WO2007094068A1 - 回路基板 - Google Patents

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WO2007094068A1
WO2007094068A1 PCT/JP2006/302758 JP2006302758W WO2007094068A1 WO 2007094068 A1 WO2007094068 A1 WO 2007094068A1 JP 2006302758 W JP2006302758 W JP 2006302758W WO 2007094068 A1 WO2007094068 A1 WO 2007094068A1
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lid
protrusion
frame body
recess
frame
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PCT/JP2006/302758
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English (en)
French (fr)
Inventor
Haruo Hayakawa
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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Publication date
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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids

Definitions

  • the present invention relates to a substrate structure in which a plurality of electronic components are mounted along a base material, each electronic component is surrounded by a frame, and an opening of the frame is closed by a lid, and a circuit board manufacturing method Background art
  • a circuit board has a plurality of electronic components mounted along a base material, each mounted electronic component is surrounded by a frame body, and the frame body is in close contact with the base material.
  • the body opening is closed with a lid.
  • the inside of the frame is divided into a plurality of sections by walls, and electronic components for communication are mounted in one section.
  • Patent Document 1 if a plurality of elastic pieces are provided so as to surround a section in which electronic components for communication are mounted, the frame body and the lid portion are electrically connected at a plurality of locations. A good electrical shield can be obtained.
  • Patent Document 1 JP-A-8-32272
  • an object of the present invention is to obtain good electrical conductivity by reliably bringing the lid portion into contact with the frame at a plurality of locations.
  • an object of the present invention is to provide a substrate structure and a circuit board manufacturing method capable of preventing the lid portion from bending deformation and obtaining good flatness.
  • the substrate structure of the present invention includes a base material, a plurality of electronic components mounted along the base material, a frame body that surrounds each electronic component and is in close contact with the base material, A substrate structure including a lid portion that closes an opening, wherein the recess portion is provided on an upper surface of the frame body that faces the lid portion, and a lower surface of the lid portion that is opposed to the frame body. And a conductive viscous material interposed between the recess and the protrusion.
  • the frame is provided with a recess, and the lid is provided with a protrusion.
  • the protrusion is accommodated in the recess.
  • a conductive viscous body is interposed between the recess and the protrusion.
  • This conductive viscous body can be suitably made to follow the recesses and protrusions without changing the shapes of the recesses and protrusions.
  • the frame and the lid are electrically connected at a plurality of locations, and an electrical shield can be obtained satisfactorily.
  • the conductive viscous material is interposed between the recess and the protrusion, there is no need to directly contact (press) the protrusion with the recess. Therefore, since the concave portion is not pushed up by the protrusion, the lid portion is prevented from being curved and deformed, and the flatness of the lid portion is kept good.
  • the present invention is characterized in that the protrusion has a substantially tapered shape with a hollow portion and a communication hole that communicates the front and back of the lid portion.
  • the conductive viscous material one having a viscosity that does not leak through the communicating hole force at room temperature. By using, it becomes possible to store a conductive viscous body in a hollow part. And after accommodating the protrusion part of a cover part in the recessed part of a frame, it becomes possible to flow a conductive viscous body between a recessed part and a protrusion part through a communicating hole by heating an electrically conductive viscous body. .
  • a recessed part and a protrusion are contacted by a conductive viscous body, and are conducted.
  • the method for manufacturing a circuit board according to the present invention includes a base material, a plurality of electronic components mounted along the base material, a frame body that surrounds each electronic component and is in close contact with the base material.
  • a circuit board manufacturing method comprising: a lid portion that closes an opening of the frame body, wherein a concave portion is provided on an upper surface of the frame body facing the lid portion, and the frame body in the lid portion is provided.
  • a projecting portion having a hollow portion and a communication hole communicating with the front and back of the lid portion is provided on the lower surface facing the inner surface, and after storing the conductive viscous material in the hollow portion, the concave portion is The protrusion is accommodated and heated by the next step to cause the conductive viscous material to flow between the recess and the protrusion through the communication hole, thereby electrically connecting the frame body and the lid. It is characterized by.
  • the protrusion of the lid is accommodated in the recess of the frame.
  • the conductive viscous body is caused to flow between the concave portion and the protrusion through the communication hole, and the frame body and the lid portion are made conductive.
  • the storage work of storing the conductive viscous material in the hollow part of the lid part, and the heating work of heating the conductive viscous material after the protrusion of the lid part is accommodated in the concave part of the frame body.
  • the frame and the lid can be made conductive by two simple operations.
  • the recesses and the protrusions at a plurality of locations are brought into contact with the conductive viscous material to obtain good electrical conductivity, so that the frame body and the lid portion are electrically connected at the plurality of locations.
  • an electrical shield is obtained satisfactorily, it has a positive effect. Since the protrusion does not need to be in direct contact with the recess, the lid is prevented from being curved and deformed without the recess being pushed up by the protrusion, and the flatness of the cover is kept good. When! Has a habit effect.
