CN110073728A - 虚设电子部件 - Google Patents

Abstract

一种示例性设备包括具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的平面电路板、在所述第一表面和所述第二表面中的至少一个上的电子电路、和安装在所述第一表面上的至少一个虚设电子部件。所述电子电路包括至少一个电子部件。所述虚设电子部件与所述电子电路电隔离。所述虚设电子部件具有从所述平面电路板的突起，所述突起大于所述电子电路的至少一个电子部件中的每个电子部件的突起。

Description

虚设电子部件

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board)在各种电子设备中很常见。一个典型的PCB包括在一个基板上形成的一个或多个电子电路。该电子电路可以包括通过例如在基板上形成的电迹线电耦接的若干电部件。

附图说明

为了更完整地理解各种示例，现在结合附图参考下面的描述，其中：

图1为具有电路板上电子电路的示例性设备的图示；

图2为具有电路板上电子电路的示例性设备的图示；

图3为图2的示例性设备的侧视图；

图4为图2的示例性设备的俯视图；

图5为图2的示例性设备的仰视图；

图6为带有具有电路板上电子电路的示例性设备的示例性系统的透视图；

图7为图6的示例性系统的侧视图；以及

图8为图示示例性过程的流程图。

具体实施方式

各种示例提供了使用虚设电子部件来提供电路板与电路板被安装到的表面之间的间隔距离。在一些示例中，电路板可以安装到可以是诸如打印机或其它成像系统之类的系统的框架的安装表面，该框架可以由金属形成，因此是导电的。本公开文件的示例提供了使用低成本的诸如电阻器之类的虚设电部件来实现间隔。虚设电部件被放置于电路板的安装侧上，安装侧是面对安装表面的一侧，且安装侧与电路板上的电子电路或其它电部件电隔离。虚设电部件物理上足够大(例如，大于电路板的安装侧上所有其它部件)以提供电路板与安装表面之间的电隔离。

如上所述，印刷电路板(PCB)通常包括在基板上形成的一个或多个电子电路，且可以包括在基板上形成的若干电部件和电迹线。例如，此类PCB可以安装到诸如打印机或其它成像设备之类的系统内用于安装的表面。在一些情况下，PCB可以安装到可以是系统的内部框架或结构的安装表面上。当安装表面由金属或其它导电材料形成时，应该执行PCB的安装，以确保安装表面和PCB上形成的电子电路之间的间隔。

在一些情况下，可以通过在PCB和安装表面之间放置垫片来提供间隔。然而，此类垫片可能增加显著的成本，且垫片的放置可以需要额外的过程。据此，本公开文件描述了便于以有效且划算的方式将PCB安装到安装表面上的示例性设备。

现在参考附图，图1图示了具有电路板上电子电路的示例性设备。示例性设备100包括具有第一表面112和与第一表面112相对的第二表面114的平面电路板110。示例性设备100进一步包括在第一表面112和第二表面114中的至少一个上的电子电路120。在图1图示的示例中，在第一表面112上提供电子电路120。示例性设备100的电子电路120包括至少一个电子部件130。示例性设备100进一步包括安装在第一表面112上的至少一个虚设电子部件150。虚设电子部件150与电子电路120电隔离，且具有从平面电路板110的突起152，该突起大于电子电路120的至少一个电子部件130中的每个电子部件的突起。

图2图示了具有电路板上电子电路的示例性设备。图3至图5图示了图2的示例性设备200的各种视图。尤其是，图3图示了示例性设备200的侧视图，图4图示了示例性设备200的示例性设备的俯视图，图5图示了示例性设备200的仰视图。

图2至图5的示例性设备200包括形成平面电路板210的基板。平面电路板210可以为特定应用调整大小，且容纳要安装在其上的想要的电子电路或部件。平面电路板210可以由各种材料形成，例如诸如包括纤维玻璃的非导电材料之类。在图2的示例中，平面电路板210具有第一表面212(图2的顶侧)和与第一表面212相对的第二表面214(图2的底侧)。

示例性设备200的平面电路板210被提供有至少在一个表面上形成的电子电路。如图2所图示的，电子电路220在第一表面212上形成，并包括各种电子部件230。在各种示例中，电子部件230可以包括各种部件的任意部件，包括但不限于电阻器、电容器、开关等。电子部件230可以进一步包括诸如处理器、存储芯片等之类的电子封装。电子部件230可以电连接以形成电子电路220。在一个示例中，如图2至图5所图示的，电子部件230经可以打印到平面电路板220上的电迹线240连接。

在一些示例中，如图4和图5所图示的，电子电路220可以被形成在平面电路板210的第一表面212和第二表面214两者上。例如，如图5所图示的，可以在平面电路板210的第二表面214上提供电子部件。在此方面，平面电路板210被提供有至少一个通孔242，第二表面214上的部件(例如，电子部件232)可以通过所述通孔连接到平面电路板210的第一表面212上的电子电路220的电子部件230。

示例性设备200，如图2所图示的，进一步包括安装在平面电路板210的第一表面212上的至少一个虚设电子部件250。虚设电子部件250中的每个电子部件与电子电路220隔离。例如，在图2至图5的示例性设备中，每个虚设电子部件250不经迹线240或以其它方式连接到电子电路220。进一步地，如图3中最清楚图示的，虚设电子部件250具有从平面电路板的突起252，该突起大于电子电路220的电子部件230中的每个电子部件的突起。因此，当示例性设备200安装到安装表面(图2至图5未示出)时，虚设电子部件250的突起252提供电子电路220的电子部件230与安装表面之间的气隙。下面参考图6和图7更详细地描述此布置的示例。

虚设电子部件250可以包括各种电子部件的任意电子部件。在一个示例中，虚设电子部件250为低成本电阻器。例如，可以使用诸如0201尺寸的电阻器之类的电阻器封装。此类电阻器封装通常在严格控制的容差下形成，因此能够提供可靠且可预测的尺寸。进一步地，此类电阻器封装可以极低的成本获得。

在各种示例中，示例性设备200的组装包括将电子部件230放置于平面电路板210上，以形成电子电路220。在此方面，各种过程可以用来安装电子部件230。例如，可以使用取放机或表面贴装贴片机将电子部件230安装到平面电路板210上。根据各种示例，可以使用相同的过程来执行虚设电子部件250的安装。因此，在一个示例中，取放过程(pick-and-place)可以用于电子电路220的电子部件230和虚设电子部件240两者的安装。据此，无需额外的处理或诸如粘合剂之类的材料将虚设电子部件240放置于平面电路板210上。

现在参考图6和图7，图示了具有安装在安装表面上的示例性设备的示例性系统。在此方面，图6图示了示例性系统600的透视图，图7提供了示例性系统600的侧视图。图6和图7的示例性系统600包括类似于上面参考图2至图5所描述的示例性设备200的示例性设备610。图6和图7的示例性设备600包括第一表面612和第二表面614。至少在示例性设备600的第一表面612上提供电子电路620，电子电路620包括至少一个电子部件630。如参考图2至图5的示例性设备200所描述的，图6和图7的示例性设备610被提供有安装在第一表面612上的虚设电子部件650。

在图6和图7的示例性系统600中，示例性设备610安装到安装表面690。如上所述，安装表面690可以是各种表面的任一，诸如诸如打印机或其它成像系统之类的较大系统的内部框架或结构之类。在一些情况下，安装表面可以由可能造成示例性设备610的电子电路620的电子部件630的干扰或电短路的导电材料形成。

在图6和图7的示例性系统600中，提供虚设电子部件650，以允许将示例性设备610安装到安装表面690，同时防止电子部件630或电子电路620的干扰或短路。在此方面，如上参考图2至图5所描述的，虚设电子部件650与电子电路620电隔离，且具有从示例性设备610的第一表面612的突起652，该突起大于电子电路620的电子部件630的突起。

如图7中最清楚图示的，虚设电子部件650的突起652提供电子电路620的电子部件630和安装表面690之间的气隙。在各种示例中，可以选择虚设电子部件650，以提供期望的气隙。在一个示例中，虚设电子部件650可以是0201大小的电阻器，且可以提供约200微米的气隙。当然，可以选择各种其它虚设电子部件的任一，以提供任意期望的气隙。

因此，虚设电子部件650的使用提供了用于提供电子电路620的隔离的低成本且有效的机制。如上所述，各种低成本部件的任一，诸如电阻器封装之类，可以用作虚设电子部件。进一步地，可以在与电子电路620的电子部件630的组装相同的过程内执行虚设电子部件650的组装。例如，可以在用于电子电路620的电子部件630的安装的取放过程期间、安装虚设电子部件650。因此，虚设电子部件650的安装不使用诸如粘合剂之类的其它材料。

现在参考图8，流程图图示了用于形成示例性设备的示例性方法。在各种示例中，示例性方法800可以用来形成类似于上面参考上面的图1至图5所描述的示例性设备100、200的示例性设备。

根据示例性方法800，提供平面电路板(框810)。平面电路板可以类似于示例性设备200的平面电路板210，包括第一表面212和第二表面214。如上所述，平面电路板可以由各种材料形成，诸如纤维玻璃之类。

再次参考图8的示例性方法800，在平面电路板的第一表面和第二表面的至少一个上形成电子电路(框820)。电子电路的形成可以包括将各种电子部件放置于平面电路板上。例如，电子部件可以通过在平面电路板上形成的迹线连接到电子电路。

