WO2018194425A1 - 엠아이엠오 안테나 장치 - Google Patents

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WO2018194425A1
WO2018194425A1 PCT/KR2018/004638 KR2018004638W WO2018194425A1 WO 2018194425 A1 WO2018194425 A1 WO 2018194425A1 KR 2018004638 W KR2018004638 W KR 2018004638W WO 2018194425 A1 WO2018194425 A1 WO 2018194425A1
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WO
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heat
heat dissipation
coupling body
antenna device
coupling
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PCT/KR2018/004638
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English (en)
French (fr)
Inventor
유창우
김인호
박민식
김혜연
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주식회사 케이엠더블유
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Priority to CN201880026376.6A priority patent/CN110892797B/zh
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Publication of WO2018194425A1 publication Critical patent/WO2018194425A1/ko
Priority to US16/656,589 priority patent/US11646481B2/en

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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/77—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • the present invention relates to an MOM antenna device, and more particularly, to improve heat dissipation performance by directly contacting a heat generating element that generates heat, as well as to improve versatility by eliminating assembly tolerances and height deviation with peripheral components.
  • the present invention relates to an MIA antenna device.
  • Wireless communication technology for example, multiple input multiple output (MIMO) technology is a technology that significantly increases the data transmission capacity by using a plurality of antennas, the transmitter transmits different data through each transmission antenna, and the receiver Is a spatial multiplexing technique that distinguishes transmitted data through proper signal processing.
  • MIMO multiple input multiple output
  • the channel capacity increases to allow more data to be transmitted. For example, if you increase the number of antennas to 10, you get about 10 times the channel capacity using the same frequency band compared to the current single antenna system.
  • one surface of a heat sink having a plurality of heat dissipation fins is indirectly contacted with a heat generating element by using a medium such as a thermal pad, so that heat generated from the heat generating element is transferred through the heat sink fins of the heat sink.
  • the heat dissipation to the outside was common.
  • the thermal pad inevitably generates contact thermal resistance. Nevertheless, the reason why the thermal pad is provided to mediate between the heating element and the radiator is because of the assembly tolerances necessary to install the radiator in contact with the heating element of the PCB and the height deviation generated during soldering of the heating element to the PCB. This is to facilitate the transfer of heat while eliminating the problem.
  • Korean Patent Publication No. 2012-0029632 discloses the contents of the lamp device capable of efficiently dissipating heat generated when driving the lamp device.
  • the present invention provides a multiple input multiple output (MIMO) antenna device having a plurality of antenna elements and a heating element such as a communication component electrically connecting the same, wherein the heat dissipation unit is a heating element. It is an object of the present invention to provide an MOM antenna device capable of improving the heat dissipation performance by directly contacting the field, as well as eliminating assembly tolerances and height variations with peripheral components to improve versatility.
  • MIMO multiple input multiple output
  • One preferred embodiment of the MOM antenna device is disposed so as to cover a PCB having at least one heating element on one surface, and one surface of the PCB, the portion corresponding to the provided position of the heating element A through hole is formed, and a first heat dissipation part including a plurality of vertical heat dissipation fins extending in a direction orthogonal to the outer surface, and detachably coupled to the through hole to be in contact with one surface of the heat generating element to remove heat from the heat generating element. And a second heat dissipation unit for receiving and dissipating heat at a far distance from the first heat dissipation unit.
  • the second heat dissipation part may include a coupling body having one end coupled to the through hole, and a plurality of horizontal heat dissipation fins extending orthogonally to the plurality of vertical heat dissipation fins on an outer circumferential surface of the coupling body.
  • a heat distribution space axially cut toward one end is formed at the other end of the coupling body, and the inside of the heat distribution space extends upwardly from the bottom surface of the heat distribution space and has a horizontal shape of "+".
  • a heat distribution bridge having a cross sectional shape can be formed.
  • a plurality of air vent holes may be formed in the coupling body to communicate with the heat distribution space and the outside, and penetrate between the plurality of horizontal heat dissipation fins.
  • a plurality of screw fastening holes are formed at an edge portion of one surface forming one end of the coupling body, and the through holes are provided with a plurality of fastening flanges protruding inwardly and having screw through holes formed therein.
  • the fastening screw may be screwed to the plurality of fastening flanges.
  • the coupling body, the coupling surface may be moved to the side provided with the heating element when the coupling screw.
  • a tolerance absorbing ring may be interposed in close contact with the plurality of fastening flanges by the head of the fastening screw when the fastening screw is coupled.
  • the tolerance absorbing ring may be made of an elastic material.
  • the PCB is coupled by the fastening member to the first heat radiating portion so that the heat generating element is directed to the through hole, and the tolerance absorbing ring is a coupling force of the PCB by the fastening member to the first heat radiating portion. It can be elastically deformed when provided.
  • a female screw thread may be formed on an inner circumferential surface of the through hole
  • a male screw thread may be formed on an outer circumferential surface of the coupling body inserted into the through hole.
  • the other surface of the first heat dissipation portion in which the plurality of vertical heat dissipation fins is formed to protrude a guide boss for extending the through hole to guide the insertion of one end of the coupling body, the outer peripheral surface of the coupling body,
  • the locking ring may be provided to be screwed in close contact with the tip of the guide boss.
  • a sealing member for blocking a gap between the inner peripheral surface of the guide boss and the coupling body is interposed on the outer circumferential surface of the coupling body, and the locking ring may press the sealing member when it is in close contact with the distal end of the guide boss.
  • the second heat dissipation unit may further include a heat conduction intermediate block coupled to one surface of the coupling body and in contact with one surface of the heat generating element, wherein the heat conduction intermediate block is made of a material having a higher thermal conductivity than the coupling body. Can be.
  • thermally conductive medium block may be coupled to any one of a screw coupling method and a forced press method to the coupling groove formed in the groove shape on one surface of the coupling body.
  • thermally conductive media block may be coupled to one surface of the coupling body by any one of a bonding coupling method, a brazing coupling method and a heterogeneous injection molding method.
  • a heat conduction medium may be applied to one surface of the coupling body in contact with the heat generating element.
  • the plurality of horizontal heat sink fins, a plurality of the plurality of stages are arranged to be spaced apart from the outside by a predetermined distance
  • the outer combination of the plurality of horizontal heat sink fins may be formed in a cylindrical, hexahedral, sphere and conical shape.
  • the air baffle may be further provided to block the transfer to the second heat dissipation unit provided on the upper side.
  • the heat dissipation unit in a multiple input multiple output (MIMO) antenna device having a plurality of antenna elements and a heating element such as a communication component for electrically connecting them, the heat dissipation unit generates heat
  • MIMO multiple input multiple output
  • the contact heat resistance generated during heat transfer can be greatly reduced, improving heat dissipation performance and increasing device life, and eliminating assembly tolerances and height deviations with peripheral components, thereby improving versatility.
  • the MOM antenna device by directly contacting the heat radiating portion to each of the heating elements of the PCB mounted with a plurality of communication components signal distortion due to high heat generated in the plurality of communication components Alternatively, the signal imbalance can be eliminated, thereby greatly improving communication performance.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a preferred embodiment of an MIO antenna device according to the present invention
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of FIG. 1;
  • FIG. 3 is an exploded perspective view illustrating a second heat dissipation unit in the configuration of FIG. 1;
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of the disassembled state of the coupling structure of the second heat dissipation unit to the PCB of the configuration of FIG. 4;
  • FIG. 6 is a perspective view illustrating an air baffle in the configuration of FIG. 1;
  • FIG. 7A to 7C are perspective views illustrating various forms of the second heat dissipation unit in the configuration of the MOM antenna device according to the present invention.
  • FIGS. 8A and 8B are heat distribution diagrams for comparing the heat dissipation performance of the conventional heat dissipation mechanism and the MOM antenna device according to the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a preferred embodiment of the MI antenna unit according to the present invention
  • Figure 2 is an exploded perspective view of FIG.
  • the PCB 50 (print circuit) having at least one heating element 51 on one surface
  • the substrate is disposed so as to cover one surface of the PCB and the PCB 50, and a through hole 13 is formed in a portion corresponding to the position of the heating element 51, and extends in a direction perpendicular to the outer surface.
  • the first heat dissipation part 10 having a plurality of vertical heat dissipation fins 12 and the heat dissipation element 51 are detachably coupled to the through hole 13 so as to be in direct contact with one surface of the heat dissipation element 51.
  • the second heat dissipation part 100 includes a second heat dissipation part which is received and dissipates at a far distance from the first heat dissipation part 10.
  • the heat generating element 51 is a concept including any element as long as it is an element that generates predetermined heat while being driven by a power input.
  • communication components e.g., transceivers, filters, etc.
  • MIMO multiple input multiple output
  • a power amplifier (PA), a filter, etc.) may be a suitable example of a 'heating element'.
  • the MIMO system may be provided with a plurality of antenna elements, digital processing circuits for controlling them, and a power supply unit (PSU) provided correspondingly to enable independent and individual control of each antenna element.
  • PSU power supply unit
  • the first heat dissipation unit 10 has a predetermined thickness such that the PCB 50 is accommodated downward in the drawing, but has a rectangular shape extending in one side and the other direction.
  • the bottom surface includes a heat dissipation unit housing 11 having an open rectangular parallelepiped shape.
  • the lower portion of the first heat dissipation part 10 is referred to as a 'PCS accommodation space 5 (shown in FIG. 4)'.
