CN110999562B - 无线通信组件、遥控器及飞行器 - Google Patents

无线通信组件、遥控器及飞行器 Download PDF

Info

Publication number
CN110999562B
CN110999562B CN201880039270.XA CN201880039270A CN110999562B CN 110999562 B CN110999562 B CN 110999562B CN 201880039270 A CN201880039270 A CN 201880039270A CN 110999562 B CN110999562 B CN 110999562B
Authority
CN
China
Prior art keywords
radio frequency
circuit board
daughter card
wireless communication
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201880039270.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN110999562A (zh
Inventor
高诗经
袁海滨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SZ DJI Technology Co Ltd
Original Assignee
SZ DJI Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SZ DJI Technology Co Ltd filed Critical SZ DJI Technology Co Ltd
Publication of CN110999562A publication Critical patent/CN110999562A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110999562B publication Critical patent/CN110999562B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B64—AIRCRAFT; AVIATION; COSMONAUTICS
    • B64C—AEROPLANES; HELICOPTERS
    • B64C39/00—Aircraft not otherwise provided for
    • B64C39/02—Aircraft not otherwise provided for characterised by special use
    • B64C39/024—Aircraft not otherwise provided for characterised by special use of the remote controlled vehicle type, i.e. RPV
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B64—AIRCRAFT; AVIATION; COSMONAUTICS
    • B64U—UNMANNED AERIAL VEHICLES [UAV]; EQUIPMENT THEREFOR
    • B64U2201/00—UAVs characterised by their flight controls
    • B64U2201/20—Remote controls

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

无线通信组件、遥控器及飞行器，包括主板(10)、射频子卡(20)、通信连接线(30)、导热片(40)和主板散热器件(12)。射频子卡(20)可拆卸地安装在主板(10)上，射频子卡(20)设有导热片(40)，导热片(40)与主板(10)相接触，射频子卡(20)的热量由导热片(40)传导至主板(10)，借助主板散热器件(12)散热。

