KR20200049620A - 안테나 장치 - Google Patents

안테나 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20200049620A
KR20200049620A KR1020190134435A KR20190134435A KR20200049620A KR 20200049620 A KR20200049620 A KR 20200049620A KR 1020190134435 A KR1020190134435 A KR 1020190134435A KR 20190134435 A KR20190134435 A KR 20190134435A KR 20200049620 A KR20200049620 A KR 20200049620A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
unit
heat
heat dissipation
electric
filter unit
Prior art date
Application number
KR1020190134435A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102233029B1 (ko
Inventor
유창우
박민식
Original Assignee
주식회사 케이엠더블유
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 케이엠더블유 filed Critical 주식회사 케이엠더블유
Priority to PCT/KR2019/014244 priority Critical patent/WO2020091329A1/ko
Priority to JP2021548489A priority patent/JP7189367B2/ja
Publication of KR20200049620A publication Critical patent/KR20200049620A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102233029B1 publication Critical patent/KR102233029B1/ko
Priority to US17/241,100 priority patent/US11831064B2/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/246Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for base stations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/02Arrangements for de-icing; Arrangements for drying-out ; Arrangements for cooling; Arrangements for preventing corrosion
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01Frequency selective two-port networks
    • H03H7/0153Electrical filters; Controlling thereof
    • H03H7/0161Bandpass filters
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/005Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges
    • H04B1/0067Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with one or more circuit blocks in common for different bands
    • H04B1/0075Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with one or more circuit blocks in common for different bands using different intermediate frequencied for the different bands
    • H04B1/0078Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with one or more circuit blocks in common for different bands using different intermediate frequencied for the different bands with a common intermediate frequency amplifier for the different intermediate frequencies, e.g. when using switched intermediate frequency filters
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/02Transmitters
    • H04B1/03Constructional details, e.g. casings, housings
    • H04B1/036Cooling arrangements
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/02Transmitters
    • H04B1/04Circuits
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/02Transmitters
    • H04B1/04Circuits
    • H04B2001/0408Circuits with power amplifiers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Transceivers (AREA)

Abstract

본 발명은 안테나 장치에 관한 것으로서, 특히, 적어도 하나 이상의 레이어(층)를 형성하도록 배치된 필터 유닛부, 상기 필터 유닛부와 상이한 레이어(층)를 형성하도록 상기 필터 유닛부와 이격되게 결합되고, 각종 전장 장치가 내장되는 전장 유닛부, 상기 필터 유닛부 중 상기 전장 유닛부가 결합되는 면의 반대면에 결합되어 상기 필터 유닛부로부터 발생된 열을 외부로 방열하는 필터유닛 방열모듈, 상기 전장 유닛부 중 상기 필터 유닛부가 결합되는 면의 반대면에 결합되어 상기 필터 유닛부 중 일측부로 집중 배치된 제1발열 소자로부터 발생된 열을 외부로 방열하는 제1전장부 방열모듈과, 상기 제1전장부 방열모듈에 나란하게 구비되어 상기 필터 유닛부 중 타측부로 집중 배치된 제2발열 소자로부터 발생된 열을 외부로 방열하는 제2전장부 방열모듈을 포함하는 전장부 방열모듈을 포함함으로써, 조립 성능을 향상시키고, 방열 성능을 최대화할 수 있는 이점을 제공한다.