  • the storage work of storing the conductive viscous material in the hollow portion of the lid portion and the heating operation of heating the conductive viscous material are simplified. It has the effect that the frame and the lid can be made conductive by a single operation.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a substrate structure (first embodiment) according to the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1, and FIG. 2 (B) is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the main parts of the substrate structure according to the first embodiment.
  • FIG. 4 (A) to FIG. 4 (C) are diagrams for explaining a method of manufacturing a circuit board according to the first embodiment.
  • FIG. 5 (A) to FIG. 5 (B) are views for explaining a circuit board manufacturing method according to the second embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing the main parts of a substrate structure according to a third embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing a main part of a substrate structure according to a fourth embodiment.
  • the substrate structure 10 of the first embodiment includes a base material 11, a plurality of electronic components 12 mounted along the base material 11, and a base material that surrounds each electronic component 12.
  • 11 close to the frame body 13 the inside of the frame body 13 is partitioned into the first compartment 15 and the second compartment 16, and the partition wall portion 18 that is in close contact with the substrate 11 and the opening 19 of the frame body 13 are closed.
  • a lid 20 a lid 20.
  • a communication electronic component 12A is mounted in the first compartment 15. The electronic component 12A for communication needs to be electrically shielded.
  • the frame body 13 has a plurality of positioning projections 23 formed on the outer surface of the peripheral wall 22, and the peripheral wall 22 is formed in a substantially rectangular shape by a pair of short walls 24 and a pair of long walls 25.
  • a frame projecting portion 26 is provided at the top of each of the pair of long walls 25.
  • the frame overhang portion 26 projects horizontally (that is, parallel to the base material) toward the inside of the peripheral wall 22.
  • the partition wall 18 is disposed between the pair of long walls 25, and one end is in contact with one long wall 25 and the other end is in contact with the other long wall 25.
  • the partition wall portion 18 includes a partition overhang portion 29 at the top of the partition wall 28.
  • the partition overhanging portion 29 extends horizontally (that is, parallel to the base material) toward the first compartment 15, and the upper surface 29 A is in contact with the lower surface of the frame body overhanging portion 26.
  • a recess 30 is provided in the frame overhanging portion 26 and the partition overhanging portion 29 arranged around the first compartment 15.
  • a plurality of recesses 30 are provided on the upper surface 26A of the portion facing the first compartment 15 in the frame body overhanging portion 26 of each long wall 25. Also, out of the frame overhang 26 of each short wall 24, A plurality of recesses 30 are provided on the upper surface 26A of the portion facing the first compartment 15. Further, a plurality of concave portions 30 are provided on the upper surface 29A of the partition overhang portion 29.
  • the plurality of recesses 30 are provided around the first compartment 15 so as to surround the first compartment 15.
  • a hemispherical recess is illustrated as an example.
  • the recess 30 is formed so that the outer diameter is D1.
  • the lid portion 20 has a flat lid plate portion 32 formed in a substantially rectangular shape, and a lid wall portion 33 is provided on the periphery of the lid plate portion 32. A positioning hole 34 is formed in the lid wall portion 33.
  • the positioning hole 34 is fitted into the positioning protrusion 23 of the frame 13 when the lid 20 is put on the frame 13 (see FIG. 3).
  • the lid 20 is placed in a state where the lid plate 32 is buoyant from the frame overhang 26 or the partition overhang 29 by a distance S (see FIG. 3). Can be positioned.
  • the cover plate portion 32 is provided with a plurality of protrusions 35 on the lower surface 32A facing the frame body overhanging portion 26 and the partition overhanging portion 29.
  • the plurality of protrusions 35 for example, hemispherical protrusions having a substantially tapered cross section are illustrated.
  • the plurality of protrusions 35 are formed by, for example, a burring carriage.
  • a plurality of hollow portions 36 are formed on the upper surface 32B of the cover plate portion 32 when the plurality of protrusions 35 are formed on the lower surface 32A of the cover plate portion 32.
  • a communication hole 37 is provided in the center of the hollow portion 36 to communicate the front and back of the lid plate portion 32.
  • the protrusion 35 has an outer diameter of D2, and the communication hole 37 has an outer diameter of D3.
  • the relationship between the outer diameter D2 of the protrusion 35 and the outer diameter D1 of the recess 30 is such that Dl> D2.
  • the outer diameter D3 of the communication hole 37 is formed so that the solder (conductive viscous material) 38, which will be described later, does not leak at room temperature.
  • the projection 35 is provided at a position facing the recess 30 formed in the frame body overhanging portion 26 and the partition overhanging portion 29.
  • the lid plate portion 32 is moved to the frame body overhanging portion.
  • the lid 20 By positioning the lid 20 in a state where it is buoyant by a distance S (see Fig. 2) from 26 and the partition overhang 26, the projection 35 is lifted from the recess 30 by a distance S (see Fig. 3). Can be positioned.
  • solder (conductive viscous body) 38 is interposed between the recess 30 and the protrusion 35.
  • solder 38 When the solder 38 is interposed between the recess 30 and the protrusion 35, first, the solder 38 is stored in the hollow portion 36.
  • the solder 38 does not leak from the communication hole 37 at room temperature. Note that when a conductive viscous material other than the solder 38 is used, a material having a viscosity that does not leak from the communication hole 37 at room temperature is used.
  • the projection 35 is kept in a state where it floats with respect to the recess 30 by a distance S.
  • solder 38 is heated and guided from the communication hole 37 to the recess 30, and the solder 38 is filled between the recess 30 and the protrusion 35.
  • the substrate structure 10 includes the plurality of concave portions 30 provided on the upper surface 26A facing the lid portion 20 in the frame 13, and the lower surface 32A facing the frame body 13 in the lid portion 20.
  • a plurality of protrusions 35 are provided and received in the recesses 30, and solder 38 is interposed between the recesses 30 and the protrusions 35.
  • the solder 38 can preferably follow the recess 30 and the protrusion 35 without changing the shapes of the recess 30 and the protrusion 35.
  • the solder 38 is interposed so that the recesses 30 and the projections 35 at the multiple locations can be brought into contact with each other to achieve good conduction. Sex is obtained.
  • the frame 13 and the lid 20 are electrically connected at a plurality of locations surrounding the first compartment 15.
  • the frame 13 and the lid 20 surrounding the first compartment 15 are electrically connected, and the partition wall 18 and the lid 20 surrounding the first compartment 15 are electrically connected.
  • the electronic component 12A for communication mounted in the first compartment 15 can be electrically shielded.
  • the lid part 20 is prevented from being deformed in a curve, and the flatness of the lid part 20 is kept good.
  • solder 38 that does not leak from the communication hole 37 at normal temperature as the conductive viscous material, the solder 38 can be stored in the hollow portion 36. And the protrusion 3 of the lid 20
  • the solder 38 can flow between the recess 30 and the protrusion 35 through the communication hole 37 by heating the solder 38.
  • the solder 38 flows between the recess 30 and the protrusion 35 by its own weight, so that the recess 30 is not pushed up by the protrusion 35.
  • the lid 20 is prevented from being bent and deformed, and the flatness of the lid 20 is kept better.
  • the solder 38 is stored in the hollow portion 36. After the solder 38 is stored in the hollow portion 36, the lid portion 20 is moved downward to cover the frame body 13.
  • the protrusion 35 is accommodated in the recess 30.
  • the projecting portion 35 is positioned in a state where it is floated with respect to the recessed portion 30 by a distance S.
  • solder 38 is filled between the recess 30 and the protrusion 35, and the recess 30 and the protrusion 35 are brought into contact with the solder 38. Therefore, the plurality of recesses 30 and the plurality of protrusions 35 surrounding the first compartment 15 are conducted.
  • the solder 38 is stored in the hollow portion 36 of the lid portion 20, and then the protrusion 35 of the lid portion 20 is attached to the frame body 13.
  • the solder 38 flows between the recess 30 and the protrusion 35 through the communication hole 37, and the frame 13 and the lid 20 are conducted.
  • the frame body 13 and the lid part 20 can be made conductive by two simple operations including the heating operation of heating the solder 38 after the zero protrusion 35 is accommodated in the recess 30 of the frame body 13.
  • the same components as those of the substrate structure 10 of the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the substrate structure 40 of the second embodiment is obtained by removing the communication hole 37 of the first embodiment from the hollow portion 36, and other configurations are the same as those of the first embodiment. It is the same.
  • the concave portion 30 and the solder 38 are stored. After the solder 38 is stored in the recess 30, the lid 20 is moved downward to cover the frame 13.
  • the protrusion 35 is accommodated in the recess 30 as shown in FIG. At this time, the protrusion 35 is positioned in a state where it is buoyant by a distance S with respect to the recess 30.
  • the solder 38 is caused to follow the concave surface of the concave portion 30 and the convex surface of the protruding portion 35, and the concave portion 30 and the protruding portion 35 are brought into contact with the solder 38. Therefore, the plurality of recesses 30 and the plurality of protrusions 35 surrounding the first compartment 15 are conducted.
  • the same effects as those of the substrate structure 10 of the first embodiment can be obtained.
  • the substrate structure 50 of the third embodiment uses cut-and-raised protrusions 51 instead of the hemispherical protrusions 35 of the first embodiment. This is the same as in the first embodiment.
  • the cut-and-raised protrusion 51 is a protruding piece that is cut and raised downward from the cover plate portion 32, and the leading end is bent into a bent portion 51A.
  • the bent portion 51A bites into the solder 38 well, and the bent portion 51A is securely in contact with the solder 38. It can be done.
  • the same effect as the substrate structure 10 of the first embodiment can be obtained.
  • the cut-and-raised protrusion 51 does not have to be bent at the tip.
  • the substrate structure 60 of the fourth embodiment uses a groove-shaped recess 61 and a wide cut-and-raised protrusion 62 instead of the recess 30 and the protrusion 51 of the third embodiment.
  • Other configurations are the same as those of the third embodiment.
  • the wide cut-and-raised projection 62 is a projecting piece that is cut and raised downward from the cover plate portion 32 in a state in which the width L2 is large enough to match the length dimension L1 of the recess 61.
  • the shield region can be secured continuously long.
  • the same effects as those of the substrate structure 10 of the first embodiment can be obtained.
  • the force described in the example in which the protrusions 35, 51, 62 are arranged in a buoyant state (non-contact state) with respect to the recesses 30, 61 is not limited to this.
  • the solder 38 is exemplified as the conductive viscous material.
  • the conductive viscous material is not limited to this, and other conductive viscous materials such as a conductive adhesive can be used. .
  • This conductive viscous substance may remain viscous as it is finally solidified.
  • the substrate 11, the electronic components 12, 12A, the frame 13, and the partition wall 1 illustrated in the above embodiment are identical to the substrate 11, the electronic components 12, 12A, the frame 13, and the partition wall 1 illustrated in the above embodiment.
  • the shape of the lid portion 20, the projecting portions 35, 51, 62, the hollow portion 36, the communication hole 37, and the like can be appropriately changed without being limited thereto.
  • the present invention is directed to a substrate structure and a circuit board manufacturing method in which a plurality of electronic components are mounted along a base material, each electronic component is surrounded by a frame, and an opening of the frame is closed by a lid. It is suitable for application.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

　枠体に対して蓋部を確実に複数箇所で接触させることによる良好な導通性が得られるとともに、蓋部に湾曲変形を防止して良好な平坦性が得られる基板構造および回路基板の製造方法を提供する。 　基板構造１０は、基材１１に沿って実装された複数の電子部品１２と、各電子部品１２を囲う枠体１３と、枠体１３の内部を第１区画室１５および第２区画室１６に仕切る仕切壁部１８と、枠体１３の開口１９を閉鎖する蓋部２０とを備える。この基板構造１０は、枠体１３における蓋部２０に対向する上面２６Ａに設けられた複数の凹部３０と、蓋部２０における枠体１３に対向する下面３２Ａに設けられて凹部３０に収容される複数の突部３５と、凹部３０および突部３５間に介装されるハンダ３８とを有する。

Description

回路基板
技術分野
[0001] 本発明は、基材に沿って複数の電子部品が実装され、各電子部品が枠体で囲わ れ、枠体の開口が蓋部で閉鎖された基板構造および回路基板の製造方法に関する 背景技術
[0002] 従来より、回路基板は、基材に沿って複数の電子部品が実装され、実装された各 電子部品が枠体で囲われるとともに、この枠体が基材に密着された状態で枠体の開 口が蓋部で閉鎖されている。
枠体の内部は壁部により複数の区画に仕切られ、一区画に通信用の電子部品が 実装されている。
通信用の電子部品は、電気的にシールドされる必要がある。
[0003] このような要望に対して、枠体および壁部における上面 (枠体上端面および隔壁上 端面）に対して、蓋部に複数箇所力 下方に突出させた弾性片を弾性接触させること により導通を得るシールド構造が提案されている（例えば、特許文献 1参照)。
[0004] この特許文献 1によれば、通信用の電子部品が実装された区画を囲むように、複数 の弾性片を設けておけば、枠体および蓋部が複数箇所で導通し、これにより電気的 なシールドが良好に得られる。
特許文献 1：特開平 8— 32272号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] しかしながら、複数箇所にお!、て弾性接触すると、係合箇所に近!、弾性片は接触 するが、これらに弾性片の反力により蓋部の中央部が隆起するように湾曲変形し、結 果的に中央部の弾性片が接触できな 、。
また、近年では、蓋部の表面に密着するように他の部品（例えば LCD等の表示装置 )が配置されることがあるが、蓋部が湾曲変形していると、部品配置に支障が生ずる。 [0006] 本発明は、上述した従来の問題を解決するためになされたものであり、その目的は 、枠体に対して蓋部を確実に複数箇所で接触させることによる良好な導通性が得ら れるとともに、蓋部に湾曲変形を防止して良好な平坦性が得られる基板構造および 回路基板の製造方法を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0007] 本発明の基板構造は、基材と、前記基材に沿って実装された複数の電子部品と、 前記各電子部品を囲うとともに前記基材に密着する枠体と、前記枠体の開口を閉鎖 する蓋部とを備える基板構造であって、前記枠体における前記蓋部に対向する上面 に設けられた凹部と、前記蓋部における前記枠体に対向する下面に設けられて前記 凹部に収容される突部と、前記凹部および前記突部間に介装される導電性粘状体と を有することを特徴とする。
[0008] 枠体に凹部が設けられ、かつ、蓋部に突部が設けられている。枠体の開口を蓋部 で閉鎖した状態において、凹部に突部が収容される。そして、凹部および突部間に 導電性粘状体を介装する。
この導電性粘状体は、凹部および突部の形状を変えることなぐ凹部および突部に 好適に倣わせることができる。
[0009] よって、複数箇所において凹部および突部間の隙間が異なっていても、導電性粘 状体を介装することで、複数箇所の凹部および突部をそれぞれ接触させて良好な導 通性が得られる。
これにより、枠体および蓋部が複数箇所で導通し、電気的なシールドが良好に得ら れる。
[0010] カロえて、凹部および突部間に導電性粘状体を介装させることで、凹部に突部を直 接当接させる（押し付ける）必要がない。よって、凹部が突部によって押し上げられる ことがないので、蓋部が湾曲変形することを防止して、蓋部の平坦性が良好に保たれ る。
[0011] また、本発明は、前記突部が中空部を有する断面略先細り形状であるとともに、前 記蓋部の表裏を連通する連通孔が設けられていることを特徴とする。
[0012] 導電性粘状体として、常温では連通孔力 漏洩しない程度の粘度を有するものを 用いることで、中空部に導電性粘状体を貯留させることが可能になる。そして、蓋部 の突部を枠体の凹部に収容させた後、導電性粘性体を加熱することにより連通孔を 通じて凹部および突部間に導電性粘性体を流動させることが可能になる。
これにより、凹部および突部が導電性粘性体で接触されて導通する。
[0013] この際、導電性粘性体は自重で凹部および突部間に流動するので、凹部および突 部を導電性粘性体で導通させた際に、凹部および突部の形状が変形する虞がな 、 これにより、凹部が突部によって押し上げられることがないので、蓋部が湾曲変形す ることを防止して、蓋部の平坦性が一層良好に保たれる。
[0014] さらに、本発明の回路基板の製造方法は、基材と、前記基材に沿って実装された 複数の電子部品と、前記各電子部品を囲うとともに前記基材に密着する枠体と、前 記枠体の開口を閉鎖する蓋部とを備える回路基板の製造方法であって、前記枠体 における前記蓋部に対向する上面に凹部を設けておくとともに、前記蓋部における 前記枠体に対向する下面に中空部と、前記蓋部の表裏を連通する連通孔とを有す る突部を設けておき、前記中空部に導電性粘性体を貯留させた後、前記凹部に前 記突部を収容させ、次 ヽで加熱することにより前記導電性粘状体を前記連通孔を通 じて前記凹部および前記突部間に流動させて前記枠体および前記蓋部を導通させ ることを特徴とする。
[0015] 蓋部の中空部に導電性粘性体を貯留させた後、蓋部の突部を枠体の凹部に収容 させる。次いで、導電性粘性体を加熱することにより連通孔を通じて凹部および突部 間に導電性粘性体を流動させて枠体および蓋部を導通させる。
このように、蓋部の中空部に導電性粘性体を貯留させるという貯留作業と、蓋部の 突部を枠体の凹部に収容させた後、導電性粘性体を加熱するという加熱作業との二 つの簡単な作業で、枠体および蓋部を導通させることができる。
発明の効果
[0016] 本発明の基板構造によれば、複数箇所の凹部および突部をそれぞれ導電性粘状 体で接触させて良好な導通性が得られるので、枠体および蓋部が複数箇所で導通 し、電気的なシールドが良好に得られると 、う効果を有する。 カロえて、凹部に突部を直接接触させる必要がないので、凹部が突部によって押し 上げられることがなぐ蓋部が湾曲変形することを防止して、蓋部の平坦性が良好に 保たれると！ヽぅ効果を有する。
[0017] また、本発明の回路基板の製造方法によれば、蓋部の中空部に導電性粘性体を 貯留させるという貯留作業と、導電性粘性体を加熱するという加熱作業との二つの簡 単な作業で、枠体および蓋部を導通させることができるという効果を有する。
図面の簡単な説明
[0018] [図 1]本発明に係る基板構造 (第 1実施形態)を示す斜視図である。
[図 2]図 2 (A)は図 1の A— A線断面図、図 2 (B)は図 1の B— B線断面図である。
[図 3]第 1実施形態に係る基板構造の要部を示す断面図である。
[図 4]図 4 (A)〜図 4 (C)は第 1実施形態に係る回路基板の製造方法を説明する図で ある。
[図 5]図 5 (A)〜図 5 (B)は第 2実施形態に係る回路基板の製造方法を説明する図で ある。
[図 6]第 3実施形態に係る基板構造の要部を示す断面図である。
[図 7]第 4実施形態に係る基板構造の要部を示す断面図である。
符号の説明
[0019] 10, 40, 50, 60 基板構造
11 基材
12 電子部品
12A 通信用の電子部品
13 枠体
15 第 1区画室
16 第 2区画室
18 仕切壁部
19 開口
20 蓋部
26A, 29A 上面 30, 61 凹咅
32A 下面
35, 51, 62 突部
36 中空部
37 連通孔
38 ハンダ (導電性粘状体）
発明を実施するための最良の形態
[0020] (第 1実施形態）
図 1〜図 3に示すように、第 1実施形態の基板構造 10は、基材 11と、基材 11に沿 つて実装された複数の電子部品 12と、各電子部品 12を囲うとともに基材 11に密着 する枠体 13と、枠体 13の内部を第 1区画室 15および第 2区画室 16に仕切るとともに 基材 11に密着する仕切壁部 18と、枠体 13の開口 19を閉鎖する蓋部 20とを備える。 複数の電子部品 12のうち、第 1区画室 15に通信用の電子部品 12Aが実装されて いる。通信用の電子部品 12Aは、電気的にシールドされる必要がある。
[0021] 枠体 13は、周壁 22の外面に複数の位置決め突起 23が形成され、周壁 22がー対 の短壁 24および一対の長壁 25で略矩形状に形成され、一対の短壁 24および一対 の長壁 25の頂部にそれぞれ枠体張出部 26を備える。
枠体張出部 26は、周壁 22の内側に向けて水平 (すなわち、基材と平行）に張り出さ れている。
[0022] 仕切壁部 18は、一対の長壁 25間に配置され、一方の長壁 25に一端が接触される とともに、他方の長壁 25に他端が接触されている。
仕切壁部 18は、仕切壁 28の頂部に仕切張出部 29を備える。仕切張出部 29は、 第 1区画室 15側に向けて水平 (すなわち、基材と平行）に張り出され、上面 29Aが枠 体張出部 26の下面に接触されている。
[0023] 第 1区画室 15の周囲に配置された枠体張出部 26および仕切張出部 29に凹部 30 が設けられている。
具体的には、各長壁 25の枠体張出部 26のうち、第 1区画室 15に臨む部位の上面 26Aに複数の凹部 30が設けられている。また、各短壁 24の枠体張出部 26のうち、 第 1区画室 15に臨む部位の上面 26Aに複数の凹部 30が設けられている。さらに、 仕切張出部 29の上面 29Aに複数の凹部 30が設けられている。
[0024] これにより、複数の凹部 30が第 1区画室 15を囲うように、第 1区画室 15の周囲に設 けられる。
図 2 (A)に示すように、複数の凹部 30としては、一例として、半球状の凹部を例示 する。この凹部 30は外径が D1になるように形成されて 、る。
[0025] 蓋部 20は、平坦な蓋板部 32が略矩形状に形成され、蓋板部 32の周縁に蓋壁部 3 3が設けられている。蓋壁部 33には位置決め孔 34が形成されている。
位置決め孔 34は、蓋部 20を枠体 13に被せた際に、枠体 13の位置決め突起 23に 嵌合する（図 3参照)。これにより、蓋部 20を枠体 13に被せた際に、蓋板部 32を枠体 張出部 26や仕切張出部 29から間隔 S (図 3参照)だけ浮力した状態に蓋部 20を位 置決めできる。
[0026] 図 2 (B)に示すように、蓋板部 32は、枠体張出部 26や仕切張出部 29に対向する 下面 32Aに複数の突部 35が設けられている。複数の突部 35としては、一例として、 断面略先細り形状となる半球状の突部を例示する。
[0027] 複数の突部 35は、一例としてバーリングカ卩ェなどで形成される。複数の突部 35を バーリング加工で形成することで、蓋板部 32の下面 32Aに複数の突部 35を形成す る際に、蓋板部 32の上面 32Bに複数の中空部 36が形成されるとともに、中空部 36 の中央に蓋板部 32の表裏を連通する連通孔 37が設けられて 、る。
[0028] 突部 35は外径が D2に形成され、連通孔 37は外径が D3に形成される。
突部 35の外径 D2と凹部 30の外径 D1との関係は、 Dl >D2の関係が成立する。 連通孔 37の外径 D3は、後述するハンダ (導電性粘状体） 38が常温の状態で漏洩 しな ヽ寸法に形成されて ヽる。
[0029] この突部 35は、枠体張出部 26や仕切張出部 29に形成した凹部 30に対向する位 置に設けられている。
よって、蓋部 20を枠体 13に被せた際に、図 3に示すように枠体張出部 26や仕切張 出部 29の凹部 30に突部 35が収容される。
[0030] ここで、前述したように、蓋部 20を枠体 13に被せた際に、蓋板部 32を枠体張出部 26や仕切張出部 26から間隔 S (図 2参照)だけ浮力した状態に蓋部 20を位置決め することで、突部 35を凹部 30に対して間隔 S (図 3参照）だけ浮かした状態に位置決 めできる。
[0031] 凹部 30および突部 35間には、図 3に示すように、前述したハンダ (導電性粘状体） 38が介装されている。
凹部 30および突部 35間にハンダ 38を介装する際には、先ず中空部 36にハンダ 3 8を貯留する。
[0032] ハンダ 38は、常温では連通孔 37から漏洩しない。なお、導電性粘状体としてハン ダ 38以外のものを用いる場合には、常温では連通孔 37から漏洩しない程度の粘度 を有するものを用いる。
[0033] 次に、突部 35を凹部 30に対して間隔 Sだけ浮かした状態に保つ。
次いで、ハンダ 38を加熱して連通孔 37から凹部 30に導いて凹部 30および突部 3 5間にハンダ 38を充填する。
[0034] 以上説明したように、基板構造 10は、枠体 13における蓋部 20に対向する上面 26 Aに設けられた複数の凹部 30と、蓋部 20における枠体 13に対向する下面 32Aに設 けられて凹部 30に収容される複数の突部 35と、凹部 30および突部 35間に介装され るハンダ 38とを有する。
[0035] ハンダ 38は、凹部 30および突部 35の形状を変えることなぐ凹部 30および突部 3 5に好適に倣わせることができる。
よって、複数箇所に設けた凹部 30および突部 35間の隙間が異なっていても、ハン ダ 38を介装することで、複数箇所の凹部 30および突部 35をそれぞれ接触させて良 好な導通性が得られる。
[0036] これにより、枠体 13および蓋部 20が第 1区画室 15を囲う複数箇所で導通する。
第 1区画室 15を囲う枠体 13および蓋部 20が導通されるとともに、第 1区画室 15を 囲う仕切壁部 18および蓋部 20が導通される。
これにより、第 1区画室 15に実装された通信用の電子部品 12Aを、電気的にシー ルドできる。
[0037] カロえて、凹部 30および突部 35間にハンダ 38を介装させることで、凹部 30に突部 3 5を直接当接させる（押し付ける）必要がない。
これにより、凹部 30が突部 35によって押し上げられることがないので、蓋部 20が湾 曲変形することを防止して、蓋部 20の平坦性が良好に保たれる。
[0038] また、導電性粘状体として、常温では連通孔 37から漏洩しな 、ノ、ンダ 38を用いるこ とで、中空部 36にハンダ 38を貯留させることが可能になる。そして、蓋部 20の突部 3
5を枠体 13の凹部 35に収容させた後、ハンダ 38を加熱することにより連通孔 37を通 じて凹部 30および突部 35間にハンダ 38を流動させることが可能になる。
[0039] この際、ハンダ 38が自重で凹部 30および突部 35間に流動するので、凹部 30が突 部 35によって押し上げられることがない。
これにより、蓋部 20が湾曲変形することを防止して、蓋部 20の平坦性が一層良好 に保たれる。
[0040] 次に、本発明に係る回路基板の製造方法を図 4 (A)〜図 4 (C)に基づいて説明す る。
図 4 (A)に示すように、中空部 36にハンダ 38を貯留させる。中空部 36にハンダ 38 を貯留させた後、蓋部 20を下方に移動して枠体 13に被せる。
[0041] 図 4 (B)に示すように、凹部 30に突部 35を収容する。この際に、突部 35は凹部 30 に対して間隔 Sだけ浮かした状態に位置決めされる。
この状態で、ハンダ 38を加熱することによりハンダ 38を連通孔 37を通じて凹部 30 および突部 35間に流動させる。
[0042] 図 4 (B)に示すように、凹部 30および突部 35間にハンダ 38を充填して、凹部 30お よび突部 35をノヽンダ 38で接触させる。よって、第 1区画室 15を囲う複数の凹部 30お よび複数の突部 35が導通する。
これにより、第 1区画室 15を囲う枠体 13および蓋部 20が導通されるとともに、第 1区 画室 15を囲う仕切壁部 18および蓋部 20が導通される。
[0043] 以上説明したように、本発明に係る回路基板の製造方法によれば、先ず蓋部 20の 中空部 36にハンダ 38を貯留させた後、蓋部 20の突部 35を枠体 13の凹部 30に収 容させる。次いで、ハンダ 38を加熱することにより連通孔 37を通じて凹部 30および 突部 35間にハンダ 38を流動させて枠体 13および蓋部 20を導通させる。 [0044] このように、蓋部 20の中空部 36にハンダ 38を貯留させるという貯留作業と、蓋部 2
0の突部 35を枠体 13の凹部 30に収容させた後、ハンダ 38を加熱するという加熱作 業との二つの簡単な作業で、枠体 13および蓋部 20を導通させることができる。
[0045] 次に、第 2〜第 4実施形態の基板構造を図 5〜図 7に基づいて説明する。なお、第
2〜第 4実施形態の基板構造において第 1実施形態の基板構造 10と同一'類似部 材については同一符号を付して説明を省略する。
[0046] (第 2実施形態）
図 5 (A) , (B)に示すように、第 2実施形態の基板構造 40は、第 1実施形態の連通 孔 37を中空部 36から除去したもので、その他の構成は第 1実施形態と同様である。
[0047] 第 2実施形態の基板構造 40を製造する際には、図 5 (A)に示すように、凹部 30〖こ ハンダ 38を貯留させる。凹部 30にハンダ 38を貯留させた後、蓋部 20を下方に移動 して枠体 13に被せる。
[0048] 蓋部 20を下方に移動して枠体 13に被せることで、図 5 (B)に示すように、凹部 30に 突部 35を収容する。この際に、突部 35は凹部 30に対して間隔 Sだけ浮力した状態 に位置決めされる。
[0049] この状態で、ハンダ 38を加熱することによりハンダ 38を、凹部 30の凹面および突部 35の凸面に倣わせて、凹部 30および突部 35をノヽンダ 38で接触させる。よって、第 1 区画室 15を囲う複数の凹部 30および複数の突部 35が導通する。
[0050] すなわち、第 2実施形態の基板構造 40によれば、第 1実施形態の基板構造 10と同 様の効果を得ることができる。
[0051] (第 3実施形態）
図 6に示すように、第 3実施形態の基板構造 50は、第 1実施形態の半球状の突部 3 5に代えて切り起こし状の突部 51を用いたもので、その他の構成は第 1実施形態と同 様である。
[0052] 切り起こし状の突部 51は、蓋板部 32から下方に向けて切り起こした突片であり、先 端部が折り曲げられて折曲部 51Aとされている。
よって、ハンダ 38を加熱した際に折曲部 51Aをノヽンダ 38の内部に埋設することで 、折曲部 51Aがハンダ 38に良好に食い付き、折曲部 51Aをハンダ 38に確実に接触 させることがでさる。
[0053] すなわち、第 3実施形態の基板構造 50によれば、第 1実施形態の基板構造 10と同 様の効果を得ることができる。
なお、切り起こし状の突部 51は、先端部が折り曲げられていなくてもよい。
[0054] (第 4実施形態）
図 7に示すように、第 4実施形態の基板構造 60は、第 3実施形態の凹部 30および 突部 51に代えて溝状の凹部 61および広幅状の切り起こし突部 62を用いたもので、 その他の構成は第 3実施形態と同様である。
[0055] 溝状の凹部 61は、溝状に形成することで、連続して長さ寸法 L1が大きな凹部が得 られる。広幅状の切り起こし突部 62は、凹部 61の長さ寸法 L1に合わせて幅 L2を大 きく確保した状態で、蓋板部 32から下方に向けて切り起こした突片である。
溝状の凹部 61および広幅状の切り起こし突部 62を用いることで、シールド領域を 連続して長く確保できる。
[0056] すなわち、第 4実施形態の基板構造 60によれば、第 1実施形態の基板構造 10と同 様の効果を得ることができる。
[0057] なお、前記実施形態では、突部 35, 51, 62を凹部 30, 61に対して浮力せた状態（ 非接触状態）に配置した例について説明した力 これに限らないで、突部 35, 51, 6
2を凹部 30, 61に接触させても同様の効果が得られる。
[0058] また、前記実施形態では、導電性粘状体としてハンダ 38を例示したが、これに限ら な ヽで、導電性接着剤などの他の導電性粘状体を用いることも可能である。
この導電性粘状体は、最終的に固化してもよぐ粘状のままでもよい。
[0059] また、前記実施形態で例示した基板 11、電子部品 12, 12A、枠体 13、仕切壁部 1
8、蓋部 20、突部 35, 51, 62、中空部 36、連通孔 37などの形状は、これに限定する ものではなぐ適宜変更が可能である。
産業上の利用可能性
[0060] 本発明は、基材に沿って複数の電子部品が実装され、各電子部品が枠体で囲わ れ、枠体の開口が蓋部で閉鎖された基板構造および回路基板の製造方法への適用 に好適である。

Claims

請求の範囲
[1] 基材と、前記基材に沿って実装された複数の電子部品と、前記各電子部品を囲うと ともに前記基材に密着する枠体と、前記枠体の開口を閉鎖する蓋部とを備える基板 構造であって、
前記枠体における前記蓋部に対向する上面に設けられた凹部と、
前記蓋部における前記枠体に対向する下面に設けられて前記凹部に収容される 突部と、
前記凹部および前記突部間に介装される導電性粘状体とを有することを特徴とす る基板構造。
[2] 前記突部が中空部を有する断面略先細り形状であるとともに、前記蓋部の表裏を 連通する連通孔が設けられて ヽることを特徴とする請求項 1に記載の基板構造。
[3] 基材と、前記基材に沿って実装された複数の電子部品と、前記各電子部品を囲うと ともに前記基材に密着する枠体と、前記枠体の開口を閉鎖する蓋部とを備える回路 基板の製造方法であって、
前記枠体における前記蓋部に対向する上面に凹部を設けておくとともに、前記蓋 部における前記枠体に対向する下面に中空部と、前記蓋部の表裏を連通する連通 孔とを有する突部を設けておき、
前記中空部に導電性粘性体を貯留させた後、前記凹部に前記突部を収容させ、 次いで加熱することにより前記導電性粘状体を前記連通孔を通じて前記凹部および 前記突部間に流動させて前記枠体および前記蓋部を導通させることを特徴とする回 路基板の製造方法。
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