Description

无线通信组件、遥控器及飞行器
技术领域
本申请涉及电气设备技术领域，尤其涉及一种无线通信组件、遥控器及飞行器。
背景技术
在通信设备行业中，存在一些特殊用户，这些用户往往有各种定制化射频的需求，比如：警察会定制警用频段，通常使用三频天线，三频天线的收发频率包括840MHz、1.4GHz和2.4GHz。而普通客户通常是使用二频天线，二频天线的收发频率包括2.4GHz和5.8GHz。因此，为了满足不同的用户对射频的不同要求，就要设计不同的硬件产品，不同的硬件产品往往导致结构布局和散热方案的不同，因此需要投入更多的人力和物力。
发明内容
有鉴于此，本申请提供了一种无线通信组件、遥控器及飞行器，该无线通信组件可更换，并且与遥控器和飞行器共用散热方案。
第一方面，本申请提供了一种无线通信组件，包括：
主板，包括基带电路板以及设于所述基带电路板上的基带处理单元；
射频子卡，包括射频电路板以及设于所述射频电路板上的射频器件，用于处理射频信号；所述射频子卡与所述主板层叠设置，且可拆卸地安装在所述主板上；
通信连接线，两端分别与所述主板以及所述射频子卡电连接；
导热片，平铺在所述主板以及所述射频子卡上；以及
主板散热器件，用于给所述主板散热；
其中，所述射频子卡的表面区域能够至少部分贴合于所述导热片的至少部分区域，其中所述导热片的其他区域还能够至少部分贴合于所述主板的至少部分区域，从而所述射频子卡的热量能够经由所述导热片传导至所述主板，并借助所述主板散热器件进行散热。
第二方面，本申请还提供了另一种无线通信组件，包括：
主板，包括基带电路板以及设于所述基带电路板上的基带处理单元；
射频子卡，包括射频电路板以及设于所述射频电路板上的射频器件，用于处理射频信号；且可拆卸地安装在所述主板上；
通信连接线，两端分别与所述主板以及所述射频子卡电连接；
散热片，安装在所述射频子卡上；以及
主板散热器件，用于给所述主板散热；
其中，所述射频子卡的表面区域与所述散热片导热性接触，使得所述射频子卡的热量能够经由所述散热片传导至所述主板散热器件，并借助所述主板散热器件进行散热。
第三方面，本申请还提供了一种遥控器，包括：
壳体；
无线通信组件，设置所述壳体内，其中所述无线通信组件包括：
主板，包括基带电路板以及设于所述基带电路板上的基带处理单元；
射频子卡，包括射频电路板以及设于所述射频电路板上的射频器件，用于处理射频信号；所述射频子卡与所述主板层叠设置，且可拆卸地安装在所述主板上；
通信连接线，两端分别与所述主板以及所述射频子卡电连接；
导热片，平铺在所述主板以及所述射频子卡上；以及
主板散热器件，用于给所述主板散热；
其中，所述射频子卡的表面区域能够至少部分贴合于所述导热片的至少部分区域，其中所述导热片的其他区域还能够至少部分贴合于所述主板的至少部分区域，从而所述射频子卡的热量能够经由所述导热片传导至所述主板，并借助所述主板散热器件进行散热。
第四方面，本申请还提供了一种飞行器，包括：
机身；
无线通信组件，安装在所述机身内，其中所述无线通信组件包括:
主板，包括基带电路板以及设于所述基带电路板上的基带处理单元；
射频子卡，包括射频电路板以及设于所述射频电路板上的射频器件，用于处理射频信号；且可拆卸地安装在所述主板上；
通信连接线，两端分别与所述主板以及所述射频子卡电连接；
散热片，安装在所述射频子卡上；以及
主板散热器件，用于给所述主板散热；
其中，所述射频子卡的表面区域与所述散热片导热性接触，使得所述射频子卡的热量能够经由所述散热片传导至所述主板散热器件，并借助所述主板散热器件进行散热。
本申请实施例提供了一种无线通信组件、遥控器及飞行器，其中所述无线通信组件包括射频子卡和主板，射频子卡可拆卸地安装在主板上，并通过导热片或散热片，借助主板散热器件完成对射频子卡的散热。由此，通过更换射频子卡实现了相同的硬件产品定制不同的射频段需求，同时射频子卡和主板共用散热，简化了产品设计布局，进而降低产品的研发投入成本。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一实施例提供的无线通信组件的平面结构示意图；
图2是本申请一实施例提供的射频子卡的结构示意图；
图3是本申请一实施例提供的射频子卡的结构示意图；
图4是本申请一实施例提供的第一屏蔽罩的结构示意图；
图5是本申请一实施例提供的第二屏蔽罩的结构示意图；
图6是本申请一实施例提供的石墨片的结构示意图；
图7是本申请一实施例提供的主板的结构示意图；
图8是本申请一实施例提供的无线通信组件的爆炸结构示意图；
图9是本申请一实施例提供的保护件的结构示意图；
图10是本申请一实施例提供的另一种无线通信组件的结构示意图；
图11是本申请一实施例提供的主板的另一结构示意图；
图12是本申请一实施例提供的射频子卡的另一结构示意图；
图13是本申请一实施例提供的遥控器的结构示意图；
图14是本申请一实施例提供的飞行器的结构示意图；
主要元件及符号说明：
100、无线通信组件；10、主板；11、基带电路板；110、通孔部；111、基带处理单元；112、图像处理单元；12、主板散热器件；121、第一散热结构；122、第二散热结构；123、风扇；13、保护罩；14、保护壳；141、卡槽；142、风口；15、连接端口；151、USB端口；152、HDMI端口；153、CAN端口；154:、MICRO_USB端口；155、SDI端口；16、支撑架；
200、遥控器；201、壳体；20、射频子卡；21、射频电路板；210、固定结构；2100、定位孔；211、第一设置区；212、第二设置区；22、屏蔽罩；220、通气孔；221、第一屏蔽罩；2210、散热槽；2211、固定座；2212、壳体罩；222、第二屏蔽罩；2220、罩体；
300、飞行器；301、机身；30、通信连接线；31、连接件；32、保护件；320、通孔；
40、导热片；41、石墨片；411、绝缘层；412、石墨层；413、铜箔层；400、安装孔；
50、散热片；51、第一散热片；52、第二散热片；501、定位柱；502、凸起块。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
还应当理解，在此本申请说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本申请。如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当进一步理解，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个元件被称为“电连接”另一个元件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“电连接”另一个元件，它可以是接触连接，例如，可以是导线连接的方式，也可以是非接触式连接，例如，可以是非接触式耦合的方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
本公开实施例提供一种电路板组件，如无线通信组件、电源管理组件、图像处理组件，适用于电子设备，如遥控器、无人飞行器等，该无线通信组件可以与电子设备进行通信。
在一个实施例中，该电路板组件包括主板、射频子卡、导热片、主板散热器件以及通信连接线。所述射频子卡与所述主板层叠设置，导热片平铺在主板以及射频子卡上，导热片的部分区域与主板相接触，导热片的其他部分区域与射频子卡相接触，从而射频子卡的热量能够经由导热片传导至主板，并借助主板散热器件进行散热。
在一个实施例中，该电路板组件包括主板、射频子卡、散热片、主板散热器件以及通信连接线。所述射频子卡与所述主板层叠设置，射频子卡的侧面设有散热片，散热片的部分区域与主板相接触，从而射频子卡的热量能够经由导热片传导至主板，并借助主板散热器件进行散热。
在一个实施例中，该电路板组件包括主板、射频子卡以及通信连接线。主板上设有连接端口，还设有用于安装射频子卡的安装区，从而射频子卡可拆卸地安装在所述主板上。安装区设置在远离所述主板的连接端口的区域内，从而减小电磁干扰。通信连接线的两端分别与主板以及射频子卡电连接，以实现通信。
下面，以无线通信组件为例，对本申请实施例进行示例性说明。请参阅图1，图1是本申请一实施例提供的无线通信组件的平面结构示意图。其中，该无线通信组件安装在电子设备中，用于电子设备彼此之间完成无线通信，该电子设备具体可以是遥控器等，该遥控器与飞行器通信以控制飞行器飞行。