  • the PCB 50 may be coupled to the inner surface of the PCB receiving space 5 to be in close contact by the coupling force of the fastening member (not shown).
  • the fastening member may be a fastening screw coupled to a fastening hole (not shown) formed on the inner surface of the PCB receiving space 5, and the fastening member may be coupled to the fastening force generated when the fastening screw is fastened to the fastening hole while penetrating the PCB 50.
  • the PCB 50 may be firmly adhered to the inner surface of the PCB accommodation space 5.
  • At least one through hole 13 communicating with the PCB receiving space 5 may be formed on the upper surface of the heat dissipation housing 11.
  • the guide boss 14 may be formed on an upper surface of the heat dissipation housing 11 to protrude upward to extend the circumferential portion of the through hole 13 upward.
  • the guide boss 14 extends a predetermined length upward from the upper surface of the heat dissipation housing 11, is formed in a hollow cylindrical shape, and has a through hole 13 extending upward. 2 serves as a guide when the lower end of the second heat dissipation part 100 is accommodated and coupled thereto.
  • the upper end of the guide boss 14 may be formed to match the height of the plurality of vertical radiation fins 12 provided on the upper surface of the heat dissipation housing 11.
  • a cutout portion 18 in which a portion of the adjacent plurality of vertical heat dissipation fins 12 is cut away from the guide boss 14 is provided. Can be formed.
  • the cutout 18 is not necessarily formed, and as referred to the left portion of FIG. 2, a plurality of vertical heat dissipation fins 12 adjacent to the guide boss 14 are integrally formed with the guide boss 14. Of course it is possible.
  • the second heat dissipation unit 100 having the cutout 18 formed therein there is an advantage in that only the second heat dissipation unit 100 is involved in heat dissipation independently of the heat generated from the heat generating element 51 to be dissipated.
  • the heating element 51 The heat generated from) is appropriately distributed to the first heat dissipation unit 10 and the second heat dissipation unit 100 via the guide boss 14, thereby enabling rapid heat dissipation.
  • one surface on which the heat generating element 51 is mounted is received and coupled to face the inside of the through hole 13. At this time, at least a part of the heat generating element 51 is preferably disposed to overlap the inside of the through hole 13.
  • a screw through hole 13 to which the fastening screw 114 is fastened may be drilled up and down.
  • the lower surface of the plurality of fastening flange 15 may be formed so that the fastening groove 17 for receiving the head 114b of the fastening screw 114 is opened downward (reference numerals of FIGS. 4 and 5). Reference).
  • the cover panel 40 is coupled to shield the opened one surface of the heat dissipation housing 11 It may further include.
  • the cover panel 40 is a configuration which serves to protect the PCB 50 coupled to the inside of the PCB housing space 5 from the outside, and the coupling method to the heat dissipation housing 11 may be any method. It's okay.
  • the cupper channel 40 as described above may have a configuration corresponding to the radome protecting the antenna elements when the above-described MIMO system is applied.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view illustrating a second heat dissipation unit in FIG. 1
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1
  • FIG. 5 is a view illustrating a coupling structure of the second heat dissipation unit in the configuration of FIG. 4.
  • the second heat dissipation unit 100 as shown in Figures 1 and 2, the through hole formed in the heat dissipation housing (11) ( 13) is coupled to receive the lower end.
  • the second heat dissipation part 100 is coupled to the through-hole 13 formed in the heat dissipation part housing 11 so that one end portion (lower end portion in the drawing) is received.
  • a plurality of horizontal heat dissipation fins 130 extending orthogonally to the plurality of vertical heat dissipation fins 12 on the outer circumferential surface of the coupling body 110.
  • the coupling body 110 is formed in a cylindrical shape having a diameter of a size that can be inserted into the through hole 13, the plurality of horizontal heat dissipation fins 130 extend radially from the outer peripheral surface of the coupling body 110 It is formed in a panel shape, it may be arranged in multiple stages spaced up and down a predetermined distance.
  • a heat distribution space 111 axially cut toward the lower end may be formed.
  • the heat distribution space 111 is a space provided to be evenly distributed along the outer circumferential surface of the coupling body 110 by reducing the vertical thickness of the lower end of the coupling body 110, which is a portion that receives and transfers heat substantially. That is, the coupling body 110 is provided with a material capable of heat conduction, but if the position where the heat distribution space 111 is formed is completely filled, there is a possibility that a nonuniformity of heat transfer amount according to the thickness may occur.
  • the heat distribution space 111 when the heat generated from the heat generating element 51 is transferred to the lower end of the coupling body 110, the coupling body 110 is provided with a plurality of horizontal radiating fins 130, quickly and uniformly It serves to be conducted to the outer circumferential surface of the.
  • a heat distribution bridge 112 may be further formed on an inner surface of the heat distribution space 111 and extend a predetermined length upward from the bottom surface thereof, and have a horizontal cross section having a ten cross shape (+).
  • the heat distribution bridge 112 may extend upward from the bottom of the heat distribution space 111 to the middle portion.
  • the heat distribution bridge 112 is a heat transfer directly from the lower end of the heat and coupling body 110 aggregated in the heat distribution space 111 of the coupling body 110 is provided with a plurality of horizontal heat radiation fins 130 Invert to the outer circumferential surface.
  • a plurality of air vent holes 113 communicating with the heat distribution space 111 may be formed in the coupling body 110.
  • the plurality of air vent holes 113 are arranged in a straight line upward from the inner wall surfaces of the four spaces partitioned by the '+' shaped heat distribution bridges 112 among the heat distribution spaces 111. It may be formed to.
  • the plurality of air vent holes 113 serve to have uniform heat dissipation performance by discharging heat aggregated in the heat distribution space 111 to the outside corresponding to each layer formed by the plurality of horizontal heat dissipation fins 130. do. That is, the plurality of air vent holes 113 may prevent the heat transmitted from being aggregated or eccentrically radiated by making the air circulation in the heat distribution space 111 smooth.
  • the device contact surface may be formed to have an appearance having a shape corresponding to the top surface of the heating element that is substantially in contact, and preferably, a plurality of fastening flanges formed in the through hole 13. It may be formed in a shape capable of directly contacting the heat generating element 51 provided below the interference without interfering with (15).
  • the device contact surface may be formed integrally with the coupling body 110 by using the same material having the same thermal conductivity as the coupling body 110, but may be provided with the thermally conductive media block 125 described below. This will be described later in detail.
  • the fastening screw 114 is provided to be fastened from the lower side in the drawing, when the coupling screw 114 is coupled to one side is moved to the side provided with the heating element (51).
  • the coupling body 110 is moved from the upper side to the lower side of the through hole 13 to match with the screw through hole 16 formed in the plurality of fastening flange 15 and then fastened
  • the coupling body 110 may be first fixed to the heat dissipation housing 11 by screwing using the screw 114.
  • the upper surface of the heat generating element 51 and the lower surface of the coupling body 110 of the second heat dissipation part 100 for directly dissipating the heat may be realized in direct contact to realize the optimal heat dissipation performance, but the above-described assembly tolerance and height There is a problem that a gap occurs or direct contact coupling is not easy even after the coupling by the fastening screw 114 is completed due to a deviation or the like.
  • the outer peripheral surface of the fastening screw 114 when the fastening screw 114 of the fastening screw 114 is coupled A tolerance absorbing ring 115 interposed in close contact with the plurality of fastening flanges 15 by the head 114b and elastically deformed according to a coupling force generated when the PCB 50 is coupled to the heat dissipation housing 11. Can be.
  • the tolerance absorbing ring 115 is fitted to the outer circumferential surface of the body (114a), the upper end of the tolerance absorbing ring 115 when coupled to the plurality of fastening flanges 15 of the fastening screw 114 is the head portion (114b) Is supported by the inner surface of the fastening groove 17 of the fastening flange 15 is accommodated and the lower end of the tolerance absorbing ring 115 is supported by the head (114b).
  • the permanent restoring force of the tolerance absorbing ring 115 the material is an elastic material, such as rubber, bar that is the shape deformation when the external force is provided that the inherent force to be restored in the nature of the material after the external force is removed later Say.
  • the coupling body 110 is not necessarily coupled in such a manner as to be coupled to the through hole 13 of the heat dissipation housing 11 by the fastening screw 114 as described above.
  • the fastening flange 15 which can eliminate the assembly tolerance and height deviation, etc., instead of the coupling of the second heat dissipation part 100 to the first heat dissipation part 10 is easily provided. Since it is not provided, the heat dissipation performance and versatility may be degraded, but this may be solved by the locking ring 120 and the sealing member 119 which will be described later.
  • the sealing member 119 serves to block a gap between the inner circumferential surface of the upper end of the guide boss 14 and the outer circumferential surface of the coupling body 110 when the coupling body 110 is coupled to the through hole 13.
  • the locking ring 120 is screwed to the outer peripheral surface of the coupling body 110 corresponding to the upper portion of the sealing installation groove 118.
  • a female thread 120a may be formed on an inner circumferential surface of the locking ring 120
  • a male thread 120b may be formed on a corresponding portion where the locking ring 120 is installed among the outer circumferential surfaces of the coupling body 110.
  • the outer circumferential surface of the locking ring 120 is preferably formed to have a horizontal cross section of polygonal shape so that the assembler can rotate using an assembly tool such as a spanner.
  • the locking ring 120 is coupled to the fastening flange 15 of the through hole 13 in the state where the lower end of the coupling body 110 is coupled to the outer peripheral surface of the coupling body 110 in advance.
  • the lower end of the locking ring 120 is rotatably assembled to the upper end of the guide boss 14 using an assembly tool such as a spanner.
  • the device contact surface of the coupling body 110 is in contact with the upper surface of the heating element 51 of the PCB 50.
  • the sealing member 119 is elastically deformed by rotating the locking ring 120, the tolerance absorbing ring 115 is formed between the element contact surface of the coupling body 110 and the upper surface of the heating element 51 by the sealing member 119. Forced pressing force such as) is formed.
  • the sealing member 119 performs the same function as the tolerance absorbing ring 115 and at the same time, the sealing function of blocking the inflow of foreign substances such as moisture in the direction in which the PCB 50 is provided through the through hole 13 from the outside. Do this.
  • the second heat dissipation unit 100 is coupled to one surface (lower surface) of the coupling body 110 And a heat conduction medium block 125 contacting one surface (upper surface) of the heat generating element 51.
  • the thermally conductive media block 125 is preferably made of a material having a higher thermal conductivity than the coupling body 110. That is, the device contact surface of the coupling body 110 may be replaced with a thermally conductive medium block 125 having a high thermal conductivity.
  • the thermal conductivity of the coupling body 110 is provided to have its own heat dissipation performance, but a preferred embodiment, the coupling body
  • the lower surface of the thermally conductive intermediate block 125 having a higher thermal conductivity than the thermal conductivity of 110 may further serve as a device contact surface, thereby further improving heat dissipation performance.
  • the thermally conductive medium block 125 may be coupled to the coupling groove formed in the groove shape on the lower surface of the coupling body 110 by any one of a screw coupling method and a forced indentation method.
  • the manner in which the coupling body 110 of the thermally conductive media block 125 is provided is not limited to those described above. That is, the thermally conductive media block 125 may be coupled in any one of a bonding coupling method, a brazing coupling method, and a heterogeneous injection molding method so that the lower surface of the thermal conductive media block 125 is exposed on the lower surface of the coupling body 110. have.
  • a thermally conductive medium may be applied to the device contact surface, which is the lower surface of the coupling body 110 in contact with the heat generating element 51, or the lower surface of the thermally conductive media block 125.
  • the thermally conductive medium is preferably sprayed onto the device contact surface or the bottom surface of the thermally conductive medium 125.
  • FIG. 6 is a perspective view illustrating an air baffle in the configuration of FIG. 1
  • FIGS. 7A to 7C are perspective views illustrating various forms of the second heat dissipation unit in the configuration of the MOM antenna device according to the present invention.
  • At least two second heat dissipating parts 100 may be disposed on one surface of the heat dissipating part housing 11 arranged in the vertical direction.
  • Is disposed one or more, respectively, on the upper side and the lower side, may further include an air baffle 200 arranged to partition between the two second heat dissipation unit 100.
  • the air baffle 200 includes a second heat dissipation unit provided with heat dissipated by the second heat dissipation units 100A and 100B provided at a lower side and provided at an upper side by natural convection.
  • a second heat dissipation unit provided with heat dissipated by the second heat dissipation units 100A and 100B provided at a lower side and provided at an upper side by natural convection.
  • bar serves to implement a uniform heat dissipation performance as a whole by blocking the lower air flow do.
  • the plurality of horizontal heat dissipation fins 130 formed on the second heat dissipation part 100 are arranged in multiple stages spaced apart from the heat generating element 51 by a predetermined distance to the outside (that is, the upper side in the drawing of FIGS. 7A to 7C). .
  • the outer combination of the plurality of horizontal heat dissipation fins 130 is a cylindrical shape having a circular horizontal cross-sectional shape of the same diameter of each horizontal heat dissipation fin 130, as shown in Figures 1 to 6, as shown in Figure 7a
  • each of the horizontal heat dissipation fins 130 has the same square horizontal cross-sectional area
  • the circular horizontal cross-sectional shape as shown in FIG. 7B has the largest diameter in the middle portion and gradually increases in area toward the upper or lower portion thereof. It may have a spherical shape that becomes smaller and has a circular horizontal cross-sectional shape, as shown in FIG. 7C, but has a conical shape that gradually decreases in area toward the top.
  • the hexahedral shape shown in FIG. 7A has a relatively simple structure and is easy to manufacture compared to the cylindrical shape referred to in FIGS. 1 to 6.
  • the effective heat dissipation area of the bottom horizontal heat sink fins wide, but the area of the horizontal heat sink fins toward the top There is an advantage to reducing the overall weight by being reduced.
  • FIGS. 7A to 7C only the embodiments in which the plurality of horizontal heat dissipation fins 130 are stacked and spaced apart from each other by a predetermined distance are disclosed, but are not necessarily limited thereto, and the horizontal heat dissipation fins 130 may not be limited thereto.
  • the number may be designed differently in consideration of the amount of heat generated by the heat generating element 51 and the interference relationship with the peripheral components.
  • the horizontal area of the plurality of horizontal heat dissipation fins 130 can also be actively changed in design in consideration of the amount of heat generated by the heat generating element 51.
  • 8A and 8B are heat distribution diagrams for comparing the heat dissipation performance of the conventional heat dissipation mechanism and the MIMO antenna device 1 according to the present invention.
  • the applicant of the present invention employs the first heat dissipation unit 10 having the following common specifications so as to establish a common environment in order to obtain the most objective comparison data.
  • the area of one surface of the heat dissipation unit 11 of the first heat dissipation unit 10 is 500 ⁇ 200 ⁇ 81 mm
  • the thickness of the heat dissipation unit 11 except for the plurality of vertical heat dissipation fins 12 is 5.0 mm and the plurality of verticals.
  • the height of the heat radiation fin 12 was 60 mm
  • the number of the plurality of vertical heat radiation fins 12 was 12 in common.
  • the second heat dissipation unit 100 is vertically disposed in the first heat dissipation unit 10 so that two heat sources are vertically spaced apart from each other by a predetermined distance, and the cooling method is a natural conduction method in which forced air is not involved at all. Convection Cooling Type) was applied.
  • the maximum temperature of the first heat source 51a positioned above the heat generating element 51 is 87.5 ° C.
  • the maximum temperature of the second heat source (51b) located on the lower side of the heating element 51 also reached 86.3 °C, as shown in Figure 8b, MIM according to a preferred embodiment of the present invention
  • the maximum temperature of the first heat source 51a located above the heat generating element 51 is lowered to 83.6 ° C., while the second heat source located below the heat generating element 51. It was confirmed that the maximum temperature of (51b) was also lowered to 83.1 ° C.
  • a temperature improvement effect of 3.8 ° C is derived based on the first heat source 51a, and the temperature difference is obtained through a conventional method.
  • the height of the plurality of vertical heat dissipation fins 12 should be increased by 60 mm, which immediately proves that miniaturization of the product size is possible.
  • the temperature deviation for each of the first heat source 51a and the second heat source 51b is 0.8 ° C., but the MOM antenna device 1 according to the preferred embodiment of the present invention may be applied.
  • the temperature deviation is only 0.5 ° C., it was confirmed that the heat dissipation performance of each heat source by the air baffle 200 can be reduced to implement better heat dissipation performance.
  • the media configuration such as a thermal pad may be used. Compared with the conventional method of attempting heat dissipation, it has an advantage of realizing excellent heat dissipation performance.
  • the present invention by directly contacting the heat radiating element to the heating elements, it is possible to greatly reduce the contact thermal resistance generated during heat transfer, thereby improving heat dissipation performance and increasing device life, and assembling tolerances and height deviations from surrounding components. It is possible to manufacture the MIMO antenna device can be solved to improve the versatility.

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Abstract

본 발명은 엠아이엠오 안테나 장치에 관한 것으로서, 특히, 일면에 적어도 하나 이상의 발열소자가 구비된 피시비와, 상기 피시비의 일면을 커버링하도록 배치되되, 상기 발열소자의 구비 위치와 대응되는 부위에 관통홀이 형성되고, 외측면에 직교되는 방향으로 연장되게 복수개의 수직 방열핀이 형성된 제1방열부와, 상기 발열소자의 일면에 접촉되게 상기 관통홀에 착탈 가능하게 결합되어 상기 발열소자로부터 열을 전달받고 상기 제1방열부보다 더 이격된 원거리에서 방열하는 제2방열부를 포함함으로써 방열 성능을 향상시킴은 물론 제품의 범용성을 확장하는 이점을 제공한다.

Description

엠아이엠오 안테나 장치
본 발명은 엠아이엠오 안테나 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 열을 발생시키는 발열소자에 직접 접촉시켜 방열 성능을 향상시킴은 물론, 주변 부품과의 조립 공차 및 높이 편차를 해소하여 범용성을 향상시킬 수 있는 엠아이엠오 안테나 장치에 관한 것이다.
무선 통신 기술, 예를 들어, MIMO(Multiple Input Multiple Output) 기술은, 다수의 안테나를 사용하여 데이터 전송용량을 획기적으로 늘리는 기술로서, 송신기에서는 각각의 송신 안테나를 통해 서로 다른 데이터를 전송하고, 수신기에서는 적절한 신호처리를 통해 송신 데이터들을 구분해내는 Spatial multiplexing 기법이다.
