JP6233039B2 - 半導体試験治具、測定装置、試験方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態1に係る半導体試験治具10の平面図である。半導体試験治具10は、絶縁体で形成された基台12を備えている。基台12の角には切り欠き部12aが形成されている。基台12の外周部分には4つの穴12bが形成されている。切り欠き部12aと穴12bは例えば基台12に対する機械加工により作成する。切り欠き部12aと4つの穴12bはまとめて位置合わせ部と称する。
図9は、本発明の実施の形態2に係る半導体試験治具100の平面図である。複数のチップ設置部20のそれぞれに、1つずつ金属部品102が設けられている。1つの金属部品102は、基台12によって他の金属部品102と絶縁されている。これにより、あるチップ設置部20の金属部品102に流れる電流が、別のチップ設置部20の金属部品102へ回り込むことを抑制できる。従って、16個の縦型半導体チップ全てを同時測定することが可能となる。
図12は、本発明の実施の形態3に係る半導体試験治具150の平面図である。複数のチップ設置部20のそれぞれに設けられた金属部品として、第1金属部品152と、基台12によって第1金属部品152と絶縁された第2金属部品154を有している。これにより、導電部は、第1金属部品152が露出した第1導電部22aと、第2金属部品154が露出した第2導電部22bを有している。
図16は、本発明の実施の形態4に係る半導体試験治具200等の一部断面図である。チップ設置部20の直下では金属部品202の下面が露出するが、貫通孔14aの直下では基台12の下面が露出している。その結果、金属部品202の下面の露出部分の面積と、縦型半導体チップ50の下面電極50cの面積がほぼ等しくなっている。
図17は、本発明の実施の形態5に係る半導体試験治具250等の一部断面図である。基台252と金属部品254は嵌め合わせて固定されている。金属部品254の下面が基台252の下面よりも下方にある。つまり、金属部品254の下面のZ座標は、基台252の下面のZ座標よりもZ1だけ小さくなっている。これにより、熱源となるステージは金属部品254のみにあたり基台252にはあたらない。そのため、基台及び枠体への熱伝導を抑制できる。
図18は、本発明の実施の形態6に係る半導体試験治具300の平面図である。チップ設置部20には金属部品302が形成されている。チップ設置部20の殆どは金属部品302が露出した導電部22で占められている。導電部22を囲むように絶縁部24がある。
図20は、本発明の実施の形態7に係る半導体試験治具350等の一部断面図である。チップ設置部20に、導電部22と絶縁部24に接するように、金属プレート352が設けられている。金属プレート352と導電部22との間で位置ずれが発生することを防止するために、両者を嵌め合い構造で固定することが好ましい。
Claims (17)
- 絶縁体で形成された基台と、
絶縁体で形成された複数の枠が格子状に設けられ、前記基台を複数のチップ設置部に区切るように前記基台に固定された枠体と、
前記基台に互いに絶縁されるように埋め込まれた複数の金属部品と、
前記複数のチップ設置部は、それぞれ、平面視で前記複数の金属部品のいずれか1つの金属部品が露出した導電部と、前記基台が露出した絶縁部と、を有し、
前記枠体のうち、平面視で前記絶縁部と隣接する部分に前記金属部品を露出させる貫通孔が形成されたことを特徴とする半導体試験治具。 - 前記金属部品は、前記複数のチップ設置部のうちの少なくとも2つのチップ設置部でつながることを特徴とする請求項1に記載の半導体試験治具。
- 前記複数のチップ設置部のそれぞれに、1つずつ前記金属部品が設けられたことを特徴とする請求項1に記載の半導体試験治具。
- 前記導電部と前記絶縁部の境界線は、平面視で、前記複数のチップ設置部のそれぞれの中央に位置することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記導電部と前記絶縁部の境界線は、前記導電部側に凸形状となることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記導電部と前記絶縁部の境界線は、前記絶縁部側に凸形状となることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記貫通孔は、前記複数の枠のそれぞれに、第1貫通孔と第2貫通孔を有し、
前記複数のチップ設置部のそれぞれに設けられた前記金属部品として、第1金属部品と、前記基台によって前記第1金属部品と絶縁された第2金属部品を有し、
前記導電部は、前記第1金属部品が露出した第1導電部と、前記第2金属部品が露出した第2導電部を有し、
前記第1貫通孔は前記第1金属部品を露出させ、
前記第2貫通孔は前記第2金属部品を露出させることを特徴とする請求項1に記載の半導体試験治具。 - 前記金属部品の下面が露出したことを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記貫通孔の直下では前記基台の下面が露出することを特徴とする請求項8に記載の半導体試験治具。
- 前記金属部品の下面が前記基台の下面よりも下方にあることを特徴とする請求項8又は9に記載の半導体試験治具。
- 前記金属部品は、
前記貫通孔の底面に露出した第1部分と、
前記第1部分の上に、前記第1部分よりも狭い幅で形成された第2部分と、
前記第2部分の上に、前記第2部分よりも広い幅で形成された第3部分と、を備えたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体試験治具。 - 前記チップ設置部に、前記導電部と前記絶縁部に接するように設けられた金属プレートを備えたことを特徴とする請求項1〜11のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記金属プレートと、前記導電部及び前記絶縁部との間には導電性のペーストが設けられたことを特徴とする請求項12に記載の半導体試験治具。
- 前記貫通孔の底面の前記金属部品と接するように、前記貫通孔に設けられた導電性のスペーサを備えたことを特徴とする請求項1〜13のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記基台と前記枠体は一体的に形成されたことを特徴とする請求項1〜14のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 絶縁体で形成された基台と、絶縁体で形成された複数の枠が格子状に設けられ、前記基台を複数のチップ設置部に区切るように前記基台に固定された枠体と、前記基台に互いに絶縁されるように埋め込まれた複数の金属部品と、を備え、前記複数のチップ設置部は、それぞれ、平面視で前記複数の金属部品のいずれか1つの金属部品が露出した導電部と、前記基台が露出した絶縁部と、を有し、前記枠体のうち、平面視で前記絶縁部と隣接する部分に前記金属部品を露出させる貫通孔が形成された半導体試験治具と、
前記半導体試験治具をのせるステージと、
前記複数のチップ設置部のそれぞれに1つずつ設置された縦型半導体チップのうち少なくとも2つの縦型半導体チップを同時に測定する測定器と、を備えたことを特徴とする測定装置。 - 絶縁体で形成された基台と、絶縁体で形成された複数の枠が格子状に設けられ、前記基台を複数のチップ設置部に区切るように前記基台に固定された枠体と、前記基台に互いに絶縁されるように埋め込まれた複数の金属部品と、を備え、前記複数のチップ設置部は、それぞれ、平面視で前記複数の金属部品のいずれか1つの金属部品が露出した導電部と、前記基台が露出した絶縁部と、を有する半導体試験治具の前記複数のチップ設置部に上面電極と下面電極を有する縦型半導体チップをのせて、前記下面電極と前記導電部を接触させる工程と、
前記半導体試験治具をステージにのせる工程と、
前記枠体のうち、平面視で前記絶縁部と隣接する部分に前記金属部品を露出させるように形成された貫通孔に第1プローブをとおして前記第1プローブを前記金属部品にあてつつ、第2プローブを前記上面電極にあてて、前記複数の縦型半導体チップの電気的特性を測定する工程と、を備えたことを特徴とする試験方法。
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