如图1所示，无线通信组件100包括主板10、射频子卡20、通信连接线30和导热片40。主板10包括基带电路板11以及设于基带电路板11上的基带处理单元111。该基带电路板11为印刷式电路板，基带处理单元111包括用于完成信号处理的基带芯片以及相关电路的电子元器件，主板10当然还可包括其他电路单元，比如用于图像处理的图像处理单元112。
射频子卡20包括射频电路板21以及设于射频电路板21上的射频器件，射频子卡20用于处理射频信号。其中，射频子卡20与主板10层叠设置，且可拆卸地安装在主板10上，以方便更换具有不同频段的射频子卡10，实现同一电子设备无需改变硬件布局，即可定制化具有不同频段的电子产品。
在一实施例中，射频子卡20包括二频射频子卡或三频射频子卡。其中，二频射频子卡的收发频率包括2.4GHz和5.8GHz；三频射频子卡的收发频率包括840MHz、1.4GHz和2.4GHz。
其中，射频子卡20与主板10层叠设置，是指射频子卡20的射频电路板21安装在主板10的基带电路板11上，实现射频子卡20和主板10的层叠设置，进而缩小两者之间的厚度。
通信连接线30，两端分别与主板10以及射频子卡20电连接，用于实现主板10和射频子卡20之间通信。
其中，通信连接线30与主板10以及射频子卡20电连接，可包括：通信连接线30中的至少一端设有连接器，用于与主板10或射频子卡20可拆卸连接；或者，主板10和射频子卡20上设有连接器，通信连接线30连接在连接器上以实现主板10以及射频子卡20的通信；再或者，主板10和射频子卡20其一上设有连接器，通信连接线30的一端设有连接器，进而实现主板10以及射频子卡20的通信。
导热片40平铺在主板10以及射频子卡20上，以实现导热片40与射频子卡20以及主板10之间导热性连接。该导热性连接包括直接接触连接，或者间接接触连接，
主板散热器件12用于给主板10散热，具体是用于给主板10上的电子元器件散热。该主板散热器件12可以设在主板10上，也可以设在其他位置，比如设在电子设备的壳体上，实现对主板10散热即可。
其中，射频子卡20的表面区域能够至少部分贴合于导热片40的至少部分区域，其中导热片40的其他区域还能够至少部分贴合于主板10的至少部分区域，从而射频子卡20的热量能够经由导热片40传导至主板10，并借助主板散热器件12进行散热。由此，实现射频子卡10和主板20共用主板散热器件12进行散热。
如图2和图3所示，图2和图3是本申请一实施例提供的射频子卡的结构示意图。其中该射频子卡用于可拆卸地安装在主板上以组成无线通信组件，使得通信组件可针对不同的用户定制不同的射频频段，进而满足用户的需求。
射频子卡20包括射频电路板21以及设于射频电路板21上的射频器件和固定结构。射频子卡20用于处理射频信号；固定结构设置在射频电路板21用于将所述射频电路板可拆卸地安装在所述主板上。其中，所述固定结构包括以下至少一种：安装孔、卡扣、卡槽。
比如，如图2所示，固定结构具体为安装孔400，使用螺钉通过该安装孔400将射频子卡20可拆卸地安装在主板10，并实现层叠设置以缩小空间。在本实施例中，安装孔400的数量为三个，两个安装孔400设置在射频电路板21的一端，另一个安装孔400设置在射频电路板21的另一端。当然，也可以设置其他数量的安装孔。
具体地，如图3所示，射频子卡20还包括连接件31，该连接件31为连接器，用于与通信连接线30电性连接。其中，连接件31设置在两个安装孔400之间，以便安装保护件对通信连接线30进行保护。
在一实施例中，如图2所示，射频电路板21包括第一设置区211和第二设置区212。其中，第一设置区211用于设置射频子卡20的部分电子元器件，比如，用于实现射频相关的电子元器件；第二设置区212与第一设置区211间隔设置，该间隔设置具体是间隔预设距离以防止彼此相互干扰，进而提高信号质量，第二设置区212用于设置射频子卡20的部分电子元器件，该部分电子元器件为实现时钟功能的相关元器件。
在一实施例中，第一设置区211中的电子元器件的发热量大于第二设置区212中的电子元器件的发热量。其中，射频子卡20的第一设置区211的表面区域能够至少部分贴合于导热片40的至少部分区域，以优先为发热量较大的元器件进行散热。
其中，射频子卡20还包括屏蔽罩22，该屏蔽罩22设置在射频电路板21上，用于遮罩射频子卡20的电子元器件，以防止干扰信号。
在一实施例中，如图3所示，屏蔽罩22包括：第一屏蔽罩221和第二屏蔽罩222，第一屏蔽罩221设置在第一设置区211用于遮罩第一设置区211的电子元器件；第二屏蔽罩222设置在第二设置区212，用于遮罩第二设置区212的电子元器件。由此实现了，射频子卡20的电子元器件彼此不会被干扰。
其中，屏蔽罩22还可包括其他屏蔽罩，比如第三屏蔽罩223，设置在射频电路板21的另一侧面。当然射频电路板21的另一侧面也可以采用与包括第一屏蔽罩221和第二屏蔽罩222的一侧面相同的结构，即射频子卡20的两面结构相同，只是设置的电子元器件不同而已。
具体地，第一屏蔽罩221能够至少部分贴合于导热片40表面的至少部分区域，以实现对焊接在第一设置区211内电子元器件进行散热。
在一实施例中，如图4所示，第一屏蔽罩221包括固定座2211和壳体罩2212。其中，固定座2211设置在第一设置区211对应的电路板上，具体是焊接在电路板上；壳体罩2212安装在固定座2211上以遮罩第一设置区211的电子元器件。由此实现方便屏蔽罩的安装，并实现了抗干扰。
具体地，壳体罩2212以卡扣的方式安装在固定座2211，以方便拆卸检修，当然也可以采用其他方式。
在一实施例中，第一屏蔽罩221上设置有至少一个散热槽2210，该散热槽为冲压凹槽，其在第一屏蔽罩221的设置位置与射频电路板21上的发热元件相对应，使得散热槽2210的槽底更接近发热元件，使得导热更好。
其中，在第一屏蔽罩的内侧与射频电路板21上的发热元件之间填充有导热胶，由于散热槽2210的槽底与发热器件之间的导热胶相对较薄，因此导热性更好。
在一实施例中，第二屏蔽罩222为罩体，该罩体焊接在第二设置区212对应的电路板上，当罩体焊接在电路板上时实现多第二设置区212的密封，以彻底避免设置第二屏蔽罩222的电子元器件干扰到第一屏蔽罩221内的电子元器件。
其中，屏蔽罩22上设有通气孔220，通气孔220用于平衡所述屏蔽罩的内外气压。比如，如图5所示，第二屏蔽罩222上设有通气孔220，在射频子卡20工作时，第二屏蔽罩222会产生热量造成罩体内压强较大，通气孔220用于平衡内外气压。
其中，导热片40包括铜箔片、铝箔片、合金片或石墨片的一种或几种组合等，用于将射频子卡20的热量传导至主板10上，借助主板散热器件12进行散热。
在一实施例中，如图6所示，导热片40包括石墨片41。石墨片41包括层叠设置的绝缘层411、石墨层412和铜箔层413，石墨层412位于绝缘层411和铜箔层413之间。
其中，石墨片41粘贴在射频子卡20的第一表面区域的至少部分区域上，具体是石墨片41的铜箔层413粘贴在射频子卡20的第一表面区域的至少部分区域上。具体地，石墨片41通过导电背胶粘贴在射频子卡20的第一表面区域的至少部分区域上。导电背胶为高温导电背胶。
如图7所示，图7是本申请一实施例提供的主板的结构示意图。该主板应用无线通信组件中，主板10包括基带电路板11以及设于基带电路板11上的基带处理单元111和图像处理单元112。
其中，基带电路板11为印刷式电路板，基带处理单元111包括用于完成信号处理的基带芯片以及相关电路的电子元器件。主板10还包括保护罩13，保护罩13设置在基带电路板11上，以遮罩基带处理单元111的电子元器件。当然，保护罩13数量可以多个，用于遮罩基带处理单元111和其他处理单元，比如，用于遮罩图像处理单元112中的电子元器件。
其中，主板散热器件12设置保护罩13上。主板散热器件12具体包括散热鳍片。根据保护罩13内的电子元器件的发热量大小，设置不同数量的散热鳍片。比如，设置图像处理单元112对应的保护罩13上的散热鳍片多于设置基带处理单元111对应的保护罩13上的散热鳍片。
在一实施例中，主板散热器件12还包括风扇123，风扇123的出风口与散热鳍片相对以加快散热鳍片的散热；具体地，风扇123为轴流风扇。
如图8所示，无线通信组件100还包括保护壳14，主板10可拆卸地安装在保护壳14内，保护壳14用于安装在电子设备中。其中，保护壳14内设有卡槽141，保护壳14上还设有风口142，主板10通过卡槽141安装在保护壳14内，风扇123的进风口与风口142相对。
其中，如图7所示，主板10还包括连接端口15，连接端口15设置基带电路板11上，用于与外部设备电连接。其中，连接端口15靠近图像处理单元112设置。
具体地，如图7所示，连接端口15包括USB端口151、HDMI端口152、CAN端口153、MICRO_USB端口154和SDI端口155。
在一实施例中，主板10设有用于安装射频子卡20的安装区，所述安装区设置在远离主板10的连接端口15的区域内。以避免连接端口15的信号干扰，由此提高射频信号的质量。
具体地，如图7所示，所述安装区内开设有通孔部110，通孔部110的形状与射频子卡10的形状相匹配以收纳射频子卡10，具体是收纳射频子卡10的部分电子元器件，进而节省空间，使得无线通信组件更为轻薄化。
具体地，通信连接线30包括柔性电路板或软排线，其中，柔性电路板为柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)线，其两端包括接触端子，用于设置在主板10和/或射频子卡20的上连接件31电性连接，具体地是才采用插拔连接的方式实现可拆卸连接。其中，连接件31为连接器。
在一实施例中，如图7所示，无线通信组件100还包括保护件32，保护件32设置主板10和/或射频子卡20上，用于保护通信连接线30和连接件31。
在一实施例中，如图9所示，保护件32上设有通孔320，通孔320的形状与连接件31的形状相匹配，比如均为长方体结构。进而实现保护通信连接线30和连接件31。具体地，保护件32为压片件。
上述实施例的无线通信组件，其射频子卡可拆卸地安装在主板上，通过导热片将射频子卡的热量传导至主板，并借助主板散热器件完成对射频子卡的散热。由此通过更换射频子卡实现了相同的硬件产品定制不同的射频段需求，同时射频子卡和主板共用散热器件，简化了产品设计布局，进而降低产品的研发投入成本。
请参阅图10至图12，图10是本申请另一实施例提供的无线通信组件的结构示意图；图11是本申请一实施例提供的主板的结构示意图；图12是本申请一实施例提供的射频子卡的结构示意图。其中，该无线通信组件安装在电子设备中，用于电子设备彼此之间完成无线通信，该电子设备具体可以是飞行器等，该飞行器与遥控器建立通信，并在遥控器的控制作用下飞行。
其中，飞行器包括无人机，该无人机可以使旋翼型无人机，例如四旋翼无人机、六旋翼无人机、八旋翼无人机，也可以是固定翼无人机。
如图10所示，无线通信组件100包括主板10、射频子卡20、通信连接线30和散热片40。主板10包括基带电路板11以及设于基带电路板11上的基带处理单元111。
如图11所示，基带电路板11为印刷式电路板，基带处理单元包括用于完成信号处理的基带芯片以及相关电路的电子元器件。当然，基带电路板11上还可以包括其他电路处理单元。
需要说明的是，本实施例中的射频子卡20采用上述图2和图3提供的射频子卡，其结构完全相同，射频子卡20包括射频电路板21以及设于射频电路板21上的射频器件，射频子卡20用于处理射频信号。
其中，射频子卡可拆卸地安装在主板10上，比如通过安装孔进行安装，以方便更换具有不同频段的射频子卡10，进而实现了同一电子设备无需改变硬件布局，即可定制化具有不同频段的电子产品。
其中，射频子卡20包括二频射频子卡或三频射频子卡。二频射频子卡的收发频率包括2.4GHz和5.8GHz；三频射频子卡的收发频率包括840MHz、1.4GHz和2.4GHz。
通信连接线30，两端分别与主板10以及射频子卡20电连接，用于实现主板10和射频子卡20之间通信。通信连接线30可以采用柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)或软排线。
通信连接线30与主板10以及射频子卡20电连接，可包括：通信连接线30中的至少一端设有连接器，用于与主板10或射频子卡20可拆卸连接；或者，主板10和射频子卡20上设有连接器，通信连接线30连接在连接器上以实现主板10以及射频子卡20的通信；再或者，主板10和射频子卡20其一上设有连接器，通信连接线30的一端设有连接器，进而实现主板10以及射频子卡20的通信。
散热片50安装在射频子卡20上，并与射频子卡20的表面区域中的至少部分导热性连接，该导热性连接包括直接接触连接，或者间接接触连接。
主板散热器件12用于给主板10散热，具体是用于给主板10上的电子元器件散热。该主板散热器件12可以设在主板10上，也可以设在其他位置，比如设在电子设备的壳体上，实现对主板10散热即可。
其中，射频子卡20的表面区域与散热片50导热性接触，使得射频子卡20的热量能够经由散热片50传导至主板散热器件12，并借助主板散热器件12进行散热。由此，实现射频子卡10可拆卸地安装在主板20上，并与主板20共用主板散热器件12进行散热。
在一实施例中，如图12所示，其中散热片50包括第一散热片51和第二散热片52；射频子卡20的两侧面能够分别贴合第一散热片51和第二散热片52。进而由第一散热片51和第二散热片52对射频子卡20进行散热。
具体地，第一散热片51和第二散热片52是通过安装孔400安装在射频子卡20的射频电路板两侧面上。第一散热片51和第二散热片52均为散热鳍片。
在一实施例中，射频子卡20的射频电路板21上设有定位孔2100，第一散热片51和第二散热片52上均设有定位柱501，射频电路板21上的定位孔2100和定位柱501配合使用以预固定射频电路板21。或者，射频电路板21上设有定位柱，第一散热片51和第二散热片52设有定位孔，所述定位柱和所述定位孔配合使用以预固定射频电路板21；或者，射频电路板21、第一散热片51和第二散热片52都分别设有定位孔和定位柱，所述定位孔能够与定位柱配合使用以预固定射频电路板21。
如图11所示，主板10还包括保护罩13，保护罩13设置在基带电路板11上，以遮罩所述基带处理单元的电子元器件。
在一实施例中，如图11所示，无线通信组件100还包括支撑架16，支撑架16用于承载主板10；其中，主板散热器件12设置在支撑架16上。
具体地，支撑架16包括固定柱161，基带电路板11上设有安装孔，通过固定柱161与安装孔的配合将主板10安装在支撑架16上。
在一实施例中，如图11所示，主板散热器件12包括第一散热结构121和第二散热结构122。第一散热结构121和第二散热结构122均设置在支撑架16上，第一散热结构121和第二散热结构122均为散热鳍片。其中，第二散热结构122与主板10的电子元器件导热性接触，并与散热片50相对以便射频子卡20上的热量传导至主板散热器件12上，进而实现共用散热。
其中，射频子卡20的屏蔽罩22上设置有至少一个散热槽2210，该散热槽2210为冲压凹槽，其在屏蔽罩22的设置位置与射频电路板21上的发热元件相对应，使得散热槽2210的槽底更接近发热元件，使得导热更好。为了进一步地提高散热效果，在本实施例中，在第一散热片51和第二散热片52中均设置有凸起块502，在在第一散热片51和第二散热片52安装在射频子卡20上时凸起块502与散热槽2210的槽底抵接，进而提高散热效果。
上述实施例的无线通信组件，其射频子卡可拆卸地安装在主板上，通过散热片将射频子卡的热量传导至主板，并借助主板散热器件完成对射频子卡的散热。由此通过更换射频子卡实现了相同的硬件产品定制不同的射频段需求，同时射频子卡和主板共用散热方案，简化了产品设计布局，进而降低产品的研发投入成本。
请参阅图13，图13是本申请一实施例提供的遥控器的结构示意图。该遥控器与飞行器建立无线通信连接，具体是通过无线通信组件建立通信连接，用于控制该飞行器飞行。其中，如图13所示，遥控器200包括壳体201和设置在壳体201内的无线通信组件；其中，该无线通信组件为上述图1至图8对应的实施例提供的任意一种无线通信组件。
请参阅图14，图14是本申请一实施例提供的飞行器的结构示意图。该飞行器与遥控器建立通信连接，具体是通过无线通信组件建立通信连接，以在该遥控器的控制下进行飞行。其中，飞行器包括无人机，该无人机可以使旋翼型无人机，例如四旋翼无人机、六旋翼无人机、八旋翼无人机，也可以是固定翼无人机。
如图14所示，飞行器300包括机身301和设置机身301内的无线通信组件；其中，该无线通信组件为上述图10至图12对应的实施例提供的任意一种无线通信组件。
需要说明的是，遥控器200和飞行器300中的射频子卡20是可以互换使用的，即可将遥控器200中的射频子卡20安装在飞行器300上使用。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (134)