따라서, 송수신 안테나의 개수를 동시에 증가시킴에 따라 채널 용량이 증가하여 보다 많은 데이터를 전송할 수 있게 한다. 예를 들어 안테나 수를 10개로 증가시키려면 현재의 단일 안테나 시스템에 비해 같은 주파수 대역을 사용하여 약 10배의 채널 용량을 확보하게 된다.
이와 같은 MIMO(Multiple Input Multiple Output) 기술이 적용된 송수신 장치의 경우, 안테나의 개수가 늘어남에 따라 송신기(Transmitter)와 필터(Filter)의 개수도 함께 증가하게 되고, Coverage 확장을 위한 고출력으로 인해 소정의 열이 발생되고, 발생된 열의 외부 배출은 제품의 내구성 및 안테나 성능에 매우 큰 영향을 미친다. 이와 같은 방열의 문제는, 피시비에 실장된 통신부품뿐만 아니라 소정의 열을 발생시키는 발열소자 전부에 대하여 발생되는 공통의 문제로 인식될 수 있다.
종래에는, 다수의 방열핀이 구비된 방열체의 일면을 발열소자와의 사이에 서멀 패드(Thermal pad)와 같은 매개체를 이용하여 간접적으로 접촉시켜, 발열소자로부터 발생된 열을 방열체의 방열핀을 통해 외부로 방열하는 구조가 일반적이었다.
서멀 패드는 후술하는 바와 같이 접촉 열저항이 필연적으로 발생하게 된다. 그럼에도 불구하고, 발열소자와 방열체 사이를 매개하도록 서멀 패드가 구비되는 이유는, 방열체가 피시비의 발열소자에 접하도록 설치하기 위하여 필요한 조립 공차 및 발열소자의 피시비에 대한 납땜 시 발생되는 높이 편차 등을 해소하면서 열을 용이하게 전달할 수 있도록 하기 위함이다.
그러나, 종래 기술에 따른 방열 구조는, 일정 두께를 갖는 서멀 패드에 의하여 발열소자와 방열체 간 접촉 열저항이 필연적으로 발생하여 효율적으로 부품을 냉각시키기 어려웠으며, 상술한 조립 공차 및 높이 편차 등을 해소하기 위하여 서멀 패드의 두께를 증가시키는 경우에는 접촉 열저항이 더 증가하게 되는 문제가 있고, 이러한 문제를 해결하기 위하여 방열체의 방열 핀 높이를 증가시키도록 설계 변경할 수 있으나 그러한 설계 변경에 의해 제품의 중량 및 사이즈가 증대시키는 문제가 추가적으로 발생되며, 특히 발열량이 높은 경우 방열체의 방열 핀의 높이를 증가시켜도 부품 온도가 저하되지 않는 포화 상태에 이르게 되는 문제가 있다.
한편, 본 발명이 속하는 기술분야의 종래기술로서, 램프장치 구동시 발생되는 열을 효율적으로 방출할 수 있는 램프 장치의 내용을 개시한 대한민국 공개특허 제2012-0029632호가 있다.
본 발명은 상기한 기술적 과제를 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 다수의 안테나 소자 및 이를 전기적으로 연결하는 통신부품과 같은 발열소자가 구비된 MIMO(Multiple Input Multiple Output) 안테나 장치에 있어서, 방열부를 발열소자들에 직접 접촉시켜 방열 성능을 향상시킴은 물론, 주변 부품과의 조립 공차 및 높이 편차를 해소하여 범용성을 향상시킬 수 있는 엠아이엠오 안테나 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치의 바람직한 일실시예는, 일면에 적어도 하나 이상의 발열소자가 구비된 피시비와, 상기 피시비의 일면을 커버링하도록 배치되되, 상기 발열소자의 구비 위치와 대응되는 부위에 관통홀이 형성되고, 외측면에 직교되는 방향으로 연장되게 복수개의 수직 방열핀이 형성된 제1방열부와, 상기 발열소자의 일면에 접촉되게 상기 관통홀에 착탈 가능하게 결합되어 상기 발열소자로부터 열을 전달받고 상기 제1방열부보다 더 이격된 원거리에서 방열하는 제2방열부를 포함한다.
여기서, 상기 제2방열부는, 상기 관통홀에 일단부가 수용되게 결합되는 결합 바디와, 상기 결합 바디의 외주면에 상기 복수개의 수직 방열핀에 대하여 직교되게 연장 형성된 복수개의 수평 방열핀을 포함할 수 있다.
또한, 상기 결합 바디의 타단부에는, 일단부를 향하여 축 절개된 열 분배 공간이 형성되고, 상기 열 분배 공간의 내부에는, 상기 열 분배 공간의 바닥면으로부터 상측으로 연장되되 "+"자 형상의 수평 단면 형상을 가지는 열 분배 브릿지가 형성될 수 있다.
또한, 상기 결합 바디에는, 상기 열 분배 공간과 외부를 연통시키되, 상기 복수개의 수평 방열핀의 사이로 관통되는 복수개의 에어 벤트홀이 형성될 수 있다.
또한, 상기 결합 바디의 일단부를 형성하는 일면의 테두리 부위에는 복수개의 나사 체결홀이 형성되고, 상기 관통홀에는, 내측으로 돌출되고 나사 관통홀이 형성된 복수개의 체결 플랜지가 구비되며, 상기 결합 바디는 체결나사에 의하여 상기 복수개의 체결 플랜지에 나사 결합될 수 있다.
또한, 상기 결합 바디는, 상기 체결나사의 결합 시 상기 일면이 상기 발열소자가 구비된 측으로 이동될 수 있다.
또한, 상기 체결나사의 외주면에는, 상기 체결나사의 결합 시 상기 체결나사의 머리부에 의해 상기 복수개의 체결 플랜지에 각각 밀착되는 공차 흡수링이 개재될 수 있다.
또한, 상기 공차 흡수링은 탄성 재질로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 피시비는 상기 발열소자가 상기 관통홀을 향하도록 상기 제1방열부에 체결부재에 의하여 결합되고, 상기 공차 흡수링은, 상기 체결부재에 의한 상기 피시비의 상기 제1방열부에 대한 결합력이 제공될 때 탄성 변형될 수 있다.
또한, 상기 관통홀의 내주면에는 암나사산이 형성되고, 상기 관통홀에 삽입되는 상기 결합 바디의 외주면에는 상기 암나사산에 체결되는 숫나사산이 형성될 수 있다.
또한, 상기 복수개의 수직 방열핀이 형성된 상기 제1방열부의 타면에는 상기 관통홀을 외측으로 연장시키고 상기 결합 바디의 일단부의 삽입을 안내하는 가이드 보스가 돌출되게 형성되고, 상기 결합 바디의 외주면에는, 상기 가이드 보스의 선단부에 밀착되게 나사 조립되는 락킹 링이 구비될 수 있다.
또한, 상기 결합 바디의 외주면에는, 상기 가이드 보스의 내주면과 상기 결합 바디 사이의 틈새를 차단하는 실링부재가 개재되고, 상기 락킹 링은 상기 가이드 보스의 선단부에 밀착될 때 상기 실링부재를 가압할 수 있다.
또한, 상기 제2방열부는, 상기 결합 바디의 일면에 결합되고, 상기 발열소자의 일면에 접촉되는 열전도 매개 블록을 더 포함하고, 상기 열전도 매개 블록은, 상기 결합 바디보다 열전도도가 높은 재질로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 열전도 매개 블록은, 상기 결합 바디의 일면에 홈 형상으로 형성된 결합홈에 나사 결합 방식 및 강제 압입 방식 중 어느 하나의 방식으로 결합될 수 있다.
또한, 상기 열전도 매개 블록은, 상기 결합 바디의 일면에 본딩 결합 방식, 브레이징 결합 방식 및 이종 사출 성형 방식 중 어느 하나의 방식으로 결합될 수 있다.
또한, 상기 발열 소자에 접촉되는 상기 결합 바디의 일면에는 열전도 매개 물질이 도포될 수 있다.
또한, 상기 복수개의 수평 방열핀은, 상기 발열소자로부터 외측으로 소정거리 이격되게 복수개가 다단 배열되고, 상기 복수개의 수평 방열핀의 외형 조합은 원기둥, 육면체, 구 및 원추 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 상하로 수직 배치된 상기 제1방열부의 일면의 상측 및 하측에 상기 제2방열부가 각각 하나씩 결합된 경우, 상대적으로 하측에 구비된 상기 제2방열부로부터 방열된 열기가 상승기류에 의하여 상대적으로 상측에 구비된 상기 제2방열부로 전달되는 것을 차단하는 에어 배플이 더 구비될 수 있다.
본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치의 일 실시예에 따르면, 다수의 안테나 소자 및 이를 전기적으로 연결하는 통신부품과 같은 발열소자가 구비된 MIMO(Multiple Input Multiple Output) 안테나 장치에 있어서, 방열부를 발열소자들에 직접 접촉시켜 열전달 시 발생되는 접촉 열저항을 대폭 줄임으로써 방열 성능을 향상시키고 장치 수명을 증대시킬 수 있음은 물론, 주변 부품과의 조립 공차 및 높이 편차를 해소하여 범용성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치의 일 실시예에 따르면, 다수의 통신부품이 실장된 피시비의 발열소자들 각각에 방열부를 직접 접촉시킴으로써 다수의 통신부품에서 발생하는 높은 발열에 의한 신호 왜곡 또는 신호 불균형 현상을 해소할 수 있으므로 통신 성능을 크게 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치의 바람직한 일실시예를 나타낸 사시도이고,
도 2는 도 1의 분해 사시도이며,
도 3은 도 1의 구성 중 제2방열부를 나타낸 분해 사시도이고,
도 4는 도 1의 A-A선을 따라 취한 단면도이며,
도 5는 도 4의 구성 중 제2방열부의 피시비에 대한 결합 구조를 나타낸 분해 상태의 절개 사시도이고,
도 6은 도 1의 구성 중 에어 배플을 나타낸 사시도이며,
도 7a 내지 도 7c는 본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치의 구성 중 제2방열부의 다양한 형태를 나타낸 사시도이고,
도 8a 및 도 8b는 종래의 방열 기구 및 본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치의 방열 성능을 비교하기 위한 열 분포도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 거쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이하, 본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치의 바람직한 일실시예를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 분해 사시도이다.
본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치(1)의 바람직한 일실시예는, 도 1 및 도 2에 참조된 바와 같이, 일면에 적어도 하나 이상의 발열소자(51)가 구비된 피시비(50)(인쇄회로기판, Plastic Circuit Board)와, 피시비(50)의 일면을 커버링하도록 배치되되, 발열소자(51)의 구비 위치와 대응되는 부위에 관통홀(13)이 형성되고, 외측면에 직교되는 방향으로 연장되게 복수개의 수직 방열 핀(12)이 형성된 제1방열부(10)와, 발열소자(51)의 일면에 직접 접촉되게 관통홀(13)에 착탈 가능하게 결합되어 발열소자(51)로부터 열을 전달받고 제1방열부(10)보다 더 이격된 원거리에서 방열하는 제2방열부(100)를 포함한다.
여기서, 발열소자(51)는, 전원 입력에 의하여 구동되면서 소정의 열을 발생시키는 소자라면 여하한 것도 포함하는 개념이다. 구체적으로는, 다수의 안테나를 사용하여 데이터 전송용량을 획기적으로 늘려 5세대 무선 통신 기술을 집약적으로 구축할 수 있는 MIMO(Multiple Input Multiple Output) 시스템을 구성하는 통신부품(예를 들어, 송수신기, 필터, 파워 증폭기(Power Amplifier: PA), 필터 등)을 '발열소자'의 적절한 예로 들 수 있다.
여기서, MIMO 시스템은 복수의 안테나 소자, 이들을 제어하기 위한 디지털 프로세싱 회로 및 각 안테나 소자에 대한 독립적이고도 개별 제어가 가능하도록 각각에 대응되게 구비된 파워 서플라이 유닛(PSU, Power Supply Unit)이 구비될 수 있다.
한편, 제1방열부(10)는, 도 2에 참조된 바와 같이, 도면상 하측으로 피시비(50)가 수용될 정도의 소정 두께를 가지되, 일측 및 타측 방향으로 길게 장방형의 외형을 가지고, 도면상 하면이 개구된 직육면체 형상을 가지는 방열부 하우징(11)을 포함한다. 이하에서는, 설명의 편의를 위하여 제1방열부(10)의 도면상 하측 부위를 '피시비 수용 공간(5, 도 4에 도시되어 있음)'이라 칭한다.
여기서, 피시비(50)는 피시비 수용 공간(5)의 내측면에 미도시의 체결부재의 결합력에 의해 밀착되도록 결합될 수 있다. 예컨대, 체결부재는 피시비 수용 공간(5)의 내측면에 형성된 미도시의 체결공에 결합되는 체결 나사 일 수 있고, 체결 나사가 피시비(50)를 관통하면서 체결공에 체결될 때 발생되는 결합력에 의하여 피시비(50)가 피시비 수용 공간(5)의 내측면에 견고하게 밀착될 수 있다.
도면상 상측에 해당하는 방열부 하우징(11)의 상부면에는 상술한 수직 방열핀(12)이 외측으로 돌출되되, 길이방향으로 길게 형성되며, 복수개가 도면상 길이방향과 직교되는 폭 방향으로 소정거리 이격되게 평행 배치된다.
아울러, 방열부 하우징(11)의 상부면에는 피시비 수용 공간(5)과 연통되는 적어도 하나 이상의 관통홀(13)이 형성될 수 있다. 방열부 하우징(11)의 상부면에는 관통홀(13)의 둘레 부위를 상측으로 연장시키도록 상부로 돌출되게 가이드 보스(14)가 형성될 수 있다.
가이드 보스(14)는, 방열부 하우징(11)의 상부면에서 상측으로 소정길이 연장되되, 속이 빈 원통 형태로 형성되고, 관통홀(13)이 상측으로 연장된 형태를 취하며, 도 1 및 도 2의 도면상 제2방열부(100)의 하단부가 수용되어 결합될 때 이를 가이드하는 역할을 한다.
여기서, 가이드 보스(14)의 상단은 방열부 하우징(11)의 상부면에 구비된 복수개의 수직 방열핀(12)의 높이와 일치하도록 형성될 수 있다.
또한, 가이드 보스(14)의 주변에는, 도 2의 우측 부위에 참조된 바와 같이, 인접된 복수개의 수직 방열핀(12)의 일부가 가이드 보스(14)와 이격되게 절개된 절개부(18)가 형성될 수 있다.
그러나 반드시 절개부(18)가 형성되어야 하는 것은 아니고, 도 2의 좌측 부위에 참조된 바와 같이, 가이드 보스(14)에 인접하는 복수개의 수직 방열핀(12)이 가이드 보스(14)와 일체로 형성되는 것도 가능함은 당연하다고 할 것이다.
절개부(18)가 형성된 제2방열부(100)의 실시예의 경우 방열하고자 하는 발열소자(51)로부터 발생된 열을 독립적으로 제2방열부(100)만이 관여하여 방열하는 이점이 있다. 반대로 절개부(18)가 형성되지 않고 제1방열부(10)의 복수개의 수직 방열핀(12)이 가이드 보스(14)와 일체로 형성된 제2방열부(100)의 실시예의 경우 발열소자(51)로부터 발생된 열을 상기 가이드 보스(14)를 매개로 제1방열부(10) 및 제2방열부(100)로 적절히 분배하여 신속한 방열이 가능하게 하는 이점이 있다.
아울러, 도면상 하측에 해당하는 방열부 하우징(11)의 피시비 수용 공간(5)에는, 발열소자(51)가 실장된 일면이 관통홀(13)의 내측을 향하도록 수용 결합된다. 이때, 발열소자(51)의 적어도 일부가 관통홀(13)의 내측으로 오버랩되게 배치됨이 바람직하다.
관통홀(13)의 내주면 중 하단부에는, 제2방열부(100)가 체결나사(114)에 의하여 나사 결합될 수 있는 복수개의 체결 플랜지(15)가 관통홀(13)의 중심을 향하여 돌출되게 구비될 수 있다.
복수개의 체결 플랜지(15)에는, 체결나사(114)가 체결되는 나사관통홀(13)이 상하로 천공 형성될 수 있다. 아울러, 복수개의 체결 플랜지(15)의 하부면에는 체결나사(114)의 머리부(114b)가 수용되는 체결홈(17)이 하측으로 개구되게 형성될 수 있다(도 4 및 도 5의 도면부호 참조).
한편, 본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치(1)의 바람직한 일실시예는, 도 2에 참조된 바와 같이, 방열부 하우징(11)의 개구된 일면을 차폐하도록 결합되는 커버 패널(40)을 더 포함할 수 있다. 커버 패널(40)은, 피시비 수용 공간(5)의 내부에 결합된 피시비(50)를 외부로부터 보호하는 역할을 하는 구성이고, 방열부 하우징(11)에 대한 결합 방식은 여하한 방식이 채용되어도 무방하다. 이와 같은 커퍼 배널(40)은, 상술한 MIMO 시스템이 적용된 경우 안테나 소자들을 보호하는 레이돔에 대응되는 구성일 수 있다.
도 3은 도 1의 구성 중 제2방열부를 나타낸 분해 사시도이고, 도 4는 도 1의 A-A선을 따라 취한 단면도이며, 도 5는 도 4의 구성 중 제2방열부의 피시비에 대한 결합 구조를 나타낸 분해 상태의 절개 사시도이다.
본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치(1)의 바람직한 일실시예에서, 제2방열부(100)는, 도 1 및 도 2에 참조된 바와 같이, 방열부 하우징(11)에 형성된 관통홀(13)에 하단부가 수용되도록 결합된다.
제2방열부(100)는, 도 3 내지 도 5에 참조된 바와 같이, 방열부 하우징(11)에 형성된 관통홀(13)에 일단부(도면상 하단부)가 수용되게 결합되는 결합 바디(110)와, 결합 바디(110)의 외주면에 상술한 복수개의 수직 방열핀(12)에 대하여 직교되게 연장 형성된 복수개의 수평 방열핀(130)을 포함할 수 있다.
보다 상세하게는, 결합 바디(110)는 관통홀(13)에 삽입 가능한 크기의 지름을 가진 원기둥 형상으로 형성되고, 복수개의 수평 방열핀(130)은 결합 바디(110)의 외주면에서 방사상으로 연장되는 패널 형상으로 형성되되, 상하로 소정거리 이격되게 다단 배치될 수 있다.
결합 바디(110)의 타단부(도면상 상단부)에는, 도 3 내지 도 5에 참조된 바와 같이, 하단부를 향하여 축 절개된 열 분배 공간(111)이 형성될 수 있다.
