JP2007158541A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. 表面に表面側端子を有し、裏面に裏面側端子を有する電子デバイスの外部信号入力方法であって、
   前記電子デバイスをトレイに収容して前記裏面側端子を前記トレイに形成された導電性金属に接触させ、
   その後、前記導電性金属の平面視して前記電子デバイスと重ならない領域に露出する露出部に前記電子デバイスの前記表面側からプローブを接触させ、
   前記プローブから前記電子デバイスへ外部信号を入力することを特徴とする電子デバイスの外部信号入力方法。
2. 表面に表面側端子を有し、裏面に裏面側端子を有する電子デバイスの外部信号入力方法であって、
   前記裏面側端子は導電性キャップであり、
   前記表面側端子は実装端子であり、
   前記電子デバイスをトレイに収容して前記導電性キャップを前記トレイに形成された導電性金属に接触させ、
   その後、前記導電性金属の平面視して前記電子デバイスと重ならない領域に露出する露出部および前記実装端子に対して前記電子デバイスの前記表面側からプローブを接触させ、
   前記プローブから前記電子デバイスへ外部信号を入力することを特徴とする電子デバイスの外部信号入力方法。
3. 表面に表面側端子を有し、裏面に裏面側端子を有する電子デバイスの外部信号入力方法であって、
   前記裏面側端子は実装端子であり、
   前記表面側端子は導電性キャップであり、
   前記電子デバイスをトレイに収容して前記実装端子を前記トレイに形成された導電性金属に接触させ、
   その後、前記導電性金属の平面視して前記電子デバイスと重ならない領域に露出する露出部および前記導電性キャップに対して前記電子デバイスの前記表面側からプローブを接触させ、
   前記プローブから前記電子デバイスへ外部信号を入力することを特徴とする電子デバイスの外部信号入力方法。
4. 前記トレイは、前記電子デバイスを収容する凹部を備え、
   前記導電性金属は、前記凹部の底部表面から突出していることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の電子デバイスの外部信号入力方法。
5. 前記トレイは非導電性金属材料からなることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の電子デバイスの外部信号入力方法。
6. 前記導電性金属は、平面視して前記トレイに収容された前記電子デバイスの前記表面側端子とオーバラップしないように配置されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の電子デバイスの外部信号入力方法。