Description

안테나 장치{ANTENNA APPARATUS}
본 발명은 안테나 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 무선 통신용 안테나 장치에 관한 것이다.
무선 통신 기술, 예를 들어, MIMO(Multiple Input Multiple Output) 기술은, 다수의 안테나를 사용하여 데이터 전송용량을 획기적으로 늘리는 기술로서, 송신기에서는 각각의 송신 안테나를 통해 서로 다른 데이터를 전송하고, 수신기에서는 적절한 신호처리를 통해 송신 데이터들을 구분해 내는 Spatial multiplexing 기법이다.
따라서, 송수신 안테나의 개수를 동시에 증가시킴에 따라 채널 용량이 증가하여 보다 많은 데이터를 전송할 수 있게 한다. 예를 들어 안테나 수를 10개로 증가시키면 현재의 단일 안테나 시스템에 비해 같은 주파수 대역을 사용하여 약 10배의 채널 용량을 확보하게 된다.
4G LTE-advanced에서는 8개의 안테나까지 사용하고 있으며, 현재 pre-5G 단계에서 64 또는 128개의 안테나를 장착한 제품이 개발되고 있고, 5G에서는 훨씬 더 많은 수의 안테나를 갖는 기지국 장비가 사용될 것으로 예상되며, 이를 Massive MIMO 기술이라고 한다. 현재의 Cell 운영이 2-Dimension인데 반해 Massive MIMO 기술이 도입되면 3D-Beamforming이 가능해지므로 FD-MIMO(Full Dimension)라고도 부른다.
Massive MIMO 기술에서는 ANT의 숫자가 늘어나면서 이에 따른 transmitter와 Filter의 숫자도 함께 증가한다. 그럼에도 설치장소의 리스비용이나 공간적인 제약으로 인해, RF 부품(Antenna/Filter/Power Amplifier/Transceiver etc.)을 작고 가벼우며, 값싸게 만드는 것이 Massive MIMO는 Coverage 확장을 위해서는 고출력이 필요한데, 이러한 고출력으로 인한 소모전력과 발열량은 무게 및 사이즈를 줄이는데 부정적인 요인으로 작용한다.
특히, RF 소자들과 디지털 소자들이 구현된 모듈들이 적층 구조로 결합된 MIMO 안테나를 한정된 공간에 설치시, 설치용이성이나 공간 활용성을 극대화하기 위해 MIMO 안테나를 구성하는 복수의 레이어에 대한 컴팩트화 및 소형화 설계의 필요성이 대두되고, 이 경우 복수의 레이어에 실장된 통신부품에서 발생하는 열에 대한 새로운 방열 구조에 관한 설계가 요구된다.
대한민국 등록특허 제10-1806173호 (2017.12.07. 공고)
본 발명의 목적은, 방열 성능이 향상된 안테나 장치를 제공함에 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 동일한 사양 및 제원의 발열소자군에 대응하는 독립 방열부를 매칭 배치하되, 보다 심플한 배치 구조를 가지는 안테나 장치를 제공함에 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은, 호환성 및 적용성이 우수한 파워 커넥터(제1인터페이스 블록 커넥터) 및 RF 커넥터(제2인터페이스 블록 커넥터)가 구비된 안테나 장치를 제공함에 있다.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재들로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명에 따른 안테나 장치의 일 실시예는, 적어도 하나 이상의 레이어(층)를 형성하도록 배치된 필터 유닛부, 상기 필터 유닛부와 상이한 레이어(층)를 형성하도록 상기 필터 유닛부와 이격되게 결합되고, 각종 전장 장치가 내장되는 전장 유닛부, 상기 필터 유닛부 중 상기 전장 유닛부가 결합되는 면의 반대면에 결합되어 상기 필터 유닛부로부터 발생된 열을 외부로 방열하는 필터유닛 방열모듈 및 상기 전장 유닛부 중 상기 필터 유닛부가 결합되는 면의 반대면에 결합되어 상기 필터 유닛부 중 일측부로 집중 배치된 제1발열 소자로부터 발생된 열을 외부로 방열하는 제1전장부 방열모듈과, 상기 제1전장부 방열모듈에 나란하게 구비되어 상기 필터 유닛부 중 타측부로 집중 배치된 제2발열 소자로부터 발생된 열을 외부로 방열하는 제2전장부 방열모듈을 포함한다.
여기서, 상기 필터 유닛부와 상기 전장 유닛부는, 일단부는 상기 필터 유닛부에 결합되고 타단부는 상기 전장 유닛부에 결합되는 다수의 에어 서포터에 의하여 소정거리 이격될 수 있다.
또한, 상기 필터 유닛부는, 일측으로 소정의 설치 공간이 마련된 필터 유닛 본체, 상기 필터 유닛 본체의 설치 공간에 배치되고, 다수의 신호증폭용 소자(Main TR for Power Amplifier)가 일면에 실장된 신호 증폭기용 인쇄회로기판(Power Amplifier PCB) 및 상기 신호 증폭기용 인쇄회로기판에 대하여 소정거리 이격되게 적층 배치되고, 일면에 다수의 LPF(Low Pass Filter)가 배열 설치된 필터용 인쇄회로기판(Filter PCB)를 포함하고, 상기 신호 증폭기용 인쇄회로기판 및 상기 필터용 인쇄회로기판을 통해 2개의 레이어(층)를 형성할 수 있다.
또한, 상기 필터유닛 방열모듈은, 상기 필터 유닛 본체의 외측에 결합되어 상기 필터 유닛 본체를 관통하는 열 전달 경로를 통해 상기 다수의 신호 증폭용 소자로부터 발생한 열을 방출하도록 구비될 수 있다.
또한, 상기 필터유닛 방열모듈은, 상기 다수의 신호 증폭용 소자 각각의 발열면에 접착되어 열을 포집하는 포열 플레이트, 상기 포열 플레이트의 외측면에 접하도록 배치되고, 외측에 다수의 방열 핀이 형성된 제1방열핀부, 상기 제1방열핀부에 대하여 수평방향 외측으로 이격되게 배치되고, 상기 제1방열핀부로부터 열을 전달받아 원거리 방열시키도록 외측에 다수의 방열 핀이 형성된 제2방열핀부, 상기 포열 플레이트로부터 열을 공급받아 상기 제1방열핀부로 전달하는 열전달 매개 블록 및 상기 제1방열핀부와 상기 열전달 매개 블록 사이에 일단부가 삽입되고, 타단부가 상기 제2방열핀부와 연결되어 상기 열전달 매개 블록으로부터 공급되는 열을 상기 제2방열핀부로 전달하는 다수의 히트 파이프를 포함할 수 있다.
또한, 상기 포열 플레이트 및 상기 열전달 매개 블록은 구리 재질로 구비될 수 있다.
또한, 상기 전장 유닛부는, 상기 필터 유닛부 측으로 개구되고 적어도 2개의 구획된 설치 공간이 구비되며, 상기 적어도 2개의 구획된 설치 공간 중 어느 하나(이하, '제1 설치 공간'이라 칭하고, 나머지 설치 공간은 '제2 설치 공간'이라 칭함)에 해당하는 부위로서, 상기 필터 유닛부가 인접되는 면과 반대되는 면(이하, '외측면'이라 함)에 다수의 방열 핀이 일체로 구비된 전장 유닛 본체, 상기 전장 유닛 본체의 제1 설치 공간에 설치되고, 상기 외측면을 향하는 일면에 다수의 FPGA(Field Progammable Gate Array)가 실장된 제1전장용 인쇄회로기판 및 상기 전장 유닛 본체의 제2 설치 공간에 설치되고, 상기 외측면을 향하는 일면에 다수의 PSU용 직류 전원 모듈이 실장된 제2전장용 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 제1전장용 인쇄회로기판 및 상기 제2전장용 인쇄회로기판은 하나의 레이어(층)를 형성하도록 동일 높이에 상기 제1 설치 공간과 제2 설치 공간에 의하여 구획되게 배치될 수 있다.