1.一种无线通信组件，其特征在于，包括：
主板，包括基带电路板以及设于所述基带电路板上的基带处理单元；
射频子卡，包括射频电路板以及设于所述射频电路板上的射频器件，用于处理射频信号；所述射频子卡与所述主板层叠设置，且可拆卸地安装在所述主板上；
通信连接线，两端分别与所述主板以及所述射频子卡电连接；
导热片，平铺在所述主板以及所述射频子卡上；以及
主板散热器件，用于给所述主板散热；
其中，所述射频子卡的表面区域能够至少部分贴合于所述导热片的至少部分区域，其中所述导热片的其他区域还能够至少部分贴合于所述主板的至少部分区域，从而所述射频子卡的热量能够经由所述导热片传导至所述主板，并借助所述主板散热器件进行散热。
2.根据权利要求1所述的无线通信组件，其特征在于，所述射频子卡包括二频射频子卡或三频射频子卡。
3.根据权利要求1或2所述的无线通信组件，其特征在于，所述射频子卡还包括：
固定结构，设置在所述射频电路板，用于将所述射频电路板可拆卸地安装在所述主板上。
4.根据权利要求3所述的无线通信组件，其特征在于，所述固定结构包括以下至少一种：安装孔、卡扣、卡槽。
5.根据权利要求1所述的无线通信组件，其特征在于，所述射频电路板包括：
第一设置区，用于设置所述射频子卡的部分电子元器件；
第二设置区，与所述第一设置区间隔设置，用于设置所述射频子卡的部分电子元器件。
6.根据权利要求5所述的无线通信组件，其特征在于，所述第一设置区中的电子元器件的发热量大于所述第二设置区中的电子元器件的发热量。
7.根据权利要求5所述的无线通信组件，其特征在于，所述第一设置区中的电子元器件为实现射频功能的相关元器件，和/或，所述第二设置区中的电子元器件为实现时钟功能的相关元器件。
8.根据权利要求5至7任一项所述的无线通信组件，其特征在于，所述射频子卡还包括：
屏蔽罩，设置在所述射频电路板上，用于遮罩所述射频子卡的电子元器件。
9.根据权利要求8所述的无线通信组件，其特征在于，所述屏蔽罩包括：
第一屏蔽罩，设置在所述第一设置区，用于遮罩所述第一设置区的电子元器件；
第二屏蔽罩，设置在所述第二设置区，用于遮罩所述第二设置区的电子元器件。
10.根据权利要求9所述的无线通信组件，其特征在于，所述第一屏蔽罩能够至少部分贴合于所述导热片表面的至少部分区域。
11.根据权利要求9或10所述的无线通信组件，其特征在于，所述第一屏蔽罩包括：
固定座，设置在所述第一设置区对应的电路板上；
壳体罩，安装在所述固定座上以遮罩所述第一设置区的电子元器件。
12.根据权利要求11所述的无线通信组件，其特征在于，所述固定座焊接在所述第一设置区对应的电路板上。
13.根据权利要求11所述的无线通信组件，其特征在于，所述壳体罩以卡扣的方式安装在所述固定座上。
14.根据权利要求9所述的无线通信组件，其特征在于，所述第二屏蔽罩为罩体，所述罩体焊接在所述第二设置区对应的电路板上。
15.根据权利要求8所述的无线通信组件，其特征在于，所述屏蔽罩上设有通气孔，所述通气孔用于平衡所述屏蔽罩的内外气压。
16.根据权利要求1所述的无线通信组件，其特征在于，所述导热片包括石墨片。
17.根据权利要求16所述的无线通信组件，其特征在于，所述石墨片包括层叠设置的绝缘层、石墨层和铜箔层，所述石墨层位于所述绝缘层和铜箔层之间。
18.根据权利要求16所述的无线通信组件，其特征在于，所述石墨片粘贴在所述射频子卡的第一表面区域的至少部分区域上。
19.根据权利要求18所述的无线通信组件，其特征在于，所述石墨片通过导电背胶粘贴在所述射频子卡的第一表面区域的至少部分区域上。
20.根据权利要求1所述的无线通信组件，其特征在于，所述主板还包括：
保护罩，设置在所述基带电路板上，以遮罩所述基带处理单元的电子元器件。
21.根据权利要求20所述的无线通信组件，其特征在于，所述主板散热器件设置所述保护罩上。
22.根据权利要求21所述的无线通信组件，其特征在于，所述主板散热器件包括散热鳍片。
23.根据权利要求22所述的无线通信组件，其特征在于，所述主板散热器件还包括风扇，所述风扇的出风口与所述散热鳍片相对以加快散热鳍片的散热。
24.根据权利要求23所述的无线通信组件，其特征在于，所述风扇为轴流风扇。
25.根据权利要求23或24所述的无线通信组件，其特征在于，还包括保护壳，所述主板可拆卸地安装在所述保护壳内。
26.根据权利要求25所述的无线通信组件，其特征在于，所述保护壳设有卡槽，所述主板通过所述卡槽安装在所述保护壳内。
27.根据权利要求25所述的无线通信组件，其特征在于，所述保护壳上开设有风口，所述风口与所述风扇的进风口相对。
28.根据权利要求20所述的无线通信组件，其特征在于，所述主板还包括：
图像处理单元，设于所述基带电路板上，其中所述图像处理单元和基带处理单元设置在所述基带电路板的不同区域。
29.根据权利要求28所述的无线通信组件，其特征在于，所述保护罩的数量为至少两个，设置在所述基带电路板上，分别用于遮罩所述基带处理单元的电子元器件和所述图像处理单元的电子元器件。
30.根据权利要求28所述的无线通信组件，其特征在于，所述主板包括：
连接端口，设置所述基带电路板上，用于与外部设备电连接；其中，所述连接端口靠近所述图像处理单元设置。
31.根据权利要求30所述的无线通信组件，其特征在于，所述连接端口包括USB端口、HDMI端口、CAN端口、MICRO_USB端口和SDI端口。
32.根据权利要求1所述的无线通信组件，其特征在于，所述主板设有用于安装所述射频子卡的安装区，所述安装区设置在远离所述主板的连接端口的区域内。
33.根据权利要求32所述的无线通信组件，其特征在于，所述安装区内开设有通孔部，所述通孔部的形状与所述射频子卡的形状相匹配以收纳所述射频子卡。
34.根据权利要求1所述的无线通信组件，其特征在于，所述通信连接线包括柔性电路板或软排线。
35.根据权利要求1所述的无线通信组件，其特征在于，还包括：
连接件，设置在所述射频电路板上，用于实现所述射频子卡与所述主板的电性连接。
36.根据权利要求1所述的无线通信组件，其特征在于，还包括：
保护件，设置所述主板或射频子卡上，用于保护所述通信连接线和连接件。
37.根据权利要求36所述的无线通信组件，其特征在于，所述保护件上设有通孔，所述通孔的形状与所述连接件的形状相匹配。
38.根据权利要求36或37所述的无线通信组件，其特征在于，所述保护件为压片件。
39.一种无线通信组件，其特征在于，包括：
主板，包括基带电路板以及设于所述基带电路板上的基带处理单元；
射频子卡，包括射频电路板以及设于所述射频电路板上的射频器件，用于处理射频信号；且可拆卸地安装在所述主板上；
通信连接线，两端分别与所述主板以及所述射频子卡电连接；
散热片，安装在所述射频子卡上；以及
主板散热器件，用于给所述主板散热；
其中，所述射频子卡的表面区域与所述散热片导热性接触，使得所述射频子卡的热量能够经由所述散热片传导至所述主板散热器件，并借助所述主板散热器件进行散热。
40.根据权利要求39所述的无线通信组件，其特征在于，所述散热片包括第一散热片和第二散热片；所述射频子卡的两侧面能够分别贴合所述第一散热片和第二散热片。
41.根据权利要求40所述的无线通信组件，其特征在于，所述第一散热片和第二散热片通过安装孔安装在所述电路板的两侧面上。
42.根据权利要求40或41所述的无线通信组件，其特征在于，所述第一散热片和第二散热片均为散热鳍片。
43.根据权利要求42所述的无线通信组件，其特征在于，所述射频电路板上设有定位孔，所述第一散热片和第二散热片设有定位柱，所述定位孔和所述定位柱配合使用以预固定所述射频电路板；
或者，所述射频电路板上设有定位柱，所述第一散热片和第二散热片设有定位孔，所述定位柱和所述定位孔配合使用以预固定所述射频电路板；
或者，所述射频电路板、所述第一散热片和第二散热片都分别设有定位孔和定位柱，所述定位孔能够与定位柱配合使用以预固定所述射频电路板。
44.根据权利要求39所述的无线通信组件，其特征在于，所述射频子卡包括二频射频子卡或三频射频子卡。
45.根据权利要求39所述的无线通信组件，其特征在于，所述射频子卡还包括：
固定结构，设置在所述射频电路板，用于将所述射频电路板可拆卸地安装在所述主板上。
46.根据权利要求45所述的无线通信组件，其特征在于，所述固定结构包括以下至少一种：安装孔、卡扣、卡槽。
47.根据权利要求39所述的无线通信组件，其特征在于，所述射频电路板包括：
第一设置区，用于设置所述射频子卡的部分电子元器件；
第二设置区，与所述第一设置区间隔设置，用于设置所述射频子卡的部分电子元器件。
48.根据权利要求47所述的无线通信组件，其特征在于，所述第一设置区中的电子元器件的发热量大于所述第二设置区中的电子元器件的发热量。
49.根据权利要求47所述的无线通信组件，其特征在于，所述第一设置区中的电子元器件为实现射频功能的相关元器件，和/或，所述第二设置区中的电子元器件为实现时钟功能的相关元器件。
50.根据权利要求47至49任一项所述的无线通信组件，其特征在于，所述射频子卡还包括：
屏蔽罩，设置在所述射频电路板上，用于遮罩所述射频子卡的电子元器件。
51.根据权利要求50所述的无线通信组件，其特征在于，所述屏蔽罩包括：
第一屏蔽罩，设置在所述第一设置区，用于遮罩所述第一设置区的电子元器件；
第二屏蔽罩，设置在所述第二设置区，用于遮罩所述第二设置区的电子元器件。
52.根据权利要求51所述的无线通信组件，其特征在于，所述第一屏蔽罩能够至少部分贴合于所述散热片表面的至少部分区域。
53.根据权利要求51或52所述的无线通信组件，其特征在于，所述第一屏蔽罩包括：
固定座，设置在所述第一设置区对应的电路板上；
壳体罩，安装在所述固定座上以遮罩所述第一设置区的电子元器件。
54.根据权利要求53所述的无线通信组件，其特征在于，所述固定座焊接在所述第一设置区对应的电路板上。
55.根据权利要求53所述的无线通信组件，其特征在于，所述壳体罩以卡扣的方式安装在所述固定座上。
56.根据权利要求51所述的无线通信组件，其特征在于，所述第二屏蔽罩为罩体，所述罩体焊接在所述第二设置区对应的电路板上。
57.根据权利要求56所述的无线通信组件，其特征在于，所述屏蔽罩上设有通气孔，所述通气孔用于平衡所述屏蔽罩的内外气压。
58.根据权利要求39所述的无线通信组件，其特征在于，所述主板还包括：
保护罩，设置在所述基带电路板上，以遮罩所述基带处理单元的电子元器件。
59.根据权利要求58所述的无线通信组件，其特征在于，还包括：
支撑架，用于承载所述主板；所述主板散热器件设置在所述支撑架上。
60.根据权利要求59所述的无线通信组件，其特征在于，所述主板散热器件包括第一散热结构和第二散热结构。
61.根据权利要求60所述的无线通信组件，其特征在于，所述第一散热结构和所述第二散热结构均设置在所述支撑架上，所述第二散热结构与所述主板的电子元器件导热性接触。
62.根据权利要求60或61所述的无线通信组件，其特征在于，所述第一散热结构和第二散热结构均为散热鳍片。
63.根据权利要求39所述的无线通信组件，其特征在于，所述通信连接线包括柔性电路板或软排线。
64.根据权利要求39所述的无线通信组件，其特征在于，还包括：
连接件，设置在所述射频电路板上，用于实现所述射频子卡与所述主板的电性连接。
65.根据权利要求39所述的无线通信组件，其特征在于，还包括：
保护件，设置所述主板或射频子卡上，用于保护所述通信连接线和连接件。
66.根据权利要求65所述的无线通信组件，其特征在于，所述保护件上设有通孔，所述通孔的形状与所述连接件的形状相匹配。
67.根据权利要求65或66所述的无线通信组件，其特征在于，所述保护件为压片件。
68.一种遥控器，其特征在于，包括：
壳体；
无线通信组件，设置所述壳体内，其中所述无线通信组件包括：
主板，包括基带电路板以及设于所述基带电路板上的基带处理单元；
射频子卡，包括射频电路板以及设于所述射频电路板上的射频器件，用于处理射频信号；所述射频子卡与所述主板层叠设置，且可拆卸地安装在所述主板上；
通信连接线，两端分别与所述主板以及所述射频子卡电连接；
导热片，平铺在所述主板以及所述射频子卡上；以及
主板散热器件，用于给所述主板散热；
其中，所述射频子卡的表面区域能够至少部分贴合于所述导热片的至少部分区域，其中所述导热片的其他区域还能够至少部分贴合于所述主板的至少部分区域，从而所述射频子卡的热量能够经由所述导热片传导至所述主板，并借助所述主板散热器件进行散热。
69.根据权利要求68所述的遥控器，其特征在于，所述射频子卡包括二频射频子卡或三频射频子卡。
70.根据权利要求68或69所述的遥控器，其特征在于，所述射频子卡还包括：
固定结构，设置在所述射频电路板，用于将所述射频电路板可拆卸地安装在所述主板上。
71.根据权利要求70所述的遥控器，其特征在于，所述固定结构包括以下至少一种：安装孔、卡扣、卡槽。
72.根据权利要求68所述的遥控器，其特征在于，所述射频电路板包括：
第一设置区，用于设置所述射频子卡的部分电子元器件；
第二设置区，与所述第一设置区间隔设置，用于设置所述射频子卡的部分电子元器件。
73.根据权利要求72所述的遥控器，其特征在于，所述第一设置区中的电子元器件的发热量大于所述第二设置区中的电子元器件的发热量。
74.根据权利要求72所述的遥控器，其特征在于，所述第一设置区中的电子元器件为实现射频功能的相关元器件，和/或，所述第二设置区中的电子元器件为实现时钟功能的相关元器件。
75.根据权利要求72至74任一项所述的遥控器，其特征在于，所述射频子卡还包括：
屏蔽罩，设置在所述射频电路板上，用于遮罩所述射频子卡的电子元器件。
76.根据权利要求75所述的遥控器，其特征在于，所述屏蔽罩包括：
第一屏蔽罩，设置在所述第一设置区，用于遮罩所述第一设置区的电子元器件；
第二屏蔽罩，设置在所述第二设置区，用于遮罩所述第二设置区的电子元器件。
77.根据权利要求76所述的遥控器，其特征在于，所述第一屏蔽罩能够至少部分贴合于所述导热片表面的至少部分区域。
78.根据权利要求76或77所述的遥控器，其特征在于，所述第一屏蔽罩包括：
固定座，设置在所述第一设置区对应的电路板上；
壳体罩，安装在所述固定座上以遮罩所述第一设置区的电子元器件。
79.根据权利要求78所述的遥控器，其特征在于，所述固定座焊接在所述第一设置区对应的电路板上。
80.根据权利要求78所述的遥控器，其特征在于，所述壳体罩以卡扣的方式安装在所述固定座上。
81.根据权利要求76所述的遥控器，其特征在于，所述第二屏蔽罩为罩体，所述罩体焊接在所述第二设置区对应的电路板上。
82.根据权利要求75所述的遥控器，其特征在于，所述屏蔽罩上设有通气孔，所述通气孔用于平衡所述屏蔽罩的内外气压。
83.根据权利要求68所述的遥控器，其特征在于，所述导热片包括石墨片。
84.根据权利要求83所述的遥控器，其特征在于，所述石墨片包括层叠设置的绝缘层、石墨层和铜箔层，所述石墨层位于所述绝缘层和铜箔层之间。
85.根据权利要求83所述的遥控器，其特征在于，所述石墨片粘贴在所述射频子卡的第一表面区域的至少部分区域上。
86.根据权利要求85所述的遥控器，其特征在于，所述石墨片通过导电背胶粘贴在所述射频子卡的第一表面区域的至少部分区域上。
87.根据权利要求68所述的遥控器，其特征在于，所述主板还包括：
保护罩，设置在所述基带电路板上，以遮罩所述基带处理单元的电子元器件。
88.根据权利要求87所述的遥控器，其特征在于，所述主板散热器件设置所述保护罩上。
89.根据权利要求88所述的遥控器，其特征在于，所述主板散热器件包括散热鳍片。
90.根据权利要求89所述的遥控器，其特征在于，所述主板散热器件还包括风扇，所述风扇的出风口与所述散热鳍片相对以加快散热鳍片的散热。
91.根据权利要求90所述的遥控器，其特征在于，所述风扇为轴流风扇。
92.根据权利要求90或91所述的遥控器，其特征在于，还包括保护壳，所述主板可拆卸地安装在所述保护壳内。
93.根据权利要求92所述的遥控器，其特征在于，所述保护壳设有卡槽，所述主板通过所述卡槽安装在所述保护壳内。
