CN201044521Y - 白光led - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及LED发光技术领域,特指一种白光LED,其包括LED芯片和载体,载体开设有凹槽,LED芯片位于凹槽底部,凹槽内填充有透光树脂,凹槽底部设置有一层厚度低于LED芯片高度的高反光玻璃微珠层,透光树脂表层设置有荧光颗粒,利用玻璃微珠逆向回归反射特性将入射光反射,逆向反射光平行于入射光,反射光射向凹槽上表面的机会增多,使得LED亮度提高,荧光颗粒位于透光树脂表层,受热影响小,使用寿命长。
Description
技术领域:
本实用新型涉及LED发光技术领域,特指一种白光LED。
背景技术:
目前,传统的白光LED主要结构包括LED芯片和载体,载体开设有凹槽,LED芯片位于凹槽底部,凹槽内填充有透光树脂,透光树脂内设置有荧光物质,但是现有白光LED的混光不够均匀,亮度比较低;荧光物质大部份集中于凹槽底部LED芯片附近,长期受热会出现亮度衰减,必然影响整个LED的亮度。
实用新型内容:
本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种白光LED。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:其包括LED芯片和载体,载体开设有凹槽,LED芯片位于凹槽底部,凹槽内填充有透光树脂,凹槽底部的LED芯片四周设置有一层厚度低于LED芯片高度的高反光玻璃微珠层,透光树脂表层设置有荧光颗粒。
载体下部还设置有金属引脚,金属引脚与LED芯片连接。
所述玻璃微珠层的玻璃微珠为至少200目。
采用上述结构后,利用玻璃微珠逆向回归反射特性将入射光反射,逆向反射光平行于入射光,反射光射向凹槽上表面的机会增多,使得LED亮度提高,荧光颗粒位于透光树脂表层,受热影响小,使用寿命长。
附图说明:
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式:
见图1所示,本实用新型包括LED芯片1和载体2,其中LED芯片1可为蓝光LED或紫光LED,载体2开设有凹槽3,LED芯片1位于凹槽3底部,凹槽3内填充有透光树脂4,凹槽3底部的LED芯片1四周设置有一层厚度低于LED芯片1表面高度的高反光玻璃微珠层5,透光树脂4表层设置有荧光颗粒6,荧光颗粒6可为YAG荧光粉或TAG荧光粉或RGB三基色荧光粉,LED芯片1发出的光与激发出的互补光均匀混光后,产生白光,射向玻璃微珠层5,光线经逆向回归反射特性将入射光反射,逆向反射光平行于入射光,反射光射向凹槽3上表面的机会增多,使得LED亮度提高。
载体1下部还设置有金属引脚7,金属引脚7与LED芯片1连接。
所述玻璃微珠层5的玻璃微珠为至少200目。
当然,以上所述之实施例,只是本实用新型的较佳实例而已,并非来限制本实用新型实施范围,故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本实用新型申请专利范围内。
Claims (3)
1.白光LED,包括LED芯片和载体,载体开设有凹槽,LED芯片位于凹槽底部,其特征在于:凹槽内填充有透光树脂,凹槽底部的LED芯片四周设置有一层厚度低于LED芯片高度的高反光玻璃微珠层,透光树脂表层设置有荧光颗粒。
2.根据权利要求1所述的白光LED,其特征在于:载体下部还设置有金属引脚,金属引脚与LED芯片连接。
3.根据权利要求1所述的白光LED,其特征在于:所述玻璃微珠层的玻璃微珠为至少200目。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNU2007200515817U CN201044521Y (zh) | 2007-05-18 | 2007-05-18 | 白光led |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNU2007200515817U CN201044521Y (zh) | 2007-05-18 | 2007-05-18 | 白光led |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN201044521Y true CN201044521Y (zh) | 2008-04-02 |
Family
ID=39259413
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNU2007200515817U Expired - Lifetime CN201044521Y (zh) | 2007-05-18 | 2007-05-18 | 白光led |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN201044521Y (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100595480C (zh) * | 2008-07-01 | 2010-03-24 | 钟英 | 一种无暗区的led无缝发光装置 |
CN102217106A (zh) * | 2008-11-19 | 2011-10-12 | 纳米技术有限公司 | 基于半导体纳米粒子的发光装置和相关的材料和方法 |
CN101614339B (zh) * | 2008-06-24 | 2013-04-24 | 夏普株式会社 | 发光装置、面光源及发光装置用封装件的制造方法 |
CN105789418A (zh) * | 2014-12-18 | 2016-07-20 | 惠州市华瑞光源科技有限公司 | 胶状物及发光二极管封装结构 |
CN107461696A (zh) * | 2016-06-03 | 2017-12-12 | 福特环球技术公司 | 车辆照明组件 |
-
2007
- 2007-05-18 CN CNU2007200515817U patent/CN201044521Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101614339B (zh) * | 2008-06-24 | 2013-04-24 | 夏普株式会社 | 发光装置、面光源及发光装置用封装件的制造方法 |
CN100595480C (zh) * | 2008-07-01 | 2010-03-24 | 钟英 | 一种无暗区的led无缝发光装置 |
CN102217106A (zh) * | 2008-11-19 | 2011-10-12 | 纳米技术有限公司 | 基于半导体纳米粒子的发光装置和相关的材料和方法 |
CN105789418A (zh) * | 2014-12-18 | 2016-07-20 | 惠州市华瑞光源科技有限公司 | 胶状物及发光二极管封装结构 |
CN107461696A (zh) * | 2016-06-03 | 2017-12-12 | 福特环球技术公司 | 车辆照明组件 |
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Legal Events
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 2 building, block C, head industrial zone, east corner, Houhai Road, Nanshan District, Guangdong, Shenzhen 518067, China Patentee after: Shenzhen Guoyexing Optoelectronics Technology Co., Ltd. Address before: 2 building, block C, head industrial zone, east corner, Houhai Road, Nanshan District, Guangdong, Shenzhen 518067, China Patentee before: Guoye-Xingguang Electronics Co., Ltd., Shenzhen |
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CX01 | Expiry of patent term |
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