또한, 상기 전장부 방열모듈은, 상기 전장 유닛 본체에 개구되게 형성된 다수의 열전달 구멍을 통하여 상기 다수의 FPGA와 열 접촉되게 배치되고, 상기 전장 유닛 본체에 형성된 상기 다수의 방열 핀보다 외측으로 더 이격되게 배치된 제1 전장측 방열부 및 상기 전장 유닛 본체에 개구되게 형성된 개구부를 폐쇄하도록 상기 전장 유닛 본체의 외측면에 결합되고, 상기 제1전장용 인쇄회로기판의 상기 다수의 PSU용 직류 전원 모듈과 접촉되게 구비된 제2 전장측 방열부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 전장측 방열부는, 상기 다수의 FPGA 각각의 발열면에 접착되어 열을 포집하는 포열 플레이트, 상기 포열 플레이트의 외측면에 접하도록 배치되고, 외측에 다수의 방열 핀이 형성된 제1방열핀부, 상기 다이렉트 방열핀부에 대하여 수평방향 외측으로 이격되게 배치되고, 상기 다이렉트 방열핀부로부터 열을 전달받아 원거리 방열시키도록 외측에 다수의 방열 핀이 형성된 제2방열핀부, 상기 포열 플레이트로부터 열을 공급받아 상기 제1방열핀부로 전달하는 열전달 매개 블록 및 상기 제1방열핀부와 상기 열전달 매개 블록 사이에 일단부가 삽입되고, 타단부가 상기 제2방열핀부와 연결되어 상기 열전달 매개 블록으로부터 공급되는 열을 상기 제2방열핀부로 전달하는 다수의 히트 파이프를 포함할 수 있다.
또한, 상기 포열 플레이트 및 상기 열전달 매개 블록은 구리 재질로 구비될 수 있다.
또한, 상기 제2 전장측 방열부는, 상기 전장 유닛 본체의 외측면에 형성된 상기 다수의 방열 핀과 동일한 높이를 가진 다수의 방열 핀이 일체로 형성될 수 있다.
또한, 상기 필터 유닛부에는 적어도 하나의 필터측 파워 접속 단자 및 적어도 하나의 필터측 신호 접속 단자가 구비되고, 상기 전장 유닛부에는 적어도 하나의 전장측 파워 접속 단자 및 적어도 하나의 전장측 신호 접속 단자가 구비되고, 상기 적어도 하나의 필터측 파워 접속 단자 및 적어도 하나의 전장측 파워 접속 단자를 상호 연결시키도록 일측 두께부를 형성하면서 결합되는 제1인터페이스 블록 커넥터 및 기 적어도 하나의 필터측 신호 접속 단자 및 적어도 하나의 전장측 신호 접속 단자를 상호 연결시키도록 타측 두께부를 형성하면서 결합되는 제2인터페이스 블록 커넥터를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 안테나 장치의 일 실시예에 따르면 다음과 같은 다양한 효과를 달성할 수 있다.
첫째, 본 발명은, 방열 성능이 향상시키는 효과를 가진다.
둘째, 본 발명은, 동일한 사양 및 제원의 발열소자군에 대응하는 독립 방열부를 매칭 배치하되, 보다 심플한 배치 구조를 가짐으로써 조립성을 향상시킴은 물론 방열 설계가 매우 효과적이다.
셋째, 본 발명은, 호환성 및 적용성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 안테나 장치의 일 실시예를 나타낸 사시도이고,
도 2는 도 1의 분해 사시도이며,
도 3a 및 도 3b는 도 1의 구성 중 필터 유닛부를 나타낸 분해 사시도이고,
도 4는 도 3의 필터 유닛부 중 필터용 인쇄회로기판에 설치된 LPF 소자들을 나타낸 분해 사시도이며,
도 5a 및 도 5b는 도 3의 필터 유닛부 중 신호 증폭기용 인쇄회로기판을 나타낸 분해 사시도이고,
도 6은 도 3의 필터 유닛부 중 필터유닛 방열모듈을 나타낸 분해 사시도이며,
도 7은 도 3의 필터 유닛부를 나타낸 배면도이고,
도 8은 도 7의 A-A선을 따라 취한 단면도이며,
도 9는 도 7의 B-B선을 따라 취한 단면도이고,
도 10a 및 도 10b는 도 1의 구성 중 전장 유닛부를 나타낸 분해 사시도이며,
도 11은 도 10a 및 도 10b의 전장 유닛부를 나타낸 정면도이고,
도 12는 도 11의 C-C, D-D 및 E-E선을 따라 취한 단면도이며,
도 13은 도 1의 구성 중 필터 유닛부와 전장 유닛부를 이격시키는 에어 서포터의 결합 관계를 나타낸 분해 사시도이다.
이하, 본 발명에 따른 안테나 장치의 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
본 발명의 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 또한, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명에 따른 안테나 장치의 일 실시예를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 분해 사시도이다.
본 발명에 따른 안테나 장치(1)의 일 실시예는, 도 1 및 도 2에 참조된 바와 같이, 안테나 어셈블리 또는 필터 소자가 내장되는 필터 유닛부(100)와, 각종 전장 장치가 내장되는 전장 유닛부(200)를 포함한다.
필터 유닛부(100)는, 도면에 도시되지 않았으나 RF 소자들과 디지털 소자들로 이루어진 안테나 어셈블리 및 LPF(106)(Low Pass Filter)들이 실장 또는 결합되는 부위이다. RF 소자들과 디지털 소자들 및 LPF(106)들은 RF 급전 네트워크(feeding network)가 구현된 필터용 인쇄회로기판(107a) 또는 신호 증폭기용 인쇄회로기판(107b)에 나누어 설치될 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 도 1의 구성 중 필터 유닛부(100)를 나타낸 분해 사시도이고, 도 4는 도 3의 필터 유닛부(100) 중 필터용 인쇄회로기판(107a)에 설치된 LPF 소자(105)들을 나타낸 분해 사시도이며, 도 5a 및 도 5b는 도 3의 필터 유닛부(100) 중 신호 증폭기용 인쇄회로기판(107b)을 나타낸 분해 사시도이고, 도 6은 도 3의 필터 유닛부(100) 중 필터유닛 방열모듈(110)을 나타낸 분해 사시도이며, 도 7은 도 3의 필터 유닛부(100)를 나타낸 배면도이고, 도 8은 도 7의 A-A선을 따라 취한 단면도이며, 도 9는 도 7의 B-B선을 따라 취한 단면도이다.
필터용 인쇄회로기판(107a) 및 신호 증폭기용 인쇄회로기판(107b)은, 도 3a 및 도 3b에 참조된 바와 같이, 필터 유닛부(100)의 골격을 형성하는 필터 유닛 본체(100a)에 형성된 소정의 설치 공간 내에 적층 배치될 수 있다. 필터 유닛 본체(100a)는 후술하는 전장 유닛부(200)가 결합된 측으로 개구되게 형성되어 그 내부에 상술한 설치 공간을 구비하고, 설치 공간 내에 필터용 인쇄회로기판(107a)및 신호 증폭기용 인쇄회로기판(107b)이 소정의 두께를 형성하면서 적층 배치될 수 있다.
아울러, 필터 유닛 본체(100a)의 폐쇄된 내측면에는 외측으로 개구된 다수의 방열 설치구(100b)가 마련될 수 있다. 다수의 방열 설치구(100b)를 관통하여 후술하는 필터유닛 방열모듈(110)이 다수의 신호 증폭용 소자(108a) 또는 RF 소자 중 어느 하나에 직접 열접촉되도록 결합될 수 있다.
그리고, 필터 유닛 본체(100a)의 좌우측 단부에는 후술하는 제1인터페이스 블록 커넥터(310) 및 제2인터페이스 블록 커넥터(320)의 단자 연결을 위한 단자 삽입구(100c)가 구비될 수 있다.
보다 상세하게는, 필터 유닛부(100)는, 도 3a 및 도 3b에 참조된 바와 같이, 적어도 하나 이상의 레이어(층)를 형성하되, 필터 유닛 본체(100a)의 설치 공간에 배치되고, 다수의 신호 증폭용 소자(Main TR for Power Amplifier)(108a)가 일면에 실장된 신호 증폭기용 인쇄회로기판(107a)(Power Amplifier PCB)과, 신호 증폭기용 인쇄회로기판(107a)에 대하여 소정거리 이격되게 적층 배치되고, 일면에 LPF(105)(Low Pass Filter)를 구성하도록 다수의 에어 스트립 라인(106)이 배열 설치된 필터용 인쇄회로기판(107b)(Filter PCB)를 포함할 수 있고, 신호 증폭기용 인쇄회로기판(107a) 및 필터용 인쇄회로기판(107b)을 통해 2개의 레이어(층)를 형성할 수 있다.