示例性方法800进一步包括将至少一个虚设电子部件放置于第一表面上。如上所述，可以选择各种部件的任一，以形成虚设电子部件。在各种示例中，虚设电子部件与电子电路电隔离。在此方面，虚设电子部件不连接到电子电路。进一步地，虚设电子部件被提供有从平面电路板的突起，该突起大于第一表面上电子电路的电子部件中的每个电子部件的突起。因此，安装到安装表面时，虚设电子部件提供电子电路的电子部件与安装表面之间的气隙。

因此，根据本文描述的各种示例，虚设电子部件可以用来形成印刷电路板上的电子部件与可以由导电材料形成的安装表面之间的气隙。虚设部件的使用能够提供允许印刷电路板的安装的低成本且有效的方式，而无干扰或电短路的风险。

出于图示和描述的目的，提供了各种示例的前面描述。前面的描述不旨在对于公开的示例是穷尽或限制性的，且鉴于上面的教导，更改和变化可能是有的，或可以由各种示例的实践获取。选择并描述本文讨论的示例，为的是解释本公开文件的各种示例的原理及本质，它的实际应用使本领域技术人员能够在各种示例中、且以适于预期的特定用途的各种更改来使用本公开文件。可以在方法、装置、模块、系统及计算机程序产品的所有可能组合中将本文描述的示例的特征进行组合。

本文还注意到，尽管上面描述了示例，但不应以限制的意义看待这些描述。相反，有可以做出的数种变化及更改，而不背离如所附的权利要求所限定的范畴。

Claims (15)

1.一种设备，包括：

具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的平面电路板；

在所述第一表面和所述第二表面中的至少一个上的电子电路，所述电子电路包括至少一个电子部件；以及

安装在所述第一表面上的至少一个虚设电子部件，所述虚设电子部件与所述电子电路电隔离，所述虚设电子部件具有从所述平面电路板的突起，所述突起大于所述电子电路的所述至少一个电子部件中的每个电子部件的突起。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述至少一个虚设电子部件包括电阻器。

3.根据权利要求1所述的设备，其中所述至少一个虚设电子部件以与所述电子电路的所述至少一个电子部件相同的方式安装到所述平面电路板的所述第一表面。

4.根据权利要求1所述的设备，其中所述至少一个虚设电子部件在没有任何粘合剂的情况下被安装到所述平面电路板的所述第一表面。

5.根据权利要求1所述的设备，其中所述电子电路被形成在所述第一表面和所述第二表面上，并且所述电子电路包括形成在所述平面电路板中的至少一个通孔。

6.一种系统，包括：

安装表面；

具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的平面电路板，所述平面电路板安装到所述安装表面上，所述第一表面面对所述安装表面；

在所述第一表面和所述第二表面中的至少一个上的电子电路，所述电子电路包括至少一个电子部件；以及

安装在所述第一表面上的至少一个虚设电子部件，所述虚设电子部件与所述电子电路电隔离，所述虚设电子部件具有用于在所述安装表面和所述电子电路的所述至少一个电子部件中的每个电子部件之间形成气隙的、从所述平面电路板的突起。

7.根据权利要求6所述的系统，其中所述虚设电子部件的从所述平面电路板的所述突起大于所述电子电路的所述至少一个电子部件中的每个电子部件的突起。

8.根据权利要求6所述的系统，其中所述安装表面由导电材料形成。

9.根据权利要求6所述的系统，其中所述至少一个虚设电子部件包括电阻器。

10.根据权利要求6所述的系统，其中所述至少一个虚设电子部件以与所述电子电路的所述至少一个电子部件相同的方式安装到所述平面电路板的所述第一表面。

11.根据权利要求6所述的系统，其中所述至少一个虚设电子部件在没有任何粘合剂的情况下被安装到所述平面电路板的所述第一表面。

12.根据权利要求6所述的系统，其中所述电子电路被形成在所述第一表面和所述第二表面上，并且所述电子电路包括形成在所述平面电路板中的至少一个通孔。

13.一种方法，包括：

提供具有第一表面和第二表面的平面电路板；

在所述第一表面和所述第二表面中的至少一个上形成电子电路，其中形成所述电子电路包括将至少一个电子部件放置于所述平面电路板上、且电连接到所述电子电路；以及

将至少一个虚设电子部件放置于所述第一表面上，所述虚设部件与所述电子电路电隔离，所述虚设电子部件具有从所述平面电路板的突起，所述突起大于所述第一表面上的所述电子电路的所述至少一个电子部件中的每个电子部件的突起。

14.根据权利要求13所述的方法，其中用相同的安装过程执行所述至少一个虚设电子部件的放置和所述电子电路的所述至少一个电子部件的放置。

15.根据权利要求13所述的方法，其中所述至少一个虚设电子部件包括电阻器。