열 분배 공간(111)은, 실질적으로 열을 공급받아 전달하는 부위인 결합 바디(110)의 하단부의 상하 두께를 줄여 결합 바디(110)의 외주면을 따라 골고루 분배될 수 있도록 하기 위하여 마련된 공간이다. 즉, 결합 바디(110)는 열전도가 가능한 재료로 구비되나, 열 분배 공간(111)이 형성되는 위치가 전부 채워져 있는 경우 두께에 따른 열전달량의 불균일이 발생할 여지가 있다. 여기서, 열 분배 공간(111)은, 발열소자(51)로부터 발생된 열이 결합 바디(110)의 하단부로 전달된 경우 신속하면서도 균일하게 복수개의 수평 방열핀(130)이 구비된 결합 바디(110)의 외주면으로 전도되도록 하는 역할을 한다.
그러나, 열 분배 공간(111)인 빈 공간에 의하여 열기가 단열된 채로 응집될 수 있으므로, 본 발명에 따른 방열 기구(1)의 바람직한 일실시예에서는, 도 3 내지 도 5에 참조된 바와 같이, 열 분배 공간(111)의 내부면에는 그 바닥면에서 상측으로 소정길이 연장되되, 열 십자(+) 형태의 수평 단면을 가지는 열 분배 브릿지(112)가 더 형성될 수 있다. 바람직하게는, 열 분배 브릿지(112)는, 열 분배 공간(111)의 바닥면에서 중간 부분까지 상측으로 연장 형성될 수 있다.
열 분배 브릿지(112)는, 열 분배 공간(111)에 응집된 열기 및 결합 바디(110)의 하단부로부터 직접 전달되는 열을 신속하게 복수개의 수평 방열핀(130)이 구비된 결합 바디(110)의 외주면 상측으로 전도시킨다.
한편, 결합 바디(110)에는, 도 3 내지 도 5에 참조된 바와 같이, 열 분배 공간(111)과 외부를 연통시키는 복수개의 에어 벤트홀(113)이 형성될 수 있다.
보다 상세하게는, 복수개의 에어 벤트홀(113)은, 열 분배 공간(111) 중 '+'자 형태의 열 분배 브릿지(112)에 의하여 구획된 4개의 공간의 내벽면으로부터 각각 상측으로 직선 배열되도록 형성될 수 있다.
바람직하게는, 결합 바디(110)의 외측에는 상술한 바와 같이 상하로 복수개의 수평 방열핀(130)이 구비되는 바, 복수개의 에어 벤트홀(113)은 복수개의 수평 방열핀(130)의 사이로 관통되게 형성되는 것이 좋다.
복수개의 에어 벤트홀(113)은, 열 분배 공간(111)에 응집된 열기를 복수개의 수평 방열핀(130)이 형성하는 각 층에 해당하는 외부로 토출되도록 함으로써 균일한 방열 성능을 갖도록 하는 역할을 한다. 즉, 복수개의 에어 벤트홀(113)은, 열 분배 공간(111) 내에서의 공기 순환이 원활하도록 함으로써 전달된 열이 응집되거나 편심되게 방열되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 결합 바디(110)의 일단부를 형성하는 일면(즉, 도면상 결합 바디(110)의 하단부를 형성하는 하면)에는 발열소자(51)를 향하여 소정길이 돌출되게 소자 접촉면이 형성된다.
소자 접촉면은, 도 2 및 도 3에 참조된 바와 같이, 대략 접촉되는 발열 소자의 상면과 대응되는 형상의 외관을 갖도록 형성될 수 있고, 바람직하게는, 관통홀(13)에 형성된 복수개의 체결 플랜지(15)와 간섭되지 않고 그 하부에 구비된 발열소자(51)와 직접 접촉 가능한 형상으로 형성될 수 있다.
소자 접촉면은, 결합 바디(110)와 동일한 열전도도를 가진 동일한 재료로써 결합 바디(110)와 일체로 성형되는 것도 가능하나, 후술하는 열전도 매개 블록(125)으로 구비되어도 무방하다. 이에 대해서는 뒤에 상세히 설명하기로 한다.
한편, 소자 접촉면을 제외한 나머지에 해당하는 결합 바디(110)의 하면의 테두리 부위에는 복수개의 나사 체결홀(117)이 형성될 수 있다. 복수개의 나사 체결홀(117)은, 도면상 하측에서 상측으로 체결나사(114)가 체결되도록 형성됨이 바람직하다. 본 발명의 바람직한 일실시예에서는 상술한 소자 접촉면의 형상을 정사각형으로 채택하였고, 복수개의 나사 체결홀(117)은 정사각형 형태의 소자 접촉면의 각면 외측에 하나씩 4개가 형성되는 것으로 한정하여 설명하나 반드시 이에 한정되지는 아니한다.
결합 바디(110)는, 체결나사(114)가 도면상 하측에서 체결되도록 구비되는 바, 체결나사(114)의 결합 시 일면이 발열소자(51)가 구비된 측으로 이동된다.
이와 같은 복수개의 나사 체결홀(117)은, 결합 바디(110)를 관통홀(13)의 상측에서 하측으로 이동시켜 복수개의 체결 플랜지(15)에 형성된 나사 관통홀(16)과 매칭시킨 다음 체결나사(114)를 이용하여 나사 결합시킴으로써 결합 바디(110)를 방열부 하우징(11)에 1차적으로 고정시킬 수 있다.
그런데, 제품의 설계 시 결합 바디(110)를 방열부 하우징(11)의 관통홀(13)에 결합시킬 때 필요한 소정의 조립 공차가 고려되어야 하는 한편, 피시비(50)의 일면에 발열소자(51)를 납땜 방식과 같은 공법으로 실장시킬 때 높이 편차 등이 발생될 여지가 있다.
여기서, 발열소자(51)의 상면과 이를 직접 방열시키기 위한 제2방열부(100)의 결합 바디(110)의 하면은 직접적인 접촉이 이루어져야 최적의 방열 성능을 구현할 수 있으나, 상술한 조립 공차 및 높이 편차 등에 의하여 체결나사(114)에 의한 결합이 완료된 후에도 틈새가 발생하거나 직접적인 접촉 결합이 용이하지 않는 문제점이 있다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치(1)의 바람직한 일실시예에서, 체결나사(114)의 외주면에는, 체결나사(114)의 결합 시 체결나사(114)의 머리부(114b)에 의해 복수개의 체결 플랜지(15)에 각각 밀착되고, 피시비(50)의 방열부 하우징(11)에 대한 결합 시 발생되는 결합력에 따라 탄성 변형되는 공차 흡수링(115)이 개재될 수 있다.
보다 상세하게는, 일반적으로 체결나사(114)는 숫나사산이 형성된 몸체(114a)와, 몸체(114a)의 선단에 형성되고, 드라이버와 같은 체결 공구가 끼워지는 십자(+) 또는 일자(-) 형태의 공구 홈이 형성된 머리부(114b)로 형성된다.
여기서, 공차 흡수링(115)은 몸체(114a)의 외주면에 끼움되되, 체결나사(114)의 복수개의 체결 플랜지(15)에 대한 결합 시 공차 흡수링(115)의 상단은 머리부(114b)가 수용되는 체결 플랜지(15)의 체결홈(17)의 내부면에 의하여 지지되고 공차 흡수링(115)의 하단은 머리부(114b)에 의하여 지지된다.
이와 같이 결합되는 공차 흡수링(115)은, 피시비 수용 공간(5)의 내측면에 발열소자(51)가 실장된 피시비(50)를 미도시의 체결부재를 이용하여 결합시킬 때 발열소자(51)의 상면과 결합 바디(110)의 소자 접촉면이 접촉된 상태에서 체결부재의 결합력에 의하여 탄성 변형된 상태를 유지한다.
그러면, 공차 흡수링(115)의 항구적인 복원력에 의하여 피시비(50)의 결합이 완료된 후에도 결합 바디(110)의 소자 접촉면과 발열소자(51)의 상면 사이에 상호 강제 눌림력이 형성된다. 여기서, 공차 흡수링(115)의 항구적인 복원력이라 함은, 그 재질이 고무와 같은 탄성 재질인 바, 외력이 제공되면 형상 변형되었다고 추후 외력이 제거되면 다시 재질의 성질 상 복원되려는 내재된 힘을 말한다.
이와 같은 강제 눌림력의 형성은, 결합 바디(110)의 소자 접촉면과 발열소자(51)의 상면 사이의 상호간 이탈 현상을 방지할 수 있으므로 방열 성능이 크게 향상될 수 있다.
또한, 조립 공차 및 높이 편차 등에 따른 제품의 정밀한 설계가 요구되지 않으므로 제품의 범용성을 향상시킬 수 있다.
그러나, 반드시 결합 바디(110)가 상술한 바와 같이, 체결나사(114)에 의하여 방열부 하우징(11)의 관통홀(13)에 결합되는 방식으로 결합되어야 하는 것은 아니다.
즉, 도 2의 도면상 좌측을 참조하면, 결합 바디(110)의 하단부 외주면에는 숫나사산이 형성되고, 관통홀(13)의 내주면에는 결합 바디(110)가 나사 체결되도록 숫나사산에 대응되는 암나사산이 가공 형성될 수 있다.
다만, 이 경우에는 제2방열부(100)의 제1방열부(10)에 대한 결합이 용이한 대신 조립 공차 및 높이 편차 등을 해소할 수 있는 체결 플랜지(15)가 관통홀(13)에 구비되지 않으므로 방열 성능 및 범용성이 저하될 수 있으나, 이는 후술하는 락킹 링(120) 및 실링부재(119)에 의하여 해소될 여지가 있다.
보다 상세하게는, 도 3 내지 도 5에 참조된 바와 같이, 복수개의 수평 방열핀(130)의 하부에 해당하는 결합 바디(110)의 외주면에는 실링 설치홈(118)이 홈 형상으로 형성되고, 실링 설치홈(118)에는 실링부재(119)가 개재된다.
실링부재(119)는, 결합 바디(110)의 관통홀(13)에 대한 결합 시, 가이드 보스(14)의 상단부 내주면과 결합 바디(110)의 외주면 사이의 틈새를 차단하는 역할을 한다.
한편, 실링 설치홈(118)의 상부에 해당하는 결합 바디(110)의 외주면에는 락킹 링(120)이 나사 결합된다. 이를 위해, 락킹 링(120)의 내주면에는 암나사산(120a)이 형성되고, 결합 바디(110)의 외주면 중 락킹 링(120)이 설치되는 대응 부위에는 숫나사산(120b)이 형성될 수 있다.
락킹 링(120)의 외주면은 조립자가 스패너 등과 같은 조립 공구를 이용하여 회전이 가능하도록 다각형 형상의 수평 단면을 가지도록 형성됨이 바람직하다.
락킹 링(120)은, 결합 바디(110)의 외주면에 미리 여유를 두고 가결합한 상태에서, 결합 바디(110)의 하단부가 관통홀(13)의 체결 플랜지(15)에 결합 된 후, 상술한 스패너 등과 같은 조립 공구를 이용하여 락킹 링(120)의 하단이 가이드 보스(14)의 상단에 밀착되도록 회전 조립된다.
이때, 결합 바디(110)는, 관통홀(13)의 하측에서 체결나사(114)에 의하여 1차적으로 체결 플랜지(15)에 지지되도록 결합되고, 관통홀(13)의 상측에서 락킹 링(120)에 의하여 2차적으로 가이드 보스(14)의 선단에 지지되도록 결합되므로, 제1방열부(10)에 대하여 견고하게 고정될 수 있다.
또한, 락킹 링(120)의 하단이 가이드 보스(14)의 선단에 밀착되게 회전 결합될 때, 실링부재(119)를 가압함으로써 실링부재(119)가 탄성 변형되면서 상술한 공차 흡수링(115)과 동일한 기능을 수행할 수 있다.
예를 들면, 결합 바디(110)의 관통홀(13)에 대한 결합 방식에 무관하게, 일단 결합 바디(110)의 소자 접촉면이 피시비(50)의 발열소자(51)의 상면에 접촉된 상태에서 락킹 링(120)을 회전 조절함으로써 실링부재(119)가 탄성 변형되면 실링부재(119)에 의해 지속적으로 결합 바디(110)의 소자 접촉면과 발열소자(51)의 상면 사이에 공차 흡수링(115)과 같은 강제 눌림력이 형성되는 것이다.
따라서, 실링부재(119)는 공차 흡수링(115)과 동일한 기능을 수행함과 동시에 외부로부터 관통홀(13)을 통하여 피시비(50)가 구비된 방향으로 수분 등과 같은 이물질의 유입을 차단하는 실링 기능을 수행한다.
한편, 본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치(1)의 바람직한 일실시예는, 도 4에 참조된 바와 같이, 제2방열부(100)는, 결합 바디(110)의 일면(하면)에 결합되고, 발열소자(51)의 일면(상면)에 접촉되는 열전도 매개 블록(125)을 더 포함할 수 있다.
열전도 매개 블록(125)은, 결합 바디(110)보다 열전도도가 높은 재질로 이루어짐이 바람직하다. 즉, 결합 바디(110)의 소자 접촉면은 높은 열전도도를 가진 열전도 매개 블록(125)으로 대체될 수 있다.
본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치(1)의 바람직한 일실시예에서, 결합 바디(110)의 열전도도는 그 자체로 고유의 방열 성능을 가지도록 구비되는 것이나, 바람직한 일실시예는, 결합 바디(110)의 열전도도 보다 더 높은 열전도도를 가지는 열전도 매개 블록(125)의 하면이 소자 접촉면의 역할을 대신하도록 함으로써 방열 성능을 더욱 향상시킬 수 있다.
여기서, 열전도 매개 블록(125)은, 결합 바디(110)의 하면에 홈 형상으로 형성된 결합홈에 나사 결합 방식 및 강제 압입 방식 중 어느 하나의 방식으로 결합될 수 있다.
그러나, 열전도 매개 블록(125)의 결합 바디(110)에 대한 구비 방식이 상술한 방식들에 한정되는 것은 아니다. 즉, 열전도 매개 블록(125)은, 결합 바디(110)의 하면에 열전도 매개 블록(125)의 하면이 노출되도록 본딩 결합 방식, 브레이징 결합 방식 및 이종 사출 성형 방식 중 어느 하나의 방식으로 결합될 수 있다.
아울러, 발열소자(51)에 접촉되는 결합 바디(110)의 하면인 소자 접촉면 또는 열전도 매개 블록(125)의 하면에는 열전도 매개 물질이 도포될 수 있다.
열전도 매개 물질은, 분무 형태로 소자 접촉면이나 열전도 매개 블록(125)의 하면에 도포됨이 바람직하다.
도 6은 도 1의 구성 중 에어 배플을 나타낸 사시도이고, 도 7a 내지 도 7c는 본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치의 구성 중 제2방열부의 다양한 형태를 나타낸 사시도이다.
본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치(1)의 바람직한 일실시예는, 도 6에 참조된 바와 같이, 상하방향으로 배치된 방열부 하우징(11)의 일면에 적어도 2개의 제2방열부(100)가 상측 및 하측에 각각 하나씩 또는 그 이상 배치될 경우, 상기 2개의 제2방열부(100) 사이를 구획하도록 배치된 에어 배플(200)을 더 포함할 수 있다.
에어 배플(200)은, 도 4에 참조된 바와 같이, 상대적으로 하측에 구비된 제2방열부(100A,100B)에 의하여 방열된 열기가 자연대류에 의하여 상대적으로 상측에 구비된 제2방열부(100)로 상승기류에 의하여 전달될 경우, 각 제2방열부(100)마다 불균일한 방열 성능이 구현될 수 있는 바, 하측의 상승기류를 차단함으로써 전체적으로 균일한 방열 성능이 구현되도록 하는 역할을 한다.
에어 배플(200)은 선단부가 상측으로 경사지게 구비됨으로써 하측의 제2방열부(100)의 수평 방열핀(130)으로부터 방열된 열기가 에어 배플(200)에 의해 정체되지 않고 상측의 제2방열부(100)를 우회하여 상측으로 이동되게 구비될 수 있다.
한편, 제2방열부(100)에 형성된 복수개의 수평 방열핀(130)은, 발열소자(51)로부터 외측(즉, 도 7a 내지 도 7c의 도면 상 상측)으로 소정거리 이격되게 복수개가 다단 배열된다.
여기서, 복수개의 수평 방열핀(130)의 외형 조합은, 도 1 내지 도 6에 참조된 바와 같이 각 수평 방열핀(130)의 지름이 동일한 원형의 수평 단면 형상을 가지는 원기둥 형상, 도 7a에 참조된 바와 같이 각 수평 방열핀(130)이 동일한 정사각형의 수평 단면의 면적을 가지는 육면체 형상, 도 7b에 참조된 바와 같이 원형의 수평 단면 형상을 가지되 중간 부분의 지름이 가장 크고 상부 또는 하부로 갈수록 점점 면적이 작아지는 구 형상 및 도 7c에 참조된 바와 같이 원형의 수평 단면 형상을 가지되 상부로 갈수록 점점 면적이 작아지는 원추 형상으로 형성될 수 있다.
여기서, 도 7a에 도시된 육면체 형상은 비교적 구조가 간단하여 도 1 내지 도 6에 참조된 원기둥 형상에 비해 제조에 용이한 이점이 있다. 또한, 도 7c에 도시된 형상의 경우, 방열을 위해 가장 중요한 아래측의 수평 방열핀의 방열면적이 넓어야 하므로, 가장 아래측의 수평 방열핀의 유효 방열면적을 넓게 하되, 상부로 갈수록 수평 방열핀의 면적이 감소되도록 함으로써 전체 중량을 줄일 수 있는 이점이 있다.
또한, 도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 복수개의 수평 방열핀(130)은 상하로 6개가 소정거리 이격되게 적층 배치된 실시예만이 개시되었으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 수평 방열핀(130)의 개수는 발열소자(51)의 발열량 및 주변 구성 부품과의 간섭 관계 등을 고려하여 상이한 개수로 설계 가능함이 바람직하다.
아울러, 복수개의 수평 방열핀(130)의 수평 면적 또한 발열소자(51)의 발열량을 고려하여 능동적으로 설계 변경 가능함은 당연하다고 할 것이다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치(1)를 이용한 방열 시와 종래의 방식에 의한 방열 시의 작용 관계를 비교하면 다음과 같다.
도 8a 및 도 8b는 종래의 방열 기구 및 본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치(1)의 방열 성능을 비교하기 위한 열 분포도이다.
본 발명의 출원인은 가장 객관적인 비교 데이터를 획득하기 위하여 공통 환경이 구축되도록 다음과 같은 공통 사양의 제1방열부(10)를 채용하였다.
즉, 제1방열부(10)의 방열부 하우징(11) 일면의 면적은 500×200×81mm, 복수개의 수직 방열핀(12)을 제외한 방열부 하우징(11)의 두께는 5.0mm, 복수개의 수직 방열핀(12)의 높이는 60mm, 복수개의 수직 방열핀(12)의 개수는 12개로 공통 채용하였다.
아울러, 제1방열부(10)에는 2개의 열원이 상하로 소정거리 이격되게 수직 배치되도록 제2방열부(100)를 수직 배치하였고, 냉각 방식은 강제 송풍이 전혀 개입되지 않은 자연 전도 방식(Natural Convection Cooling Type)을 적용하였다.
상기와 같은 동일한 조건 하에서 실험을 수행한 결과, 도 8a에 참조된 바와 같이, 종래의 방식에 의한 방열 시에는 발열소자(51) 중 상측에 위치된 제1열원(51a)의 최고 온도가 87.5℃에 도달한 한편, 발열소자(51) 중 하측에 위치된 제2열원(51b)의 최고 온도도 86.3℃에 도달하였으나, 도 8b에 참조된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 엠아이엠오 안테나 장치(1)를 통한 방열 시에는 발열소자(51) 중 상측에 위치된 제1열원(51a)의 최고 온도가 83.6℃로 낮아진 한편, 발열소자(51) 중 하측에 위치된 제2열원(51b)의 최고 온도도 83.1℃로 낮아진 것을 확인하였다.
즉, 본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치(1)의 바람직한 일실시예는, 제1열원(51a)을 기준으로 3.8℃의 온도 개선 효과를 도출하였고, 이와 같은 온도 차를 종래의 방식을 통해 극복하기 위해서는 해석상 복수개의 수직 방열핀(12)의 높이를 60mm 더 증가시켜야 하는 것을 확인하였으며, 이는 곧바로 제품 크기의 소형화 제작이 가능함을 반증하는 것이다.
아울러, 종래의 방식에 의할 경우 제1열원(51a)과 제2열원(51b) 별 온도 편차는 0.8℃이나, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 엠아이엠오 안테나 장치(1)를 적용할 경우 온도 편차가 0.5℃에 불과하므로, 에어 배플(200)에 의한 각 열원별 온도 편차를 감소시켜 보다 우수한 방열 성능을 구현할 수 있음을 확인하였다.
따라서, 발열소자(51)의 상면에 직접적으로 결합 바디(110)의 하면이 접촉되게 구비된 본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치(1)의 바람직한 일실시예에 의하면 서멀 패드와 같은 매개 구성을 통해 방열을 시도하는 종래의 방식에 비하여 탁월한 방열 성능을 구현할 수 있는 장점을 가진다.
이상, 본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치의 바람직한 일실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하였다. 그러나, 본 발명의 실시예가 반드시 상술한 바람직한 일실시예에 의하여 한정되는 것은 아니고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 다양한 변형 및 균등한 범위에서의 실시가 가능함은 당연하다고 할 것이다. 그러므로, 본 발명의 진정한 권리범위는 후술하는 청구범위에 의하여 정해진다고 할 것이다.
본 발명에 따르면, 방열부를 발열소자들에 직접 접촉시켜 열전달 시 발생되는 접촉 열저항을 대폭 줄임으로써 방열 성능을 향상시키고 장치 수명을 증대시킬 수 있음은 물론, 주변 부품과의 조립 공차 및 높이 편차를 해소하여 범용성을 향상시킬 수 있는 엠아이엠오 안테나 장치를 제조할 수 있다.

Claims (18)

  1. 일면에 적어도 하나 이상의 발열소자가 구비된 피시비;
    상기 피시비의 일면을 커버링하도록 배치되되, 상기 발열소자의 구비 위치와 대응되는 부위에 관통홀이 형성되고, 외측면에 직교되는 방향으로 연장되게 복수개의 수직 방열핀이 형성된 제1방열부; 및
    상기 발열소자의 일면에 접촉되게 상기 관통홀에 착탈 가능하게 결합되어 상기 발열소자로부터 열을 전달받고 상기 제1방열부보다 더 이격된 원거리에서 방열하는 제2방열부; 를 포함하는 엠아이엠오 안테나 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2방열부는,
    상기 관통홀에 일단부가 수용되게 결합되는 결합 바디와, 상기 결합 바디의 외주면에 상기 복수개의 수직 방열핀에 대하여 직교되게 연장 형성된 복수개의 수평 방열핀을 포함하는 엠아이엠오 안테나 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 결합 바디의 타단부에는, 일단부를 향하여 축 절개된 열 분배 공간이 형성되고,
    상기 열 분배 공간의 내부에는,
    상기 열 분배 공간의 바닥면으로부터 상측으로 연장되되 "+"자 형상의 수평 단면 형상을 가지는 열 분배 브릿지가 형성된 엠아이엠오 안테나 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 결합 바디에는,
    상기 열 분배 공간과 외부를 연통시키되, 상기 복수개의 수평 방열핀의 사이로 관통되는 복수개의 에어 벤트홀이 형성된 엠아이엠오 안테나 장치.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 결합 바디의 일단부를 형성하는 일면의 테두리 부위에는 복수개의 나사 체결홀이 형성되고,
    상기 관통홀에는, 내측으로 돌출되고 나사 관통홀이 형성된 복수개의 체결 플랜지가 구비되며,
    상기 결합 바디는 체결나사에 의하여 상기 복수개의 체결 플랜지에 나사 결합되는 엠아이엠오 안테나 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 결합 바디는, 상기 체결나사의 결합 시 상기 일면이 상기 발열소자가 구비된 측으로 이동되는 엠아이엠오 안테나 장치.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 체결나사의 외주면에는,
    상기 체결나사의 결합 시 상기 체결나사의 머리부에 의해 상기 복수개의 체결 플랜지에 각각 밀착되는 공차 흡수링이 개재되는 엠아이엠오 안테나 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 공차 흡수링은, 탄성 재질로 이루어진 엠아이엠오 안테나 장치.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 피시비는 상기 발열소자가 상기 관통홀을 향하도록 상기 제1방열부에 체결부재에 의하여 결합되고,
    상기 공차 흡수링은, 상기 체결부재에 의한 상기 피시비의 상기 제1방열부에 대한 결합력이 제공될 때 탄성 변형되는 엠아이엠오 안테나 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 관통홀의 내주면에는 암나사산이 형성되고, 상기 관통홀에 삽입되는 상기 결합 바디의 외주면에는 상기 암나사산에 체결되는 숫나사산이 형성된 엠아이엠오 안테나 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 복수개의 수직 방열핀이 형성된 상기 제1방열부의 타면에는 상기 관통홀을 외측으로 연장시키고 상기 결합 바디의 일단부의 삽입을 안내하는 가이드 보스가 돌출되게 형성되고,
    상기 결합 바디의 외주면에는, 상기 가이드 보스의 선단부에 밀착되게 나사 조립되는 락킹 링이 구비되는 엠아이엠오 안테나 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 결합 바디의 외주면에는, 상기 가이드 보스의 내주면과 상기 결합 바디 사이의 틈새를 차단하는 실링부재가 개재되고,
    상기 락킹 링은 상기 가이드 보스의 선단부에 밀착될 때 상기 실링부재를 가압하는 엠아이엠오 안테나 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2방열부는, 상기 결합 바디의 일면에 결합되고, 상기 발열소자의 일면에 접촉되는 열전도 매개 블록을 더 포함하고,
    상기 열전도 매개 블록은, 상기 결합 바디보다 열전도도가 높은 재질로 이루어진 엠아이엠오 안테나 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 열전도 매개 블록은, 상기 결합 바디의 일면에 홈 형상으로 형성된 결합홈에 나사 결합 방식 및 강제 압입 방식 중 어느 하나의 방식으로 결합되는 엠아이엠오 안테나 장치.
  15. 청구항 13에 있어서,
    상기 열전도 매개 블록은, 상기 결합 바디의 일면에 본딩 결합 방식, 브레이징 결합 방식 및 이종 사출 성형 방식 중 어느 하나의 방식으로 결합되는 엠아이엠오 안테나 장치.
  16. 청구항 1에 있어서,
    상기 발열 소자에 접촉되는 상기 결합 바디의 일면에는 열전도 매개 물질이 도포되는 엠아이엠오 안테나 장치.
  17. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수개의 수평 방열핀은, 상기 발열소자로부터 외측으로 소정거리 이격되게 복수개가 다단 배열되고,
    상기 복수개의 수평 방열핀의 외형 조합은, 원기둥, 육면체, 구 및 원추 형상 중 어느 하나로 형성된 엠아이엠오 안테나 장치.
  18. 청구항 1에 있어서,
    상하로 수직 배치된 상기 제1방열부의 일면의 상측 및 하측에 상기 제2방열부가 각각 하나씩 결합된 경우, 상대적으로 하측에 구비된 상기 제2방열부로부터 방열된 열기가 상승기류에 의하여 상대적으로 상측에 구비된 상기 제2방열부로 전달되는 것을 차단하는 에어 배플이 더 구비된 엠아이엠오 안테나 장치.
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