架的表面为高反射率的漫反射面或镜面反射面。 每个格栅结构是相同的，中心有一芯片/蓝光LED。框架的顶部有一涂有荧光胶的树脂板，并使用树脂材料填充由基板、框架和荧光胶形成的空腔。该模组单元的特点在于，格栅结构形成了可重复单元，可以横向或横纵两个方向扩展，模组单元的框架结构横向扩展后，框架结构、基板是横向拼接的，荧光胶和树脂是贯穿整个连续模组的，形成条形的连续发光光源。所示为模组单元的框架结构同时向横向和纵向两个方向扩展后形成的光源模组，框架结构和基板是分别沿着横向和纵向两个方向拼接的，同样荧光胶和树脂板都贯穿整个模组，形成长方形/正方形的连续发光光源模组。该结构的技术要点有：使用了热隔离的荧光粉涂敷手段，将树脂填充在荧光粉片和基板中间，让荧光粉片同时起到产生白光和混光的目的；使用树脂胶填充空腔，起到隔离荧光粉与空气的作用。框架结构的作用在于，将芯片发出的大角度光线，尤其是侧面的光线反射出射，避免大角度全反射或芯片间的影响。框架结构周期性布置的原因在于，可以形成无间隙的横向或横纵双向拼接，从而无限扩展光源模组。涂敷有荧光粉的树脂板是一体化的，因此可以使用该方案获得连续发光的面光源。

在本发明的再一个实施例中，是一种基于一体化光源的LED日光灯。包括三个部分：灯管主体、光源模组和散热鳍片。其特点在于：1）包含一长条形光源模组。光源模组的开口为一荧光粉涂敷的盖片，荧光粉涂敷于盖片的背面；长条形光源模组由很多短的模组单元拼接，通过一整条荧光粉片连接而成。2）灯具主题形成一个夹层空腔，将光源模组夹在中间并固定；夹层空腔是由灯具主体形成的两相互平行的竖条结构，以及一平板组成的。该灯具最大的特点是，依靠夹层结构固定长条形光源模组条，使涂有荧光粉的片状平板条直接裸露，充当了灯管出光面的作用，灯具效率达到100%。涂有荧光粉的膜片可扩展LED出光面积，提高亮度均匀性，起到了磨砂片应该起到的作用。

Claims (6)

1.一种可拼装的LED光引擎，其特征在于：由两个A单元和若干个B单元拼接而成；A单元和B单元均包括纵向延伸的基板、位于基板两侧且向上延伸的侧壁框，以及若干个横向设置且与两个侧壁框及基板同时相连的脊形格栅，两侧壁框、相邻的脊形格栅共同围成栅格，所述基板与栅格构成一半封闭的容置单元，每个容置单元内设置有一颗或多颗LED，或者每个容置单元内设有一颗或多颗LED芯片；两个侧壁框的高度均高于所述脊形格栅的高度；A单元的两个端面均由半个脊形格栅构成，半个脊形格栅具有脊形面的一侧朝内，且其中一个端面之格栅的高度高于A单元的其余脊形格栅的高度；B单元的两个端面也均由半个脊形格栅构成，半个脊形格栅具有脊形面的一侧朝内，且两个端面之格栅的高度与B单元的其余脊形格栅的高度相等；两个A单元与若干个B单元的拼接方式为纵向对接，若干个B单元设置于中间，且两个A单元具有较高半个格栅的一端均远离B单元；所述两个A单元与若干个B单元的拼接方式为纵向对接后，构成ABA单元，若干个ABA单元横向连接，扩展成面光源。

2.根据权利要求1所述的可拼装的LED光引擎，其特征在于：两侧壁框顶端内侧均设有凹槽，两凹槽相向设置，且两凹槽的高度高于脊形格栅的高度；还包括光学板，光学板插设于所述两凹槽内，光学板的内侧面涂覆有荧光粉层。

3.根据权利要求2所述的可拼装的LED光引擎，其特征在于：所述荧光粉层不等厚，在LED光源的横截面上，所述荧光粉层中间的厚度大于两边缘的厚度；或所述荧光粉层由若干个荧光粉网点构成，在LED光源的横截面上，所述荧光粉层中间的网点密度大于两边缘的网点密度。

4.根据权利要求1所述的可拼装的LED光引擎，其特征在于：两侧壁框顶端内侧均设有凹槽，两凹槽相向设置，且两凹槽的高度高于脊形格栅的高度；还包括光学板，光学板插设于所述两凹槽内，光学板的内侧面涂覆有荧光粉层；每个容置单元内设有一颗或多颗LED灯珠；所述基板为金属基板或陶瓷基板，基板设有电路；所述格栅及所述侧壁框均为塑胶材料制成；所述栅格内壁镀设反光层，或所述容置单元内表面均镀设反光层。

5.一种可拼装的LED光引擎，其特征在于：由多个C单元拼接而成；C单元包括正六角形基板、以及由基板侧壁框构成的半个脊形格栅，相邻的C单元水平对接时，相邻的两半个脊形格栅构成一个完整的脊形格栅；多个C单元相互拼接成面光源模组；每个基板均具有由六面半个格栅构成的容置单元，每个容置单元内设置有一颗或多颗LED，或者每个容置单元内设有一颗或多颗LED芯片。

6.根据权利要求5所述的可拼装的LED光引擎，其特征在于：每个容置单元又被内格栅界定为六个子单元，每个内格栅均设于基板的角与基板中心之间，每个子单元内设有一颗或多颗LED芯片。