즉, 신호 증폭기용 인쇄회로기판(107a)의 일면에는, 도 3a에 참조된 바와 같이, 다수의 PA(Power Amplifier)의 신호 증폭용 소자(Main TR)(108a)가 실장될 수 있다. 신호 증폭용 소자(Main TR)들(108a)은 집중 발열 소자로서, 후술하는 필터유닛 방열모듈(110)에 의하여 발생된 열이 외부로 방열될 수 있다.
한편, 필터용 인쇄회로기판(107b)에는, 도 4에 참조된 바와 같이, 송수신(TRX) 포트가 8개 구비된 에어 스트립 라인(106)이 배열되고, 에어 스트립 라인(106)이 수용되도록 하기 위한 다수의 함체(102)가 구비될 수 있다. 이와 같이, 에어 스트립 라인(106)은 안테나로부터 송수신되는 연결포트(102a)가 길게 형성된 것 4개 및 짧게 형성된 것 4개로서 상호 반복 배열되어 있는 형태를 가진다.
함체(102)는, 내부에 수용된 에어 스트립 라인(106)을 커버링하는 함체 커버(103)가 각각 구비될 수 있다. 여기서, 함체(102) 및 함체 커버(103)는, 에어 스트립 라인(106)과 같은 면으로서, 연결포트(102a)가 구비된 면에 대하여 반대면인 포켓(Pocket)면에 형성되어 그 사이즈를 최대로 설계 가능하므로 RF 성능을 크게 향상시킬 수 있는 이점을 가진다. 또한, 에어 스트립 라인(106)과 포켓면을 상호 상반된 면에 배치함으로써, 포켓면에의 LPF(105) 구성 설계 시 그 자유도를 향상시킬 수 있다.
한편, 필터용 인쇄회로기판(107b)의 단부에는, 도 4에 참조된 바와 같이, LPF(105)와 각각 연결되되 원격으로 전자적 틸팅이 가능하게 구비되어 안테나 제어를 하는 다수의 RET 포트(104)가 도면상 좌우로 정렬되게 구비될 수 있다.
신호 증폭용 인쇄회로기판(107a)에는, 도 5a에 참조된 바와 같이, LPF(105)의 필터 입력단과 연결되는 PA Out 포트(108b)가 실장 배치됨과 아울러, 신호 수신(Rx)시 회로를 보호하기 위한 다수의 서큘레이터(Circulator)(108c)가 PA Out 포트(108b)의 일측에 구비될 수 있다. 필터용 인쇄회로기판(107a)과 신호 증폭용 인쇄회로기판(107b)은, 적어도 서큘레이터(108c)의 높이만큼 두께 방향으로 소정거리 이격되게 배치되고, PA Out 포트(108b) 및 다수의 서큘레이터(108c)가 상호 이격된 공간 내부에 배치된다. 여기서, PA Out 포트(108b)의 높이는 상술한 이격거리보다 더 크게 형성되어 LPF(105)의 필터 입력단에 삽착 고정될 수 있다.
한편, 도 5a 및 도 5b에 참조된 바와 같이, 필터 유닛 본체(100a는 필터측 방열 겸용 커버로써, 필터용 인쇄회로기판(107)과 신호 증폭용 인쇄회로기판(107)을 덮도록 결합될 수 있다. 필터측 방열 겸용 커버로 구비된 필터 유닛 본체(100a)의 외측에는, 다수의 방열 핀(100d)이 형성되고, 필터 본체(100a)의 설치 공간 내부로써, 필터용 인쇄회로기판(107a)과 신호 증폭용 인쇄회로기판(107b) 사이에는 PA Clamshell(109)이 배치됨으로써, PA 또는 신호 증폭용 인쇄회로기판(107)에 대한 전자파를 차폐할 수 있다.
필터 유닛 본체(100a)의 외측에는, 도 6에 참조된 바와 같이, 다수의 필터유닛 방열모듈(110)이 결합될 수 있다. 필터유닛 방열모듈(110)은, 집중 발열 소자인 신호 증폭용 소자(Main TR)들(108a)로부터 발생되는 열을 포열하여 외부로 방열하는 역할을 한다.
즉, 필터유닛 방열모듈(110)은, 필터 유닛 본체(100a)의 외측에 결합되되 필터 유닛 본체(100a)를 관통하도록 구비된 방열 설치구(100b)를 통한 열 전달 경로를 통해 상기 다수의 신호 증폭용 소자(Main TR)들(108a)로부터 발생한 열을 방출하도록 구비된다.
필터유닛 방열모듈(110)은, 도 6 내지 도 9에 참조된 바와 같이, 다수의 신호 증폭용 소자(Main TR)(108a) 각각의 발열면에 접착되어 열을 포집하는 포열 플레이트(111)와, 포열 플레이트(111)의 외측면에 접하도록 배치되고, 외측에 다수의 방열 핀이 형성된 제1방열핀부(113)와, 제1방열핀부(113)에 대하여 수평방향 외측으로 이격되게 배치되고, 제1방열핀부(113)로부터 열을 전달받아 원거리 방열시키도록 외측에 다수의 방열 핀이 형성된 제2방열핀부(115)와, 포열 플레이트(111)로부터 열을 공급받아 제1방열핀부(113)로 전달하는 열전달 매개 블록(112)과, 제1방열핀부(113)와 열전달 매개 블록(112) 사이에 일단부가 삽입되고, 타단부가 제2방열핀부(115)와 연결되어 열전달 매개 블록(112)으로부터 공급되는 열을 제2방열핀부(115)로 전달하는 다수의 히트 파이프(114)를 포함할 수 있다.
여기서, 포열 플레이트(111) 및 열전달 매개 블록(112)은 구리 재질의 구리 플레이트(Cu plate)로 구비될 수 있다. 그러나, 포열 플레이트(111)가 반드시 순수한 구리 재질일 필요는 없고, 구리가 포함된 합금 재질로 구비되어도 무방하다. 이는 집중 발열 소자인 신호 증폭용 소자(Main TR)로부터 발생한 열을 보다 높은 열전도성을 가진 구리 재질의 포열 플레이트(111) 및 열전달 매개 블록(112)을 통해 효과적으로 외부 방출이 가능하도록 하기 위함이다.
포열 플레이트(111)는, 필터 유닛 본체(100a)에 신호 증폭용 소자(Main TR)가 실장된 위치에 각각 대응되게 개구되도록 형성된 방열 설치구(100b) 부위에 내삽되도록 구비될 수 있다.
본 발명에 따른 안테나 장치(1)의 일 실시예는, 상술한 바와 같이, 집중 발열 소자인 신호 증폭용 소자(Main TR)는 별도의 모듈로 구비된 필터유닛 방열모듈(110)을 이용하여 효과적으로 외부로 방열하도록 함과 아울러, 집중 발열 소자는 아니지만 필터 유닛 본체(100a)의 내부에 생성된 열은 필터 유닛 본체(100a)의 외측에 구비된 다수의 방열 핀(100d)을 통해 외부로 방열하도록 구비됨으로써, 동일한 발열 소자 별 능동적인 방열 설계가 용이한 이점을 가진다.
예컨대, 신호 증폭기용 인쇄회로기판(107)에 실장된 집중 발열 소자가 신호 증폭용 소자(Main TR) 이외에 다른 사양 또는 제원으로 구비된 경우, 해당 집중 발열 소자의 열 발생 정도를 미리 계산하여 최적의 방열 성능을 가지는 전용 방열모듈을 설계할 수 있다.
신호 증폭용 소자(Main TR)로부터 발생된 열은 포열 플레이트(111)에 의하여 포열된 다음, 열전달 매개 블록(112)을 통해 일부는 제1방열핀부(113)로 직접 전달함과 아울러 나머지 일부는 다수의 히트 파이프(114)로 전달하고, 제1방열핀부(113)를 통해 근접 방열하고, 제2방열핀부(115)를 통해 원거리 방열되게 된다. 여기서, 제1방열핀부(113) 및 제2방열핀부(115) 각각의 외측단부는 적어도 필터 유닛 본체(100a)의 외측면에 직접 구비된 다수의 방열핀(100d)의 선단보다 더 외측에 구비되는 바, 필터 유닛 본체(100a)의 설치 공간 상에서 생성된 열과 신호 증폭용 소자(Main TR)로부터 발생된 열을 상호 분리하여 방열할 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 도 1의 구성 중 전장 유닛부(200)를 나타낸 분해 사시도이고, 도 11은 도 10a 및 도 10b의 전장 유닛부(200)를 나타낸 정면도이며, 도 12는 도 11의 C-C, D-D 및 E-E선을 따라 취한 단면도이다.
전장 유닛부(200)는, 도 10a 및 도 10b에 참조된 바와 같이, 필터 유닛부(100) 측으로 개구되고 적어도 2개의 구획된 설치 공간(201a,201b)이 구비되며, 적어도 2개의 구획된 설치 공간(201a,201b) 중 어느 하나(이하, '제1 설치 공간(201a)'이라 칭하고, 나머지 설치 공간은 '제2 설치 공간(201b)'이라 칭함)에 해당하는 부위로서, 필터 유닛부(100)가 인접되는 면과 반대되는 면(이하, '전방면'이라 함)에 다수의 방열 핀(200d)이 일체로 구비된 전장 유닛 본체(200a)와, 전장 유닛 본체(200a)의 제1 설치 공간(201a)에 설치되고, 전방면을 향하는 일면에 다수의 FPGA(207)(Field Progammable Gate Array)가 실장된 제1전장용 인쇄회로기판(206a)과, 전장 유닛 본체(200a)의 제2 설치 공간(201b)에 설치되고, 전방면을 향하는 일면에 다수의 PSU용 직류 전원 모듈(203)이 실장된 제2전장용 인쇄회로기판(206b)을 포함한다.
여기서, 제1전장용 인쇄회로기판(206a) 및 제2전장용 인쇄회로기판(206b)은 하나의 레이어(층)를 형성하도록 동일 높이에서 제1 설치 공간(201a)과 제2 설치 공간(201b)에 의하여 구획되게 배치될 수 있다.
보다 상세하게는, 전장 유닛 본체(200a)는, 도 10a 및 도 10b에 참조된 바와 같이, 필터 유닛부(100)가 구비된 방향으로 개구되고 소정의 두께를 가진 직육면체 형상으로 형성되되, 2개의 공간으로 구획되어 일측에는 제1 설치 공간(201a)이 형성되고 타측에는 제2 설치 공간(201b)이 형성될 수 있다. 특히, 다수의 PSU용 직류 전원 모듈(203)이 설치되는 제2 설치 공간(201b)은 두께 방향 측의 양쪽이 모두 개구된 형태로 형성될 수 있다.
전장 유닛 본체(200a)의 제1 설치 공간(201a)에 대응되는 전방면에는 제1 설치 공간(201a) 내부의 열을 즉시 외부로 방출하도록 다수의 방열 핀(200d)이 일체로 형성될 수 있다. 아울러, 다수의 방열 핀(200d)의 사이에는 전장 유닛 본체(200a)를 관통하도록 구비되어 다수의 FPGA(207)의 발열면이 외부로 노출되도록 하는 방열 구멍(200b)이 다수의 FPGA(207)의 개수에 대응하는 개수로 형성될 수 있다.
전장 유닛 본체(200a)의 제1 설치 공간(203a)에 결합되는 제1전장용 인쇄회로기판(206a)에는 다수의 FPGA(207)가 실장될 수 있다. 다수의 FPGA(207)는 프로그래밍화된 게이트 어레이(Field Progammable Gate Array) 반도체의 일종으로서, 상술한 신호 증폭용 소자(Main TR)(108a)와 마찬가지로 집중 발열 소자 중의 하나이다.
한편, 전장부 방열모듈(210)은, 도 10a 및 도 11에 참조된 바와 같이, 상기 전장 유닛 본체(200a)에 개구되게 형성된 다수의 방열 구멍(200b)을 통하여 다수의 FPGA(207)와 열 접촉되게 배치되고, 전장 유닛 본체(200a)에 형성된 다수의 방열 핀(200d)보다 전방으로 더 이격되게 배치된 제1 전장측 방열부(220)와, 전장 유닛 본체(200a)에 개구되게 형성된 개구부(201a)를 폐쇄하도록 전장 유닛 본체(200a)의 외측면에 결합되고, 제1전장용 인쇄회로기판(206a)의 상기 다수의 PSU용 직류 전원 모듈(203)과 접촉되게 구비된 제2 전장측 방열부(230)를 포함할 수 있다.
이하에서는, 설명의 편의를 위하여, 전장 유닛 본체(200a)의 일측부에 집중 배치된 다수의 FPGA(207)를 '제1발열 소자'로 정의하고, 전장 유닛 본체(200a)의 타측부에 집중 배치된 다수의 PSU용 직류 전원 모듈(203)을 '제2발열 소자'로 정의하여 설명한다.
전장부 방열모듈(210)의 구성 중 제1전장측 방열부(220)는 필터 유닛부(100)의 필터유닛 방열모듈(110)과 동일한 구성 및 제원을 가진다.
보다 상세하게는, 도 12의 (a) 및 (b)에 참조된 바와 같이, 제1전장측 방열부(220)는, 다수의 FPGA(207) 각각의 발열면에 접촉되어 열을 포집하는 포열 플레이트(211)와, 포열 플레이트(211)의 외측면에 접하도록 배치되고, 외측에 다수의 방열 핀이 형성된 제1방열핀부(213)와, 제1방열핀부(213)에 대하여 수평방향 외측으로 이격되게 배치되고, 제1방열핀부(213)로부터 열을 전달받아 원거리 방열시키도록 외측에 다수의 방열 핀이 형성된 제2방열핀부(215)와, 포열 플레이트(211)로부터 열을 공급받아 제1방열핀부(213)로 전달하는 열전달 매개 블록(212)과, 제1방열핀부(213)와 열전달 매개 블록(212) 사이에 일단부가 삽입되고, 타단부가 제2방열핀부(215)와 연결되어 열전달 매개 블록(212)으로부터 공급되는 열을 제2방열핀부(215)로 전달하는 다수의 히트 파이프(214)를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치에 있어서, FPGA(207)는 2개가 제1전장용 인쇄회로기판(206a)의 전면부에 설치되되, 제1 설치 공간(201a) 내에서의 열이 집중되는 것을 방지하도록 하나는 상대적으로 도면상 상측에 위치되고 다른 하나는 상대적으로 도면상 하측에 위치되도록 실장될 수 있다.
따라서, 각 FPGA(207)에 관여하는 제1전장측 방열부(220)의 구성 중 제2방열핀부(215) 및 다수의 히트 파이프(214)의 길이가 상이하게 설계될 수 있다.
제2 전장측 방열부(230)는, 도 10a 및 도 10b에 참조된 바와 같이, 전장 유닛 본체(200a)의 외측면에 형성된 다수의 방열 핀(200d)과 동일한 높이를 가진 다수의 방열 핀(230d)이 일체로 형성될 수 있다. 이와 같은 제2 전장측 방열부(230)는, 양측이 모두 개구된 전장 유닛 본체(200a)의 제2 설치 공간(201b) 일측에 결합되어 제2 설치 공간(201b)의 일측을 폐쇄하고, 전장 유닛 본체(200a)의 외측면에 형성된 다수의 방열 핀(200d)과 함께 일체감을 가진 외형을 이루도록 구비될 수 있다.
제2 전장측 방열부(230)의 내측면 일부는, 도 12의 (c)에 참조된 바와 같이, 다수의 PSU용 직류 전원 모듈(203)의 발열면에 직접 접촉되어 외부로 다수의 PSU용 직류 전원 모듈(203)이 발생시키는 열을 즉시 외부로 방열시킬 수 있다. 나아가, 제2 전장측 방열부(230)는 제2 설치 공간(201b) 내부의 열 또한 다수의 방열 핀(200d)을 통해 외부로 방열시킬 수 있다.
제2 설치 공간(201b) 내부에 실장되는 다수의 PSU용 직류 전원 모듈(203)은 정류 전압의 크기에 따라 5V용, 12V용 및 30V용으로 채용될 수 있다. 그러나, 실시예에 따라서는 다양한 전압용 직류 전원 모듈(203)이 구비될 수 있음은 당연하다고 할 것이다.
이와 같이 본 발명에 따른 안테나 장치의 일 실시예는, 실시예에 따라 다양한 전압용 직류 전원 모듈(203)이 채용될 수 있는 바, 그 교체 및 조립이 용이하도록 제2 설치 공간(201b)은 필터 유닛부(100)가 구비된 측의 반대 방향으로 개구되도록 형성되되, 제2전장용 인쇄회로기판(206b) 또한 제1전장용 인쇄회로기판(206a)과는 분리 가능하도록 구비되고, 각각 상이한 제1전장측 방열부(220) 및 제2전장측 방열부(230)를 통해 독립적인 방열이 이루어지도록 구비된다.
제2전장용 인쇄회로기판(206b) 중 다수의 PSU용 직류 전원 모듈(203)의 일측에는, 도 12의 (c)에 참조된 바와 같이, 서지 보호용 라인 필터(Surge Protector Line Filter)(208)가 구비될 수 있다. 아울러, 제2전장용 인쇄회로기판(206b)의 전단에는 전원입력 커넥터(253)가 구비되어 외부 전원을 공급할 수 있다. 그리고, 제2전장용 인쇄회로기판(206b)의 전단부에는 전장 부품의 작동에 따라 발생하는 열에 의해 제1 설치 공간(201a) 또는 제2 설치 공간(201b) 내부의 압력 상승을 방지하기 위한 압력 조절 기능을 수행하는 고어텍스(251)가 구비될 수 있다.
한편, 전장 유닛 본체(200a)의 외측면 중 다수의 방열 핀(200d)이 형성되지 않은 반대면에는, 도 10a 및 도 10b에 참조된 바와 같이, 전장 유닛 방열 커버(250)가 결합될 수 있다. 전장 유닛 방열 커버(250)의 외측면에도 다수의 방열핀(250d)가 구비되어, 전장 유닛 본체(200a)의 제1 설치 공간(201a) 및 제2 설치 공간(201b)의 열을 외부로 방열시킬 수 있다.
도 13은 도 1의 구성 중 필터 유닛부(100)와 전장 유닛부(200)를 이격시키는 에어 서포터(400)의 결합 관계를 나타낸 분해 사시도이다.
필터 유닛부(100)와 전장 유닛부(200)는, 도 13에 참조된 바와 같이, 다수의 에어 서포터(400)에 의하여 상호 마주보는 면이 이격되게 배치될 수 있다. 에어 서포터(400)는, 필터 유닛부(100)와 전장 유닛부(200)를 상호 결합시키는 역할을 할 뿐만 아니라, 필터 유닛부(100)와 전장 유닛부(200)가 상호 마주보는 면에 형성된 다수의 방열 핀(270d)을 통해 방열되는 공간이 형성되도록 소정거리 이격시킴으로써 방열 성능을 크게 향상시킬 수 있다.
한편, 도 5a 및 도 5b, 도 10a 및 도 10b, 그리고 도 13에 참조된 바와 같이, 필터 유닛부(100) 중 신호 증폭용 인쇄회로기판(107)의 일측에는 적어도 하나의 필터측 파워 접속 단자(140) 및 적어도 하나의 필터측 신호 접속 단자(145)가 구비되고, 전장 유닛부(200) 중 제1전장용 인쇄회로기판(206a)에는 적어도 하나의 전장측 파워 접속 단자(240)가 구비됨과 아울러, 전장 유닛부(200) 중 제2전장용 인쇄회로기판(206b)에는 적어도 하나의 전장측 신호 접속 단자(245)가 구비될 수 있다.
여기서, 본 발명에 따른 안테나 장치(1)의 일 실시예는, 도 13에 참조된 바와 같이, 상술한 적어도 하나의 필터측 파워 접속 단자(140) 및 적어도 하나의 전장측 파워 접속 단자(240)를 상호 연결시키도록 일측 두께부를 형성하면서 결합되는 제1인터페이스 블록 커넥터(310)와, 적어도 하나의 필터측 신호 접속 단자(145) 및 적어도 하나의 전장측 신호 접속 단자(245)를 상호 연결시키도록 타측 두께부를 형성하면서 결합되는 제2인터페이스 블록 커넥터(320)를 더 포함할 수 있다.
제1인터페이스 블록 커넥터(310) 및 제2인터페이스 블록 커넥터(320)는, 각각 전원 또는 데이터 신호 등을 송수신하기 위한 인터페이스 개체로서, 종래 전원 연결선 등이 전장 부품 또는 발열 소자와 함께 내부에 배선되던 것을 필터 유닛 본체(100a) 및 전장 유닛 본체(200a)의 외부로 배치함으로써 자체 발열을 저감시키는 역할을 한다. 또한, 종래의 전원 연결선 등을 외부로 배치함으로써 각 유닛(필터 유닛부(100) 또는 전장 유닛부(200))의 공간 활용도를 최대화시킬 수 있음은 물론, 소켓 결합 방식으로 결합됨으로써 조립 공정이 용이해지는 추가적인 이점을 창출할 수 있다.
제1인터페이스 블록 커넥터(310)는, 파워 서플라이 유닛(PSU) 및 PA(Power Amplifier) 등의 전기적 구동 구성에 대한 전원 공급 및 데이터 신호의 연결 포트 역할을 수행할 수 있다. 아울러, 제2인터페이스 블록 커넥터(320)는, 제1전장용 인쇄회로기판(206a) 및 제2전장용 인쇄회로기판(206b)에 구비된 각종 전장 부품을 통한 RF 신호의 송수신용 포트 역할을 수행할 수 있다.
여기서, 제1인터페이스 블록 커넥터(310) 및 제2인터페이스 블록 커넥터(320)에 의한 전원 공급 및 데이터 신호의 전송을 위한 신호 라인의 배치는, 후술하는 바와 같이 추후 설계 변경에 따른 부품의 교체나 고장/수리 등의 A/S 대응을 용이하게 할 수 있도록 규격화함이 바람직하다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 안테나 장치의 일 실시예는, 도 2에 참조된 바와 같이, 동일한 제원 및 사양을 가진 발열 소자들(즉, 필터 유닛부(100)의 Main TR, 전장 유닛부(200)의 제1 설치 공간(203a)에 구비된 FPGA(207) 및 제2 설치 공간(201a)에 구비된 PSU용 직류 전원 모듈(203))을 필터유닛 방열모듈 및 전장유닛 방열모듈과 함께 서브 어셈블리(sub-assembly)화하여 조립 가능하도록 구비됨으로써, 추후 설계 변경에 따른 부품의 교체 및 고장/수리 등 A/S 대응이 용이한 플랫폼(Flatform) 구조를 마련할 수 있도록 하는 이점을 창출한다. 상기와 같은 각 부품의 서브 어셈블리화는, 필터 유닛부(100) 및 전장 유닛부(200) 그리고 설계 변경을 통해 추가되는 기타 유닛들 사이의 공간 활용을 최대화할 수 있음은 물론, 조립 공정도 기존의 결합 부위를 범용화하여 설계 가능한 이점을 가질 수 있다.
이는, 에어 서포터(400)에 의하여 상호 이격되게 구비된 필터 유닛부(100)와 전장 유닛부(200) 사이의 전원 공급 및 데이터 신호의 연결 포트 역할을 하는 제1인터페이스 블록 커넥터(310) 및 제2인터페이스 블록 커넥터(320)에 의한 공통 라인의 설계 적용을 통해 가능하다.
한편, 도 13에 참조된 바와 같이, 필터 유닛부(100)와 전장 유닛부(200) 중 어느 하나에 연결되어 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치의 작업자에 의한 수동 이송이 용이하도록 한 쌍의 손잡이부(500)가 연결될 수 있다.
이상, 본 발명에 따른 안테나 장치의 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하였다. 그러나, 본 발명의 실시예가 반드시 상술한 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 다양한 변형 및 균등한 범위에서의 실시가 가능함은 당연하다고 할 것이다. 그러므로, 본 발명의 진정한 권리범위는 후술하는 청구범위에 의하여 정해진다고 할 것이다.
1: 안테나 장치 100: 필터 유닛부
100a: 필터 유닛 본체 107a: 필터용 인쇄회로기판
102: 함체 103: 함체 커버
104: RET 포트 110: 필터유닛 방열모듈
111: 포열 플레이트 112: 열전달 매개 블록
113: 제1방열핀부 114: 히트 파이프
115: 제2방열핀부 200: 전장 유닛부
200a: 전장 유닛 본체 210: 전장유닛 방열모듈
220: 제1전장측 방열부 230: 제2전장측 방열부
310: 제1인터페이스 블록 커넥터
320: 제2인터페이스 블록 커넥터
400: 에어 서포터

Claims (12)

  1. 적어도 하나 이상의 레이어를 형성하도록 배치된 필터 유닛부;
    상기 필터 유닛부와 상이한 레이어를 형성하도록 상기 필터 유닛부와 이격되게 결합되고, 각종 전장 장치가 내장되는 전장 유닛부;
    상기 필터 유닛부 중 상기 전장 유닛부가 결합되는 면의 반대면에 결합되어 상기 필터 유닛부로부터 발생된 열을 외부로 방열하는 필터유닛 방열모듈; 및
    상기 전장 유닛부 중 상기 필터 유닛부가 결합되는 면의 반대면에 결합되어 상기 필터 유닛부 중 일측부로 집중 배치된 제1발열 소자들로부터 발생된 열을 외부로 방열하는 제1전장부 방열모듈과, 상기 제1전장부 방열모듈에 나란하게 구비되어 상기 필터 유닛부 중 타측부로 집중 배치된 제2발열 소자들로부터 발생된 열을 외부로 방열하는 제2전장부 방열모듈, 을 포함하는 전장부 방열모듈; 을 포함하는 안테나 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 필터 유닛부와 상기 전장 유닛부는, 일단부는 상기 필터 유닛부에 결합되고 타단부는 상기 전장 유닛부에 결합되는 다수의 에어 서포터에 의하여 소정거리 이격되는, 안테나 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 필터 유닛부는,
    일측으로 소정의 설치 공간이 마련된 필터 유닛 본체;
    상기 필터 유닛 본체의 설치 공간에 배치되고, 다수의 신호증폭용 소자(Main TR for Power Amplifier)가 일면에 실장된 신호 증폭기용 인쇄회로기판(Power Amplifier PCB); 및
    상기 신호 증폭기용 인쇄회로기판에 대하여 소정거리 이격되게 적층 배치되고, 일면에 다수의 LPF(Low Pass Filter)가 배열 설치된 필터용 인쇄회로기판(Filter PCB); 를 포함하고,
    상기 신호 증폭기용 인쇄회로기판 및 상기 필터용 인쇄회로기판을 통해 2개의 레이어를 형성하는, 안테나 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 필터유닛 방열모듈은, 상기 필터 유닛 본체의 외측에 결합되어 상기 필터 유닛 본체를 관통하는 열 전달 경로를 통해 상기 다수의 증폭용 소자로부터 발생한 열을 방출하도록 구비된, 안테나 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 필터유닛 방열모듈은,
    상기 다수의 신호 증폭용 소자 각각의 발열면에 접착되어 열을 포집하는 포열 플레이트;
    상기 포열 플레이트의 외측면에 접하도록 배치되고, 외측에 다수의 방열 핀이 형성된 제1방열핀부;
    상기 제1방열핀부에 대하여 수평방향 외측으로 이격되게 배치되고, 상기 제1방열핀부로부터 열을 전달받아 원거리 방열시키도록 외측에 다수의 방열 핀이 형성된 제2방열핀부;
    상기 포열 플레이트로부터 열을 공급받아 상기 제1방열핀부로 전달하는 열전달 매개 블록; 및
    상기 제1방열핀부와 상기 열전달 매개 블록 사이에 일단부가 삽입되고, 타단부가 상기 제2방열핀부와 연결되어 상기 열전달 매개 블록으로부터 공급되는 열을 상기 제2방열핀부로 전달하는 다수의 히트 파이프; 를 포함하는, 안테나 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 포열 플레이트 및 상기 열전달 매개 블록은 구리 재질로 구비된, 안테나 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 전장 유닛부는,
    상기 필터 유닛부 측으로 개구되고 적어도 2개의 구획된 설치 공간이 구비되며, 상기 적어도 2개의 구획된 설치 공간 중 어느 하나(이하, '제1 설치 공간'이라 칭하고, 나머지 설치 공간은 '제2 설치 공간'이라 칭함)에 해당하는 부위로서, 상기 필터 유닛부가 인접되는 면과 반대되는 면(이하, '외측면'이라 함)에 다수의 방열 핀이 일체로 구비된 전장 유닛 본체;
    상기 전장 유닛 본체의 제1 설치 공간에 설치되고, 상기 외측면을 향하는 일면에 다수의 FPGA(Field Progammable Gate Array)가 실장된 제1전장용 인쇄회로기판; 및
    상기 전장 유닛 본체의 제2 설치 공간에 설치되고, 상기 외측면을 향하는 일면에 다수의 PSU용 직류 전원 모듈이 실장된 제2전장용 인쇄회로기판; 을 포함하고,
    상기 제1전장용 인쇄회로기판 및 상기 제2전장용 인쇄회로기판은 하나의 레이어(층)를 형성하도록 동일 높이에 상기 제1 설치 공간과 제2 설치 공간에 의하여 구획되게 배치된, 안테나 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 전장부 방열모듈은,
    상기 전장 유닛 본체에 개구되게 형성된 다수의 열전달 구멍을 통하여 상기 다수의 FPGA와 열 접촉되게 배치되고, 상기 전장 유닛 본체에 형성된 상기 다수의 방열 핀보다 외측으로 더 이격되게 배치된 제1 전장측 방열부; 및
    상기 전장 유닛 본체에 개구되게 형성된 개구부를 폐쇄하도록 상기 전장 유닛 본체의 외측면에 결합되고, 상기 제1전장용 인쇄회로기판의 상기 다수의 PSU용 직류 전원 모듈과 접촉되게 구비된 제2 전장측 방열부; 를 포함하는, 안테나 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 전장측 방열부는,
    상기 다수의 FPGA 각각의 발열면에 접착되어 열을 포집하는 포열 플레이트;
    상기 포열 플레이트의 외측면에 접하도록 배치되고, 외측에 다수의 방열 핀이 형성된 제1방열핀부;
    상기 다이렉트 방열핀부에 대하여 수평방향 외측으로 이격되게 배치되고, 상기 다이렉트 방열핀부로부터 열을 전달받아 원거리 방열시키도록 외측에 다수의 방열 핀이 형성된 제2방열핀부;
    상기 포열 플레이트로부터 열을 공급받아 상기 제1방열핀부로 전달하는 열전달 매개 블록; 및
    상기 제1방열핀부와 상기 열전달 매개 블록 사이에 일단부가 삽입되고, 타단부가 상기 제2방열핀부와 연결되어 상기 열전달 매개 블록으로부터 공급되는 열을 상기 제2방열핀부로 전달하는 다수의 히트 파이프; 를 포함하는, 안테나 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 포열 플레이트 및 상기 열전달 매개 블록은 구리 재질로 구비된, 안테나 장치.
  11. 청구항 8에 있어서,
    상기 제2 전장측 방열부는, 상기 전장 유닛 본체의 외측면에 형성된 상기 다수의 방열 핀과 동일한 높이를 가진 다수의 방열 핀이 일체로 형성된, 안테나 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 필터 유닛부에는 적어도 하나의 필터측 파워 접속 단자 및 적어도 하나의 필터측 신호 접속 단자가 구비되고, 상기 전장 유닛부에는 적어도 하나의 전장측 파워 접속 단자 및 적어도 하나의 전장측 신호 접속 단자가 구비되고,
    상기 적어도 하나의 필터측 파워 접속 단자 및 적어도 하나의 전장측 파워 접속 단자를 상호 연결시키도록 일측 두께부를 형성하면서 결합되는 제1인터페이스 블록 커넥터; 및
    상기 적어도 하나의 필터측 신호 접속 단자 및 적어도 하나의 전장측 신호 접속 단자를 상호 연결시키도록 타측 두께부를 형성하면서 결합되는 제2인터페이스 블록 커넥터; 를 더 포함하는, 안테나 장치.
KR1020190134435A 2018-10-30 2019-10-28 안테나 장치 KR102233029B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/KR2019/014244 WO2020091329A1 (ko) 2018-10-30 2019-10-28 안테나 장치
JP2021548489A JP7189367B2 (ja) 2018-10-30 2019-10-28 アンテナ装置
US17/241,100 US11831064B2 (en) 2018-10-30 2021-04-27 Antenna apparatus

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180131191 2018-10-30
KR20180131191 2018-10-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200049620A true KR20200049620A (ko) 2020-05-08
KR102233029B1 KR102233029B1 (ko) 2021-03-30

Family

ID=70677184

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190134435A KR102233029B1 (ko) 2018-10-30 2019-10-28 안테나 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11831064B2 (ko)
KR (1) KR102233029B1 (ko)
CN (1) CN113348591A (ko)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021241990A1 (ko) * 2020-05-26 2021-12-02 주식회사 케이엠더블유 Pcb 조립체
WO2021241977A1 (ko) * 2020-05-25 2021-12-02 주식회사 케이엠더블유 안테나 장치
WO2021241993A1 (ko) * 2020-05-26 2021-12-02 주식회사 케이엠더블유 안테나 장치
KR20210145688A (ko) * 2020-05-25 2021-12-02 주식회사 케이엠더블유 안테나 장치
KR20210146239A (ko) * 2020-05-26 2021-12-03 주식회사 케이엠더블유 안테나 장치
WO2022080924A1 (ko) * 2020-10-16 2022-04-21 주식회사 케이엠더블유 안테나용 rf 모듈, rf 모듈 조립체 및 이를 포함하는 안테나 장치
KR20220081932A (ko) * 2020-12-08 2022-06-16 주식회사 케이엠더블유 안테나용 rf 모듈 및 이를 포함하는 안테나 장치
WO2022255736A1 (ko) * 2021-06-01 2022-12-08 주식회사 케이엠더블유 전자 기기

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7296519B2 (ja) * 2019-07-17 2023-06-22 ケーエムダブリュ・インコーポレーテッド 多重入出力アンテナ装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101806173B1 (ko) 2016-04-29 2017-12-07 주식회사 케이엠더블유 Mimo 서비스를 지원하는 안테나 분산 시스템
WO2018182379A1 (ko) * 2017-03-31 2018-10-04 주식회사 케이엠더블유 안테나 어셈블리 및 안테나 어셈블리를 포함하는 장치

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU6177600A (en) * 1999-07-21 2001-02-05 Celletra Ltd. Scalable cellular communications system
JP2001175185A (ja) * 1999-12-14 2001-06-29 Bridgestone Corp 電磁波シールド性光透過窓材及び表示装置
JP2003234616A (ja) * 2002-02-06 2003-08-22 Sharp Corp 放熱器
TWI280683B (en) * 2005-11-10 2007-05-01 Univ Nat Sun Yat Sen RF module package with integrated antenna and heat sink metal case
SE530302C2 (sv) * 2006-09-14 2008-04-22 Powerwave Technologies Sweden En antennfiltermodul
JP2011155049A (ja) 2010-01-26 2011-08-11 Kyocera Corp 筐体の冷却構造及び基地局
RU2448396C1 (ru) * 2011-02-11 2012-04-20 Открытое акционерное общество "Московское конструкторское бюро "Компас" Антенна-фильтр
JP5865782B2 (ja) * 2012-05-28 2016-02-17 株式会社東芝 アンテナ装置
CN104782139B (zh) * 2012-11-16 2019-05-03 株式会社 Kmw 移动通信系统中的小型基站设备
EP2840647A1 (en) * 2013-08-22 2015-02-25 Alcatel Lucent Antenna module
US9888391B2 (en) 2014-10-23 2018-02-06 Amphenol Antenna Solutions, Inc. Ultra-wideband active antenna platform
CN204539684U (zh) * 2014-12-26 2015-08-05 睿能科技(北京)有限公司 一种大功率电源模块散热结构
KR101629653B1 (ko) * 2015-04-02 2016-06-13 주식회사 아모그린텍 무선 충전용 방열유닛 및 이를 포함하는 무선전력 충전모듈
JP6520568B2 (ja) * 2015-08-25 2019-05-29 住友電気工業株式会社 アンテナ装置
CN205017008U (zh) * 2015-10-15 2016-02-03 中船重工鹏力(南京)新能源科技有限公司 一种有源电力滤波器
KR20180027881A (ko) * 2016-09-07 2018-03-15 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR102098802B1 (ko) * 2016-10-10 2020-04-08 주식회사 케이엠더블유 방열 장치
WO2018194425A1 (ko) 2017-04-21 2018-10-25 주식회사 케이엠더블유 엠아이엠오 안테나 장치
CN207319430U (zh) 2017-08-01 2018-05-04 戴璐璐 无线数据采集装置
KR101879400B1 (ko) 2018-01-17 2018-08-17 엘아이지넥스원 주식회사 장거리 레이더의 확장 가능한 안테나 장치 및 이의 접이식 안테나 구조와 설치 방법
US20230082434A1 (en) * 2021-09-14 2023-03-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including support plate

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101806173B1 (ko) 2016-04-29 2017-12-07 주식회사 케이엠더블유 Mimo 서비스를 지원하는 안테나 분산 시스템
WO2018182379A1 (ko) * 2017-03-31 2018-10-04 주식회사 케이엠더블유 안테나 어셈블리 및 안테나 어셈블리를 포함하는 장치

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021241977A1 (ko) * 2020-05-25 2021-12-02 주식회사 케이엠더블유 안테나 장치
KR20210145688A (ko) * 2020-05-25 2021-12-02 주식회사 케이엠더블유 안테나 장치
WO2021241990A1 (ko) * 2020-05-26 2021-12-02 주식회사 케이엠더블유 Pcb 조립체
WO2021241993A1 (ko) * 2020-05-26 2021-12-02 주식회사 케이엠더블유 안테나 장치
KR20210146239A (ko) * 2020-05-26 2021-12-03 주식회사 케이엠더블유 안테나 장치
KR20220122945A (ko) * 2020-05-26 2022-09-05 주식회사 케이엠더블유 안테나 장치
WO2022080924A1 (ko) * 2020-10-16 2022-04-21 주식회사 케이엠더블유 안테나용 rf 모듈, rf 모듈 조립체 및 이를 포함하는 안테나 장치
WO2022080923A1 (ko) * 2020-10-16 2022-04-21 주식회사 케이엠더블유 안테나용 rf 모듈, rf 모듈 조립체 및 이를 포함하는 안테나 장치
KR20220081932A (ko) * 2020-12-08 2022-06-16 주식회사 케이엠더블유 안테나용 rf 모듈 및 이를 포함하는 안테나 장치
WO2022255736A1 (ko) * 2021-06-01 2022-12-08 주식회사 케이엠더블유 전자 기기

Also Published As

Publication number Publication date
US20210249752A1 (en) 2021-08-12
KR102233029B1 (ko) 2021-03-30
CN113348591A (zh) 2021-09-03
US11831064B2 (en) 2023-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102233029B1 (ko) 안테나 장치
JP6895536B2 (ja) アンテナアセンブリ及びアンテナアセンブリを含むアンテナ装置
KR102148016B1 (ko) 안테나 장치
KR102131417B1 (ko) 다중 입출력 안테나 장치
KR102290036B1 (ko) 안테나 장치
CN105337023B (zh) 天线装置
EP2983302B1 (en) Radio frequency unit and integrated antenna with improved heat dissipation
JP2019536359A (ja) アンテナ装置
CN210609729U (zh) 功放单元及通信基站
JP7189367B2 (ja) アンテナ装置
KR102206660B1 (ko) 다중 입출력 안테나 장치
JP2023110097A (ja) 多重入出力アンテナ装置
KR102534806B1 (ko) 다중 입출력 안테나 장치
JP2023536528A (ja) アンテナ装置
CN109892025A (zh) 侦听机
CN110429945B (zh) 功放天调及机载终端
KR102636233B1 (ko) 다중 입출력 안테나 장치
KR102588385B1 (ko) 안테나 장치
KR20220159897A (ko) 신호 차폐 장치 및 이를 포함하는 안테나 장치
WO2023049082A1 (en) Remote radio unit with reduced volume and increased thermal efficiency
KR20140075368A (ko) 방열 구조를 갖는 무선통신 기기용 함체 장치

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant