CN201766809U - 一种电子通信设备系统及电磁屏蔽装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型披露了一种电子通信设备系统及电磁屏蔽装置，其中电磁屏蔽装置包括金属基板，金属基板的表面设置元件槽，金属基板的四边装有金属边框，金属边框上装配导电衬垫，并设置固定孔；元件槽的位置对应于电子通信设备的电路板上各元件的位置，金属边框的位置对应于电路板上裸铜层的位置，且金属边框上固定孔的圆心位置对应于电路板上通孔的圆心位置。本实用新型提供的具有散热功能电磁屏蔽装置具有良好的散热效果和电磁屏蔽效果，且构造简单，容易实现。

Description

一种电子通信设备系统及电磁屏蔽装置

技术领域

本实用新型涉及电子通信设备技术，尤其涉及电子通信设备系统和它的散热和电磁屏蔽装置。

背景技术

散热设计和电磁兼容性设计是电子通信设备产品可靠性设计的两个重要方面，通过散热设计可以使产品在运行过程中产生的热量得到有效释放，从而控制产品中元器件的温升，保障其稳定可靠地运行；对于电磁兼容性设计，有相当一部分工作是要减小产品对外的电磁辐射能量，从而减小辐射对周围环境及使用者等的危害。

通常，电子通信设备产品的很多电路利用金属屏蔽罩来对电路中的元器件的辐射能量进行电磁屏蔽，但是当屏蔽罩内元器件的功耗较大时，会使得屏蔽罩内的热量不能很好地向外释放。在此情况下，需要在金属屏蔽罩上设置散热器来加强散热。根据电磁屏蔽要求，需要在设置屏蔽罩的元器件周围铺设裸铜接地，而裸铜会占用元器件布线区域，不利于其它信号走线。并且，当需要屏蔽的元器件数量较多时，由于各个元器件的高度并不相同，需要使用不同厚度的导热衬垫等弹性导热介质来填充屏蔽罩与元器件表面之间的间隙，这样会使得屏蔽罩和元器件表面间的热阻不均匀，特别是屏蔽罩和较低矮的元器件间的热阻因使用较厚的导热衬垫而增加，导致这类元器件散热性能变差。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电子通信设备系统及电磁屏蔽装置，能够同时对电路板上元器件有效地进行散热并抑制其电磁辐射能量。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种电子通信设备的电磁屏蔽装置，包括金属基板，该金属基板的表面设置元件槽，该金属基板的四边装有金属边框，该金属边框上装配导电衬垫，并设置固定孔；

元件槽的位置对应于电子通信设备的电路板上各元件的位置，该金属边框的位置对应于该电路板上裸铜层的位置，且该金属边框上固定孔的圆心位置对应于该电路板上通孔的圆心位置。

进一步地，

该元件槽的底面上配置统一厚度的导热衬垫，该元件槽可容纳对应的元件且其深度使得对应的元件安装后贴合到导热衬垫上；

该金属边框的宽度等于该电路板上裸铜层的宽度，该金属边框上装配的导电衬垫为金属簧片衬垫或导电布衬垫。

进一步地，采用的金属材料是铝、铜、铝合金、铜合金中的任意一种。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种电子通信设备的电磁屏蔽装置，包括金属基板，该金属基板的表面设置金属凸台，该金属基板的四边装有金属边框，该金属边框上装配导电衬垫，并设置固定孔；

金属凸台的位置对应于电子通信设备的电路板上各元件的位置，金属边框的位置及宽度对应于电路板上裸铜层的位置及宽度，且金属边框上固定孔的圆心位置对应于电路板上通孔的圆心位置。

进一步地，

金属凸台的顶面上配置统一厚度的导热衬垫，金属凸台的高度应使得对应的元件安装后贴合到导热衬垫上；

金属边框的宽度等于电路板上裸铜层的宽度，金属边框上装配的导电衬垫为金属簧片衬垫或导电布衬垫。

进一步地，电磁屏蔽装置采用的金属材料是铝、铜、铝合金、铜合金中的任意一种。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种电子通信设备系统，包括电路板和电磁屏蔽装置，其中：

电路板上安装有各个元件，在电路板的四边铺设裸铜层，并设置有通孔；

电磁屏蔽装置配有金属基板，该金属基板的表面设置元件槽，元件槽的位置对应于电路板上各元件的位置；金属基板的四边装有金属边框，该金属边框的位置对应于电路板上裸铜层的位置，金属边框上装配导电衬垫，并设置固定孔，该固定孔的圆心位置对应于电路板上通孔的圆心位置；

金属边框通过固定孔与电路板固定，使得金属基板通过金属边框与裸铜层电性连接；同时将金属基板和电路板封闭。

进一步地，

元件槽的底面上配置统一厚度的导热衬垫，元件槽可容纳对应的元件且其深度使得对应的元件安装后贴合到导热衬垫上；

金属边框的宽度等于电路板上裸铜层的宽度，金属边框上装配的导电衬垫为金属簧片衬垫或导电布衬垫。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种电子通信设备系统，包括电路板和电磁屏蔽装置，其中：

电路板上安装有各个元件，在电路板的四边铺设裸铜层，并设置有通孔；

电磁屏蔽装置配有金属基板，该金属基板的表面设置金属凸台，金属凸台的位置相应于电路板上各元件的位置；该金属边框的位置对应于电路板上裸铜层的位置，金属边框上装配导电衬垫，并设置固定孔，该固定孔的圆心位置对应于电路板上通孔的圆心位置；

金属边框通过固定孔与电路板固定，使得金属基板通过金属边框与裸铜层电性连接；同时将金属基板和电路板封闭。

进一步地，

金属凸台的顶面上配置统一厚度的导热衬垫，金属凸台的高度应使得对应的元件安装后贴合到导热衬垫上；

金属边框的宽度等于电路板上裸铜层的宽度，金属边框上装配的导电衬垫为金属簧片衬垫或导电布衬垫。

本实用新型的电子通信设备系统及电磁屏蔽装置，通过装置上设置的金属基板、金属边框、导电衬垫以及导热衬垫，使得电路板上的元器件热量直接传递到金属基板上，金属基板将热量向外界空气或金属机壳传递释放，同时元器件的电磁辐射能量被局限在金属基板和金属边框形成的屏蔽腔体内，有效地减少对外界环境的危害。本实用新型例提供的具有散热功能电磁屏蔽装置具有良好的散热效果和电磁屏蔽效果，且构造简单，容易实现。

附图说明

图1是电子通信设备中安装本实用新型的电磁屏蔽装置前的电路板示意图；

图2为本实用新型的电磁屏蔽装置第一实施例的立体示意图；

图3是本实用新型的电子通信设备系统的整体装配示意图；

图4为本实用新型的电子通信设备系统第一实施例的整体装配剖面图；

图5为本实用新型的电磁屏蔽装置第二实施例的立体示意图；

图6为本实用新型的电子通信设备系统第二实施例的整体装配剖面图。

具体实施方式

下面结合附图和优选实施例对本实用新型的技术方案进行详细地描述。以下例举的实施例仅仅用于说明和解释本实用新型，而不构成对本实用新型技术方案的限制。

如图1所示，是电子通信设备中安装本实用新型的电磁屏蔽装置实施例前的电路板示意图。需要散热及屏蔽的元件都和元件10一样安装在电路板9的板面上，在电路板9四边铺设裸铜层11，电路板9上设置有通孔12，以保证电路板9的保护地或工作地与本实用新型的电磁屏蔽装置紧密的接触。

图2表示出本实用新型的电磁屏蔽装置第一实施例的立体结构，该装置1包括金属基板2，金属基板2的表面根据电路板9上各元件的位置设置有对应的元件槽4；金属基板2的四边分别固定了位置与电路板9上的裸铜层11相对应且宽度相等的金属边框3，金属边框3上装配有导电衬垫6(如金属簧片衬垫或导电布衬垫)，对应于电路板9上通孔12的位置设置有固定孔7(如螺孔或铆孔)。