94.根据权利要求92所述的遥控器，其特征在于，所述保护壳上开设有风口，所述风口与所述风扇的进风口相对。
95.根据权利要求87所述的遥控器，其特征在于，所述主板还包括：
图像处理单元，设于所述基带电路板上，其中所述图像处理单元和基带处理单元设置在所述基带电路板的不同区域。
96.根据权利要求95所述的遥控器，其特征在于，所述保护罩的数量为至少两个，设置在所述基带电路板上，分别用于遮罩所述基带处理单元的电子元器件和所述图像处理单元的电子元器件。
97.根据权利要求95所述的遥控器，其特征在于，所述主板包括：
连接端口，设置所述基带电路板上，用于与外部设备电连接；其中，所述连接端口靠近所述图像处理单元设置。
98.根据权利要求97所述的遥控器，其特征在于，所述连接端口包括USB端口、HDMI端口、CAN端口、MICRO_USB端口和SDI端口。
99.根据权利要求68所述的遥控器，其特征在于，所述主板设有用于安装所述射频子卡的安装区，所述安装区设置在远离所述主板的连接端口的区域内。
100.根据权利要求99所述的遥控器，其特征在于，所述安装区内开设有通孔部，所述通孔部的形状与所述射频子卡的形状相匹配以收纳所述射频子卡。
101.根据权利要求68所述的遥控器，其特征在于，所述通信连接线包括柔性电路板或软排线。
102.根据权利要求68所述的遥控器，其特征在于，还包括：
连接件，设置在所述射频电路板上，用于实现所述射频子卡与所述主板的电性连接。
103.根据权利要求68所述的遥控器，其特征在于，还包括：
保护件，设置所述主板或射频子卡上，用于保护所述通信连接线和连接件。
104.根据权利要求103所述的遥控器，其特征在于，所述保护件上设有通孔，所述通孔的形状与所述连接件的形状相匹配。
105.根据权利要求103或104所述的遥控器，其特征在于，所述保护件为压片件。
106.一种飞行器，其特征在于，包括:
机身；
无线通信组件，安装在所述机身内，其中所述无线通信组件包括：
主板，包括基带电路板以及设于所述基带电路板上的基带处理单元；
射频子卡，包括射频电路板以及设于所述射频电路板上的射频器件，用于处理射频信号；且可拆卸地安装在所述主板上；
通信连接线，两端分别与所述主板以及所述射频子卡电连接；
散热片，安装在所述射频子卡上；以及
主板散热器件，用于给所述主板散热；
其中，所述射频子卡的表面区域与所述散热片导热性接触，使得所述射频子卡的热量能够经由所述散热片传导至所述主板散热器件，并借助所述主板散热器件进行散热。
107.根据权利要求106所述的飞行器，其特征在于，所述散热片包括第一散热片和第二散热片；所述射频子卡的两侧面能够分别贴合所述第一散热片和第二散热片。
108.根据权利要求107所述的飞行器，其特征在于，所述第一散热片和第二散热片通过安装孔安装在所述电路板的两侧面上。
109.根据权利要求107或108所述的飞行器，其特征在于，所述第一散热片和第二散热片均为散热鳍片。
110.根据权利要求109所述的飞行器，其特征在于，所述射频电路板上设有定位孔，所述第一散热片和第二散热片设有定位柱，所述定位孔和所述定位柱配合使用以预固定所述射频电路板；
或者，所述射频电路板上设有定位柱，所述第一散热片和第二散热片设有定位孔，所述定位柱和所述定位孔配合使用以预固定所述射频电路板；
或者，所述射频电路板、所述第一散热片和第二散热片都分别设有定位孔和定位柱，所述定位孔能够与定位柱配合使用以预固定所述射频电路板。
111.根据权利要求106所述的飞行器，其特征在于，所述射频子卡包括二频射频子卡或三频射频子卡。
112.根据权利要求106所述的飞行器，其特征在于，所述射频子卡还包括：
固定结构，设置在所述射频电路板，用于将所述射频电路板可拆卸地安装在所述主板上。
113.根据权利要求112所述的飞行器，其特征在于，所述固定结构包括以下至少一种：安装孔、卡扣、卡槽。
114.根据权利要求106所述的飞行器，其特征在于，所述射频电路板包括：
第一设置区，用于设置所述射频子卡的部分电子元器件；
第二设置区，与所述第一设置区间隔设置，用于设置所述射频子卡的部分电子元器件。
115.根据权利要求114所述的飞行器，其特征在于，所述第一设置区中的电子元器件的发热量大于所述第二设置区中的电子元器件的发热量。
116.根据权利要求114所述的飞行器，其特征在于，所述第一设置区中的电子元器件为实现射频功能的相关元器件，和/或，所述第二设置区中的电子元器件为实现时钟功能的相关元器件。
117.根据权利要求114至116任一项所述的飞行器，其特征在于，所述射频子卡还包括：
屏蔽罩，设置在所述射频电路板上，用于遮罩所述射频子卡的电子元器件。
118.根据权利要求117所述的飞行器，其特征在于，所述屏蔽罩包括：
第一屏蔽罩，设置在所述第一设置区，用于遮罩所述第一设置区的电子元器件；
第二屏蔽罩，设置在所述第二设置区，用于遮罩所述第二设置区的电子元器件。
119.根据权利要求118所述的飞行器，其特征在于，所述第一屏蔽罩能够至少部分贴合于所述散热片表面的至少部分区域。
120.根据权利要求118或119所述的飞行器，其特征在于，所述第一屏蔽罩包括：
固定座，设置在所述第一设置区对应的电路板上；
壳体罩，安装在所述固定座上以遮罩所述第一设置区的电子元器件。
121.根据权利要求120所述的飞行器，其特征在于，所述固定座焊接在所述第一设置区对应的电路板上。
122.根据权利要求120所述的飞行器，其特征在于，所述壳体罩以卡扣的方式安装在所述固定座上。
123.根据权利要求118所述的飞行器，其特征在于，所述第二屏蔽罩为罩体，所述罩体焊接在所述第二设置区对应的电路板上。
124.根据权利要求123所述的飞行器，其特征在于，所述屏蔽罩上设有通气孔，所述通气孔用于平衡所述屏蔽罩的内外气压。
125.根据权利要求106所述的飞行器，其特征在于，所述主板还包括：
保护罩，设置在所述基带电路板上，以遮罩所述基带处理单元的电子元器件。
126.根据权利要求125所述的飞行器，其特征在于，还包括：
支撑架，用于承载所述主板；所述主板散热器件设置在所述支撑架上。
127.根据权利要求126所述的飞行器，其特征在于，所述主板散热器件包括第一散热结构和第二散热结构。
128.根据权利要求127所述的飞行器，其特征在于，所述第一散热结构和所述第二散热结构均设置在所述支撑架上，所述第二散热结构与所述主板的电子元器件导热性接触。
129.根据权利要求127或128所述的飞行器，其特征在于，所述第一散热结构和第二散热结构均为散热鳍片。
130.根据权利要求106所述的飞行器，其特征在于，所述通信连接线包括柔性电路板或软排线。
131.根据权利要求106所述的飞行器，其特征在于，还包括：
连接件，设置在所述射频电路板上，用于实现所述射频子卡与所述主板的电性连接。
132.根据权利要求106所述的飞行器，其特征在于，还包括：
保护件，设置所述主板或射频子卡上，用于保护所述通信连接线和连接件。
133.根据权利要求132所述的飞行器，其特征在于，所述保护件上设有通孔，所述通孔的形状与所述连接件的形状相匹配。
134.根据权利要求132或133所述的飞行器，其特征在于，所述保护件为压片件。
CN201880039270.XA 2018-12-03 2018-12-03 无线通信组件、遥控器及飞行器 Expired - Fee Related CN110999562B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2018/118997 WO2020113387A1 (zh) 2018-12-03 2018-12-03 无线通信组件、遥控器及飞行器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110999562A CN110999562A (zh) 2020-04-10
CN110999562B true CN110999562B (zh) 2021-05-11

Family

ID=70059893

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201880039270.XA Expired - Fee Related CN110999562B (zh) 2018-12-03 2018-12-03 无线通信组件、遥控器及飞行器

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN110999562B (zh)
WO (1) WO2020113387A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112888236A (zh) * 2021-01-28 2021-06-01 深圳市途安达科技有限公司 一种电子车钥匙
CN217985815U (zh) * 2022-07-01 2022-12-06 北京比特大陆科技有限公司 散热器、电路板模块及电子设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN206977888U (zh) * 2017-05-10 2018-02-06 深圳市大疆创新科技有限公司 侦听机
CN207201170U (zh) * 2017-07-20 2018-04-06 深圳市大疆创新科技有限公司 侦听机
CN208904980U (zh) * 2018-12-03 2019-05-24 深圳市大疆创新科技有限公司 无线通信组件、遥控器及飞行器

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201241603A (en) * 2011-04-08 2012-10-16 Asustek Comp Inc Motherboard
CN203827526U (zh) * 2014-04-18 2014-09-10 京信通信系统（广州）有限公司 微型化射频线性放大设备及基站
WO2018053871A1 (zh) * 2016-09-26 2018-03-29 深圳市大疆创新科技有限公司 散热机构及具有该散热机构的电子调速器、电子装置
CN107247497A (zh) * 2017-07-18 2017-10-13 广州百士臣科技有限公司 一种计算机主板的防尘散热装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN206977888U (zh) * 2017-05-10 2018-02-06 深圳市大疆创新科技有限公司 侦听机
CN207201170U (zh) * 2017-07-20 2018-04-06 深圳市大疆创新科技有限公司 侦听机
CN208904980U (zh) * 2018-12-03 2019-05-24 深圳市大疆创新科技有限公司 无线通信组件、遥控器及飞行器

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020113387A1 (zh) 2020-06-11
CN110999562A (zh) 2020-04-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110034380B (zh) 电子设备
EP2355628B1 (en) Mobile terminal
WO2019103485A1 (ko) 방열 구조를 포함하는 전자 장치
KR102290036B1 (ko) 안테나 장치
KR20200044413A (ko) 회로 기판 어셈블리 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20200049620A (ko) 안테나 장치
EP3333889B1 (en) Heat dissipating structure and electronic apparatus
CN110999562B (zh) 无线通信组件、遥控器及飞行器
JP6173512B1 (ja) 電子機器
CN204392739U (zh) 散热结构及使用该散热结构的图像传输装置
CN112350058A (zh) 包括天线的电子装置
CN208904980U (zh) 无线通信组件、遥控器及飞行器
US20210139145A1 (en) Control assembly and aircraft
CN110278688B (zh) 壳体组件及电子设备
JP4320401B2 (ja) 電子機器およびその実装方法
CN109892025B (zh) 侦听机
KR101941773B1 (ko) 전원 어댑터 방열기구
CN113225913B (zh) 用于5g无线通信基站的pcb板排布方法
CN210579831U (zh) 电子设备
CN209749010U (zh) 主板及其散热装置
CN111988945B (zh) 信号传输装置
TWM578476U (zh) 電子裝置
CN107004939B (zh) 具有集成到散热器中的天线的电子设备
CN112087893B (zh) 一种干扰器
CN207836030U (zh) 用于电子设备的散热单元、壳体及电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20210511

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee