JPWO2007094068A1 - 回路基板 - Google Patents

Abstract

枠体に対して蓋部を確実に複数箇所で接触させることによる良好な導通性が得られるとともに、蓋部に湾曲変形を防止して良好な平坦性が得られる基板構造および回路基板の製造方法を提供する。基板構造１０は、基材１１に沿って実装された複数の電子部品１２と、各電子部品１２を囲う枠体１３と、枠体１３の内部を第１区画室１５および第２区画室１６に仕切る仕切壁部１８と、枠体１３の開口１９を閉鎖する蓋部２０とを備える。この基板構造１０は、枠体１３における蓋部２０に対向する上面２６Ａに設けられた複数の凹部３０と、蓋部２０における枠体１３に対向する下面３２Ａに設けられて凹部３０に収容される複数の突部３５と、凹部３０および突部３５間に介装されるハンダ３８とを有する。

Description

本発明は、基材に沿って複数の電子部品が実装され、各電子部品が枠体で囲われ、枠体の開口が蓋部で閉鎖された基板構造および回路基板の製造方法に関する。

従来より、回路基板は、基材に沿って複数の電子部品が実装され、実装された各電子部品が枠体で囲われるとともに、この枠体が基材に密着された状態で枠体の開口が蓋部で閉鎖されている。
枠体の内部は壁部により複数の区画に仕切られ、一区画に通信用の電子部品が実装されている。
通信用の電子部品は、電気的にシールドされる必要がある。

このような要望に対して、枠体および壁部における上面（枠体上端面および隔壁上端面）に対して、蓋部に複数箇所から下方に突出させた弾性片を弾性接触させることにより導通を得るシールド構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

この特許文献１によれば、通信用の電子部品が実装された区画を囲むように、複数の弾性片を設けておけば、枠体および蓋部が複数箇所で導通し、これにより電気的なシールドが良好に得られる。
特開平８−３２２７２号公報

しかしながら、複数箇所において弾性接触すると、係合箇所に近い弾性片は接触するが、これらに弾性片の反力により蓋部の中央部が隆起するように湾曲変形し、結果的に中央部の弾性片が接触できない。
また、近年では、蓋部の表面に密着するように他の部品（例えばLCD等の表示装置）が配置されることがあるが、蓋部が湾曲変形していると、部品配置に支障が生ずる。

本発明は、上述した従来の問題を解決するためになされたものであり、その目的は、枠体に対して蓋部を確実に複数箇所で接触させることによる良好な導通性が得られるとともに、蓋部に湾曲変形を防止して良好な平坦性が得られる基板構造および回路基板の製造方法を提供することにある。

本発明の基板構造は、基材と、前記基材に沿って実装された複数の電子部品と、前記各電子部品を囲うとともに前記基材に密着する枠体と、前記枠体の開口を閉鎖する蓋部とを備える基板構造であって、前記枠体における前記蓋部に対向する上面に設けられた凹部と、前記蓋部における前記枠体に対向する下面に設けられて前記凹部に収容される突部と、前記凹部および前記突部間に介装される導電性粘状体とを有することを特徴とする。

枠体に凹部が設けられ、かつ、蓋部に突部が設けられている。枠体の開口を蓋部で閉鎖した状態において、凹部に突部が収容される。そして、凹部および突部間に導電性粘状体を介装する。
この導電性粘状体は、凹部および突部の形状を変えることなく、凹部および突部に好適に倣わせることができる。

よって、複数箇所において凹部および突部間の隙間が異なっていても、導電性粘状体を介装することで、複数箇所の凹部および突部をそれぞれ接触させて良好な導通性が得られる。
これにより、枠体および蓋部が複数箇所で導通し、電気的なシールドが良好に得られる。

加えて、凹部および突部間に導電性粘状体を介装させることで、凹部に突部を直接当接させる（押し付ける）必要がない。よって、凹部が突部によって押し上げられることがないので、蓋部が湾曲変形することを防止して、蓋部の平坦性が良好に保たれる。

また、本発明は、前記突部が中空部を有する断面略先細り形状であるとともに、前記蓋部の表裏を連通する連通孔が設けられていることを特徴とする。

導電性粘状体として、常温では連通孔から漏洩しない程度の粘度を有するものを用いることで、中空部に導電性粘状体を貯留させることが可能になる。そして、蓋部の突部を枠体の凹部に収容させた後、導電性粘性体を加熱することにより連通孔を通じて凹部および突部間に導電性粘性体を流動させることが可能になる。
これにより、凹部および突部が導電性粘性体で接触されて導通する。

この際、導電性粘性体は自重で凹部および突部間に流動するので、凹部および突部を導電性粘性体で導通させた際に、凹部および突部の形状が変形する虞がない。
これにより、凹部が突部によって押し上げられることがないので、蓋部が湾曲変形することを防止して、蓋部の平坦性が一層良好に保たれる。

さらに、本発明の回路基板の製造方法は、基材と、前記基材に沿って実装された複数の電子部品と、前記各電子部品を囲うとともに前記基材に密着する枠体と、前記枠体の開口を閉鎖する蓋部とを備える回路基板の製造方法であって、前記枠体における前記蓋部に対向する上面に凹部を設けておくとともに、前記蓋部における前記枠体に対向する下面に中空部と、前記蓋部の表裏を連通する連通孔とを有する突部を設けておき、前記中空部に導電性粘性体を貯留させた後、前記凹部に前記突部を収容させ、次いで加熱することにより前記導電性粘状体を前記連通孔を通じて前記凹部および前記突部間に流動させて前記枠体および前記蓋部を導通させることを特徴とする。

蓋部の中空部に導電性粘性体を貯留させた後、蓋部の突部を枠体の凹部に収容させる。次いで、導電性粘性体を加熱することにより連通孔を通じて凹部および突部間に導電性粘性体を流動させて枠体および蓋部を導通させる。
このように、蓋部の中空部に導電性粘性体を貯留させるという貯留作業と、蓋部の突部を枠体の凹部に収容させた後、導電性粘性体を加熱するという加熱作業との二つの簡単な作業で、枠体および蓋部を導通させることができる。

本発明の基板構造によれば、複数箇所の凹部および突部をそれぞれ導電性粘状体で接触させて良好な導通性が得られるので、枠体および蓋部が複数箇所で導通し、電気的なシールドが良好に得られるという効果を有する。
加えて、凹部に突部を直接接触させる必要がないので、凹部が突部によって押し上げられることがなく、蓋部が湾曲変形することを防止して、蓋部の平坦性が良好に保たれるという効果を有する。

また、本発明の回路基板の製造方法によれば、蓋部の中空部に導電性粘性体を貯留させるという貯留作業と、導電性粘性体を加熱するという加熱作業との二つの簡単な作業で、枠体および蓋部を導通させることができるという効果を有する。

本発明に係る基板構造（第１実施形態）を示す斜視図である。 図２（Ａ）は図１のＡ−Ａ線断面図、図２（Ｂ）は図１のＢ−Ｂ線断面図である。 第１実施形態に係る基板構造の要部を示す断面図である。 図４（Ａ）〜図４（Ｃ）は第１実施形態に係る回路基板の製造方法を説明する図である。 図５（Ａ）〜図５（Ｂ）は第２実施形態に係る回路基板の製造方法を説明する図である。 第３実施形態に係る基板構造の要部を示す断面図である。 第４実施形態に係る基板構造の要部を示す断面図である。

符号の説明

１０，４０，５０，６０ 基板構造
１１ 基材
１２ 電子部品
１２Ａ 通信用の電子部品
１３ 枠体
１５ 第１区画室
１６ 第２区画室
１８ 仕切壁部
１９ 開口
２０ 蓋部
２６Ａ，２９Ａ 上面
３０，６１ 凹部
３２Ａ 下面
３５，５１，６２ 突部
３６ 中空部
３７ 連通孔
３８ ハンダ（導電性粘状体）

（第１実施形態）
図１〜図３に示すように、第１実施形態の基板構造１０は、基材１１と、基材１１に沿って実装された複数の電子部品１２と、各電子部品１２を囲うとともに基材１１に密着する枠体１３と、枠体１３の内部を第１区画室１５および第２区画室１６に仕切るとともに基材１１に密着する仕切壁部１８と、枠体１３の開口１９を閉鎖する蓋部２０とを備える。
複数の電子部品１２のうち、第１区画室１５に通信用の電子部品１２Ａが実装されている。通信用の電子部品１２Ａは、電気的にシールドされる必要がある。

枠体１３は、周壁２２の外面に複数の位置決め突起２３が形成され、周壁２２が一対の短壁２４および一対の長壁２５で略矩形状に形成され、一対の短壁２４および一対の長壁２５の頂部にそれぞれ枠体張出部２６を備える。
枠体張出部２６は、周壁２２の内側に向けて水平（すなわち、基材と平行）に張り出されている。

仕切壁部１８は、一対の長壁２５間に配置され、一方の長壁２５に一端が接触されるとともに、他方の長壁２５に他端が接触されている。
仕切壁部１８は、仕切壁２８の頂部に仕切張出部２９を備える。仕切張出部２９は、第１区画室１５側に向けて水平（すなわち、基材と平行）に張り出され、上面２９Ａが枠体張出部２６の下面に接触されている。

第１区画室１５の周囲に配置された枠体張出部２６および仕切張出部２９に凹部３０が設けられている。
具体的には、各長壁２５の枠体張出部２６のうち、第１区画室１５に臨む部位の上面２６Ａに複数の凹部３０が設けられている。また、各短壁２４の枠体張出部２６のうち、第１区画室１５に臨む部位の上面２６Ａに複数の凹部３０が設けられている。さらに、仕切張出部２９の上面２９Ａに複数の凹部３０が設けられている。

これにより、複数の凹部３０が第１区画室１５を囲うように、第１区画室１５の周囲に設けられる。
図２（Ａ）に示すように、複数の凹部３０としては、一例として、半球状の凹部を例示する。この凹部３０は外径がＤ１になるように形成されている。

蓋部２０は、平坦な蓋板部３２が略矩形状に形成され、蓋板部３２の周縁に蓋壁部３３が設けられている。蓋壁部３３には位置決め孔３４が形成されている。
位置決め孔３４は、蓋部２０を枠体１３に被せた際に、枠体１３の位置決め突起２３に嵌合する（図３参照）。これにより、蓋部２０を枠体１３に被せた際に、蓋板部３２を枠体張出部２６や仕切張出部２９から間隔Ｓ（図３参照）だけ浮かした状態に蓋部２０を位置決めできる。

図２（Ｂ）に示すように、蓋板部３２は、枠体張出部２６や仕切張出部２９に対向する下面３２Ａに複数の突部３５が設けられている。複数の突部３５としては、一例として、断面略先細り形状となる半球状の突部を例示する。

複数の突部３５は、一例としてバーリング加工などで形成される。複数の突部３５をバーリング加工で形成することで、蓋板部３２の下面３２Ａに複数の突部３５を形成する際に、蓋板部３２の上面３２Ｂに複数の中空部３６が形成されるとともに、中空部３６の中央に蓋板部３２の表裏を連通する連通孔３７が設けられている。

突部３５は外径がＤ２に形成され、連通孔３７は外径がＤ３に形成される。
突部３５の外径Ｄ２と凹部３０の外径Ｄ１との関係は、Ｄ１＞Ｄ２の関係が成立する。
連通孔３７の外径Ｄ３は、後述するハンダ（導電性粘状体）３８が常温の状態で漏洩しない寸法に形成されている。

この突部３５は、枠体張出部２６や仕切張出部２９に形成した凹部３０に対向する位置に設けられている。
よって、蓋部２０を枠体１３に被せた際に、図３に示すように枠体張出部２６や仕切張出部２９の凹部３０に突部３５が収容される。

ここで、前述したように、蓋部２０を枠体１３に被せた際に、蓋板部３２を枠体張出部２６や仕切張出部２６から間隔Ｓ（図２参照）だけ浮かした状態に蓋部２０を位置決めすることで、突部３５を凹部３０に対して間隔Ｓ（図３参照）だけ浮かした状態に位置決めできる。

凹部３０および突部３５間には、図３に示すように、前述したハンダ（導電性粘状体）３８が介装されている。
凹部３０および突部３５間にハンダ３８を介装する際には、先ず中空部３６にハンダ３８を貯留する。

ハンダ３８は、常温では連通孔３７から漏洩しない。なお、導電性粘状体としてハンダ３８以外のものを用いる場合には、常温では連通孔３７から漏洩しない程度の粘度を有するものを用いる。

次に、突部３５を凹部３０に対して間隔Ｓだけ浮かした状態に保つ。
次いで、ハンダ３８を加熱して連通孔３７から凹部３０に導いて凹部３０および突部３５間にハンダ３８を充填する。

以上説明したように、基板構造１０は、枠体１３における蓋部２０に対向する上面２６Ａに設けられた複数の凹部３０と、蓋部２０における枠体１３に対向する下面３２Ａに設けられて凹部３０に収容される複数の突部３５と、凹部３０および突部３５間に介装されるハンダ３８とを有する。

ハンダ３８は、凹部３０および突部３５の形状を変えることなく、凹部３０および突部３５に好適に倣わせることができる。
よって、複数箇所に設けた凹部３０および突部３５間の隙間が異なっていても、ハンダ３８を介装することで、複数箇所の凹部３０および突部３５をそれぞれ接触させて良好な導通性が得られる。

これにより、枠体１３および蓋部２０が第１区画室１５を囲う複数箇所で導通する。
第１区画室１５を囲う枠体１３および蓋部２０が導通されるとともに、第１区画室１５を囲う仕切壁部１８および蓋部２０が導通される。
これにより、第１区画室１５に実装された通信用の電子部品１２Ａを、電気的にシールドできる。

加えて、凹部３０および突部３５間にハンダ３８を介装させることで、凹部３０に突部３５を直接当接させる（押し付ける）必要がない。
これにより、凹部３０が突部３５によって押し上げられることがないので、蓋部２０が湾曲変形することを防止して、蓋部２０の平坦性が良好に保たれる。

また、導電性粘状体として、常温では連通孔３７から漏洩しないハンダ３８を用いることで、中空部３６にハンダ３８を貯留させることが可能になる。そして、蓋部２０の突部３５を枠体１３の凹部３５に収容させた後、ハンダ３８を加熱することにより連通孔３７を通じて凹部３０および突部３５間にハンダ３８を流動させることが可能になる。

この際、ハンダ３８が自重で凹部３０および突部３５間に流動するので、凹部３０が突部３５によって押し上げられることがない。
これにより、蓋部２０が湾曲変形することを防止して、蓋部２０の平坦性が一層良好に保たれる。

次に、本発明に係る回路基板の製造方法を図４（Ａ）〜図４（Ｃ）に基づいて説明する。
図４（Ａ）に示すように、中空部３６にハンダ３８を貯留させる。中空部３６にハンダ３８を貯留させた後、蓋部２０を下方に移動して枠体１３に被せる。

図４（Ｂ）に示すように、凹部３０に突部３５を収容する。この際に、突部３５は凹部３０に対して間隔Ｓだけ浮かした状態に位置決めされる。
この状態で、ハンダ３８を加熱することによりハンダ３８を連通孔３７を通じて凹部３０および突部３５間に流動させる。

図４（Ｂ）に示すように、凹部３０および突部３５間にハンダ３８を充填して、凹部３０および突部３５をハンダ３８で接触させる。よって、第１区画室１５を囲う複数の凹部３０および複数の突部３５が導通する。
これにより、第１区画室１５を囲う枠体１３および蓋部２０が導通されるとともに、第１区画室１５を囲う仕切壁部１８および蓋部２０が導通される。

以上説明したように、本発明に係る回路基板の製造方法によれば、先ず蓋部２０の中空部３６にハンダ３８を貯留させた後、蓋部２０の突部３５を枠体１３の凹部３０に収容させる。次いで、ハンダ３８を加熱することにより連通孔３７を通じて凹部３０および突部３５間にハンダ３８を流動させて枠体１３および蓋部２０を導通させる。

このように、蓋部２０の中空部３６にハンダ３８を貯留させるという貯留作業と、蓋部２０の突部３５を枠体１３の凹部３０に収容させた後、ハンダ３８を加熱するという加熱作業との二つの簡単な作業で、枠体１３および蓋部２０を導通させることができる。

次に、第２〜第４実施形態の基板構造を図５〜図７に基づいて説明する。なお、第２〜第４実施形態の基板構造において第１実施形態の基板構造１０と同一・類似部材については同一符号を付して説明を省略する。

（第２実施形態）
図５（Ａ），（Ｂ）に示すように、第２実施形態の基板構造４０は、第１実施形態の連通孔３７を中空部３６から除去したもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。

第２実施形態の基板構造４０を製造する際には、図５（Ａ）に示すように、凹部３０にハンダ３８を貯留させる。凹部３０にハンダ３８を貯留させた後、蓋部２０を下方に移動して枠体１３に被せる。

蓋部２０を下方に移動して枠体１３に被せることで、図５（Ｂ）に示すように、凹部３０に突部３５を収容する。この際に、突部３５は凹部３０に対して間隔Ｓだけ浮かした状態に位置決めされる。

この状態で、ハンダ３８を加熱することによりハンダ３８を、凹部３０の凹面および突部３５の凸面に倣わせて、凹部３０および突部３５をハンダ３８で接触させる。よって、第１区画室１５を囲う複数の凹部３０および複数の突部３５が導通する。

すなわち、第２実施形態の基板構造４０によれば、第１実施形態の基板構造１０と同様の効果を得ることができる。

（第３実施形態）
図６に示すように、第３実施形態の基板構造５０は、第１実施形態の半球状の突部３５に代えて切り起こし状の突部５１を用いたもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。

切り起こし状の突部５１は、蓋板部３２から下方に向けて切り起こした突片であり、先端部が折り曲げられて折曲部５１Ａとされている。
よって、ハンダ３８を加熱した際に折曲部５１Ａをハンダ３８の内部に埋設することで、折曲部５１Ａがハンダ３８に良好に食い付き、折曲部５１Ａをハンダ３８に確実に接触させることができる。

すなわち、第３実施形態の基板構造５０によれば、第１実施形態の基板構造１０と同様の効果を得ることができる。
なお、切り起こし状の突部５１は、先端部が折り曲げられていなくてもよい。

（第４実施形態）
図７に示すように、第４実施形態の基板構造６０は、第３実施形態の凹部３０および突部５１に代えて溝状の凹部６１および広幅状の切り起こし突部６２を用いたもので、その他の構成は第３実施形態と同様である。

溝状の凹部６１は、溝状に形成することで、連続して長さ寸法Ｌ１が大きな凹部が得られる。広幅状の切り起こし突部６２は、凹部６１の長さ寸法Ｌ１に合わせて幅Ｌ２を大きく確保した状態で、蓋板部３２から下方に向けて切り起こした突片である。
溝状の凹部６１および広幅状の切り起こし突部６２を用いることで、シールド領域を連続して長く確保できる。

すなわち、第４実施形態の基板構造６０によれば、第１実施形態の基板構造１０と同様の効果を得ることができる。

なお、前記実施形態では、突部３５，５１，６２を凹部３０，６１に対して浮かせた状態（非接触状態）に配置した例について説明したが、これに限らないで、突部３５，５１，６２を凹部３０，６１に接触させても同様の効果が得られる。

また、前記実施形態では、導電性粘状体としてハンダ３８を例示したが、これに限らないで、導電性接着剤などの他の導電性粘状体を用いることも可能である。
この導電性粘状体は、最終的に固化してもよく、粘状のままでもよい。

また、前記実施形態で例示した基板１１、電子部品１２，１２Ａ、枠体１３、仕切壁部１８、蓋部２０、突部３５，５１，６２、中空部３６、連通孔３７などの形状は、これに限定するものではなく、適宜変更が可能である。

本発明は、基材に沿って複数の電子部品が実装され、各電子部品が枠体で囲われ、枠体の開口が蓋部で閉鎖された基板構造および回路基板の製造方法への適用に好適である。

本発明は、基材に沿って複数の電子部品が実装され、各電子部品が枠体で囲われ、枠体の開口が蓋部で閉鎖された基板構造および回路基板の製造方法に関する。

従来より、回路基板は、基材に沿って複数の電子部品が実装され、実装された各電子部品が枠体で囲われるとともに、この枠体が基材に密着された状態で枠体の開口が蓋部で閉鎖されている。
枠体の内部は壁部により複数の区画に仕切られ、一区画に通信用の電子部品が実装されている。
通信用の電子部品は、電気的にシールドされる必要がある。

このような要望に対して、枠体および壁部における上面（枠体上端面および隔壁上端面）に対して、蓋部に複数箇所から下方に突出させた弾性片を弾性接触させることにより導通を得るシールド構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

この特許文献１によれば、通信用の電子部品が実装された区画を囲むように、複数の弾性片を設けておけば、枠体および蓋部が複数箇所で導通し、これにより電気的なシールドが良好に得られる。
特開平８−３２２７２号公報

しかしながら、複数箇所において弾性接触すると、係合箇所に近い弾性片は接触するが、これらに弾性片の反力により蓋部の中央部が隆起するように湾曲変形し、結果的に中央部の弾性片が接触できない。
また、近年では、蓋部の表面に密着するように他の部品（例えばLCD等の表示装置）が配置されることがあるが、蓋部が湾曲変形していると、部品配置に支障が生ずる。

本発明は、上述した従来の問題を解決するためになされたものであり、その目的は、枠体に対して蓋部を確実に複数箇所で接触させることによる良好な導通性が得られるとともに、蓋部に湾曲変形を防止して良好な平坦性が得られる基板構造および回路基板の製造方法を提供することにある。

本発明の基板構造は、基材と、前記基材に沿って実装された複数の電子部品と、前記各電子部品を囲うとともに前記基材に密着する枠体と、前記枠体の開口を閉鎖する蓋部とを備える基板構造であって、前記枠体における前記蓋部に対向する上面に設けられた凹部と、前記蓋部における前記枠体に対向する下面に設けられて前記凹部に収容される突部と、前記凹部および前記突部間に介装される導電性粘状体とを有することを特徴とする。

枠体に凹部が設けられ、かつ、蓋部に突部が設けられている。枠体の開口を蓋部で閉鎖した状態において、凹部に突部が収容される。そして、凹部および突部間に導電性粘状体を介装する。
この導電性粘状体は、凹部および突部の形状を変えることなく、凹部および突部に好適に倣わせることができる。

よって、複数箇所において凹部および突部間の隙間が異なっていても、導電性粘状体を介装することで、複数箇所の凹部および突部をそれぞれ接触させて良好な導通性が得られる。
これにより、枠体および蓋部が複数箇所で導通し、電気的なシールドが良好に得られる。

加えて、凹部および突部間に導電性粘状体を介装させることで、凹部に突部を直接当接させる（押し付ける）必要がない。よって、凹部が突部によって押し上げられることがないので、蓋部が湾曲変形することを防止して、蓋部の平坦性が良好に保たれる。

また、本発明は、前記突部が中空部を有する断面略先細り形状であるとともに、前記蓋部の表裏を連通する連通孔が設けられていることを特徴とする。

導電性粘状体として、常温では連通孔から漏洩しない程度の粘度を有するものを用いることで、中空部に導電性粘状体を貯留させることが可能になる。そして、蓋部の突部を枠体の凹部に収容させた後、導電性粘性体を加熱することにより連通孔を通じて凹部および突部間に導電性粘性体を流動させることが可能になる。
これにより、凹部および突部が導電性粘性体で接触されて導通する。

この際、導電性粘性体は自重で凹部および突部間に流動するので、凹部および突部を導電性粘性体で導通させた際に、凹部および突部の形状が変形する虞がない。
これにより、凹部が突部によって押し上げられることがないので、蓋部が湾曲変形することを防止して、蓋部の平坦性が一層良好に保たれる。

さらに、本発明の回路基板の製造方法は、基材と、前記基材に沿って実装された複数の電子部品と、前記各電子部品を囲うとともに前記基材に密着する枠体と、前記枠体の開口を閉鎖する蓋部とを備える回路基板の製造方法であって、前記枠体における前記蓋部に対向する上面に凹部を設けておくとともに、前記蓋部における前記枠体に対向する下面に中空部と、前記蓋部の表裏を連通する連通孔とを有する突部を設けておき、前記中空部に導電性粘性体を貯留させた後、前記凹部に前記突部を収容させ、次いで加熱することにより前記導電性粘状体を前記連通孔を通じて前記凹部および前記突部間に流動させて前記枠体および前記蓋部を導通させることを特徴とする。

蓋部の中空部に導電性粘性体を貯留させた後、蓋部の突部を枠体の凹部に収容させる。次いで、導電性粘性体を加熱することにより連通孔を通じて凹部および突部間に導電性粘性体を流動させて枠体および蓋部を導通させる。
このように、蓋部の中空部に導電性粘性体を貯留させるという貯留作業と、蓋部の突部を枠体の凹部に収容させた後、導電性粘性体を加熱するという加熱作業との二つの簡単な作業で、枠体および蓋部を導通させることができる。

本発明の基板構造によれば、複数箇所の凹部および突部をそれぞれ導電性粘状体で接触させて良好な導通性が得られるので、枠体および蓋部が複数箇所で導通し、電気的なシールドが良好に得られるという効果を有する。
加えて、凹部に突部を直接接触させる必要がないので、凹部が突部によって押し上げられることがなく、蓋部が湾曲変形することを防止して、蓋部の平坦性が良好に保たれるという効果を有する。

また、本発明の回路基板の製造方法によれば、蓋部の中空部に導電性粘性体を貯留させるという貯留作業と、導電性粘性体を加熱するという加熱作業との二つの簡単な作業で、枠体および蓋部を導通させることができるという効果を有する。

（第１実施形態）
図１〜図３に示すように、第１実施形態の基板構造１０は、基材１１と、基材１１に沿って実装された複数の電子部品１２と、各電子部品１２を囲うとともに基材１１に密着する枠体１３と、枠体１３の内部を第１区画室１５および第２区画室１６に仕切るとともに基材１１に密着する仕切壁部１８と、枠体１３の開口１９を閉鎖する蓋部２０とを備える。
複数の電子部品１２のうち、第１区画室１５に通信用の電子部品１２Ａが実装されている。通信用の電子部品１２Ａは、電気的にシールドされる必要がある。

枠体１３は、周壁２２の外面に複数の位置決め突起２３が形成され、周壁２２が一対の短壁２４および一対の長壁２５で略矩形状に形成され、一対の短壁２４および一対の長壁２５の頂部にそれぞれ枠体張出部２６を備える。
枠体張出部２６は、周壁２２の内側に向けて水平（すなわち、基材と平行）に張り出されている。

仕切壁部１８は、一対の長壁２５間に配置され、一方の長壁２５に一端が接触されるとともに、他方の長壁２５に他端が接触されている。
仕切壁部１８は、仕切壁２８の頂部に仕切張出部２９を備える。仕切張出部２９は、第１区画室１５側に向けて水平（すなわち、基材と平行）に張り出され、上面２９Ａが枠体張出部２６の下面に接触されている。

第１区画室１５の周囲に配置された枠体張出部２６および仕切張出部２９に凹部３０が設けられている。
具体的には、各長壁２５の枠体張出部２６のうち、第１区画室１５に臨む部位の上面２６Ａに複数の凹部３０が設けられている。また、各短壁２４の枠体張出部２６のうち、第１区画室１５に臨む部位の上面２６Ａに複数の凹部３０が設けられている。さらに、仕切張出部２９の上面２９Ａに複数の凹部３０が設けられている。

これにより、複数の凹部３０が第１区画室１５を囲うように、第１区画室１５の周囲に設けられる。
図２（Ａ）に示すように、複数の凹部３０としては、一例として、半球状の凹部を例示する。この凹部３０は外径がＤ１になるように形成されている。

蓋部２０は、平坦な蓋板部３２が略矩形状に形成され、蓋板部３２の周縁に蓋壁部３３が設けられている。蓋壁部３３には位置決め孔３４が形成されている。
位置決め孔３４は、蓋部２０を枠体１３に被せた際に、枠体１３の位置決め突起２３に嵌合する（図３参照）。これにより、蓋部２０を枠体１３に被せた際に、蓋板部３２を枠体張出部２６や仕切張出部２９から間隔Ｓ（図３参照）だけ浮かした状態に蓋部２０を位置決めできる。

図２（Ｂ）に示すように、蓋板部３２は、枠体張出部２６や仕切張出部２９に対向する下面３２Ａに複数の突部３５が設けられている。複数の突部３５としては、一例として、断面略先細り形状となる半球状の突部を例示する。

複数の突部３５は、一例としてバーリング加工などで形成される。複数の突部３５をバーリング加工で形成することで、蓋板部３２の下面３２Ａに複数の突部３５を形成する際に、蓋板部３２の上面３２Ｂに複数の中空部３６が形成されるとともに、中空部３６の中央に蓋板部３２の表裏を連通する連通孔３７が設けられている。

突部３５は外径がＤ２に形成され、連通孔３７は外径がＤ３に形成される。
突部３５の外径Ｄ２と凹部３０の外径Ｄ１との関係は、Ｄ１＞Ｄ２の関係が成立する。
連通孔３７の外径Ｄ３は、後述するハンダ（導電性粘状体）３８が常温の状態で漏洩しない寸法に形成されている。

この突部３５は、枠体張出部２６や仕切張出部２９に形成した凹部３０に対向する位置に設けられている。
よって、蓋部２０を枠体１３に被せた際に、図３に示すように枠体張出部２６や仕切張出部２９の凹部３０に突部３５が収容される。

ここで、前述したように、蓋部２０を枠体１３に被せた際に、蓋板部３２を枠体張出部２６や仕切張出部２６から間隔Ｓ（図２参照）だけ浮かした状態に蓋部２０を位置決めすることで、突部３５を凹部３０に対して間隔Ｓ（図３参照）だけ浮かした状態に位置決めできる。

凹部３０および突部３５間には、図３に示すように、前述したハンダ（導電性粘状体）３８が介装されている。
凹部３０および突部３５間にハンダ３８を介装する際には、先ず中空部３６にハンダ３８を貯留する。

ハンダ３８は、常温では連通孔３７から漏洩しない。なお、導電性粘状体としてハンダ３８以外のものを用いる場合には、常温では連通孔３７から漏洩しない程度の粘度を有するものを用いる。

次に、突部３５を凹部３０に対して間隔Ｓだけ浮かした状態に保つ。
次いで、ハンダ３８を加熱して連通孔３７から凹部３０に導いて凹部３０および突部３５間にハンダ３８を充填する。

以上説明したように、基板構造１０は、枠体１３における蓋部２０に対向する上面２６Ａに設けられた複数の凹部３０と、蓋部２０における枠体１３に対向する下面３２Ａに設けられて凹部３０に収容される複数の突部３５と、凹部３０および突部３５間に介装されるハンダ３８とを有する。

ハンダ３８は、凹部３０および突部３５の形状を変えることなく、凹部３０および突部３５に好適に倣わせることができる。
よって、複数箇所に設けた凹部３０および突部３５間の隙間が異なっていても、ハンダ３８を介装することで、複数箇所の凹部３０および突部３５をそれぞれ接触させて良好な導通性が得られる。

これにより、枠体１３および蓋部２０が第１区画室１５を囲う複数箇所で導通する。
第１区画室１５を囲う枠体１３および蓋部２０が導通されるとともに、第１区画室１５を囲う仕切壁部１８および蓋部２０が導通される。
これにより、第１区画室１５に実装された通信用の電子部品１２Ａを、電気的にシールドできる。

加えて、凹部３０および突部３５間にハンダ３８を介装させることで、凹部３０に突部３５を直接当接させる（押し付ける）必要がない。
これにより、凹部３０が突部３５によって押し上げられることがないので、蓋部２０が湾曲変形することを防止して、蓋部２０の平坦性が良好に保たれる。

また、導電性粘状体として、常温では連通孔３７から漏洩しないハンダ３８を用いることで、中空部３６にハンダ３８を貯留させることが可能になる。そして、蓋部２０の突部３５を枠体１３の凹部３５に収容させた後、ハンダ３８を加熱することにより連通孔３７を通じて凹部３０および突部３５間にハンダ３８を流動させることが可能になる。

この際、ハンダ３８が自重で凹部３０および突部３５間に流動するので、凹部３０が突部３５によって押し上げられることがない。
これにより、蓋部２０が湾曲変形することを防止して、蓋部２０の平坦性が一層良好に保たれる。

次に、本発明に係る回路基板の製造方法を図４（Ａ）〜図４（Ｃ）に基づいて説明する。
図４（Ａ）に示すように、中空部３６にハンダ３８を貯留させる。中空部３６にハンダ３８を貯留させた後、蓋部２０を下方に移動して枠体１３に被せる。

図４（Ｂ）に示すように、凹部３０に突部３５を収容する。この際に、突部３５は凹部３０に対して間隔Ｓだけ浮かした状態に位置決めされる。
この状態で、ハンダ３８を加熱することによりハンダ３８を連通孔３７を通じて凹部３０および突部３５間に流動させる。

図４（Ｂ）に示すように、凹部３０および突部３５間にハンダ３８を充填して、凹部３０および突部３５をハンダ３８で接触させる。よって、第１区画室１５を囲う複数の凹部３０および複数の突部３５が導通する。
これにより、第１区画室１５を囲う枠体１３および蓋部２０が導通されるとともに、第１区画室１５を囲う仕切壁部１８および蓋部２０が導通される。

以上説明したように、本発明に係る回路基板の製造方法によれば、先ず蓋部２０の中空部３６にハンダ３８を貯留させた後、蓋部２０の突部３５を枠体１３の凹部３０に収容させる。次いで、ハンダ３８を加熱することにより連通孔３７を通じて凹部３０および突部３５間にハンダ３８を流動させて枠体１３および蓋部２０を導通させる。

このように、蓋部２０の中空部３６にハンダ３８を貯留させるという貯留作業と、蓋部２０の突部３５を枠体１３の凹部３０に収容させた後、ハンダ３８を加熱するという加熱作業との二つの簡単な作業で、枠体１３および蓋部２０を導通させることができる。

次に、第２〜第４実施形態の基板構造を図５〜図７に基づいて説明する。なお、第２〜第４実施形態の基板構造において第１実施形態の基板構造１０と同一・類似部材については同一符号を付して説明を省略する。

（第２実施形態）
図５（Ａ），（Ｂ）に示すように、第２実施形態の基板構造４０は、第１実施形態の連通孔３７を中空部３６から除去したもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。

第２実施形態の基板構造４０を製造する際には、図５（Ａ）に示すように、凹部３０にハンダ３８を貯留させる。凹部３０にハンダ３８を貯留させた後、蓋部２０を下方に移動して枠体１３に被せる。

蓋部２０を下方に移動して枠体１３に被せることで、図５（Ｂ）に示すように、凹部３０に突部３５を収容する。この際に、突部３５は凹部３０に対して間隔Ｓだけ浮かした状態に位置決めされる。

この状態で、ハンダ３８を加熱することによりハンダ３８を、凹部３０の凹面および突部３５の凸面に倣わせて、凹部３０および突部３５をハンダ３８で接触させる。よって、第１区画室１５を囲う複数の凹部３０および複数の突部３５が導通する。

すなわち、第２実施形態の基板構造４０によれば、第１実施形態の基板構造１０と同様の効果を得ることができる。

（第３実施形態）
図６に示すように、第３実施形態の基板構造５０は、第１実施形態の半球状の突部３５に代えて切り起こし状の突部５１を用いたもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。

切り起こし状の突部５１は、蓋板部３２から下方に向けて切り起こした突片であり、先端部が折り曲げられて折曲部５１Ａとされている。
よって、ハンダ３８を加熱した際に折曲部５１Ａをハンダ３８の内部に埋設することで、折曲部５１Ａがハンダ３８に良好に食い付き、折曲部５１Ａをハンダ３８に確実に接触させることができる。

すなわち、第３実施形態の基板構造５０によれば、第１実施形態の基板構造１０と同様の効果を得ることができる。
なお、切り起こし状の突部５１は、先端部が折り曲げられていなくてもよい。

（第４実施形態）
図７に示すように、第４実施形態の基板構造６０は、第３実施形態の凹部３０および突部５１に代えて溝状の凹部６１および広幅状の切り起こし突部６２を用いたもので、その他の構成は第３実施形態と同様である。

溝状の凹部６１は、溝状に形成することで、連続して長さ寸法Ｌ１が大きな凹部が得られる。広幅状の切り起こし突部６２は、凹部６１の長さ寸法Ｌ１に合わせて幅Ｌ２を大きく確保した状態で、蓋板部３２から下方に向けて切り起こした突片である。
溝状の凹部６１および広幅状の切り起こし突部６２を用いることで、シールド領域を連続して長く確保できる。

すなわち、第４実施形態の基板構造６０によれば、第１実施形態の基板構造１０と同様の効果を得ることができる。

なお、前記実施形態では、突部３５，５１，６２を凹部３０，６１に対して浮かせた状態（非接触状態）に配置した例について説明したが、これに限らないで、突部３５，５１，６２を凹部３０，６１に接触させても同様の効果が得られる。

また、前記実施形態では、導電性粘状体としてハンダ３８を例示したが、これに限らないで、導電性接着剤などの他の導電性粘状体を用いることも可能である。
この導電性粘状体は、最終的に固化してもよく、粘状のままでもよい。

また、前記実施形態で例示した基板１１、電子部品１２，１２Ａ、枠体１３、仕切壁部１８、蓋部２０、突部３５，５１，６２、中空部３６、連通孔３７などの形状は、これに限定するものではなく、適宜変更が可能である。

本発明は、基材に沿って複数の電子部品が実装され、各電子部品が枠体で囲われ、枠体の開口が蓋部で閉鎖された基板構造および回路基板の製造方法への適用に好適である。

本発明に係る基板構造（第１実施形態）を示す斜視図である。 図２（Ａ）は図１のＡ−Ａ線断面図、図２（Ｂ）は図１のＢ−Ｂ線断面図である。 第１実施形態に係る基板構造の要部を示す断面図である。 図４（Ａ）〜図４（Ｃ）は第１実施形態に係る回路基板の製造方法を説明する図である。 図５（Ａ）〜図５（Ｂ）は第２実施形態に係る回路基板の製造方法を説明する図である。 第３実施形態に係る基板構造の要部を示す断面図である。 第４実施形態に係る基板構造の要部を示す断面図である。

符号の説明

１０，４０，５０，６０ 基板構造
１１ 基材
１２ 電子部品
１２Ａ 通信用の電子部品
１３ 枠体
１５ 第１区画室
１６ 第２区画室
１８ 仕切壁部
１９ 開口
２０ 蓋部
２６Ａ，２９Ａ 上面
３０，６１ 凹部
３２Ａ 下面
３５，５１，６２ 突部
３６ 中空部
３７ 連通孔
３８ ハンダ（導電性粘状体）

Claims (3)

1. 基材と、前記基材に沿って実装された複数の電子部品と、前記各電子部品を囲うとともに前記基材に密着する枠体と、前記枠体の開口を閉鎖する蓋部とを備える基板構造であって、
   前記枠体における前記蓋部に対向する上面に設けられた凹部と、
   前記蓋部における前記枠体に対向する下面に設けられて前記凹部に収容される突部と、
   前記凹部および前記突部間に介装される導電性粘状体とを有することを特徴とする基板構造。
2. 前記突部が中空部を有する断面略先細り形状であるとともに、前記蓋部の表裏を連通する連通孔が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の基板構造。
3. 基材と、前記基材に沿って実装された複数の電子部品と、前記各電子部品を囲うとともに前記基材に密着する枠体と、前記枠体の開口を閉鎖する蓋部とを備える回路基板の製造方法であって、
   前記枠体における前記蓋部に対向する上面に凹部を設けておくとともに、前記蓋部における前記枠体に対向する下面に中空部と、前記蓋部の表裏を連通する連通孔とを有する突部を設けておき、
   前記中空部に導電性粘性体を貯留させた後、前記凹部に前記突部を収容させ、次いで加熱することにより前記導電性粘状体を前記連通孔を通じて前記凹部および前記突部間に流動させて前記枠体および前記蓋部を導通させることを特徴とする回路基板の製造方法。

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