JP5938404B2 - 電子装置における接地のためのシステム - Google Patents
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Description
(付記1)
電子装置における接地のためのシステムであって、
第1の接地面および当該第1の接地面をコンポーネントに接続するように意図された少なくとも1つのフットプリント(101)を含む第1の電子基板(100)であって、該少なくとも1つのフットプリント(101)は、該コンポーネントに接続するように構成された該第1の電子基板(100)上に閉じたラインを画成する、該第1の電子基板(100)と、
第2の接地面を含み、前記第1の電子基板上に重ねられる少なくとも1つの第2の電子基板(111)と、
接地用の金属部材(103)と、
を備え、
前記金属部材は、前記第1の電子基板と垂直な壁部(104)と前記第1の電子基板と平行なベース(106)とを含み、
前記金属部材(103)は、前記壁部(104)が少なくとも1つのフットプリント(101)のうちの1つによって画成された前記閉じたラインを突出させたものに対応し、かつ前記ベースの形状が前記閉じたラインによって画成される形状に対応するように寸法が決められ、
前記ベース(106)は、前記第2の電子基板(111)との接触を提供する要素(105、107)を含むことにより、前記第2の接地面を前記第1の接地面と電気的に接続する、前記システム。
(付記2)
前記第2の電子基板との接触を提供する前記要素がコンタクト・ストリップ(105)である、付記1に記載のシステム。
(付記3)
前記第2の電子基板との接触を提供する前記要素がボール(107)である、付記1に記載のシステム。
(付記4)
前記壁部(104)は、前記少なくとも1つのフットプリント(101)のうちの1つと接触する少なくとも2つのパッドを含む、付記1に記載のシステム。
(付記5)
前記金属部材(103)は、前記第1の電子基板(100)上に組み立てられ、はんだ付けされる、付記1〜4のいずれか1項に記載のシステム。
(付記6)
コンポーネントが前記第1の電子基板(100)と前記金属部材(103)との間に位置し、該金属部材(103)は該コンポーネントのシールディングをも提供する、付記1〜5のいずれか1項に記載のシステム。
(付記7)
前記システムは、モジュラー方式であり、複数の金属部材のうち前記第1の電子基板の複数のフットプリントに適応するように構成された金属部材を使用して、複数の電子基板のうち第2の電子基板を接地可能とする、付記1〜6のいずれか1項に記載のシステム。
(付記8)
前記第1の接地面をコンポーネントに接続するように意図された前記フットプリントがシールディング・コンポーネント・フットプリントである、付記1〜7のいずれか1項に記載のシステム。
(付記9)
当該システムは、前記第2の電子基板上に接続されたシールディング・コンポーネントをさらに含み、前記シールディング・コンポーネント(102)が前記金属部材(103)と前記第2の電子基板(111)の間に配置されることにより前記第2の接地面を前記第1の接地面に電気的に接続する、付記1〜8のいずれか1項に記載のシステム。
(付記10)
前記第2の電子基板は、前記第2の接地面をコンポーネントに接続するように意図された少なくとも1つのフットプリントを含み、前記第2の電子基板の少なくとも1つのフットプリントが前記金属部材の前記要素と接触することにより前記第2の接地面を前記第1の接地面に電気的に接続する、付記1〜8のいずれか1項に記載のシステム。
(付記11)
前記第2の電子基板は、前記金属部材の上方に、前記シールディング・コンポーネントが接続される一方の側(111a)または前記第2の接地面に接続するように意図されたフットプリントを含む他方の側(111b)に、区別なしに重ねられる、付記1〜9のいずれか1項に記載のシステム。
(付記12)
前記電子装置は、プラスチック筐体を含む、付記1〜11のいずれか1項に記載のシステム。
(付記13)
前記電子装置は、復号器(セットトップ・ボックス)である、付記1〜12のいずれか1項に記載のシステム。
Claims (12)
- 電子装置における接地のためのシステムであって、
第1の接地面および当該第1の接地面を電子コンポーネントに接続するように意図された少なくとも1つのフットプリントを含む第1の電子基板であって、該少なくとも1つのフットプリントは、該電子コンポーネントに接続するように構成された該第1の電子基板上に閉じたラインを画成する、該第1の電子基板と、
第2の接地面を含み、前記第1の電子基板上に重ねられる少なくとも1つの第2の電子基板と、
接地用の金属部材と、
を備え、
前記金属部材は、前記第1の電子基板と垂直な壁部と前記第1の電子基板と平行なベースとを含み、
前記金属部材は、前記壁部が前記少なくとも1つのフットプリントのうちの1つによって画成された前記閉じたラインを垂直に突出させたものに対応し、かつ前記ベースの形状が前記閉じたラインによって画成される形状に対応するように寸法が決められ、
前記ベースは、前記第2の電子基板と接触する要素を含むことにより、前記第2の接地面を前記第1の接地面と電気的に接続する、前記システム。 - 前記第2の電子基板と接触する前記要素がコンタクト・ストリップである、請求項1に記載のシステム。
- 前記第2の電子基板と接触する前記要素がボール形状である、請求項1に記載のシステム。
- 前記壁部は、前記少なくとも1つのフットプリントのうちの1つと接触する少なくとも2つのパッドを含む、請求項1に記載のシステム。
- 前記金属部材は、前記第1の電子基板上に組み立てられ、はんだ付けされる、請求項1〜4のいずれか1項に記載のシステム。
- 電子コンポーネントが前記第1の電子基板と前記金属部材との間に位置し、該金属部材は該電子コンポーネントのシールディングをも行う、請求項1〜5のいずれか1項に記載のシステム。
- 前記システムは、モジュラー方式であり、複数の金属部材のうち前記第1の電子基板の複数のフットプリントに適応するように構成された金属部材を使用して、複数の電子基板のうち第2の電子基板を接地可能とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載のシステム。
- 前記電子コンポーネントがシールディング・コンポーネントであり、前記第1の接地面を前記シールディング・コンポーネントに接続するように意図された前記フットプリントがシールディング・コンポーネント・フットプリントである、請求項1〜7のいずれか1項に記載のシステム。
- 前記システムは、前記第2の電子基板上に接続されたシールディング・コンポーネントをさらに備え、該シールディング・コンポーネントが前記金属部材と前記第2の電子基板との間に配置されることにより前記第2の接地面を前記第1の接地面に電気的に接続する、請求項1〜8のいずれか1項に記載のシステム。
- 前記第2の電子基板は、前記第2の接地面を電子コンポーネントに接続するように意図された少なくとも1つのフットプリントを含み、前記第2の電子基板の該少なくとも1つのフットプリントが前記金属部材の前記要素と接触することにより前記第2の接地面を前記第1の接地面に電気的に接続する、請求項1〜8のいずれか1項に記載のシステム。
- 前記電子装置は、プラスチック筐体を含む、請求項1〜10のいずれか1項に記載のシステム。
- 前記電子装置は、復号器(セットトップ・ボックス)である、請求項1〜11のいずれか1項に記載のシステム。
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