JP2013532389A5

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Info

Publication number: JP2013532389A5
Application number: JP2013517319A
Authority: JP
Filing date: 2011-07-01
Publication date: 2014-08-14
Anticipated expiration: 2031-07-01

Description

図６は、好ましい実施形態に係るシステムに含まれる複数の異なる組み立てられた要素を示している。コネクタ１０９および１１０が組み立てられ、これらは、第１の電子基板１００上に第２の電子基板１１１を固定する。改良された例によれば、ベースは、第１の電子基板１００上に第２の電子基板１１１が重ねられた状態で固定されるのを補助する。第２の電子基板１１１は、第１の電子基板上にはんだ付けされる金属部材１０３のコンタクト・ストリップと接触する。図示された実施形態によれば、一方では、シールディング・コンポーネント１０２は、第２の接地面に接続された第２の電子基板１１１上に組み立てられる。他方では、シールディング・コンポーネント１０２は、第１の接地面に接続されたコンタクト・ストリップと接触する。従って、このシールディング・コンポーネント１０２および金属部材１０３は、第１の接地面および第２の接地面を接続させる。図示しない別の実施形態によれば、第２の電子基板は、逆さまに配置される。即ち、第２の電子基板が接地フットプリントを介して金属部材と接触することにより、第１の接地面と第２の接地面とが接続される。この場合、シールディング・コンポーネントが第２の電子基板上のこのシールディング・コンポーネントのアセンブリによって、第２の接地面と接続され、システムの接地部にも接続される。例えば、上部側と呼ばれて区別される側（１１１ａ）には、シールディング・コンポーネントが接続され、例えば、底部側と呼ばれる側（１１１ｂ）は、接地フットプリントを有する。従って、システムは、いずれの側を介してもアセンブリを機能させるという利点がある。

Claims

電子装置における接地のためのシステムであって、
第１の接地面および当該第１の接地面をコンポーネントに接続するように意図された少なくとも１つのフットプリントを含む第１の電子基板であって、該少なくとも１つのフットプリントは、該コンポーネントに接続するように構成された該第１の電子基板上に閉じたラインを画成する、該第１の電子基板と、
第２の接地面を含み、前記第１の電子基板上に重ねられる少なくとも１つの第２の電子基板と、
接地用の金属部材と、
を備え、
前記金属部材は、前記第１の電子基板と垂直な壁部と前記第１の電子基板と平行なベースとを含み、
前記金属部材は、前記壁部が前記少なくとも１つのフットプリントのうちの１つによって画成された前記閉じたラインを突出させたものに対応し、かつ前記ベースの形状が前記閉じたラインによって画成される形状に対応するように寸法が決められ、
前記ベースは、前記第２の電子基板と接触する要素を含むことにより、前記第２の接地面を前記第１の接地面と電気的に接続する、前記システム。
前記第２の電子基板と接触する前記要素がコンタクト・ストリップである、請求項１に記載のシステム。
前記第２の電子基板と接触する前記要素がボールである、請求項１に記載のシステム。
前記壁部は、前記少なくとも１つのフットプリントのうちの１つと接触する少なくとも２つのパッドを含む、請求項１に記載のシステム。
前記金属部材は、前記第１の電子基板上に組み立てられ、はんだ付けされる、請求項１〜４のいずれか１項に記載のシステム。
コンポーネントが前記第１の電子基板と前記金属部材との間に位置し、該金属部材は該コンポーネントのシールディングをも行う、請求項１〜５のいずれか１項に記載のシステム。
前記システムは、モジュラー方式であり、複数の金属部材のうち前記第１の電子基板の複数のフットプリントに適応するように構成された金属部材を使用して、複数の電子基板のうち第２の電子基板を接地可能とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載のシステム。
前記第１の接地面をコンポーネントに接続するように意図された前記フットプリントがシールディング・コンポーネント・フットプリントである、請求項１〜７のいずれか１項に記載のシステム。
前記システムは、前記第２の電子基板上に接続されたシールディング・コンポーネントをさらに備え、該シールディング・コンポーネントが前記金属部材と前記第２の電子基板との間に配置されることにより前記第２の接地面を前記第１の接地面に電気的に接続する、請求項１〜８のいずれか１項に記載のシステム。
前記第２の電子基板は、前記第２の接地面をコンポーネントに接続するように意図された少なくとも１つのフットプリントを含み、前記第２の電子基板の該少なくとも１つのフットプリントが前記金属部材の前記要素と接触することにより前記第２の接地面を前記第１の接地面に電気的に接続する、請求項１〜８のいずれか１項に記載のシステム。
前記第２の電子基板は、前記金属部材の上方に、前記シールディング・コンポーネントが接続される一方の側または前記第２の接地面に接続するように意図されたフットプリントを含む他方の側に、区別なしに重ねられる、請求項１〜９のいずれか１項に記載のシステム。
前記電子装置は、プラスチック筐体を含む、請求項１〜１１のいずれか１項に記載のシステム。
前記電子装置は、復号器（セットトップ・ボックス）である、請求項１〜１２のいずれか１項に記載のシステム。