装置1上的元件槽4底面配有统一厚度的导热衬垫5。各元件槽4的深度和电路板9上各元件的高度相对应，即元件槽可容纳对应的元件且其深度使得对应的元件安装后贴合到导热衬垫上，由此保证所有元件与装置1之间的导热衬垫5的厚度一致，本实施例统一选取1mm厚的导热衬垫。

金属边框3通过固定孔7与电路板9固定，保证电路板9保护地或工作地的裸铜层11电性连接的可靠性，同时将金属基板2和电路板9封闭起来，形成一个整体的电磁屏蔽腔体。

装置1的金属材料可以是铝、铜、铝合金、铜合金中的任意一种。

图3是本实用新型的电子通信设备系统第一实施例的整体装配示意图，该系统包括电子通信设备电路板9和电磁屏蔽装置1。安装时，电磁屏蔽装置1的金属基板2通过金属边框3与电路板9的裸铜层11电性连接，并且形成一个对电路板9上所有元件封闭的电磁屏蔽腔体；金属边框3上的导电衬垫6(如金属簧片衬垫或导电布衬垫)通过固定钉(譬如螺钉或铆钉)压力消除金属边框3与电路板9的裸铜层11的接触公差，保证二者良好接触及可靠地电性连接。元器件槽4的底面设置的统一厚度的导热衬垫5，填充电路板9上元件10与金属基板2之间的间隙，保证元件10的热量有效地传导至金属基板2。

图4是本实用新型电子通信设备系统第一实施例的整体装配剖面示意图；安装时装置1罩住电路板9，通过螺钉固定电路板9和装置1的金属边框3。元器件10和元件槽4间设置有统一厚度的导热衬垫5，以填充元件10与金属基板2之间的间隙，保证元件热量有效地传导至金属基板2。

图5为本实用新型的电磁屏蔽装置第二实施例的立体示意图，装置1的金属基板2的表面根据电路板9上各元件的位置设置有金属凸台8；金属基板2的四边分别固定了位置及宽度与电路板9上的裸铜层11相对应的金属边框3，金属边框3上装配了导电衬垫6(如金属簧片衬垫或导电布衬垫)，对应于电路板9上通孔12的位置设置有固定孔7。

装置1上的金属凸台8顶面配有统一厚度的导热衬垫5。各金属凸台8的高度和电路板9上各元件的高度对应，即金属凸台的高度应使得对应的元件安装后贴合到导热衬垫上，以此保证所有元件与装置1之间的导热衬垫5的厚度一致，本实施例统一选取1mm厚的导热衬垫。

金属凸台8或是其它有利于散热的刚性介质。

金属边框3通过固定孔7与电路板9固定，保证电路板9保护地或工作地的裸铜层11电性连接的可靠性，同时将金属基板2和电路板9封闭起来，形成一个整体的电磁屏蔽腔体。

装置1的金属材料可以是铝、铜、铝合金、铜合金中的任意一种。

图6是本实用新型的电子通信设备系统第二实施例的整体装配剖面示意图；安装时装置1罩住电路板9，通过固定钉固定电路板9和装置1的金属边框3。元件10和金属凸台8间设置的统一厚度的导热衬垫5，以填充元件10与金属基板2之间的间隙，保证元件热量有效地传导至金属基板2。

本实用新型提供的电子通信设备系统及电磁屏蔽装置实施例，通过金属基板、深度对应于电路板上元件高度的元件槽或金属凸台和统一厚度的导热衬垫，将元件热量有效地的散发；同时，通过金属边框将金属基板和电路板固定并封闭形成的屏蔽腔体，有效地抑制了元件的电磁辐射能量；并且该装置结构简单，易于实现。

当然，以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人眼在本实用新型披露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电子通信设备的电磁屏蔽装置，其特征在于，包括金属基板，所述金属基板的表面设置元件槽，所述金属基板的四边装有金属边框，所述金属边框上装配导电衬垫，并设置固定孔；

所述元件槽的位置对应于所述电子通信设备的电路板上各元件的位置，所述金属边框的位置对应于所述电路板上裸铜层的位置，且所述金属边框上所述固定孔的圆心位置对应于所述电路板上通孔的圆心位置。

2.按照权利要求1所述的电磁屏蔽装置，其特征在于，

所述元件槽的底面上配置统一厚度的导热衬垫，所述元件槽可容纳对应的元件且其深度使得对应的元件安装后贴合到所述导热衬垫上；

所述金属边框的宽度等于所述电路板上裸铜层的宽度，所述金属边框上装配的所述导电衬垫为金属簧片衬垫或导电布衬垫。

3.按照权利要求1或2所述的电磁屏蔽装置，其特征在于，采用的金属材料是铝、铜、铝合金、铜合金中的任意一种。

4.一种电子通信设备的电磁屏蔽装置，其特征在于，包括金属基板，所述金属基板的表面设置金属凸台，所述金属基板的四边装有金属边框，所述金属边框上装配导电衬垫，并设置固定孔；

所述金属凸台的位置对应于电子通信设备的电路板上各元件的位置，所述金属边框的位置及宽度对应于所述电路板上裸铜层的位置及宽度，且所述金属边框上所述固定孔的圆心位置对应于所述电路板上通孔的圆心位置。

5.按照权利要求4所述的电磁屏蔽装置，其特征在于，

所述金属凸台的顶面上配置统一厚度的导热衬垫，所述金属凸台的高度应使得对应的元件安装后贴合到所述导热衬垫上；

所述金属边框的宽度等于所述电路板上裸铜层的宽度，所述金属边框上装配的所述导电衬垫为金属簧片衬垫或导电布衬垫。

6.按照权利要求4或5所述的电磁屏蔽装置，其特征在于，采用的金属材料是铝、铜、铝合金、铜合金中的任意一种。

7.一种电子通信设备系统，包括电路板和电磁屏蔽装置，其特征在于：

所述电路板上安装有各个元件，在所述电路板的四边铺设裸铜层，并设置有通孔；

所述电磁屏蔽装置配有金属基板，所述金属基板的表面设置元件槽，所述元件槽的位置对应于所述电路板上各元件的位置；所述金属基板的四边装有金属边框，该金属边框的位置对应于所述电路板上裸铜层的位置，所述金属边框上装配导电衬垫，并设置固定孔，该固定孔的圆心位置对应于所述电路板上通孔的圆心位置；

所述金属边框通过所述固定孔与所述电路板固定，使得所述金属基板通过所述金属边框与所述裸铜层电性连接；同时将所述金属基板和所述电路板封闭。

8.按照权利要求7所述的电子通信设备系统，其特征在于，

所述元件槽的底面上配置统一厚度的导热衬垫，所述元件槽可容纳对应的元件且其深度使得对应的元件安装后贴合到所述导热衬垫上；

所述金属边框的宽度等于所述电路板上裸铜层的宽度，所述金属边框上装配的所述导电衬垫为金属簧片衬垫或导电布衬垫。

9.一种电子通信设备系统，包括电路板和电磁屏蔽装置，其特征在于：

所述电路板上安装有各个元件，在所述电路板的四边铺设裸铜层，并设置有通孔；

所述电磁屏蔽装置配有金属基板，所述金属基板的表面设置金属凸台，所述金属凸台的位置相应于所述电路板上各元件的位置；该金属边框的位置对应于所述电路板上裸铜层的位置，所述金属边框上装配导电衬垫，并设置固定孔，该固定孔的圆心位置对应于所述电路板上通孔的圆心位置；

所述金属边框通过所述固定孔与所述电路板固定，使得所述金属基板通过所述金属边框与所述裸铜层电性连接；同时将所述金属基板和所述电路板封闭。

10.按照权利要求9所述的电子通信设备系统，其特征在于，

所述金属凸台的顶面上配置统一厚度的导热衬垫，所述金属凸台的高度应使得对应的元件安装后贴合到所述导热衬垫上；

所述金属边框的宽度等于所述电路板上裸铜层的宽度，所述金属边框上装配的所述导电衬垫为金属簧片衬垫或导电布衬垫。

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